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SF32LB55xハードウェア設計ガイド — 回路図設計

5. 回路図設計ガイドライン

表 5-1: 回路図セクション一覧
区分 項目
電源系統 PMU電源レール、その他の電源レール、コンデンサー、POR/BOR/リセット、BUCKインダクター
ブートモード Modeピンの電圧ドメイン、プル抵抗、ダウンロードと復旧、量産アクセス。
クロック生成 48 MHz水晶振動子、32.768 kHz水晶振動子、整合コンデンサーの確認
RF RF整合、50 Ωアンテナ経路、AVDD_BRFのフィルタリング、RFキープアウト
ストレージインターフェース OPI PSRAM、QSPI NOR/NAND/PSRAM、SDIO eMMC/Micro SD
ディスプレイとタッチ MIPI DSI、SPI/QSPI、MCU8080、JDI、タッチ割り込み、リセット、バックライト、パネル電源
ウェイク、GPADC、製造インターフェース ウェイクアップ要因とボタン、モーターPWM、GPADC分圧、センサー、Bluetoothオーディオ、DBG-UART、SWD、量産書き込み、水晶校正。

5.1. 電源系統

QFN68LのSF32LB551には、VDD2、BUCK2_VSW、BUCK2_VOUT、LDOVCC2_VOUT、AVDD_DSIの各ピンがありません。電源とコンデンサーの表は、選択したパッケージに存在するピンにのみ適用してください。BGAパッケージはBUCK出力を2系統備え、BUCK2はBUCKまたはLDOモードで動作します。BUCKモードを推奨します。QFN68LのBUCK出力は1系統です。

表 5.1-1: PMU電源ピン
PMU電源ピン 最小電圧 (V) 標準電圧 (V) 最大電圧 (V) 最大電流 (mA) 詳細説明
VDD1 1.71 1.8 3.6 50 VDD1電源入力
VDD2 1.71 1.8 3.6 50 VDD2電源入力
BUCK1_VSW BUCK1_VOUT - 1.25 - 50 BUCK1のVSW出力をインダクターへ接続します。内部電源入力1はインダクターの反対側と外付けコンデンサーに接続します
BUCK2_VSW BUCK2_VOUT LDOVCC2_VOUT - 0.9 - 50 BUCK2のVSW出力をインダクターへ接続します。内部電源入力2はインダクターの反対側と外付けコンデンサーに接続します
LDO_VOUT1 - 1.1 - 50 LDO出力1。外付けコンデンサーを接続します
LDO_VOUT2 - 0.9 - 20 LDO出力2。外付けコンデンサーを接続します
VDD_RET - 0.9 - 1 RET LDO出力。外付けコンデンサーを接続します
VDD_RTC - 1.1 - 1 RTC LDO出力。外付けコンデンサーを接続します
表 5.1-2: その他の電源ピン
その他の電源ピン 最小電圧 (V) 標準電圧 (V) 最大電圧 (V) 最大電流 (mA) 詳細説明
AVDD_BRF 1.71 1.8 3.63 30 RF電源入力
AVDD_DSI 1.71 1.8 2.75 20 MIPI DSI電源入力。必ず給電してください
VDD_SIP 1.71 1.8 1.98 30 SiP内蔵メモリーチップの電源入力
AVDD33 3.15 3.3 3.63 50 電源入力
VDDIOA 1.71 1.8 3.63 - PA I/O電源入力
VDDIOB 1.71 1.8 3.63 - PB I/O電源入力
表 5.1-3: 必要な電源コンデンサー
電源ピン コンデンサー 詳細説明
VDD1 VDD2 0.1 µF + 10 µF VDD1とVDD2を同一ネットに接続します。10 µFと0.1 µFのコンデンサーを各1個以上、ピンの近くに配置してください
BUCK1_VSW BUCK1_VOUT 0.1 µF + 4.7 µF 4.7 µFと0.1 µFのコンデンサーを各1個以上、ピンの近くに配置してください
BUCK2_VSW BUCK2_VOUT 0.1 µF + 4.7 µF 4.7 µFと0.1 µFのコンデンサーを各1個以上、ピンの近くに配置してください
LDOVCC2_VOUT 0.1 µF + 4.7 µF BUCK2をBUCKモードに設定する場合、このピンはオープンにします。LDOモードの場合はBUCK2_VSWをオープンにし、LDOVCC2_VOUTとBUCK2_VOUTを同一ネットに接続して、4.7 µFと0.1 µFのコンデンサーを各1個以上ピンの近くに配置します
LDO_VOUT1 4.7 µF 4.7 µFのコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置してください
LDO_VOUT2 4.7 µF 4.7 µFのコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置してください
VDD_RET 0.47 µF 0.47 µFのコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置してください
VDD_RTC 1 µF 1 µFのコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置してください
VDD_SIP 1 µF 1 µFのコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置してください
SDMADC_VREF 4.7 µF 4.7 µFのコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置してください
AVDD_DSI 0.1 µF + 10 µF 10 µFと0.1 µFのコンデンサーを各1個以上、ピンの近くに配置してください
AVDD33 4.7 µF 4.7 µFのコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置してください
AVDD_BRF 1 µF 1 µFのコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置してください
VDDIOA VDDIOB 2 × 0.1 µF + 2 × 1 µF 各ピンの近くに1 µFと0.1 µFのコンデンサーを各1個以上配置してください

必要なコンデンサーは対応するピンの近くに配置し、BUCKの電流ループを小さく保ち、レイアウト前にBUCK/LDOの動作モードを確認してください。リセット回路とPOR/BORのタイミングは実機で検証します。

資料間に不一致があります。SiFliの中国語版ハードウェアアプリケーションガイドの表3-3とV1.0回路図チェックリストの項目9は、VDD_RTCに1 µFを指定しています。一方、同ガイドの基準回路図でC0313は0.1 µFと記載されています。各値の適用条件は資料に説明されていません。設計リリース前に対象デバイスの値をSiFliへ確認し、推測で不一致を解消しないでください。

VDD1とVDD2は同時に投入してください。SF32LB551にはVDD2がありません。RSTNをVDD1の入力電圧ドメインへプルアップし、0.1 µFをGNDへ接続します。基準回路図ではプルアップ電源が1.8 V/3.3 Vと記され、抵抗は10 kΩです。設計で使用するVDD1の電圧ドメインに合ったレベルを選んでください。図5.1-1には、PORレベル1.50 V、2.5 V~1.5 Vの範囲で設定できるBOR、RSTNの0.7 Vのマーカーが示されています。図5.1-3の実測波形では、電源の立ち上がりからリセット解除まで約700 µsです。これは当該例の測定結果であり、すべての設計で保証される遅延ではありません。

図 5.1-1: 電源オン/オフのタイミング

図 5.1-1: 電源オン/オフのタイミング

図 5.1-2: リセット回路

図 5.1-2: リセット回路

図 5.1-3: 電源投入とリセットの実測波形

図 5.1-3: 電源投入とリセットの実測波形

図 5.1-4: BGA DC-DC基準回路

図 5.1-4: BGA DC-DC基準回路

図 5.1-5: QFN DC-DC基準回路

図 5.1-5: QFN DC-DC基準回路

SiFliのハードウェアアプリケーションノートに従い、BUCK用インダクターは4.7 µH、直流抵抗DCR ≤ 0.4 Ω、飽和電流Isat ≥ 450 mAを満たすものを選びます。

5.2. ブートモード

表 5.2-1: ブートモード設定
モード設定 詳細説明
Highレベル チップの電源投入と起動後、ダウンロードモードに入ります
Lowレベル チップの電源投入と起動後、ユーザープログラム領域へ移動して実行します

Highモードでは電源投入後にダウンロードモードへ入り、Lowモードではユーザープログラムを起動します。量産治具で必要なブート状態を強制できること、また製品筐体や試験アクセスによってブート関連ピンが操作できなくならないことを確認してください。

Modeピンの電圧ドメインはVDDIOAと共通です。外付けの10 kΩ抵抗で対応する電源またはGNDに接続し、安定したレベルを保ってください。フローティングや意図しないレベル変化は避けます。量産基板では、ファームウェア書き込みと水晶校正用のModeテストポイントが必須ですが、ジャンパーは不要です。試験基板にはジャンパー用の領域を確保し、アプリケーションが停止した場合にダウンロードモードで起動して復旧できるようにしてください。

5.3. クロック生成

表 5.3-1: 水晶振動子の要件
水晶振動子 仕様要件 詳細説明
48 MHz 7 pF≦CL≦12 pF(推奨値8.8 pF)、△F/F0≦±10 ppm、ESR≦30 Ω(推奨値22 Ω) 水晶発振器の消費電力はCLとESRに関係します。両方の値が小さいほど消費電力は低くなります。消費電力を抑えるには、仕様範囲内でCLとESRが比較的小さい部品を選びます。水晶振動子の近くに並列整合コンデンサー用のフットプリントを確保してください。CL<12 pFの場合、コンデンサーを実装する必要はありません
32.768 kHz CL≦12.5 pF(推奨値7 pF)、△F/F0≦±20 ppm、ESR≦80 kΩ(推奨値38 kΩ) 水晶振動子の消費電力はCLとESRに関係します。両方の値が小さいほど消費電力は低くなります。消費電力を抑えるには、仕様範囲内でCLとESRが比較的小さい部品を選びます。水晶振動子の近くに並列整合コンデンサー用のフットプリントを確保してください。CL<12.5 pFの場合、コンデンサーを実装する必要はありません

両方の水晶振動子をチップの近くに配置し、配線を短く対称に保ち、整合コンデンサー用フットプリントを確保してください。水晶ネットをRF、BUCK、ディスプレイ、モーターのノイズから保護します。

5.4. RF

SF32LB55xのRFフロントエンドには、チップ内蔵の広帯域整合フィルター技術が使用されています。RF基板配線の特性インピーダンスを50 Ωに保ち、スプリアスフィルタリングとアンテナ整合のためにπ型整合回路を確保してください。最終的な部品値は実際のアンテナとPCBレイアウトで評価して決定します。選定したアンテナがすでに整合済みの場合、通常は確保した整合回路に追加部品を実装する必要はありません。

RF配線の基準GNDを連続させ、整合回路をチップ側の近くに配置し、AVDD_BRFのフィルターをピンの近くに置きます。DC-DC、VBAT、水晶振動子、高速クロック、SPI、SDIO、I2S、UARTの配線はRF領域から離してください。

RF基準回路ではANTにC0323(15 pF/50 V)を直列接続し、GNDへの並列位置C0318とC0319は未実装(NF)としています。これらは例示値であり、すべてのアンテナに適用できる整合値ではありません。

図 5.4-1: RF整合の基準回路

図 5.4-1: RF整合の基準回路

5.5. ストレージインターフェース

SF32LB55xはOPI PSRAM、QSPI NOR/NAND FlashおよびPSRAM、SDIO eMMCまたはMicro SDに対応します。パッケージによって使用可能なピンとインターフェースが異なるため、ピンを確定してPCBスタックアップをレビューする前にストレージを選定してください。

BGA145の外付けOPI PSRAMは1チャネル、BGA169は2チャネルです。表5.5-1~5.5-3は、BGA145の構成とBGA169の2個のメモリーを示しており、同一パッケージの3チャネルではありません。QSPIの各表はQSPI2、QSPI3、QSPI4に対応します。SDIOの各表はSDIO1の4ビット/8ビットモードとSDIO2の4ビットモードに対応します。

外付けQSPI PSRAMにはQSPI2を推奨します。HCPUのGPIOで外付けOPI/QSPI PSRAMの電源を制御する場合、PUタイプのHCPUピンを使用し、Highでオン、Lowでオフにしてください。内蔵FlashのVDD_SIPをスイッチ制御する場合はPA58を使用し、同じ極性で制御します。QSPI4にNOR Flashを追加するか決める前に、LCPUの加速度・心拍アルゴリズムに必要なFlash容量をSiFliのFAEと確認してください。

原資料のOPI表では方向の表記が統一されていません。BGA145の基準回路図、BGA169メモリー1の基準回路図、メモリー2の基準回路図では、MCUのPA37/PA20およびPA07/PA08から外付けPSRAMのCS#とCLKへ接続されています。したがって、以下の表ではMCU側を基準にし、CS#とCLKをMCU出力/PSRAM入力として記載します。回路図ではDQS/DMの固定方向は確認できないため、選定したPSRAMのデータシートで機能と方向を確認してください。

図示の各PSRAMは1.8 V電源、0.1 µFを3個、1 µF/6.3 Vを1個使用します。未接続のRESET#やNC/CLK#は図示のメモリーに固有です。選択した部品のデータシートを確認し、そのまま一般化しないでください。

図 5.5-1: BGA145 OPI PSRAM基準回路

図 5.5-1: BGA145 OPI PSRAM基準回路
表 5.5-1: BGA145のOPI PSRAM
PSRAM信号 MCUピン 詳細説明
CS# PA37 MCU出力、PSRAM入力
CLK PA20 MCU出力、PSRAM入力
DQS PA35 DQS/DM。機能と方向は選定したPSRAMのデータシートを確認
DQ0 PA28 データ入出力0
DQ1 PA29 データ入出力1
DQ2 PA30 データ入出力2
DQ3 PA31 データ入出力3
DQ4 PA34 データ入出力4
DQ5 PA36 データ入出力5
DQ6 PA38 データ入出力6
DQ7 PA42 データ入出力7

図 5.5-2: BGA169 OPI PSRAMメモリー1基準回路

図 5.5-2: BGA169 OPI PSRAMメモリー1基準回路
表 5.5-2: BGA169のOPI PSRAMメモリー1
PSRAM信号 MCUピン 詳細説明
CS# PA07 MCU出力、PSRAM入力
CLK PA08 MCU出力、PSRAM入力
DQS PA15 DQS/DM。機能と方向は選定したPSRAMのデータシートを確認
DQ0 PA02 データ入出力0
DQ1 PA04 データ入出力1
DQ2 PA05 データ入出力2
DQ3 PA06 データ入出力3
DQ4 PA09 データ入出力4
DQ5 PA11 データ入出力5
DQ6 PA12 データ入出力6
DQ7 PA13 データ入出力7

図 5.5-3: BGA169 OPI PSRAMメモリー2基準回路

図 5.5-3: BGA169 OPI PSRAMメモリー2基準回路
表 5.5-3: BGA169のOPI PSRAMメモリー2
PSRAM信号 MCUピン 詳細説明
CS# PA07 MCU出力、PSRAM入力
CLK PA08 MCU出力、PSRAM入力
DQS PA26 DQS/DM。機能と方向は選定したPSRAMのデータシートを確認
DQ0 PA18 データ入出力0
DQ1 PA22 データ入出力1
DQ2 PA24 データ入出力2
DQ3 PA32 データ入出力3
DQ4 PA33 データ入出力4
DQ5 PA59 データ入出力5
DQ6 PA62 データ入出力6
DQ7 PA64 データ入出力7
表 5.5-4: QSPI2のNOR/NAND FlashまたはPSRAM
インターフェース信号 QFN68 BGA145/169 詳細説明
CS# GPIO9 PA61 チップセレクト、アクティブLow
SO GPIO7 PA65 データ入力(データ入出力1)
WP# GPIO6 PA66 書き込み保護出力(データ入出力2)
SI GPIO8 PA63 データ出力(データ入出力0)
SCLK GPIO10 PA60 シリアルクロック出力
Hold# GPIO5 PA68 データ出力(データ入出力3)
表 5.5-5: QSPI3のNOR/NAND FlashまたはPSRAM
インターフェース信号 QFN68 BGA145/169 詳細説明
CS# GPIO16 PA45 チップセレクト、アクティブLow
SO GPIO14 PA49 データ入力(データ入出力1)
WP# GPIO13 PA51 書き込み保護出力(データ入出力2)
SI GPIO15 PA47 データ出力(データ入出力0)
SCLK GPIO17 PA44 シリアルクロック出力
Hold# GPIO12 PA55 データ出力(データ入出力3)
表 5.5-6: QSPI4のNOR/NAND FlashまたはPSRAM
インターフェース信号 QFN68 BGA145/169 詳細説明
CS# - PB33 チップセレクト、アクティブLow
SO - PB36 データ入力(データ入出力1)
WP# - PB37 書き込み保護出力(データ入出力2)
SI - PB35 データ出力(データ入出力0)
SCLK - PB32 シリアルクロック出力
Hold# - PB07 データ出力(データ入出力3)
表 5.5-7: SDIO1の4ビットeMMC/Micro SD
インターフェース信号 QFN68 BGA145/169 詳細説明
CLK GPIO10 PA34 クロック入力
CMD GPIO9 PA36 コマンド入力
DATA0 GPIO8 PA28 データ0
DATA1 GPIO7 PA29 データ1
DATA2 GPIO6 PA30 データ2
DATA3 GPIO5 PA31 データ3
表 5.5-8: SDIO1の8ビットeMMC
インターフェース信号 QFN68 BGA145/169 詳細説明
CLK GPIO10 PA34 クロック入力
CMD GPIO9 PA36 コマンド入力
DATA0 GPIO8 PA28 データ0
DATA1 GPIO7 PA29 データ1
DATA2 GPIO6 PA30 データ2
DATA3 GPIO5 PA31 データ3
DATA4 GPIO15 PA47 データ4
DATA5 GPIO14 PA49 データ5
DATA6 GPIO13 PA51 データ6
DATA7 GPIO12 PA55 データ7
表 5.5-9: SDIO2の4ビットeMMC/Micro SD
インターフェース信号 QFN68 BGA145/169 詳細説明
CLK GPIO17 PA44 クロック入力
CMD GPIO16 PA45 コマンド入力
DATA0 GPIO15 PA47 データ0
DATA1 GPIO14 PA49 データ1
DATA2 GPIO13 PA51 データ2
DATA3 GPIO12 PA55 データ3

5.6. ディスプレイとタッチのインターフェース

ディスプレイにはMIPI DSI、SPI/QSPI、MCU8080、JDIを選べます。ピン割り当てとPCB配線を決める前にパネルを選び、インターフェース幅、クロック、電源制御、タッチ割り込み、バックライト方式をまとめて確認してください。

パラレルJDIとシリアルJDIは、PA側のLCDC1またはPB側のLCDC2に割り当てられた信号グループで利用できます。以下の表はPA/LCDC1のピン割り当てのみを示しています。SiFliはPB/LCDC2の利用を推奨しています。原資料にはLCDC2の個別ピン割り当て表がないため、実際の割り当てはチップのピン多重化機能表で確認し、LCDC1の表から推定しないでください。

表 5.6-1: MIPI DSIディスプレイインターフェース
MIPI DSI信号 BGA145/169ピン 説明
CLKP DSI_CLKP MIPIクロック信号 +
CLKN DSI_CLKN MIPIクロック信号 -
D0P DSI_D0P MIPIデータレーン0+
D0N DSI_D0N MIPIデータレーン0-
D1P DSI_D1P MIPIデータレーン1+
D1N DSI_D1N MIPIデータレーン1-
- AVDD18_DSI MIPI電源入力
- DSI_REXT 外付け10K抵抗をGNDへ接続
- AVSS_DSI GND
TE PA77 MCUフレーム同期用ティアリングエフェクト信号
RESET PB17 ディスプレイパネルのリセット信号

ディスプレイのピン選択に関する注意:

  • TEには、PA側の別のGPIOも使用できます。
  • パネルがDSI経由のTE信号に対応している場合、専用のTEピンは不要です。
  • RESETには、PB側の別のGPIOも使用できます。
表 5.6-2: SPI/QSPIディスプレイインターフェース
SPI信号 QFN68 GPIO BGA145/169ピン 詳細説明
CSX GPIO22 PB33 イネーブル信号
WRX_SCL GPIO23 PB32 クロック信号
DCX GPIO20 PB36 4-wire SPIモードではデータ/コマンド信号、Quad-SPIモードではデータ1
SDI_RDX GPIO21 PB35 3/4-wire SPIモードではデータ入力信号、Quad-SPIモードではデータ0
SDO GPIO21 PB35 3/4-wire SPIモードのデータ出力信号。SDI_RDXと短絡します
D[0] GPIO19 PB37 Quad-SPIモードのデータ2
D[1] GPIO18 PB07 Quad-SPIモードのデータ3
RESET GPIO2 PB17 ディスプレイパネルのリセット信号
TE GPIO3 PB77 MCUフレーム同期用ティアリングエフェクト信号

ディスプレイのピン選択に関する注意:

  • TEにはPA77、または信号を模擬するPA側の別のGPIOを使用できます。
  • RESETには任意のGPIOを使用できます。常時表示(AOD)を使用する場合は、PB側GPIOの使用を推奨します。
表 5.6-3: MCU8080ディスプレイインターフェース
MCU8080信号 QFN68 GPIO BGA145/169ピン 詳細説明
CSX GPIO22 - チップセレクト
WRX GPIO23 - データ書き込み用ライトストローブ信号
DCX GPIO20 - ディスプレイデータ/コマンド選択
RDX GPIO21 - 表示コントローラーから読み出す際のストローブ信号
D[0] GPIO19 - データ0
D[1] GPIO18 - データ1
D[2] GPIO17 - データ2
D[3] GPIO16 - データ3
D[4] GPIO15 - データ4
D[5] GPIO14 - データ5
D[6] GPIO13 - データ6
D[7] GPIO12 - データ7
RESET GPIO2 - リセット
TE GPIO3 - MCUフレーム同期用ティアリングエフェクト信号

ディスプレイのピン選択に関する注意:

  • TEにはPA77、または信号を模擬するPA側の別のGPIOを使用できます。
  • RESETには任意のGPIOを使用できます。常時表示(AOD)を使用する場合は、PB側GPIOの使用を推奨します。

SiFliのハードウェアアプリケーションガイドではRDXを読み出しストローブ信号としていますが、説明の末尾には「データを書き込む」とあります。これはRDXという信号名および対になるWRX書き込みストローブ信号と矛盾するため、本記事では原文の表現上の誤りとして扱います。読み戻しの可否とタイミングは表示コントローラーによって異なるため、コントローラーのデータシートで確認してください。

表 5.6-4: JDIパラレルディスプレイインターフェース
JDI信号 MCUピン (LCDC1) 詳細説明
JDI_VCK PA20 垂直ドライバーのシフトクロック
JDI_VST PA31 垂直ドライバーのスタート信号
JDI_XRST PA34 水平/垂直ドライバーのリセット信号
JDI_HCK PA36 水平ドライバーのシフトクロック
JDI_HST PA38 水平ドライバーのスタート信号
JDI_ENB PA42 ピクセルメモリーの書き込みイネーブル信号
JDI_R1 PA49 赤画像データ(奇数ピクセル)
JDI_R2 PA51 赤画像データ(偶数ピクセル)
JDI_G1 PA55 緑画像データ(奇数ピクセル)
JDI_G2 PA77 緑画像データ(偶数ピクセル)
JDI_B1 PA78 青画像データ(奇数ピクセル)
JDI_B2 PA79 青画像データ(偶数ピクセル)
JDI_XFRP PA45 液晶駆動信号(ピクセル「オン」)
JDI_VCOM/FRP PA47 共通電極駆動信号/液晶駆動信号(ピクセル「オフ」)
表 5.6-5: JDIシリアルディスプレイインターフェース
JDI信号 MCUピン (LCDC1) 詳細説明
JDI_SCS PA31 チップセレクト信号
JDI_SCLK PA20 シリアルクロック信号
JDI_SO PA34 シリアルデータ出力信号
JDI_DISP PA36 ディスプレイのオン/オフ切り替え信号
JDI_EXTCOMIN PA38 COM反転極性入力
表 5.6-6: タッチおよびバックライトインターフェース
タッチ/バックライト信号 QFN68 GPIO BGA145ピン BGA169ピン 詳細説明
割り込み GPIO1 PA79 PA79 タッチ状態の割り込み信号(ウェイク対応)
I2C1_SCL GPIO25 PA10 PA10 タッチパネルのI2Cクロック信号
I2C1_SDA GPIO24 PA14 PA14 タッチパネルのI2Cデータ信号
BL_PWM GPIO0 - - バックライトPWM制御信号
リセット GPIO16 PA00 PA00 タッチリセット信号
電源イネーブル GPIO26 PA06 PA03 タッチパネル電源のイネーブル信号

BL_PWMにはGPTIM1_CHx機能を持つGPIOを使用し、冷間起動時にバックライトが意図せず点灯しないよう、適切なプルアップまたはプルダウン状態に設定してください。

5.7. ウェイク、GPADC、製造インターフェース

ウェイク、アナログ、デバッグ、量産用アクセスは、筐体や治具を考慮して計画してください。ウェイクピンには明確なアイドルレベルとESD保護が必要です。GPADC分圧回路ではセトリング時間と漏れ電流のバランスを取り、EVTおよび量産でデバッグ/書き込みアクセスを確保してください。

SF32LB55xはHCPUのウェイクアップ要因4系統(WKUP_A0~WKUP_A3)とLCPUのウェイクアップ要因6系統(WKUP_B0~WKUP_B5)を備え、各信号は対応するCPUのみを起こします。Hibernateから起動できるのはLCPUの6系統だけです。10本の入力はフローティングにせず、用途に応じた外付けプルアップ/プルダウンでスリープ時のリークを防いでください。

基準回路では、KEY1をPB48に接続し、10 kΩでVDD_1V8へプルアップしています。ESD保護とコンデンサーも示されています。KEY2側には10 kΩのプルアップとESD保護があり、ジャンパーでPA08、PA77、PA78のいずれかに接続する構成です。C0004はNF(未実装)と記されています。これらは回路例であり、すべての端子がウェイク対応という意味ではありません。PA08は表5.7-1に記載されていません。表に示すウェイク対応入力から実際に使用する端子を選び、各入力のアイドル時レベルを確定してください。

図 5.7-1: ウェイクボタンの基準回路

図 5.7-1: ウェイクボタンの基準回路

モーターPWMにはGPTIM1_CHxを備えたGPIOを使います。PU/PDのピン特性を選び、コールドスタートでモーターが意図せず作動しないようにします。基準回路はGPIO17(PA44)、ローサイドトランジスタ、1 MΩのゲートプルダウンを使用し、モーターに3 V、MCUには別の3.3 V電源を供給します。

図 5.7-2: モータードライバーの基準回路

図 5.7-2: モータードライバーの基準回路
表 5.7-1: ウェイクアップ割り込みソース
割り込みソース QFN68 BGA145/169 詳細説明
WKUP_A0 GPIO3 PA77 HCPU割り込み信号0
WKUP_A1 GPIO2 PA78 HCPU割り込み信号1
WKUP_A2 GPIO1 PA79 HCPU割り込み信号2
WKUP_A3 GPIO0 PA80 HCPU割り込み信号3
WKUP_B0 GPIO43 PB43 LCPU割り込み信号0
WKUP_B1 GPIO44 PB44 LCPU割り込み信号1
WKUP_B2 GPIO45 PB45 LCPU割り込み信号2
WKUP_B3 GPIO46 PB46 LCPU割り込み信号3
WKUP_B4 GPIO47 PB47 LCPU割り込み信号4
WKUP_B5 GPIO48 PB48 LCPU割り込み信号5

SiFliのハードウェアアプリケーションガイドでは、GPADCは5チャネル、10ビットで、入力範囲は0~0.9 Vとされています。保守的な基板設計では、VINが0.9 V未満の場合のみ直接接続し、それ以上では分圧してVADCを0.9 V未満に保ちます。バッテリー測定では、原資料のR1:R2が約5:1、MΩ級の抵抗を参考にしてください。分圧電流を減らすとセトリング時間が長くなります。図示の回路はVADCとGND間に0.1 µFを接続しています。VADC = VIN × R2 / (R1 + R2)で最大バッテリー電圧と抵抗公差を確認します。表5.7-2の電流値はVIN = 4.2 Vでの値であり、すべてのバッテリー条件に当てはまりません。

資料間に差異があります。優先度の高いOpenSiFliハードウェアアプリケーションガイドは、GPADCを10ビット・5チャネル、入力範囲を0~0.9 Vとしています。V1.0回路図チェックリストの項目2は最大入力電圧を1.0 Vとしていますが、チャネル数は示していません。一方、SF32LB55xデータシートV1.7.2の3.2.1節は、シングルエンド入力8チャネルまたは差動入力4組をサポートし、入力範囲をそれぞれ0~1.1 V、−0.7~0.7 Vとしています。ピン表にはGPADC_CH0~CH7が記載されています。現行のSDK ADCガイドも8チャネル(0~7)と最大サンプリング電圧1.1 Vを記載しています。SiFliはチャネル数と電圧上限の差を説明していません。書面で確認されるまで、本ガイドでは優先度の高い資料に基づき、GPADCを5チャネル、入力範囲を0~0.9 Vとして設計します。VADCを0.9 V未満に保ち、1.0 Vや1.1 Vを承認済みの設計上限と見なさず、対象の型番とパッケージで使用できるチャネルをSiFliに確認してください。

図 5.7-3: GPADC入力と分圧の基準回路

図 5.7-3: GPADC入力と分圧の基準回路
表 5.7-2: GPADC分圧回路例
抵抗の組み合わせ R1 (kΩ) ±1% R2 (kΩ) ±1% 電圧セトリング時間 (ms) Iq (µA) (VIN = 4.2 V)
1 1000 220 138 3.44
2 2000 430 250 1.73
3 3000 680 302 1.14
4 4300 910 - 0.81
5 5100 1100 420 0.68

心拍・加速度センサーのI2C/SPI、制御、ウェイク割り込みにはLCPUのインターフェースを使ってください。低IqのDC-DC、LDO、ロードスイッチを選び、必要に応じて電源を切り替えます。

外付けBluetoothオーディオはHCPUのUART1を使います。電圧レベルを合わせ、必要ならレベル変換器を追加してください。モジュールの電源を切る際は変換器の電源も同時に切り、リークを防ぎます。SF32LB55xがStandbyに入ってもモジュールの電源を維持し、電源イネーブルがアクティブLowの場合は、デフォルトPDのLCPU GPIOを使用します。

表 5.7-3: デバッグ/書き込みインターフェース
UART信号 QFN68 BGA145/169 詳細説明
TXD1 GPIO13 PA19 UART1 RXD信号
RXD1 GPIO14 PA17 UART1 TXD信号
TXD2 - PA07 UART2 RXD信号
RXD2 - PA05 UART2 TXD信号
TXD3 GPIO46 PB46 UART3 RXD信号、システムのデフォルトログポート
RXD3 GPIO45 PB45 UART3 TXD信号、システムのデフォルトログポート
TXD4 - PB14 UART4 RXD信号
RXD4 - PB12 UART4 TXD信号
TXD5 - PB11 UART5 RXD信号
RXD5 - PB06 UART5 TXD信号
SWCLK GPIO41 PB31 SWDクロック信号
SWDIO GPIO42 PB34 SWDデータ信号

UART RXDをフローティングにせず、ファームウェア初期化時に内部プルアップを有効にします。UART3はデフォルトのログポートです。SiFliは量産書き込みと水晶校正用のオフライン書き込み器を提供しています。VBAT、GND、VDDIOA、VDDIOB、RSTN、Mode、SWDIO、SWCLK、RXD1、TXD1、RXD3、TXD3のテストポイントを最低限設けます。量産治具で必要なサブセットはVBAT、GND、boot_mode、VDDIOB、RXD3、TXD3です。VBATとboot_modeは原資料の治具信号名なので、配線前に実際の基板電源とMode接続へ対応付けてください。

原図では、VDD_1V8をコネクターの1番ピン(VTref)に接続し、SWDIOとSWCLKをそれぞれ22 Ωの直列抵抗を介して7番ピンと9番ピンに接続しています。標準のJ-Link SWDでも1番ピンはVTref、つまりターゲット電圧の基準入力であり、プローブの電源出力ではありません。標準ケーブルを接続する前に、コネクターの向きと1.8 Vへの対応を確認してください。

図 5.7-4: 原資料のSWDコネクター:変換配線を確認

図 5.7-4: 原資料のSWDコネクター:変換配線を確認

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