SF32LB52xハードウェア設計ガイド — PCBレイアウトチェックリスト¶

SF32LB52xハードウェア設計ガイドの一部

このページでは、第 6.15 節のPCBレイアウトチェックリストを示します。PCBレイアウト指針に戻ってください。

元資料における水晶振動子周辺の銅箔処理

チェックリストのクロック項目3は、銅箔禁止領域を設ける層を明確にしていません。電池駆動バリアント向けアプリケーションノート内でも記述が一致せず、クロック節は水晶振動子直下のL2 GNDの除去を指示する一方、PCB配線節はトップ層と隣接層のプレーン欠落や銅箔の切り欠きを禁止し、配線モデルではL2 GNDが連続しています。別のPCBレイアウトガイドも切り欠きを禁止しています。リリース前に、選択した基板スタックアップでの処理方法をSiFliに確認し、チェックリストの文面から推測しないでください。

配線幅の確認

元の表ではVCC ≥12 mil、BUCK配線 ≥10 mil、RF ≥10 milと規定しています。第 6 節にはVCCとBUCKのより厳しい指針があり、RFは >10 milを推奨しています。RFの50 Ω要件を含め、両方の適用条件を満たしてください。チェックリストの最小値で詳細なレイアウト指針を置き換えることはできません。