SF32LB58xハードウェア設計ガイド — 設計レビュー用チェックリストと参考資料¶

7. 設計レビュー用チェックリスト¶

• 選択した型番にパッケージ内蔵されたFlash／PSRAMの組み合わせが製品要件を満たすことを確認する。
• PMU電源（PVDD1/PVDD2/BUCK/LDO）およびその他すべての電源ピンの電圧が、データシートの規定範囲内であることを確認する。
• 選定したBUCKインダクターの公称インダクタンスが4.7 µH、DCR ≤ 0.4 Ω、Isat ≥ 500 mAであることを確認する。
• 48 MHzおよび32.768 kHzの水晶振動子が推奨仕様を満たし、配線とキープアウト領域が設計要件に適合することを確認する。
• RF配線が50 Ωの制御インピーダンスであることを確認し、マッチング回路をチップの近くに配置する。
• 選択した外部ストレージインターフェースが想定するブート設計に適合することを確認する。これとは別に、Modeピンが意図した起動モードに設定されていることを確認する（High：ダウンロードモード、Low：ユーザーアプリケーション起動）。
• ディスプレイインターフェース（MIPI-DSI/SPI-QSPI/MCU8080/DPI/JDI）が各方式のインピーダンスと長さ合わせの要件を満たすことを確認する。DSIについては、差動インピーダンス100 Ω、各差動ペア内の長さ差 ≤0.5 mm、差動ペア間の長さ差 ≤2 mmを確認する。
• USB配線が90 Ωの差動インピーダンス要件を満たすことを確認する。SDIO信号はまとめて配線し、全長を ≤50 mm、グループ内の長さ差を ≤6 mmにする。
• SWDへのアクセスと、利用可能な6系統のUARTから選んだデバッグ出力用インターフェース（信号ピンを含む）、および量産試験ポイントを確保する。
• BGAパッドのビアが中央に配置され、チップ下のグラウンドプレーンが連続していることを確認する。
• 主要部品の型番を最新版のSiFli 承認ベンダーリスト (AVL)と照合する。
• レビュー用資料に、スタックアップと製造能力、インピーダンスとDRCの結果、AVL、レイアウトの主要箇所のスクリーンショットを含める。
• 試作リリース前に回路図、レイアウト、製造に関する未解決事項を解消する。未解決のまま残す場合は、明示的に記録して追跡する。

8. 関連資料と参考文献¶

電気的仕様の限界値、パッケージ情報、ピン多重化、ソフトウェア設定、部品認定を確認するときは、最新の公式資料を参照してください。

回路図チェックリスト（第 5.8 節）とPCBレイアウトチェックリスト（第 6.18 節）を合わせると、SF32LB58x Schematic & PCB Checklist（V1.0、2026-01-21）のうち、該当する回路図およびPCBの項目が、対応する設計ガイダンスとともに再掲されています。

9. 付録¶

付録では、アプリケーションやリファレンスデザインの背景をまとめます。第 5 節と第 6 節の回路図／PCBの設計ルールを適用した後、レビューの補助資料として使ってください。

9.1. 付録A. 典型的なスマートウェアラブル機器またはスマート端末¶

典型的なSF32LB58xスマートウェアラブル／スマート端末の設計には、MCU、PMIC、高解像度ディスプレイ、タッチコントローラー、ブート用ストレージ、外部メモリーまたはeMMC、センサー、振動モーター、オーディオ入出力、Bluetoothアンテナ、水晶振動子、USB、デバッグアクセス、量産試験用アクセスが含まれます。BGA256パッケージと高速ディスプレイ／ストレージインターフェースを採用するため、HDIプロセスの選定は単なるPCBレイアウト上の詳細ではなく、システムアーキテクチャの一部です。

10. 改訂履歴¶

10.1. チェックリストの改訂履歴¶

回路図チェックリストおよびPCBレイアウトチェックリストに掲載した項目別チェックリストは、SiFliの SF32LB58x Schematic & PCB Checklist ワークブックに従い、設計ガイドとは別にバージョン管理しています。

最終更新: 2026-10-12