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SF32LB58xハードウェア設計ガイド — 回路図設計ガイドライン

SF32LB58xハードウェア設計ガイドの一部

このページでは第5節「回路図設計ガイドライン」を扱います。デバイス選定と設計フロー全体についてはSF32LB58xハードウェア設計ガイドの概要から確認してください。続けて回路図チェックリストを参照するか、PCBレイアウト指針へ進むこともできます。

5. 回路図設計ガイドライン

この章では、SF32LB58xの回路図設計を最小システムから始め、電源、クロック生成、RF、ユーザーインターフェース、ストレージと接続、製造へと設計フローに沿って説明します。各節では設計意図を示したうえで、回路要件、よくあるリスク、リリース前の確認事項を説明します。

表 5-1: 回路図設計セクション一覧
分類 主な設計判断 リリース時の確認資料
最小システム設計 正確なデバイス/パッケージ、電源/リセット、クロック、ブート/ストレージ、デバッグと復旧 初期立ち上げレビュー、ブート/復旧計画
電源システム システムPMIC、チップPMUの電源レール、BUCKインダクター、LDOコンデンサー、リセット、低消費電力時のウェイクアップ要因 電源ツリー、PMIC設定、電源レール測定、POR/BOR/リセットのレビュー
クロック生成 48 MHzおよび32.768 kHz水晶振動子 水晶振動子仕様の確認、マッチングコンデンサー計画、水晶振動子レイアウトのスクリーンショット
RF RF整合とアンテナ経路 インピーダンス設計、RFマッチング回路、アンテナのキープアウト領域、レイアウトのスクリーンショット
ユーザーインターフェース ディスプレイ、タッチ/バックライト、オーディオ、ボタン、モーター、PBR制御 インターフェース回路図、ピン割り当て、電源シーケンス、アナログ/オーディオレビュー
ストレージと接続 ブートモード、MPI4、SD1/SD2、eMMC/SD NAND/SDカード、USB2.0 HS ブート設定、ストレージ電源計画、差動/高速配線の確認資料
製造 SWD、UARTデバッグ出力、製造テスト用アクセス、回路図/PCBチェックリスト テストポイント図、復旧経路、量産書き込み/校正計画

5.1. 最小システム設計

最小システム設計を、回路図レビューの最初のゲートとして扱います。製品固有の周辺機器を追加する前に、正確なデバイスとパッケージ、必要な電源レールとクロック、リセット動作、ブート設定とストレージ、実用的なデバッグおよび復旧経路を確認してください。これらの決定は、基板が確実に電源投入、起動し、立ち上げられるかを左右します。

表 5.1-1: 最小システム設計の確認項目
ブロック SF32LB58xの設計確認事項 詳細ガイド
デバイスとパッケージ 正確な型番とパッケージを確認し、ピン配置と内蔵メモリー構成が予定するインターフェースに対応することを確認します。 デバイスの型番とパッケージ
電源 必要なPMUおよび外部電源レール、BUCK部品、近接デカップリングを実装します。 電源システム
クロック 48 MHzメイン水晶振動子と32.768 kHz RTC水晶振動子を実装し、指定された負荷と配置条件を満たします。 クロック生成
リセット PVDD1電源ドメインを基準に、外部RSTNのRCリセット回路を実装します。 電源投入シーケンスとリセット
ブートモード Modeピンを10 kΩ抵抗で安定したレベルに設定します。量産テスト用のアクセスを確保し、テスト基板には復旧用ジャンパーを設けます。 ブート設定
ブートストレージ 対応するストレージインターフェースを選び、使用デバイスに応じてピン配置、I/O電圧、電源構成を確認します。 ストレージ
立ち上げ時のアクセス SWDと必要なUARTデバッグ信号へ基板上からアクセスできるようにし、プローブ用の電源とGNDも確保します。 デバッグ/ダウンロードインターフェース
低消費電力時の動作 対象スリープモードで必要なウェイクアップ要因と外部電源制御を確認します。 動作モードとウェイクアップ要因

5.2. 電源システム

5.2.1. 電源供給

SF32LB58xシリーズにはPMUが内蔵され、外付けインダクターとコンデンサーを内部電源入力へ接続するBUCK出力を2系統、外付けコンデンサーが必要なLDO出力を3系統備えています。スマートウォッチ向けの設計では、SiFliのPMICであるSF30147Cを組み合わせ、SF32LB58xと周辺デバイスの両方に電源を供給できます。

5.2.1.1. SiFli PMICの電源分配

SF30147Cは、超低消費電力のウェアラブル製品向けに高集積・高効率を実現した電源管理ICです。広い入出力電圧範囲と最大100 mAの負荷電流に対応するLDOを4系統内蔵しています。また、周辺デバイス用に、リーク電流とオン抵抗の小さいロードスイッチを7系統備えています。このうち2系統はバッテリー電圧で直接駆動する周辺デバイス(オーディオPAなど)向けの高電圧スイッチ、5系統は1.8 V給電の周辺デバイス向けの低電圧スイッチです。SF32LB58xは2本のGPIOでTWI信号をエミュレートし、SF30147Cを制御します。

表 5.2-1: SF30147Cの電源分配
SF30147C電源ピン 最小電圧 (V) 最大電圧 (V) 最大電流 (mA) 説明
VBUCK 1.8 1.8 500 SF32LB58xのPVDD1、PVDD2、VDDIOA、VDDIOA2、VDDIOB、AVDD_BRF、AVDD18_DSIなど、1.8 V系の電源レールに供給
LVSW1 1.8 1.8 100 I2S Class-K PAのロジック電源
LVSW2 1.8 1.8 100 Gセンサー用1.8 V電源
LVSW3 1.8 1.8 150 心拍センサー用1.8 V電源
LVSW4 1.8 1.8 150 LCD用1.8 V電源
LVSW5 1.8 1.8 150 eMMCコア電源
LDO1 2.8 3.3 100 SF32LB58xのAVDD33_USB、AVDD33_ANA、AVDD33_AUD、AVDDIOA2など、3.3 V系の電源レールに供給
LDO2 2.8 3.3 100 eMMCまたはSD NAND用電源
LDO3 2.8 3.3 100 LCD用3.3 V電源
LDO4 2.8 3.3 100 心拍センサー用3.3 V電源
HVSW1 2.8 5 150 アナログClass-K PA用電源
HVSW2 2.8 5 150 GPS用電源

詳細はSF30147Cのデータシートを参照してください。

5.2.1.2. SF32LB58xの電源要件

SF32LB58xシリーズのPMU電源仕様を以下に示します。

表 5.2-2: PMU電源仕様
PMU電源ピン 最小電圧 (V) 標準電圧 (V) 最大電圧 (V) 最大電流 (mA) 説明
PVDD1 1.71 1.8 3.6 100 PVDD1電源入力
PVDD2 1.71 1.8 3.6 50 PVDD2電源入力
BUCK1_LX / BUCK1_FB - 1.25 - 100 BUCK1_LX出力をインダクターと内部電源入力1に接続し、インダクターのもう一端を外付けコンデンサーに接続
BUCK2_LX / BUCK2_FB - 0.9 - 50 BUCK2_LX出力をインダクターと内部電源入力2に接続し、インダクターのもう一端を外付けコンデンサーに接続
LDO_VOUT1 - 1.1 - 100 LDO出力。外付けコンデンサーが必要
VDD_RET - 0.9 - 1 RET LDO出力。外付けコンデンサーが必要
VDD_RTC - 1.1 - 1 RTC LDO出力。外付けコンデンサーが必要
MIC_BIAS 1.4 - 2.8 - マイク電源出力

外部から電源を供給するその他の電源ピンを以下に示します。

表 5.2-3: その他の電源仕様
その他の電源ピン 最小電圧 (V) 標準電圧 (V) 最大電圧 (V) 最大電流 (mA) 説明
AVDD_BRF 1.71 1.8 3.3 1 RF電源入力
AVDD18_DSI 1.71 1.8 2.5 20 MIPI DSI電源入力。未使用時は未接続にする
AVDD33_ANA 3.15 3.3 3.45 50 アナログ電源およびRF PA電源入力
AVDD33_AUD 3.15 3.3 3.45 50 アナログオーディオ電源入力
AVDD33_USB 3.15 3.3 3.45 50 USB電源入力
VDDIOA 1.71 1.8 3.45 - PA12-PA93のIO電源入力
VDDIOA2 1.71 1.8 3.45 - PA0-PA11のIO電源入力
VDDIOB 1.71 1.8 3.45 - PBのIO電源入力
VDDIOSA 1.71 1.8 1.98 - SIPA電源入力
VDDIOSB 1.71 1.8 1.98 - SIPB電源入力
VDDIOSC 1.71 1.8 1.98 - SIPC電源入力
GPADC_VREFP - - - - GPADC基準電圧入力。コンデンサーのみ接続し、外部電源は不要
AUD_VREF - - - - オーディオ基準電圧入力。コンデンサーのみ接続し、外部電源は不要
表 5.2-4: 推奨デカップリングコンデンサー
電源ピン コンデンサー 説明
PVDD1 0.1 µF + 10 µF 10 µFコンデンサーと0.1 µFコンデンサー(計2個)をピンの近くに配置
PVDD2 0.1 µF + 10 µF 10 µFコンデンサーと0.1 µFコンデンサー(計2個)をピンの近くに配置
BUCK1_LX / BUCK1_FB 0.1 µF + 4.7 µF 4.7 µFコンデンサーと0.1 µFコンデンサー(計2個)をピンの近くに配置
BUCK2_LX / BUCK2_FB 0.1 µF + 4.7 µF 4.7 µFコンデンサーと0.1 µFコンデンサー(計2個)をピンの近くに配置
LDO_VOUT1 4.7 µF 4.7 µFコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置
VDD_RET 0.47 µF 0.47 µFコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置
VDD_RTC 0.1 µF 0.1 µFコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置
AVDD_BRF 1 µF 1 µFコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置
AVDD18_DSI 4.7 µF 4.7 µFコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置
AVDD33_ANA 1 µF 1 µFコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置
AVDD33_AUD 4.7 µF 4.7 µFコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置
AVDD33_USB 1 µF 1 µFコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置
MIC_BIAS 1 µF 1 µFコンデンサーを少なくとも1個、ピンの近くに配置
VDDIOA / VDDIOA2 / VDDIOB 1 µF 1 µFコンデンサーを少なくとも1個、各ピンの近くに配置
VDDIOSA / VDDIOSB / VDDIOSC 1 µF 1 µFコンデンサーを少なくとも1個、各ピンの近くに配置
5.2.1.4. BUCKインダクターの選定

電源インダクターの主要パラメーター

L(インダクタンス)= 4.7 µH、DCR(直流抵抗)≤ 0.4 Ω、Isat(飽和電流)≥ 500 mA

5.2.1.5. 電源投入シーケンスとリセット

SF32LB58xシリーズにはPOR(Power-On Reset)とBOR(Brownout Reset)が内蔵され、外部ハードウェアリセット信号RSTNにも対応します。

RSTNはPVDD1入力と同じ電圧ドメインにプルアップし、0.1 µFのコンデンサーをグラウンドに接続してRC遅延リセット回路を構成してください。

図 5.2-1: 電源投入/電源切断シーケンス

図 5.2-1: 電源投入/電源切断シーケンス

図 5.2-2: リセット回路

図 5.2-2: リセット回路
5.2.1.6. 標準的な電源回路

SF32LB58xシリーズでは、SiFliのPMIC SF30147Cから各電源レールに給電できます。電源の割り当ては表5.2-1を参照してください。チップにはBUCK出力が2系統、LDO出力が3系統内蔵されています。

図 5.2-3: SF30147C電源供給図

図 5.2-3: SF30147C電源供給図

図 5.2-4: 内蔵DC-DC(BUCK)回路

図 5.2-4: 内蔵DC-DC(BUCK)回路

図 5.2-5: 内蔵LDO回路

図 5.2-5: 内蔵LDO回路
5.2.1.7. 電源設計チェックリスト
  • 選択した型番のPVDD1/PVDD2電源範囲(1.71 V~3.6 V)が実際の電源構成に合っていることを確認
  • BUCKインダクターが4.7 µH、DCR ≤ 0.4 Ω、Isat ≥ 500 mAを満たすことを確認
  • PVDD1/PVDD2、BUCK1/2_LX/FB、LDO_VOUT1、VDD_RET、VDD_RTCのデカップリングコンデンサーに、本節の推奨値を適用
  • SF30147Cを使用する場合、7系統のロードスイッチの電圧/電流割り当てが周辺デバイスの要件に合っていることを確認
  • RSTNリセット回路のRC遅延がデバイスのリセットタイミング要件を満たすことを確認

5.2.2. 動作モードとウェイクアップ要因

低消費電力設計では、PBR機能、ウェイクアップ対応割り込み、ストレージ電源スイッチ、センサー電源、外付けPMICのロードスイッチを合わせて検討してください。

SF32LB58xシリーズはPBRインターフェースを6系統備え、主な特性は次のとおりです。

  1. 電源投入時にPBR0は0から1へ遷移するため、一部の外付けLSWの駆動に利用できます。PBR1-PBR5は初期状態で出力0です。
  2. StandbyモードとHibernateモードのどちらでも、PBR0-PBR5を出力として使用できます。
  3. PBR0-PBR5からLPTIM信号を出力できます。
  4. PBR0-PBR5から32 kHzクロック信号を出力できます。
  5. PBR0-PBR3はウェイクアップ信号入力用に設定できます。ただし、MCUの動作中は割り込みを受け取りません。

SF32LB58xシリーズのすべてのGPIOはLight Sleep/Deep Sleepモードでウェイクアップに対応します。StandbyモードとHibernateモードでは、ウェイクアップ対応割り込みソースを16系統(PAに6系統、PBに10系統)利用できます。

表 5.2-5: 割り込みソースの接続
割り込みソース I/O 説明
WKUP_PIN0 PB54 割り込み信号0
WKUP_PIN1 PB55 割り込み信号1
WKUP_PIN2 PB56 割り込み信号2
WKUP_PIN3 PB57 割り込み信号3
WKUP_PIN4 PB58 割り込み信号4
WKUP_PIN5 PB59 割り込み信号5
WKUP_PIN6 PA64 割り込み信号6
WKUP_PIN7 PA65 割り込み信号7
WKUP_PIN8 PA66 割り込み信号8
WKUP_PIN9 PA67 割り込み信号9
WKUP_PIN10 PA68 割り込み信号10
WKUP_PIN11 PA69 割り込み信号11
WKUP_PIN12 PBR0 割り込み信号12
WKUP_PIN13 PBR1 割り込み信号13
WKUP_PIN14 PBR2 割り込み信号14
WKUP_PIN15 PBR3 割り込み信号15

ウェイクアップ要因数の要確認

原資料本文では、ウェイクアップ可能な割り込みソースは合計16系統(PAに6系統、PBに10系統)とされています。一方、表ではPBが6系統、PAが6系統、PBRが4系統です。PBRがPBの内数かどうかは原資料に記載がありません。PA/PB別の数を前提に設計する前にSiFliへ確認してください。

5.3. クロック生成

SF32LB58xシリーズには、48 MHzのメイン水晶振動子と32.768 kHzのRTC水晶振動子という2つの外部クロック源が必要です。

表 5.3-1: 水晶振動子の仕様要件
水晶振動子 仕様 説明
48 MHz 7 pF ≤ CL ≤ 12 pF(8.8 pFを推奨)、ΔF/F0 ≤ ±10 ppm、ESR ≤ 30 Ω(22 Ωを推奨) 水晶振動子の消費電力はCLとESRに依存し、値が小さいほど消費電力を抑えられます。水晶振動子の近くに並列マッチングコンデンサー用のフットプリントを確保してください。CL < 12 pFの場合、コンデンサーは不要です。
32.768 kHz CL ≤ 12.5 pF(7 pFを推奨)、ΔF/F0 ≤ ±20 ppm、ESR ≤ 80 kΩ(38 kΩを推奨) 水晶振動子の消費電力はCLとESRに依存し、値が小さいほど消費電力を抑えられます。水晶振動子の近くに並列マッチングコンデンサー用のフットプリントを確保してください。CL < 12.5 pFの場合、コンデンサーは不要です。
表 5.3-2: SiFli AVL掲載水晶振動子モデル
型番 メーカー パラメーター
E1SB48E001G00E Hosonic F0 = 48.000000 MHz、ΔF/F0 = -6 ~ 8 ppm、CL = 8.8 pF、ESR ≤ 22 Ω(最大)、TOPR = -30 ~ 85°C、2016(メートル法)パッケージ
ETST00327000LE Hosonic F0 = 32.768 kHz、ΔF/F0 = -20 ~ 20 ppm、CL = 7 pF、ESR ≤ 70 kΩ(最大)、TOPR = -40 ~ 85°C、3215(メートル法)パッケージ
SX20Y048000B31T-8.8 TKD F0 = 48.000000 MHz、ΔF/F0 = -10 ~ 10 ppm、CL = 8.8 pF、ESR ≤ 40 Ω(最大)、TOPR = -20 ~ 75°C、2016(メートル法)パッケージ
SF32K32768D71T01 TKD F0 = 32.768 kHz、ΔF/F0 = -20 ~ 20 ppm、CL = 7 pF、ESR ≤ 70 kΩ(最大)、TOPR = -40 ~ 85°C、3215(メートル法)パッケージ

Note

一般的な48 MHz水晶振動子の推奨ではESR ≤ 30 Ω(推奨値22 Ω)ですが、記載されているSX20Y048000B31T-8.8はESR ≤ 40 Ωとされています。原資料は両方の値を示していますが、その差を説明していません。使用前にSiFliへ適合性を確認してください。ESRが高いと静的消費電力も増加する可能性があります。PCB配線では、水晶振動子の直下にある2層目のGND銅箔を除去し、クロック信号の寄生負荷容量を低減してください。

掲載部品の詳細はSiFli承認ベンダーリストを参照してください。

5.4. RF

SF32LB58xのRFフロントエンドには広帯域マッチングフィルター技術が内蔵されているため、PCBにはインピーダンスを50 Ωに制御したRF配線が必要です。スプリアス除去とアンテナ整合のため、π型マッチング回路を設けるスペースを確保してください。

図 5.4-1: RF回路図

図 5.4-1: RF回路図

注記

マッチング回路の部品定数は、実際のアンテナとPCBレイアウトを用いた評価によって決定してください。

5.5. ユーザーインターフェース

5.5.1. ディスプレイ

5.5.1.1. MIPI DSIディスプレイインターフェース

SF32LB58xシリーズは、2レーンのMIPI DSIディスプレイインターフェースに対応します。

表 5.5-1: MIPI-DSI信号の接続
MIPI DSI信号 I/O 説明
CLKP DSI_CLKP MIPIクロック信号 +
CLKN DSI_CLKN MIPIクロック信号 -
D0P DSI_D0P MIPIデータレーン0 +
D0N DSI_D0N MIPIデータレーン0 -
D1P DSI_D1P MIPIデータレーン1 +
D1N DSI_D1N MIPIデータレーン1 -
- AVDD18_DSI MIPI電源入力
- DSI_REXT 外付け10 kΩ抵抗をグラウンドに接続
- AVSS_DSI グラウンド
TE PB2 MCUへのフレーム同期用ティアリングエフェクト信号
RESET PB5 ディスプレイリセット信号
5.5.1.2. SPI/QSPIディスプレイインターフェース

SF32LB58xシリーズは、LCDパネル接続用の3線式/4線式SPIおよびQuad-SPIに対応します。HCPUはPA上のLCDC1を、LCPUはPB上のLCDC2を使用します。

表 5.5-2: SPI/QSPI信号の接続
SPI信号 I/O(LCDC1) I/O(LCDC2) 説明
CSX PA44 PB08 チップイネーブル
WRX_SCL PA46 PB10 クロック信号
DCX PA48 PB03 4線式SPIモードではデータ/コマンド信号、Quad-SPIモードではデータ1
SDI_RDX PA50 PB09 3線式/4線式SPIモードではデータ入力、Quad-SPIモードではデータ0
SDO PA50 PB09 3線式/4線式SPIモードではデータ出力。SDI_RDXと接続
D[0] PA47 PB04 Quad-SPIモードのデータ2
D[1] PA45 PB06 Quad-SPIモードのデータ3
REST PA74 PB05 ディスプレイリセット信号
TE PA43 PB02 MCUへのフレーム同期用ティアリングエフェクト信号
5.5.1.3. MCU8080ディスプレイインターフェース

SF32LB58xシリーズは、LCDパネル接続用のMCU8080インターフェースに対応します。

表 5.5-3: MCU8080信号の接続
MCU8080信号 I/O 説明
CSX PA44 チップセレクト
WRX PA46 データ書き込み用のライトストローブ信号
DCX PA48 ディスプレイデータ/コマンド選択信号
RDX PA50 読み出しストローブ信号
D[0] PA47 データ0
D[1] PA45 データ1
D[2] PA26 データ2
D[3] PA27 データ3
D[4] PA42 データ4
D[5] PA51 データ5
D[6] PA52 データ6
D[7] PA58 データ7
REST PA24 リセット
TE PA43 MCUへのフレーム同期用ティアリングエフェクト信号

RDX信号の説明

原資料ではRDXを「書き込みデータ用の読み出しストローブ信号」と説明しており、記述に矛盾があります。本表では「読み出しストローブ信号」としています。公開前にRDXの意図された機能をSiFliに確認してください。

5.5.1.4. DPIディスプレイインターフェース

SF32LB58xシリーズは、LCDパネル接続用のDPIインターフェースに対応します。

表 5.5-4: DPI信号の接続
DPI信号 I/O 説明
CLK PA12 クロック信号
DE PA13 データイネーブル信号
HSYNC PA14 水平同期信号
VSYNC PA15 垂直同期信号
SD PA18 ディスプレイ停止制御
CM PA19 Normal ColorモードとReduced Colorモードの切り替え
R0-R7 PA22/PA23/PA24/PA25/PA26/PA27/PA43/PA44 ピクセルデータ(赤R0-R7)
G0-G7 PA45/PA46/PA47/PA48/PA50/PA53/PA54/PA55 ピクセルデータ(緑G0-G7)
B0-B7 PA56/PA57/PA58/PA61/PA62/PA63/PA65/PA67 ピクセルデータ(青B0-B7)
5.5.1.5. JDIディスプレイインターフェース

SF32LB58xシリーズはLCDパネル接続用にパラレルJDIとシリアルJDIの両方に対応し、信号はLCDC1(PA)またはLCDC2(PB)に割り当てられます。LCDC2(PB)の使用を推奨します。

表 5.5-5: パラレルJDI信号の接続
JDI信号 I/O(LCDC1) I/O(LCDC2) 説明
JDI_VCK PA19 PB15 垂直ドライバーのシフトクロック
JDI_VST PA22 PB19 垂直ドライバーの開始信号
JDI_XRST PA25 PB16 水平・垂直ドライバーのリセット信号
JDI_HCK PA43 PB05 水平ドライバーのシフトクロック
JDI_HST PA44 PB10 水平ドライバーの開始信号
JDI_ENB PA45 PB12 ピクセルメモリーの書き込みイネーブル信号
JDI_R1 PA46 PB09 赤の画像データ(奇数画素)
JDI_R2 PA47 PB06 赤の画像データ(偶数画素)
JDI_G1 PA48 PB08 緑の画像データ(奇数画素)
JDI_G2 PA50 PB04 緑の画像データ(偶数画素)
JDI_B1 PA65 PB02 青の画像データ(奇数画素)
JDI_B2 PA67 PB03 青の画像データ(偶数画素)
JDI_XFRP PBR1 PBR1 液晶駆動信号(「オン」画素)
JDI_VCOM/FRP PBR2 PBR2 共通電極の駆動信号/液晶駆動信号(「オフ」画素)
表 5.5-6: シリアルJDI信号の接続
JDI信号 I/O(LCDC1) I/O(LCDC2) 説明
JDI_SCS PA82 PB03 チップセレクト信号
JDI_SCLK PA84 PB02 シリアルクロック信号
JDI_SO PA86 PB06 シリアルデータ出力信号
JDI_DISP PA90 PB04 ディスプレイのオン/オフ切り替え信号
JDI_EXTCOMIN PA91 PB05 COM反転極性の入力信号

5.5.2. タッチとバックライト

SF32LB58xシリーズは、I2C接続のタッチコントローラー用インターフェースと、タッチ状態を通知する割り込み入力に対応します。また、バックライトドライバーの有効化と輝度を制御するPWM信号を1系統備えています。

表 5.5-7: タッチとバックライトの接続
タッチ/バックライト信号 I/O 説明
割り込み PA69 タッチ状態割り込み(ウェイクアップ対応)
I2C1_SCL PA17 タッチパネルのI2Cクロック
I2C1_SDA PA16 タッチパネルのI2Cデータ
BL_PWM PB44 バックライトのPWM制御信号
リセット PA15 タッチリセット信号
電源イネーブル PA12 タッチパネルの電源イネーブル信号

5.5.3. オーディオ

SF32LB58xシリーズは複数のオーディオ関連インターフェースを備え、主な特性は次のとおりです。

  1. I2Sインターフェースを3系統備えています。I2S1は入力専用、I2S2とI2S3は入力・出力の両方に対応します。いずれもマスターモードのみ対応し、スレーブモードには対応しません。
  2. I2S MIC入力にはI2S1の使用を推奨します。
  3. オーディオDACにはI2S2の使用を推奨します。
  4. オーディオコーデックにはI2S3の使用を推奨します。
  5. デジタルマイク入力用のPDMインターフェースを2系統備えています。各PDMインターフェースには最大2個のデジタルマイクを接続できます。PDMインターフェースの数とマイクの数は同じではありません。
  6. アナログMIC入力を2系統備えています。それぞれに、2.2 µF以上のDCカットコンデンサーを直列に接続する必要があります。アナログMIC電源はSF32LB58xのMIC_BIASから供給します。
  7. 外付けアナログオーディオパワーアンプを接続できます。各DACチャネルのP/N配線を差動ペアとして配線し、適切なシールドをグラウンドに接続してください。寄生容量は10 pF未満にします。配線長については原資料内で上限値が一致していないため、下記の注記を参照してください。
  8. ステレオアナログヘッドホン接続に対応します。

原資料におけるDAC配線長の不一致

SiFliのハードウェアアプリケーションノートには、DAC配線長の上限値が2種類記載されています。音声概要では<2 cm、詳細なDACのPCB配線セクションでは<2 mmとされています。原資料にはこの差の説明がありません。PCB設計を確定する前に、適用する上限値をSiFliに確認してください。一方の値が他方に優先すると推測しないでください。

図 5.5-1: 差動アナログオーディオ入力回路

図 5.5-1: 差動アナログオーディオ入力回路

図 5.5-2: シングルエンド・アナログオーディオ入力回路

図 5.5-2: シングルエンド・アナログオーディオ入力回路

図 5.5-3: アナログオーディオ出力回路

図 5.5-3: アナログオーディオ出力回路

図 5.5-4: アナログMIC回路

図 5.5-4: アナログMIC回路

図 5.5-5: ステレオヘッドホン回路

図 5.5-5: ステレオヘッドホン回路

図 5.5-6: アナログオーディオPA回路

図 5.5-6: アナログオーディオPA回路

図 5.5-7: I2SオーディオPA回路

図 5.5-7: I2SオーディオPA回路
表 5.5-8: オーディオ信号の接続
オーディオ信号 I/O 説明
I2S1_LRCK PA14 I2S1フレームクロック
I2S1_SDI PA18 I2S1データ入力
I2S1_BCK PA23 I2S1ビットクロック
I2S2_LRCK PA84 I2S2フレームクロック
I2S2_SDI PA86 I2S2データ入力
I2S2_SDO PA82 I2S2データ出力
I2S2_BCK PA91 I2S2ビットクロック
I2S3_LRCK PB31 I2S3フレームクロック
I2S3_SDI PB27 I2S3データ入力
I2S3_SDO PB24 I2S3データ出力
I2S3_BCK PB30 I2S3ビットクロック
I2S3_MCLK PB34 I2S3マスタークロック
PDM1_CLK PA23 PDM1クロック
PDM1_DATA PA18 PDM1データ
PDM2_CLK PA25 PDM2クロック
PDM2_DATA PA22 PDM2データ
AU_ADC1P/AU_ADC1N ADC1P/ADC1N アナログ入力1P/1N
AU_ADC2P/AU_ADC2N ADC2P/ADC2N アナログ入力2P/2N
AU_DAC1P/AU_DAC1N DAC1P/DAC1N アナログ出力1P/1N
AU_DAC2P/AU_DAC2N DAC2P/DAC2N アナログ出力2P/2N

ピン多重化に関する注意

I2S1_SDIはPDM1_DATAとPA18を共有し、I2S1_BCKはPDM1_CLKとPA23を共有します。I2S1_LRCKはPA14、PDM2_DATAはPA22を使用します。回路図を確定する前に、ソフトウェアのインターフェース設定で有効にするオーディオ機能を確認してください。

SF32LB58xのアナログMIC入力はシングルエンドモードと差動モードの両方に対応し、いずれの場合も2.2 µFのコンデンサーを直列に接続します。AU_ADC1P/AU_ADC1N/AU_ADC2P/AU_ADC2NはSF32LB58x側に接続してください。アナログ出力側のAU_DAC1P/AU_DAC1N/AU_DAC2P/AU_DAC2NはSF32LB58xの出力で、ステレオヘッドホンPA入力または外付けアナログオーディオPA入力を駆動できます。アナログオーディオPAとI2SオーディオPAはどちらもI2C3経由で設定します。

5.5.4. ボタン

5.5.4.1. 電源ボタンと長押しリセット

SF32LB58xシリーズでは、電源キー信号にPB54を推奨します。短押しで電源をオン/オフし、長押しでリセットする機能を1つのボタンにまとめられます。アクティブHighで、10秒を超えて押し続けるとチップが自動的にリセットされます。

図 5.5-8: 電源/リセットボタン回路

図 5.5-8: 電源/リセットボタン回路
5.5.4.2. 機能ボタンまたはロータリーエンコーダー

SF32LB58xシリーズは機能ボタン入力とロータリーエンコーダー信号入力に対応し、どちらもプルアップが必要です。また、光学トラッキングセンサーにも対応し、I2C4インターフェースの使用を推奨します。

図 5.5-9: 機能ボタン/ロータリーエンコーダー回路

図 5.5-9: 機能ボタン/ロータリーエンコーダー回路
表 5.5-9: 光学トラッキングセンサー信号
I2C信号 I/O 説明
INT PA58 光学トラッキングセンサーの割り込み入力
SDA PA59 光学トラッキングセンサーのI2Cデータ
SCL PA60 光学トラッキングセンサーのI2Cクロック

5.5.5. 振動モーター

SF32LB58xシリーズは複数のPWM出力に対応し、振動モーターを駆動できます。

Important

ソフトウェアでHCPUの周波数スケーリングマクロ#define BSP_PM_FREQ_SCALING 1を有効にすると、アイドルスレッドに入ったときにHCPUクロックが低下し、それに伴って該当するPAピンのPWM周波数も変化します。そのため、PWM信号はPBピンから出力することを推奨します。

図 5.5-10: 振動モーター回路

図 5.5-10: 振動モーター回路

5.6. ストレージと接続

5.6.1. ブート設定

SF32LB58xシリーズは、ブートモードを設定するModeピンを備えています。

表 5.6-1: Mode設定
Mode設定 説明
High 電源投入後にダウンロードモードへ移行
Low 電源投入後にユーザーアプリケーション領域へジャンプ

注意事項

  1. Modeピンの電圧ドメインはVDDIOAと同じです。
  2. Modeのレベルを安定させるため、10 kΩ抵抗を介して電源またはGNDにプルしてください。フローティングやレベルの切り替わりを避けてください。
  3. 量産基板では、ファームウェアの書き込みと水晶振動子の校正に使うModeピンのテストポイントを確保してください。ジャンパーは不要です。
  4. テスト基板では、ファームウェア異常後にダウンロードモードで起動できるよう、Modeピン用ジャンパーを設けることを推奨します。

5.6.2. ストレージ

SF32LB58xシリーズは、外付けNOR FlashおよびSPI NAND Flash用にMPI3またはMPI4、外付けSD NANDおよびeMMC用にSD1インターフェースをサポートします。

5.6.2.1. QSPI NAND Flashインターフェース

SF32LB58x EVBのリファレンス基板では、外付けSPI NAND Flashデバイスの接続にMPI4を標準で使用します。

図 5.6-1: SPI NAND Flashリファレンス回路

図 5.6-1: SPI NAND Flashリファレンス回路
表 5.6-2: MPI4信号の接続
Flash信号 I/O信号(MPI4) 説明
CS# PA10 チップセレクト、アクティブLow
SO PA04 データ入力(データ入出力1)
WP# PA01 書き込み保護出力(データ入出力2)
SI PA05 データ出力(データ入出力0)
SCLK PA09 シリアルクロック出力
Hold# PA06 データ出力(データ入出力3)

注意事項

  1. 量産ラインで外付けFlashにファームウェアを書き込む場合、ダウンロードツールのソフトウェアで外付けFlashの電源制御ピンPA43をHighにし、電源を有効にする必要があります。
  2. SPI NAND FlashのHold#ピンは、10 kΩ抵抗を介してSPI NAND Flashの電源にプルアップしてください。
5.6.2.2. SDIO eMMC/Micro SDインターフェース

SF32LB58xシリーズはSDIOインターフェースを2系統備えています。EVBでは、SD1にeMMCまたはSD NAND、SD2にSDカードまたはWi-Fiチップを標準で接続します。

SD1はVDDIOA2ドメインから給電される12本のGPIO(PA00-PA11)を使用し、周辺デバイスのIOレベルに応じて1.8 Vまたは3.3 Vを選択できます。SPI NAND FlashとeMMCには1.8 Vを推奨します。SD NAND Flashデバイスは3.3 Vのインターフェースレベルのみ対応するため、その場合はVDDIOA2を3.3 Vに設定してください。

図 5.6-2: eMMCリファレンス回路

図 5.6-2: eMMCリファレンス回路

図 5.6-3: SD NANDリファレンス回路

図 5.6-3: SD NANDリファレンス回路

図 5.6-4: SDカードリファレンス回路

図 5.6-4: SDカードリファレンス回路
表 5.6-3: SD1信号の接続
SD1信号 I/O信号 説明
SD1_D7 PA00 データ7
SD1_D2 PA01 データ6
SD1_D5 PA03 データ5
SD1_D1 PA04 データ1
SD1_D0 PA05 データ0
SD1_D3 PA06 データ3
SD1_D4 PA07 データ4
SD1_D6 PA08 データ6
SD1_CLK PA09 クロック信号
SD1_CMD PA10 コマンド信号

SD1信号名の確認

原資料ではSD1がPA00~PA11の計12本のGPIOを使用するとしていますが、信号表に記載されているのは10信号(SD1_D[7:0]、CLK、CMD)のみです。また同表ではSD1_D2とSD1_D6の詳細説明がどちらも「Data 6」になっています。原資料には未掲載の2本のGPIOの用途も、重複表記の説明もありません。回路図を確定する前に、チップのデータシートでSD1の完全なピン割り当てを確認してください。

表 5.6-4: SD2信号の接続
SD2信号 I/O信号 説明
SD2_CMD PA70 コマンド信号
SD2_D1 PA75 データ1
SD2_D0 PA76 データ0
SD2_CLK PA77 クロック信号
SD2_D2 PA79 データ2
SD2_D3 PA81 データ3

5.6.3. USB

SF32LB58xシリーズのUSBは、USB 2.0 HSのホストモードとデバイスモードの両方に対応します。USB DPとDMのそれぞれに、GNDへ接続するTVS保護を設けてください。TVSの接合容量は5 pF未満とします。DP/DMの基板配線は差動ペアとして引き、インピーダンスを90 Ωに制御します。

図 5.6-5: USBインターフェース回路

図 5.6-5: USBインターフェース回路

5.7. 製造

5.7.1. デバッグ/ダウンロードインターフェース

SF32LB58xシリーズは、EDAツールによるステップ実行デバッグに使用するArm®標準のSWDデバッグインターフェースに対応します。SEGGER® J-Link®プローブを接続する場合は、電源設定を外部給電に変更し、SF32LB58x基板から給電してください。

図 5.7-1: SWDデバッグインターフェース回路

図 5.7-1: SWDデバッグインターフェース回路

SF32LB58xでは、1系統のSWDインターフェースに加え、デバッグ出力用に6系統のUARTインターフェースを選択して使用できます。

表 5.7-1: デバッグポートの接続
UART信号 I/O 説明
TXD1 PA31 UART1 RXD、HCPUのデフォルト出力ポート
RXD1 PA32 UART1 TXD、HCPUのデフォルト出力ポート
TXD2 PA28 UART2 RXD
RXD2 PA29 UART2 TXD
TXD3 PA21 UART3 RXD
RXD3 PA20 UART3 TXD
TXD4 PB37 UART4 RXD、LCPUのデフォルト出力ポート
RXD4 PB36 UART4 TXD、LCPUのデフォルト出力ポート
TXD5 PB18 UART5 RXD
RXD5 PB17 UART5 TXD
TXD6 PB14 UART6 RXD
RXD6 PB13 UART6 TXD
SWCLK PB07 J-Linkクロック信号
SWDIO PB11 J-Linkデータ信号

注意

UARTx RXD信号をフローティング状態にしないでください。ソフトウェアの初期化時に内部プルアップを有効にしてください。

5.7.2. 量産時の書き込みとハードウェアアクセス

量産書き込み、リカバリー、校正用のアクセス方法は、筐体と治具の設計を確定する前に計画してください。少なくとも電源、GND、SWD、必要なUARTデバッグ出力、ブート/設定ピンにアクセスできるようにします。また、ファームウェアが起動しない場合の復旧に必要な基板上のリセット信号やPMIC制御点も確保してください。

5.7.3. 回路図・PCB設計チェックリスト

  • 内蔵PMUから直接給電する構成、またはSF30147Cを併用する構成が、システムの電力予算に合っていること
  • Modeブート設定ピンに外付け10 kΩ抵抗を接続し、量産基板にテストポイントを確保していること
  • 48 MHz/32.768 kHz水晶振動子の仕様が推奨値に合い、水晶振動子直下の第2層からGNDを除去していること
  • ストレージインターフェース(MPI4/SD1/SD2)の選択がブート設定に合い、外付けFlashの電源制御ピンPA43を確認していること
  • ディスプレイインターフェース(MIPI-DSI/SPI-QSPI/MCU8080/DPI/JDI)の選択がLCDC1/LCDC2のピン割り当てに合っていること
  • 必要なデバッグポート(SWDおよび6系統のUART)のピンを割り当て、UART RXDの内部プルアップを有効にしていること
  • オーディオインターフェース(I2S/PDM)とアナログオーディオとのピン多重化を確認し、差動配線の予算を満たしていること
  • USB DPとDMの両方にGND接続のTVS保護を設け、TVSの接合容量を5 pF未満にすること

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