コンテンツにスキップ

SF32LB55xハードウェア設計ガイド — 回路図チェックリスト

5.8. 回路図チェックリスト

以下の各表は、回路図の機能ブロックごとに確認項目をまとめたものです。「対象」列がある場合は、該当するバリアントにのみ適用してください。

赤字と黄色の背景は、原資料のレビュー上の強調を保持したものです。各強調の理由は原資料に記載されていないため、追加の確認目印として扱ってください。「必須/任意」の区分が変わるわけではありません。

5.8.1. パッケージ

表 5.8.1-1: パッケージのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 選定した製品型番のパッケージが正しく、ピン名とピン番号が一致している 全バリアント 必須

5.8.2. 電源

表 5.8.2-1: 電源のチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 VDD1の電源電圧が1.8 V~3.3 Vである 551/555/557のみ 必須
2 VDD1の電源電圧が3.3 Vである SS6600A8のみ 必須
3 VDD2の電源電圧が1.8 V~3.3 Vである 555/557のみ 必須
4 BUCK1_VSWおよびBUCK1_VOUTの接続が正しい 全バリアント 必須
5 BUCK2_VSWおよびBUCK2_VOUTの接続が正しい 555/557のみ 必須
6 LDOVCC2_VOUTの接続が正しい 555/557のみ 必須
7 AVDD_DSIの電源電圧が1.8 Vである 555/557のみ 必須
8 LDO_VOUT1出力にテストポイントを設けるか、電圧測定に便利なフィルターコンデンサーを使用する 全バリアント 必須
9 LDO_VOUT2出力にテストポイントを設けるか、電圧測定に便利なフィルターコンデンサーを使用する 全バリアント 必須
10 VDD_RET出力にテストポイントを設けるか、電圧測定に便利なフィルターコンデンサーを使用する 全バリアント 必須
11 VDD_RTC出力にテストポイントを設けるか、電圧測定に便利なフィルターコンデンサーを使用する 全バリアント 必須
12 VDD_SIPの電源電圧が1.8 Vであり、電源を遮断できるようロードスイッチを設ける 551/555/557のみ 必須
13 VDD_SIPの電源電圧が3.3 Vであり、電源を遮断できるようロードスイッチを設ける SS6600A8のみ 必須
14 AVDD33の電源電圧が3.3 Vである 全バリアント 必須
15 AVDD_BRFの電源電圧が1.8 V~3.3 Vであり、VDD1電源と一致している 551/555/557のみ 必須
16 AVDD_BRFの電源電圧が3.3 Vである SS6600A8のみ 必須
17 VDDIOAの電源電圧が1.8 V~3.3 Vである。初回基板リビジョンでは0 Ωの直列抵抗を実装できるようにする 551/555/557のみ 必須
18 VDDIOBの電源電圧が1.8 V~3.3 Vである。初回基板リビジョンでは0 Ωの直列抵抗を実装できるようにする 551/555/557のみ 必須
19 VDDIOAの電源電圧が3.3 Vである。初回基板リビジョンでは0 Ωの直列抵抗を実装できるようにする SS6600A8のみ 必須
20 VDDIOAの電源電圧が3.3 Vである。初回基板リビジョンでは0 Ωの直列抵抗を実装できるようにする SS6600A8のみ 必須
21 SF30147Cから給電する場合、TWI制御インターフェースにはMCUのPBピンのうち、デフォルトがプルダウン(PD)のピンを使用する 551/555/557のみ 必須
22 SF30147Cから給電する場合、ENで制御する電源レールのEN電源ドメインにはPVDDまたはAVDDを使用し、MCU GPIOからENを制御しない。代わりにENをGNDへ接続し、レジスターで対応する電源出力を制御してもよい 551/555/557のみ 必須
23 SF30147Cから給電する場合、BUCKとLDO1はそれぞれのイネーブル信号EN_BUCKおよびEN_LDO1でのみ制御でき、内部レジスターからは制御できない 551/555/557のみ 必須
24 バッテリー電圧が低い場合でも充電器の5 V入力からシステムへ給電できるよう、充電回路に電源パス管理機能を設ける 全バリアント 必須

出典上の曖昧さ:元のV1.0ワークブックでは項目19と20が同一で、どちらもSS6600A8のVDDIOAを3.3 Vとしています。ハードウェアアプリケーションガイドでは、VDDIOAはPA I/O電源、VDDIOBはPB I/O電源とされていますが、項目20が本来VDDIOBを指していたかは確認できません。チェックリストにはワークブックの記載をそのまま残しています。項目20を設計承認に使う前に、対象の電源レールをSiFliに確認してください。

5.8.3. 電源コンデンサーとインダクター

表 5.8.3-1: 電源コンデンサーとインダクターのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 VDD1のバルクコンデンサーが10 µF以上である 全バリアント 必須
2 VDD2のコンデンサーが10 µF以上である 555/557のみ 必須
3 BUCK1_VOUTのコンデンサーが4.7 µFである 全バリアント 必須
4 BUCK2_VOUTのコンデンサーが4.7 µFである 555/557のみ 必須
5 AVDD_DSIのコンデンサーが10 µF以上である 555/557のみ 必須
6 LDO_VOUT1のコンデンサーが4.7 µFである 全バリアント 必須
7 LDO_VOUT2のコンデンサーが4.7 µFである 全バリアント 必須
8 VDD_RETのコンデンサーが0.47 µFである 全バリアント 必須
9 VDD_RTCのコンデンサーが1 µFである 全バリアント 必須
10 VDD_SIPのコンデンサーが1 µF以上である 全バリアント 必須
11 AVDD33のコンデンサーが1 µF以上である 全バリアント 必須
12 AVDD_BRFのコンデンサーが1 µF以上である 全バリアント 必須
13 VDDIOAのコンデンサーが1 µF以上である 全バリアント 必須
14 VDDIOBのコンデンサーが1 µF以上である 全バリアント 必須
15 VDD1、VDD2(555のみ)、AVDD_BRF、およびRESETのプルアップ電源を同じ電源にする 全バリアント 必須
16 BUCK1のインダクターにSiFli推奨品を使用する 551/555/557のみ 必須
17 BUCK2のインダクターにSiFli推奨品を使用する 555/557のみ 必須
18 SiFli推奨品以外のBUCKインダクターを使用する場合、L = 4.7 µH、DCR ≤ 0.4 Ω、Isat ≥ 450 mAを満たす 全バリアント 必須
19 GPSなど干渉の影響を受けやすい周辺デバイスがある場合、BUCK_LXにGNDへの並列コンデンサー用フットプリントを確保する。容量値は実機評価に基づいて決定する 全バリアント 必須
20 VBATからVDD1およびVDD2(555のみ)用の1.8 Vを生成する場合、DCDCコンバーターを使用し、LDOは使用しない 551/555/557のみ 必須
21 選定したDCDCの静止電流を記録し、プロジェクト要件を満たすことを確認する 全バリアント 必須
22 選定したLDOの静止電流を記録し、プロジェクト要件を満たすことを確認する 全バリアント 必須

資料間に差異があります。SiFliの中国語ハードウェアアプリケーションガイドの表3-3と回路図チェックリストV1.0の項目9はVDD_RTCに1 µFを指定していますが、リファレンス回路図のC0313には0.1 µFと記載されています。資料にはそれぞれの値を適用する条件が示されていません。設計確定前に、対象デバイスに必要な値をSiFliに確認してください。推測で差異を解消しないでください。

5.8.4. クロック

表 5.8.4-1: クロックのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 メイン48 MHz水晶振動子がAVL掲載品である 全バリアント 必須
2 48 MHz水晶振動子がAVL掲載品でない場合、7 pF ≤ CL ≤ 12 pF(8.8 pF推奨)、周波数偏差 ≤ ±10 ppm、ESR ≤ 30 Ω(22 Ω推奨)を満たす 全バリアント 必須
3 RTC用32.768 kHz水晶振動子がAVL掲載品である 全バリアント 必須
4 32.768 kHz水晶振動子がAVL掲載品でない場合、CL ≤ 12.5 pF(7 pF推奨)、周波数偏差 ≤ ±20 ppm、ESR ≤ 80 kΩ(38 kΩ推奨)を満たす 全バリアント 必須
5 32.768 kHz水晶振動子を実装しない場合、XIパッドをGNDに接続する 全バリアント 必須

5.8.5. リセット

表 5.8.5-1: リセットのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 RSTNをVDD1と同じ電源へプルアップする 全バリアント 必須
2 RSTNとGND間に0.1 µFのコンデンサーを実装できるようにする 全バリアント 必須
3 RSTNにESD保護を設ける 全バリアント 必須

5.8.6. グラウンド信号

表 5.8.6-1: グラウンド信号のチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 すべてのAVSS信号をGNDに接続する 555/557のみ 必須
2 すべてのVSS信号をGNDに接続する 555/557のみ 必須
3 EPAD信号をGNDに接続する 551/SS6600A8のみ 必須

5.8.7. ブートモード

表 5.8.7-1: ブートモードのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 MODEはデフォルトで10 kΩの抵抗を介してGNDにプルダウンし、書き込み時にはVDDIOAへプルアップする 全バリアント 必須
2 MODE信号にテストポイントを設ける 全バリアント 必須
3 PCBスペースに余裕があれば、ジャンパーキャップでプルアップ/プルダウンを選択できる3ピンヘッダーを設ける 全バリアント 必須

5.8.8. RF

表 5.8.8-1: RFのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 ANT信号にシングルエンド50 Ωの特性インピーダンス要件を注記する 全バリアント 必須
2 ANT信号にπ型マッチング回路を設ける。並列側にNC(未実装)コンデンサー、直列側に15 pFコンデンサーを配置する 全バリアント 必須
3 スプリアス放射のフィルタリングが必要な場合に備え、3.0 nHの直列インダクターと1.5 pFの並列コンデンサーを含むπ型マッチング回路を設ける 全バリアント
4 外付けPAまたはLNAを制御する場合、PB05をRX_ENに、PB25をTX_ENに接続する 全バリアント 任意

原資料ではRF項目3のカテゴリが空欄のため、ここでも空欄のままとしています。SiFliの確認なしに「必須」または「任意」と判断しないでください。

5.8.9. I/Oリソース割り当て

表 5.8.9-1: I/Oリソース割り当てのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 回路図と一致するGPIOリソース割り当て表を用意する 全バリアント 必須
2 リソース表のGPIO割り当てが回路図と一致している 全バリアント 必須
3 実際のGPIO割り当てがSiFliの推奨に従っている(EVBのI/O設定ファイルを参照) 全バリアント 必須

5.8.10. ハードウェアウェイクアップ

表 5.8.10-1: ハードウェアウェイクアップのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 HCPUのウェイクアップ割り込みソースが正しい:PA77、PA78、PA79、PA80。これらを電源キーによるウェイクアップに使用しない 全バリアント 必須
2 LCPUのウェイクアップ割り込みソースが正しい:PB43、PB44、PB45、PB46、PB47、PB48の計6ピン。電源キーによるウェイクアップに使用できる 全バリアント 必須
3 Gセンサーや心拍センサーなど、LCPU側周辺デバイスの割り込み信号と制御信号はPB GPIOに接続する 全バリアント 必須
4 UART3に対応するLCPU割り込みソースを正しく使用する。ボタンによるウェイクアップにのみ使用することを推奨する 全バリアント 必須

5.8.11. ストレージ

表 5.8.11-1: ストレージのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 QSPI2の優先順位をPSRAM > NOR Flash > NAND Flashとして設計する 全バリアント 必須
2 内蔵SiP NOR Flashからコードを実行する場合、VDD_SIPの電源スイッチをPA58で制御する 全バリアント 必須
3 QSPI2上の外付けNOR Flashからコードを実行する場合、QSPI2の電源スイッチをPA58で制御する 全バリアント 必須
4 量産時にQSPI2上の外付けFlashへ書き込む場合、その電源スイッチをPA58で制御する 全バリアント 必須
5 PA58で制御する電圧スイッチはHighでオン、Lowでオフとする 全バリアント 必須
6 FlashのCLKおよびデータラインに33 Ωの直列抵抗を推奨する 全バリアント 必須
7 QSPI3にNAND FlashまたはeMMCを意図したとおりに接続する 555/557のみ 任意
8 QSPI3の電源スイッチをPA41で制御する。QSPI3電源はデフォルトでオフとし、アクティブHighのスイッチにはデフォルトの内部プルダウンを使用する 555/557のみ 任意
9 QSPI3の電源スイッチ制御にPA41を使用しない場合、代替I/Oをソフトウェア担当者と確認する 555/557のみ 任意
10 量産時にQSPI3上の外付けFlashへ書き込む場合、その電源スイッチをPA58で制御する 555/557のみ 必須
11 OPI PSRAMの電源スイッチをPA70で制御する。PSRAM電源はデフォルトでオンとし、アクティブHighのスイッチにはデフォルトの内部プルアップを使用する 555/557のみ 任意
12 OPI PSRAMは対応モデルであり、主要部品選定ガイドで適合性が確認されている 555/557のみ 任意
13 OPI PSRAMの信号接続が正しい 555/557のみ 任意
14 QSPI2の信号接続が正しい 全バリアント 任意
15 QSPI3の信号接続が正しい 全バリアント 任意
16 SF32LB555またはSF32LB557を使用する場合、心拍センサーのアルゴリズムが必要とするメモリー容量を確認する。LCPUの空き容量が不足する場合は、QSPI4に1 MBの外付けFlashを追加する 555/557のみ 必須
17 周辺デバイスのI/Oロジックレベルがメインチップと一致している 全バリアント 必須
18 NOR Flashは主要部品選定ガイドで適合性が確認されている 全バリアント 必須
19 NAND Flashは主要部品選定ガイドで適合性が確認されている 全バリアント 必須

5.8.12. ディスプレイ

表 5.8.12-1: ディスプレイのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 SF32LB555xxxxのディスプレイを意図したとおりDSI + LCDC2経由で接続する 555/557のみ 必須
2 SF32LB551xxxxのディスプレイを意図したとおりLCDC1経由で接続する 551/SS6600A8のみ 必須
3 LCDC1 QSPI信号の接続が正しい。CLKおよびデータラインには100 Ωの直列抵抗を推奨する 全バリアント 必須
4 LCDC1 MCU8080信号の接続が正しい 全バリアント 必須
5 DSI信号の接続が正しい 555/557のみ 必須
6 LCDC2 QSPI信号の接続が正しい 555/557のみ 必須
7 DSI_REXTを10 kΩの抵抗を介してGNDに接続する 555/557のみ 必須
8 LCDCのRSTB接続が正しい 全バリアント 必須
9 LCDCのTE接続が正しい(パネルのTEまたはFmark信号に接続) 全バリアント 必須
10 SPI LCDの3線モードではCSをGPIO22、PA31、PB33のいずれかに、CLKをGPIO23、PA20、PB32のいずれかに、DATAをGPIO21、PA34、PB35のいずれかに接続する。
4線モードでは同じCS、CLK、DATAの候補を使用し、DCをGPIO20、PA36、PB36のいずれかに接続する
全バリアント 必須
11 TP信号が推奨ピン割り当てに従っている(EVBのI/O設定ファイルを参照) 全バリアント 必須
12 周辺デバイスのI/Oロジックレベルがメインチップと一致している 全バリアント 必須
13 画面消灯中も表示を維持する場合は、LCD QSPIインターフェースをMCUのPAピンに接続する。LCD_EN、LCD_RSTなどの制御信号にはPB GPIOを推奨する 551/SS6600A8のみ 必須
14 画面消灯中も表示を維持する場合は、LCD QSPIインターフェースをMCUのPAピンに接続するか、LCD MIPIインターフェースをMCUに接続する。LCD_EN、LCD_RSTなどの制御信号にはPB GPIOを推奨する 555/557のみ 必須

5.8.13. GPADC

表 5.8.13-1: GPADCのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 GPADC入力を対応するピンに接続する 全バリアント 任意
2 GPADC入力範囲が適切であり、最大入力電圧が1.0 Vを超えない 全バリアント 任意
3 バッテリー電圧分圧回路の推奨値:電源側に1 MΩ・1%の抵抗、GND側に220 kΩ・1%の抵抗、フィルターコンデンサーに100 nFを使用する 全バリアント 必須
4 GPADCで測定するすべての抵抗分圧信号に許容差1%の抵抗を使用する。各GPADCチャネルには100 nFのフィルターコンデンサーを設け、チップのピン近くに配置する 全バリアント 必須

資料間に差異があります。優先度の高いOpenSiFliハードウェアアプリケーションガイドは、GPADCを10ビット・5チャネル、入力範囲を0~0.9 Vとしています。リンク先のV1.0チェックリスト原資料(ワークブック)の項目2は最大入力電圧を1.0 Vとしていますが、チャネル数は示していません。一方、SF32LB55xデータシートV1.7.2の3.2.1節は、単端入力8チャネルまたは差動入力4組をサポートし、入力範囲をそれぞれ0~1.1 V、−0.7~0.7 Vとしています。ピン表にはGPADC_CH0~CH7が記載されています。現行のSDK ADCガイドも8チャネル(0~7)と最大サンプリング電圧1.1 Vを記載しています。SiFliはチャネル数と電圧上限の差を説明していません。チェックリストの項目2にはワークブックの1.0 Vをそのまま記載していますが、書面で確認されるまでは設計上、優先度の高いガイドに従ってVADCを0.9 V以下にしてください。1.0 Vや1.1 Vを承認済みの設計上限と見なさず、対象の型番とパッケージで使用できるチャネルをSiFliに確認してください。

5.8.14. SDMADC

表 5.8.14-1: SDMADCのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 SDMADC入力を対応するピンに接続する 555/557のみ 任意
2 SDMADC入力範囲が適切であり、最大入力電圧が1.2 Vを超えない 555/557のみ 任意
3 SDMADC_VREFおよびSDMADC_VSS_VREFの接続が正しい 555/557のみ 必須

5.8.15. ボタン

表 5.8.15-1: ボタンのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 ボタンにウェイクアップ機能が必要か、顧客に確認する 全バリアント 必須
2 ボタン接続が正しい(プルアップの有無、抵抗値、プルアップ電源ドメインを確認) 全バリアント 必須
3 電源ボタンにはPB43、PB44、PB45、PB46、PB47、PB48のいずれかを使用する 全バリアント 必須
4 すべてのボタン信号にESD保護を設ける 全バリアント 必須

5.8.16. EOS/ESD保護

表 5.8.16-1: EOS/ESD保護のチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 充電インターフェースにEOS、ESD、OVP保護を設ける 全バリアント 必須
2 充電器挿入検出信号にESD保護素子を設ける 全バリアント 必須
3 バッテリーインターフェースにESD保護素子を設ける 全バリアント 必須
4 アンテナインターフェースにESD保護素子を設ける 全バリアント 必須
5 LCDおよびTPの電源インターフェースにESD保護素子を設ける 全バリアント 必須
6 TPのI2C、RST、INTラインにESD保護素子を設ける 全バリアント 必須
7 心拍センサーの電源インターフェースと信号ラインにESD保護素子を設ける 全バリアント 必須

5.8.17. I2C

表 5.8.17-1: I2Cのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 HCPU/LCPUの分担と、低消費電力モードで動作させる必要性を考慮してI2Cを割り当てる 全バリアント 必須
2 I2Cのプルアップ抵抗値が適切である。400 kHzで動作させる場合は2.2 kΩを推奨する。周辺デバイス側の電圧ドメインを使用し、電源オフ時は周辺デバイスとともにプルアップ電源もオフにする 全バリアント 必須
3 必要な場合、I2C割り込み信号でハードウェアウェイクアップできる 全バリアント 必須
4 複数のデバイスを同じI2Cバスに接続する場合、各デバイスのアドレスが重複していない 全バリアント 必須

5.8.18. I2S

表 5.8.18-1: I2Sのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 I2S1は入力専用である。マイクを意図したとおりにI2S1へ接続する 全バリアント 任意
2 I2S2は入力と出力に対応する。オーディオデコーダーまたはコーデックを意図したとおりにI2S2へ接続する 全バリアント 任意
3 I2S信号の接続が正しい 全バリアント 任意
4 I2Sデュアルマイクの接続が正しい 全バリアント 任意
5 マイクの製品仕様を確認し、チップが対応している 全バリアント 任意
6 MCLKが必要な場合、その接続が正しいことを確認する 全バリアント 任意
7 周辺デバイスのI/Oロジックレベルがメインチップと一致している 全バリアント 任意

5.8.19. PDM

表 5.8.19-1: PDMのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 PDMの接続が正しい 555/557のみ 任意
2 PDMデュアルマイクの接続が正しい 555/557のみ 任意
3 マイクの製品仕様を確認し、チップが対応している 555/557のみ 任意
4 周辺デバイスのI/Oロジックレベルがメインチップと一致している 555/557のみ 任意

5.8.20. SPI

表 5.8.20-1: SPIのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 SPIの接続が正しい。MCUのSDOを周辺デバイスのSDIに、MCUのSDIを周辺デバイスのSDOに接続する 全バリアント 任意
2 SPI周辺デバイスのタイミング要件を確認し、対応可能であることを確認する 全バリアント 任意
3 周辺デバイスのI/Oロジックレベルがメインチップと一致している 全バリアント 任意

5.8.21. USART

表 5.8.21-1: USARTのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 USART3をダウンロードおよびログ用インターフェースとして設計する 全バリアント 必須
2 USART3にテストポイントを設け、必要に応じてプルアップ抵抗を追加する。100 Ωの直列抵抗を推奨し、実設計に合わせて調整できるようにする 全バリアント 必須
3 HCPUで動作させるデバイスはUSART1またはUSART2に接続する 全バリアント 任意
4 LCPUで動作させるデバイスはUSART4またはUSART5に接続する 全バリアント 任意
5 周辺デバイスを接続する際は、MCU側RXDを周辺デバイス側TXDに、MCU側TXDを周辺デバイス側RXDに接続する 全バリアント 必須
6 周辺デバイスのI/Oロジックレベルがメインチップと一致している 全バリアント 必須
7 未使用のUSARTテストポイントを予備用に確保する 全バリアント 任意
8 UART1をデバイスに接続する場合、テストポイントを確保する 全バリアント 必須
9 UARTをUART-USB変換チップに接続する場合、RXとTXを切り離せるようにする 全バリアント 必須
10 周辺デバイス接続用UARTにはHCPUインターフェースを推奨する。HCPUソフトウェアがLCPU UARTを使用するのを避けるため 全バリアント 必須

5.8.22. PWM

表 5.8.22-1: PWMのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 バックライトPWMのピン割り当てが正しい。モーターとは異なるGPTIMxを使用し、バックライトがHCPU周波数低下の影響を受けないよう、PBインターフェースを推奨する 全バリアント 任意
2 モーターPWMのピン割り当てが正しい。バックライトとは異なるGPTIMxを使用し、振動制御がHCPU周波数低下の影響を受けないよう、PBインターフェースを推奨する 全バリアント 任意
3 SMTモーター使用時に書き込み中の異常動作を防ぐため、モーターPWM制御ピンにはPBインターフェース、特にPB24またはPB25を推奨する 全バリアント 任意
4 PWM出力が必要な信号にはPBインターフェースを使用し、コールドブート時の異常動作も確認する 全バリアント 任意

5.8.23. デバッグ

表 5.8.23-1: デバッグのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 SWD信号の接続が正しい 全バリアント 任意
2 J-Linkコネクターまたはテストポイントに、I/O電源リファレンスを正しく確保する 全バリアント 任意
3 SF32LB555x XXXXの量産書き込みでは、PVDD、VDDIOA、VDDIOB、VDDSIP、AVDD33、AVDD_BRFに加えてAVDD_DSIにも給電する 555/557のみ 必須

5.8.24. USB

表 5.8.24-1: USBのチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 USBインターフェースの接続が正しい 全バリアント 任意
2 USBインターフェースにESD保護を設ける 全バリアント 任意
3 通常動作中は、USBを有効にしておけばPC/デバイス側で接続と取り外しを検出できる。
MCUのスリープ中も接続と取り外しを検出する必要がある場合は、VBUSの抵抗分圧回路を追加し、I/O電圧と一致するHighレベルをMCUのウェイクアップピンに入力する。充電器挿入検出用ウェイクアップピンとの共用を推奨する
全バリアント 任意

5.8.25. 消費電力

表 5.8.25-1: 消費電力のチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 QFNのGPIO27およびBGAのPA01は入力としての使用を推奨しない。内部20 kΩプルダウンにより、大きなプルアップ抵抗ではHigh電圧が低下し、小さなプルアップ抵抗では過剰なリークが生じる可能性がある 全バリアント 必須
2 QFNのGPIO27またはBGAのPA01を出力として使用する場合、I/Oが駆動されていないときに制御対象回路が非アクティブとなることを確認する。1.8 VのHigh出力で約90 µAのリークが発生するため、大電流動作時の用途を優先する 全バリアント 必須
3 PA01とPA03をGPIOとして使用する場合、スリープ中のI/Oレベルを一致させるか、少なくとも一方のピンをプルアップ/プルダウンなしのハイインピーダンス状態にする 全バリアント 必須
4 PA77、PA78、PA79、PA80、PB43~PB48はウェイクアップ対応の計10ピンである。Hibernateの電源オフ状態ではハイインピーダンスとなり、内部PU/PDも無効になるため、固定レベルを別途保証できない場合は外付けプルアップまたはプルダウンを追加する 全バリアント 必須
5 PBウェイクアップピンを波形出力に使用する場合、Hibernateを使用しない場合でも外付けプルアップまたはプルダウンを設ける 全バリアント 必須
6 すべてのMOSFET、LDO、DCDCのイネーブルピンについて、Hibernate中もデフォルトのプルアップ/プルダウン抵抗で必要なオン/オフ状態を維持する 全バリアント 必須
7 GPIO出力をHighにして負荷を制御する場合、機能に影響しない範囲で1 MΩのプルダウンを使用し、リークを低減する 全バリアント 必須
8 スリープ中にPA GPIO出力をHighに維持する必要がある場合、PUピンを選択する 全バリアント 必須
9 スリープ中にPA GPIO出力をLowに維持する必要がある場合、PDピンを選択する 全バリアント 必須
10 Hibernateモードのベースライン電流要件を記録する 全バリアント 必須
11 Hibernateモードで選択した周辺デバイスのベースライン電流を合計して記録し、プロジェクト要件を満たすことを確認する 全バリアント 必須
12 Standbyモードのベースライン電流要件を記録する 全バリアント 必須
13 Standbyモードで選択した周辺デバイスのベースライン電流を合計して記録し、プロジェクト要件を満たすことを確認する 全バリアント 必須
14 PB43~PB48のウェイクアップピンを出力に使用する場合、Standby中は内部プルが無効になるため、外付けプルアップまたはプルダウンを設ける 全バリアント 必須

5.8.26. オフライン書き込みと水晶振動子の校正

表 5.8.26-1: オフライン書き込みと水晶振動子校正のチェックリスト
番号 確認項目 対象 区分
1 オフライン書き込み基板でファームウェアを書き込む場合は、VBAT、GND、UART3_TXD、UART3_RXD、MODE、RESETのテストポイントを確保する 全バリアント 任意
2 水晶振動子の校正が必要な場合はPB08を確保する。PB08を周辺機器に接続する場合は、出力として使用することを推奨し、外付けコンデンサーは接続しない 全バリアント 任意

最終更新: