SF32LB56xハードウェア設計ガイド — 設計レビュー用チェックリストと参考資料¶

7. 設計レビュー用チェックリスト¶

• U/V型式、パッケージ、ピン配置、PCB製造プロセスを確認した。
• チップの電源レール、PMIC出力、コンデンサー、リセット、充電器、低消費電力スイッチをレビューした。
• 動作モード、ウェイクアップ要因、プルアップ電源レール、スリープ時のリーク電流をレビューした。
• 48 MHzと32.768 kHzの水晶振動子パラメーター、配置、配線をレビューした。
• RFの整合、アンテナ配置、調整計画を完了している。
• ディスプレイ、ストレージ、オーディオ、センサー、PBR、UART/I2C、GPTIM、デバッグ、量産用ピンに競合がない。
• QFNまたはBGAのファンアウト、スタックアップ、インピーダンス、DRC、ESD対策を完了している。
• 量産書き込みと水晶校正のフローを試験した。

8. 関連資料と参考文献¶

電気的な制限値、パッケージ情報、ピン多重化、ソフトウェア設定、部品の適合性確認、製造上の制約については、最新の公式資料を参照してください。

回路図チェックリスト（第 5.8 節）とPCBレイアウトガイドラインの第 6.3 節には、同じ SF32LB56x Schematic & PCB Checklist（V1.0、2026-01-21）の各項目が、対応する回路図／PCBレイアウト設計ガイダンスとともに再掲されています。

9. 付録¶

9.1. 付録A. 代表的なSF32LB56x製品¶

代表的なSF32LB56x製品には、MCU、PMIC、ディスプレイおよびタッチコントローラー、ブート用ストレージ、オプションの外部メモリー、センサー、振動モーター、オーディオ入出力、Bluetoothアンテナ、水晶振動子、デバッグおよび量産試験用のアクセス手段が含まれます。Uパッケージは小型のQFN実装に適し、Vパッケージはより多くのインターフェースを利用できますが、BGA/HDIのレイアウト計画が必要です。

10. 改訂履歴¶

10.1. チェックリストの改訂履歴¶

回路図チェックリストおよびPCBレイアウトガイドラインの第 6.3 節に掲載したチェックリストは、SiFliの SF32LB56x Schematic & PCB Checklist ワークブックに従い、設計ガイドとは別にバージョン管理しています。

最終更新: 2026-10-12