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ハードウェア

SF32デバイスを選定し、開発ボードの基準構成を検証したら、このセクションで基板やモジュール用キャリア基板の設計を進め、量産に備えてください。適合するリファレンスデザインがあれば再利用し、選定したデバイスの設計ガイドに沿って実装します。その後、量産準備の審査に必要な検証結果と設計資料をそろえます。

作業内容から選ぶ

ハードウェア設計の進め方
作業内容 参照先 得られるもの
検証済みのハードウェア/ソフトウェアの基準構成を再利用する リファレンスデザイン 再現可能な設計の出発点、検証項目、再利用できる範囲。
チップを直接実装する基板、またはモジュール用キャリア基板を設計する 対応する設計ガイドを探す チップまたはモジュールに対応した設計ガイドと、利用可能なチェックリスト。
M2の提案に沿ってモジュールインターフェースを検討する M2モジュール M2の命名規則と、選定したモジュールに照らして確認すべきピンレベルの草案。
CAD/BOMの設計資料を準備する CADと部品 公式EDAライブラリ、AVL資料、選定部品に必要な確認項目。
設計一式をリリースする 量産に向けた設計 量産準備の審査、保管すべき証跡、製造への引き継ぎ。

設計ガイドを探す

設計に使うチップまたはモジュールを選び、対応する設計資料を参照してください。パッケージ、電源の基準構成、メモリーのグレード、組み込み方法がまだ決まっていない場合は、先に製品紹介を確認します。

チップの設計ガイドとチェックリスト

表: チップの設計ガイドとチェックリスト
選定したチップファミリー ハードウェア設計ガイド チェックリスト 参照する場面
SF32LB52x ガイド チェックリスト SF32LB52xを直接実装する基板を設計するとき。
SF32LB55x ガイド チェックリスト SF32LB55xを直接実装する基板を設計するとき。
SF32LB56x ガイド チェックリスト SF32LB56xを直接実装する基板を設計するとき。
SF32LB57x ガイド 回路図 / PCBレイアウト SF32LB57xを直接実装する基板を設計するとき。
SF32LB58x ガイド チェックリスト SF32LB58xを直接実装する基板を設計するとき。

モジュールの設計ガイド

表: モジュールの組み込みガイド
選定したモジュール モジュール設計ガイド 用途
SF32LB52-MOD-1 モジュールガイド キャリア基板の電源、ピン配置、アンテナ周辺のクリアランス、製造時の取り扱い。
SF32LB56-MOD モジュールガイド キャリア基板への組み込み、電源、RF回路の配置、インターフェース、検証。
SF32LB58-MOD モジュールガイド キャリア基板の電源、ピン配置、アンテナ周辺のクリアランス、製造時の取り扱い。

ハードウェア設計の進め方

  1. 適合する基準構成があれば再利用する。 設計を変更する前に、規定された基板とソフトウェアの基準構成を再現します。適合する設計がなければ、選定したデバイスの設計ガイドから始めます。
  2. 実装してレビューする。 回路図の作成前に対応する設計ガイドを確認し、回路図と基板レイアウトのレビュー時にはチェックリストを使います。ハードウェアを確定する前に、最も近い開発ボードで対象のソフトウェアと周辺機能の動作を検証してください。開発ボードでの試験は、最終基板での電源、ピン機能、RFの検証を代替するものではありません。
  3. キャリア基板でM2の提案を採用する場合は、M2モジュール資料を参照する。 モジュールのインターフェースを確定する前に、M2命名規則を適用し、インターフェース定義を選定したモジュールに照らして確認します。ピンレベルの定義はまだ草案です。
  4. CAD資料と部品選定を確認する。 CADと部品を参照し、対象品番のシンボル、フットプリント、パッケージ図、AVL、重要部品に関する前提を照合します。
  5. 量産リリースの審査を終える。 設計の根拠資料、承認済みの逸脱事項、残存リスク、製造試験の前提条件をそろえて、量産に向けた設計へ進みます。

次の開発ステップ

デバイス、モジュール、開発ボードの選定がまだ固まっていない場合は、SF32製品に戻ってください。再現可能なツールチェーン、書き込み、シリアルログの基準構成を用意するには、SF32開発の始め方を参照します。ハードウェアと合わせて検証が必要なソフトウェア実装については、開発の概要を確認してください。

最終更新: