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Guia de projeto de hardware SF32LB55x — Projeto do esquemático

5. Diretrizes de projeto do esquemático

Tabela 5-1: Organização do projeto do esquemático
Grupo Tópicos
Sistema de alimentação Trilhos da PMU, demais alimentações, capacitores, POR/BOR/reset e indutor BUCK.
Modo de boot Domínio de tensão do pino Mode, resistor de polarização, download, recuperação e acesso na produção.
Geração de clock Cristais de 48 MHz e 32,768 kHz e revisão dos capacitores de ajuste.
RF Casamento de RF, caminho de antena de 50 Ω, filtragem de AVDD_BRF e área de exclusão de RF.
Interfaces de memória OPI PSRAM, QSPI NOR/NAND/PSRAM e SDIO eMMC/Micro SD.
Display e toque MIPI DSI, SPI/QSPI, MCU8080, JDI, interrupção de toque, reset, retroiluminação e alimentação do painel.
Despertar, GPADC e produção Fontes e botões de despertar, PWM do motor, divisores GPADC, sensores, áudio Bluetooth, DBG-UART, SWD, gravação em produção e calibração dos cristais.

5.1. Sistema de alimentação

O SF32LB551 em QFN68L não tem os pinos VDD2, BUCK2_VSW, BUCK2_VOUT, LDOVCC2_VOUT nem AVDD_DSI. Consulte as tabelas de alimentação e capacitores apenas para os pinos presentes no encapsulamento escolhido. Os encapsulamentos BGA oferecem duas saídas BUCK; BUCK2 pode operar em modo BUCK ou LDO, mas recomenda-se o modo BUCK. QFN68L oferece uma saída BUCK.

Tabela 5.1-1: Pinos de alimentação da PMU
Pinos de alimentação da PMU Tensão mínima (V) Tensão típica (V) Tensão máxima (V) Corrente máxima (mA) Descrição detalhada
VDD1 1,71 1,8 3,6 50 Entrada de alimentação VDD1
VDD2 1,71 1,8 3,6 50 Entrada de alimentação VDD2
BUCK1_VSW BUCK1_VOUT - 1,25 - 50 Saída BUCK1_VSW conectada ao indutor; entrada de alimentação interna 1 conectada à outra extremidade do indutor e ao capacitor externo
BUCK2_VSW BUCK2_VOUT LDOVCC2_VOUT - 0,9 - 50 Saída BUCK2_VSW conectada ao indutor; entrada de alimentação interna 2 conectada à outra extremidade do indutor e ao capacitor externo
LDO_VOUT1 - 1,1 - 50 Saída LDO 1; conecte um capacitor externo
LDO_VOUT2 - 0,9 - 20 Saída LDO 2; conecte um capacitor externo
VDD_RET - 0,9 - 1 Saída do LDO RET; conecte um capacitor externo
VDD_RTC - 1,1 - 1 Saída do LDO RTC; conecte um capacitor externo
Tabela 5.1-2: Outros pinos de alimentação
Outros pinos de alimentação Tensão mínima (V) Tensão típica (V) Tensão máxima (V) Corrente máxima (mA) Descrição detalhada
AVDD_BRF 1,71 1,8 3,63 30 Entrada de alimentação RF
AVDD_DSI 1,71 1,8 2,75 20 Entrada de alimentação MIPI DSI; alimentação obrigatória
VDD_SIP 1,71 1,8 1,98 30 Entrada de alimentação da memória integrada ao encapsulamento
AVDD33 3,15 3,3 3,63 50 Entrada de alimentação
VDDIOA 1,71 1,8 3,63 - Entrada de alimentação dos I/Os PA
VDDIOB 1,71 1,8 3,63 - Entrada de alimentação dos I/Os PB
Tabela 5.1-3: Capacitores de alimentação necessários
Pinos de alimentação Capacitor Descrição detalhada
VDD1 VDD2 0,1 µF + 10 µF Interligue VDD1 e VDD2. Coloque pelo menos um capacitor de 10 µF e um de 0,1 µF próximos aos pinos
BUCK1_VSW BUCK1_VOUT 0,1 µF + 4,7 µF Coloque pelo menos um capacitor de 4,7 µF e um de 0,1 µF próximos aos pinos
BUCK2_VSW BUCK2_VOUT 0,1 µF + 4,7 µF Coloque pelo menos um capacitor de 4,7 µF e um de 0,1 µF próximos aos pinos
LDOVCC2_VOUT 0,1 µF + 4,7 µF Se BUCK2 estiver configurado no modo BUCK, deixe este pino desconectado. Se BUCK2 estiver configurado no modo LDO, deixe BUCK2_VSW desconectado, interligue LDOVCC2_VOUT e BUCK2_VOUT e coloque pelo menos um capacitor de 4,7 µF e um de 0,1 µF próximos aos pinos
LDO_VOUT1 4,7 µF Coloque pelo menos um capacitor de 4,7 µF próximo ao pino
LDO_VOUT2 4,7 µF Coloque pelo menos um capacitor de 4,7 µF próximo ao pino
VDD_RET 0,47 µF Coloque pelo menos um capacitor de 0,47 µF próximo ao pino
VDD_RTC 1 µF Coloque pelo menos um capacitor de 1 µF próximo ao pino
VDD_SIP 1 µF Coloque pelo menos um capacitor de 1 µF próximo ao pino
SDMADC_VREF 4,7 µF Coloque pelo menos um capacitor de 4,7 µF próximo ao pino
AVDD_DSI 0,1 µF + 10 µF Coloque pelo menos um capacitor de 10 µF e um de 0,1 µF próximos aos pinos
AVDD33 4,7 µF Coloque pelo menos um capacitor de 4,7 µF próximo ao pino
AVDD_BRF 1 µF Coloque pelo menos um capacitor de 1 µF próximo ao pino
VDDIOA VDDIOB 2 × 0,1 µF + 2 × 1 µF Coloque pelo menos um capacitor de 1 µF e um de 0,1 µF próximos a cada pino

Coloque os capacitores necessários perto dos respectivos pinos, mantenha compactos os laços de corrente do BUCK e confirme o modo BUCK/LDO antes do layout. O circuito de reset e os tempos de POR/BOR devem ser verificados no hardware real.

As fontes divergem: a tabela 3-3 do guia de aplicação de hardware em chinês da SiFli e o item 9 do checklist de esquemático V1.0 especificam 1 µF para VDD_RTC, enquanto C0313 no esquemático de referência do guia está marcado como 0,1 µF. As fontes não explicam quando cada valor se aplica. Confirme com a SiFli o valor exigido para o dispositivo específico antes de liberar o projeto; não resolva a divergência por suposição.

Alimente VDD1 e VDD2 simultaneamente; o SF32LB551 não tem VDD2. Faça o pull-up de RSTN para o domínio da tensão de entrada de VDD1 e conecte um capacitor de 0,1 µF ao GND. O esquemático de referência identifica a alimentação do pull-up como 1,8 V/3,3 V e usa um resistor de 10 kΩ; escolha o nível correspondente ao domínio VDD1 do projeto. A Figura 5.1-1 mostra POR em 1,50 V, BOR configurável de 2,5 V a 1,5 V e uma marca RSTN de 0,7 V. A medida da Figura 5.1-3 apresenta cerca de 700 µs entre a subida da alimentação e a liberação do reset nesse exemplo; não é um atraso garantido para todos os projetos.

Figura 5.1-1: Sequência de energização e desligamento

Figura 5.1-1: Sequência de energização e desligamento

Figura 5.1-2: Circuito de reset

Figura 5.1-2: Circuito de reset

Figura 5.1-3: Medição da energização e do reset

Figura 5.1-3: Medição da energização e do reset

Figura 5.1-4: Circuito DC-DC de referência para BGA

Figura 5.1-4: Circuito DC-DC de referência para BGA

Figura 5.1-5: Circuito DC-DC de referência para QFN

Figura 5.1-5: Circuito DC-DC de referência para QFN

Conforme a nota de aplicação de hardware da SiFli, selecione um indutor BUCK de 4,7 µH com resistência em corrente contínua DCR ≤ 0,4 Ω e corrente de saturação Isat ≥ 450 mA.

5.2. Modo de boot

Tabela 5.2-1: Configuração do modo de boot
Configuração do modo Descrição detalhada
Alto Após a energização, o chip inicia no modo de download
Baixo Após a energização, o chip inicia a execução na área do programa do usuário

Mode em nível alto seleciona o download após a energização; em nível baixo, inicia o programa do usuário. Garanta que os gabaritos de teste de produção possam forçar o estado de boot necessário e que o gabinete do produto ou as limitações de acesso para teste não bloqueiem os pinos relacionados ao boot.

O pino Mode compartilha o domínio de tensão de VDDIOA. Use um resistor externo de 10 kΩ para conectá-lo à alimentação correspondente ou ao GND e manter o nível estável; não o deixe flutuante nem sujeito a comutações involuntárias. As placas de produção devem ter um ponto de teste Mode para gravação do firmware e calibração do cristal; não precisam de jumper. Nas placas de teste, reserve um jumper para recuperar uma aplicação travada por meio da inicialização no modo de download.

5.3. Geração de clock

Tabela 5.3-1: Requisitos dos cristais
Cristal Requisitos do cristal Descrição detalhada
48 MHz 7 pF ≦ CL ≦ 12 pF (valor recomendado: 8,8 pF), △F/F0 ≦ ±10 ppm, ESR ≦ 30 Ω (valor recomendado: 22 Ω) O consumo do oscilador depende de CL e ESR: quanto menores, menor o consumo. Para o melhor desempenho de consumo, recomenda-se usar componentes com CL e ESR relativamente baixos dentro da faixa exigida. Reserve posições para capacitores de ajuste em paralelo junto ao cristal. Quando CL < 12 pF, não é necessário montar esses capacitores.
32,768 kHz CL ≦ 12,5 pF (valor recomendado: 7 pF), △F/F0 ≦ ±20 ppm, ESR ≦ 80 kΩ (valor recomendado: 38 kΩ) O consumo depende de CL e ESR: quanto menores, menor o consumo. Para o melhor desempenho de consumo, recomenda-se usar componentes com CL e ESR relativamente baixos dentro da faixa exigida. Reserve posições para capacitores de ajuste em paralelo junto ao cristal. Quando CL < 12,5 pF, não é necessário montar esses capacitores.

Posicione os dois cristais perto do chip, com trilhas curtas e simétricas e espaço para os capacitores de ajuste. Mantenha essas redes afastadas das fontes de ruído de RF, BUCK, display e motor.

5.4. RF

O circuito de RF do SF32LB55x integra uma rede de casamento e filtragem de banda larga. Dimensione a trilha de RF para impedância característica de 50 Ω e reserve uma rede π para filtrar emissões espúrias e ajustar o casamento da antena. Defina os valores finais por testes com a antena e a PCB reais. Se a antena escolhida já estiver casada, normalmente não será necessário montar componentes adicionais na rede reservada.

Mantenha um plano de referência GND contínuo sob a trilha de RF. Posicione a rede de casamento perto do chip e o filtro de AVDD_BRF perto do pino. Afaste da área de RF as trilhas de DC-DC, VBAT, cristais, clocks de alta frequência, SPI, SDIO, I2S e UART.

O circuito RF de referência coloca C0323 (15 pF/50 V) em série com ANT e deixa as duas posições para GND, C0318 e C0319, sem montagem (NF). São valores de exemplo, não valores universais de casamento de antena.

Figura 5.4-1: Circuito de referência de casamento de RF

Figura 5.4-1: Circuito de referência de casamento de RF

5.5. Interfaces de memória e armazenamento

O SF32LB55x oferece OPI PSRAM, NOR/NAND Flash e PSRAM por QSPI, além de eMMC ou Micro SD por SDIO. A escolha do encapsulamento afeta os pinos e as interfaces disponíveis; por isso, a seleção das memórias deve ser concluída antes de fixar a atribuição dos pinos e de revisar o empilhamento da PCB.

BGA145 oferece um canal de OPI PSRAM externa; BGA169 oferece dois. As tabelas 5.5-1 a 5.5-3 descrevem a configuração BGA145 e as duas memórias BGA169, não três canais em um mesmo encapsulamento. As tabelas QSPI correspondem a QSPI2, QSPI3 e QSPI4. As tabelas SDIO abrangem SDIO1 nos modos de 4/8 bits e SDIO2 no modo de 4 bits.

Prefira QSPI2 para PSRAM QSPI externa. Se um GPIO do HCPU controlar a alimentação de uma PSRAM OPI/QSPI externa, use um pino HCPU do tipo PU, com nível alto para ligar e baixo para desligar. Para comutar a alimentação VDD_SIP da Flash interna, use PA58 com a mesma polaridade. Peça ao FAE da SiFli uma avaliação do espaço Flash para os algoritmos de acelerômetro e frequência cardíaca do LCPU antes de decidir se adiciona NOR Flash em QSPI4.

As tabelas originais usam indicações de direção inconsistentes. No esquemático de referência BGA145, nos esquemáticos de referência BGA169 para a memória 1 e para a memória 2, os pinos PA37/PA20 e PA07/PA08 do MCU, respectivamente, controlam CS# e CLK da PSRAM externa. Por isso, as tabelas abaixo descrevem CS# e CLK pelo ponto de vista do MCU: saída do MCU e entrada da PSRAM. Os esquemáticos não definem uma direção fixa para DQS/DM; consulte a função e a direção no datasheet da PSRAM selecionada.

Cada PSRAM ilustrada usa 1,8 V, três capacitores de 0,1 µF e um de 1 µF/6,3 V. RESET# e NC/CLK# sem conexão são específicos da memória mostrada; confira o datasheet da peça escolhida.

Figura 5.5-1: Circuito OPI PSRAM BGA145

Figura 5.5-1: Circuito OPI PSRAM BGA145
Tabela 5.5-1: OPI PSRAM em BGA145
Sinal PSRAM Pino do MCU Descrição detalhada
CS# PA37 Saída do MCU; entrada da PSRAM
CLK PA20 Saída do MCU; entrada da PSRAM
DQS PA35 DQS/DM; consulte a função e a direção no datasheet da PSRAM selecionada
DQ0 PA28 Entrada/saída de dados 0
DQ1 PA29 Entrada/saída de dados 1
DQ2 PA30 Entrada/saída de dados 2
DQ3 PA31 Entrada/saída de dados 3
DQ4 PA34 Entrada/saída de dados 4
DQ5 PA36 Entrada/saída de dados 5
DQ6 PA38 Entrada/saída de dados 6
DQ7 PA42 Entrada/saída de dados 7

Figura 5.5-2: Circuito OPI PSRAM BGA169, memória 1

Figura 5.5-2: Circuito OPI PSRAM BGA169, memória 1
Tabela 5.5-2: OPI PSRAM em BGA169, memória 1
Sinal PSRAM Pino do MCU Descrição detalhada
CS# PA07 Saída do MCU; entrada da PSRAM
CLK PA08 Saída do MCU; entrada da PSRAM
DQS PA15 DQS/DM; consulte a função e a direção no datasheet da PSRAM selecionada
DQ0 PA02 Entrada/saída de dados 0
DQ1 PA04 Entrada/saída de dados 1
DQ2 PA05 Entrada/saída de dados 2
DQ3 PA06 Entrada/saída de dados 3
DQ4 PA09 Entrada/saída de dados 4
DQ5 PA11 Entrada/saída de dados 5
DQ6 PA12 Entrada/saída de dados 6
DQ7 PA13 Entrada/saída de dados 7

Figura 5.5-3: Circuito OPI PSRAM BGA169, memória 2

Figura 5.5-3: Circuito OPI PSRAM BGA169, memória 2
Tabela 5.5-3: OPI PSRAM em BGA169, memória 2
Sinal PSRAM Pino do MCU Descrição detalhada
CS# PA07 Saída do MCU; entrada da PSRAM
CLK PA08 Saída do MCU; entrada da PSRAM
DQS PA26 DQS/DM; consulte a função e a direção no datasheet da PSRAM selecionada
DQ0 PA18 Entrada/saída de dados 0
DQ1 PA22 Entrada/saída de dados 1
DQ2 PA24 Entrada/saída de dados 2
DQ3 PA32 Entrada/saída de dados 3
DQ4 PA33 Entrada/saída de dados 4
DQ5 PA59 Entrada/saída de dados 5
DQ6 PA62 Entrada/saída de dados 6
DQ7 PA64 Entrada/saída de dados 7
Tabela 5.5-4: QSPI2: NOR/NAND Flash ou PSRAM
Sinal da interface QFN68 BGA145/169 Descrição detalhada
CS# GPIO9 PA61 Seleção do chip, ativo em nível baixo
SO GPIO7 PA65 Entrada de dados (linha de entrada/saída 1)
WP# GPIO6 PA66 Saída de proteção contra gravação (linha de entrada/saída 2)
SI GPIO8 PA63 Saída de dados (linha de entrada/saída 0)
SCLK GPIO10 PA60 Saída de clock serial
Hold# GPIO5 PA68 Saída de dados (linha de entrada/saída 3)
Tabela 5.5-5: QSPI3: NOR/NAND Flash ou PSRAM
Sinal da interface QFN68 BGA145/169 Descrição detalhada
CS# GPIO16 PA45 Seleção do chip, ativo em nível baixo
SO GPIO14 PA49 Entrada de dados (linha de entrada/saída 1)
WP# GPIO13 PA51 Saída de proteção contra gravação (linha de entrada/saída 2)
SI GPIO15 PA47 Saída de dados (linha de entrada/saída 0)
SCLK GPIO17 PA44 Saída de clock serial
Hold# GPIO12 PA55 Saída de dados (linha de entrada/saída 3)
Tabela 5.5-6: QSPI4: NOR/NAND Flash ou PSRAM
Sinal da interface QFN68 BGA145/169 Descrição detalhada
CS# - PB33 Seleção do chip, ativo em nível baixo
SO - PB36 Entrada de dados (linha de entrada/saída 1)
WP# - PB37 Saída de proteção contra gravação (linha de entrada/saída 2)
SI - PB35 Saída de dados (linha de entrada/saída 0)
SCLK - PB32 Saída de clock serial
Hold# - PB07 Saída de dados (linha de entrada/saída 3)
Tabela 5.5-7: SDIO1: eMMC/Micro SD de 4 bits
Sinal da interface QFN68 BGA145/169 Descrição detalhada
CLK GPIO10 PA34 Entrada de clock
CMD GPIO9 PA36 Entrada de comando
DATA0 GPIO8 PA28 Bit de dados 0
DATA1 GPIO7 PA29 Bit de dados 1
DATA2 GPIO6 PA30 Bit de dados 2
DATA3 GPIO5 PA31 Bit de dados 3
Tabela 5.5-8: SDIO1: eMMC de 8 bits
Sinal da interface QFN68 BGA145/169 Descrição detalhada
CLK GPIO10 PA34 Entrada de clock
CMD GPIO9 PA36 Entrada de comando
DATA0 GPIO8 PA28 Bit de dados 0
DATA1 GPIO7 PA29 Bit de dados 1
DATA2 GPIO6 PA30 Bit de dados 2
DATA3 GPIO5 PA31 Bit de dados 3
DATA4 GPIO15 PA47 Bit de dados 4
DATA5 GPIO14 PA49 Bit de dados 5
DATA6 GPIO13 PA51 Bit de dados 6
DATA7 GPIO12 PA55 Bit de dados 7
Tabela 5.5-9: SDIO2: eMMC/Micro SD de 4 bits
Sinal da interface QFN68 BGA145/169 Descrição detalhada
CLK GPIO17 PA44 Entrada de clock
CMD GPIO16 PA45 Entrada de comando
DATA0 GPIO15 PA47 Bit de dados 0
DATA1 GPIO14 PA49 Bit de dados 1
DATA2 GPIO13 PA51 Bit de dados 2
DATA3 GPIO12 PA55 Bit de dados 3

5.6. Interfaces de display e toque

As opções de display incluem MIPI DSI, SPI/QSPI, MCU8080 e JDI. Escolha o painel antes de atribuir os pinos e rotear a PCB, para avaliar em conjunto a largura da interface, o clock, o controle de alimentação, a interrupção do painel de toque e a estratégia de retroiluminação.

As interfaces JDI paralela e serial podem usar os grupos de sinais multiplexados do lado PA (LCDC1) ou do lado PB (LCDC2). As tabelas a seguir mostram apenas as atribuições PA/LCDC1. A SiFli recomenda a interface PB/LCDC2. O guia-fonte não fornece uma tabela de atribuição pino a pino para LCDC2; confirme a atribuição efetiva na tabela de funções multiplexadas do chip, sem inferi-la pelas tabelas LCDC1.

Tabela 5.6-1: Interface de display MIPI DSI
Sinal MIPI DSI Pino BGA145/169 Descrição
CLKP DSI_CLKP Sinal de clock MIPI +
CLKN DSI_CLKN Sinal de clock MIPI -
D0P DSI_D0P Linha de dados MIPI 0+
D0N DSI_D0N Linha de dados MIPI 0-
D1P DSI_D1P Linha de dados MIPI 1+
D1N DSI_D1N Linha de dados MIPI 1-
- AVDD18_DSI Entrada de alimentação MIPI
- DSI_REXT Conecte um resistor externo de 10 kΩ ao GND
- AVSS_DSI GND
TE PA77 Sinal TE de sincronização dos quadros do MCU
RESET PB17 Sinal de reset do painel de display

Notas de atribuição dos pinos do display:

  • TE também pode usar outro GPIO do grupo PA.
  • Se o painel aceitar o sinal TE pelo DSI, não é necessário um pino TE separado.
  • RESET também pode usar outro GPIO do grupo PB.
Tabela 5.6-2: Interface de display SPI/QSPI
Sinal SPI GPIO QFN68 Pino BGA145/169 Descrição detalhada
CSX GPIO22 PB33 Sinal de habilitação
WRX_SCL GPIO23 PB32 Sinal de clock
DCX GPIO20 PB36 Sinal de dados/comando no modo SPI de 4 fios; bit de dados 1 no modo Quad-SPI
SDI_RDX GPIO21 PB35 Sinal de entrada de dados no modo SPI de 3/4 fios; bit de dados 0 no modo Quad-SPI
SDO GPIO21 PB35 Sinal de saída de dados no modo SPI de 3/4 fios; conecte-o ao SDI_RDX
D[0] GPIO19 PB37 Bit de dados 2 no modo Quad-SPI
D[1] GPIO18 PB07 Bit de dados 3 no modo Quad-SPI
RESET GPIO2 PB17 Sinal de reset do painel de display
TE GPIO3 PB77 Sinal TE de sincronização dos quadros do MCU

Notas de atribuição dos pinos do display:

  • TE pode usar PA77 ou outro GPIO do grupo PA configurado para simular esse sinal.
  • RESET pode usar qualquer GPIO. Para um display sempre ativo (AOD), a SiFli recomenda um GPIO do grupo PB.
Tabela 5.6-3: Interface de display MCU8080
Sinal MCU8080 GPIO QFN68 Pino BGA145/169 Descrição detalhada
CSX GPIO22 - Seleção do chip
WRX GPIO23 - Sinal de strobe de escrita de dados
DCX GPIO20 - Seleção entre dados e comando do display
RDX GPIO21 - Sinal de strobe para operações de leitura do controlador do display
D[0] GPIO19 - Bit de dados 0
D[1] GPIO18 - Bit de dados 1
D[2] GPIO17 - Bit de dados 2
D[3] GPIO16 - Bit de dados 3
D[4] GPIO15 - Bit de dados 4
D[5] GPIO14 - Bit de dados 5
D[6] GPIO13 - Bit de dados 6
D[7] GPIO12 - Bit de dados 7
RESET GPIO2 - Reset
TE GPIO3 - Sinal TE de sincronização dos quadros do MCU

Notas de atribuição dos pinos do display:

  • TE pode usar PA77 ou outro GPIO do grupo PA configurado para simular esse sinal.
  • RESET pode usar qualquer GPIO. Para um display sempre ativo (AOD), a SiFli recomenda um GPIO do grupo PB.

O guia de aplicação de hardware da SiFli identifica RDX como sinal de strobe de leitura, mas termina a descrição com “para gravar dados”. Isso contradiz o nome RDX e o sinal WRX de strobe de escrita associado; aqui, a frase é tratada como um erro de redação da fonte. O suporte à leitura e seus tempos dependem do controlador de display escolhido; confirme-os no datasheet desse controlador.

Tabela 5.6-4: Interface paralela de display JDI
Sinal JDI Pino do MCU (LCDC1) Descrição detalhada
JDI_VCK PA20 Clock de deslocamento do driver vertical
JDI_VST PA31 Sinal de início do driver vertical
JDI_XRST PA34 Sinal de reset dos drivers horizontal e vertical
JDI_HCK PA36 Clock de deslocamento do driver horizontal
JDI_HST PA38 Sinal de início do driver horizontal
JDI_ENB PA42 Habilitação de escrita da memória de pixels
JDI_R1 PA49 Dados vermelhos da imagem (pixels ímpares)
JDI_R2 PA51 Dados vermelhos da imagem (pixels pares)
JDI_G1 PA55 Dados verdes da imagem (pixels ímpares)
JDI_G2 PA77 Dados verdes da imagem (pixels pares)
JDI_B1 PA78 Dados azuis da imagem (pixels ímpares)
JDI_B2 PA79 Dados azuis da imagem (pixels pares)
JDI_XFRP PA45 Sinal de acionamento do cristal líquido (pixel “ligado”)
JDI_VCOM/FRP PA47 Sinal do eletrodo comum / sinal de acionamento do cristal líquido (pixel “desligado”)
Tabela 5.6-5: Interface serial de display JDI
Sinal JDI Pino do MCU (LCDC1) Descrição detalhada
JDI_SCS PA31 Sinal de seleção do chip
JDI_SCLK PA20 Sinal de clock serial
JDI_SO PA34 Sinal de saída de dados serial
JDI_DISP PA36 Sinal de comutação do display (ligado/desligado)
JDI_EXTCOMIN PA38 Entrada de polaridade de inversão COM
Tabela 5.6-6: Interfaces de toque e retroiluminação
Sinais de toque e retroiluminação GPIO QFN68 Pino BGA145 Pino BGA169 Descrição detalhada
Interrupção GPIO1 PA79 PA79 Interrupção de status do painel de toque (pode despertar o sistema)
I2C1_SCL GPIO25 PA10 PA10 Clock I2C do painel de toque
I2C1_SDA GPIO24 PA14 PA14 Dados I2C do painel de toque
BL_PWM GPIO0 - - Controle PWM da retroiluminação
Reset GPIO16 PA00 PA00 Sinal de reset do painel de toque
Habilitação da alimentação GPIO26 PA06 PA03 Habilitação da alimentação do painel de toque

Para BL_PWM, use um GPIO com a função GPTIM1_CHx e configure um estado adequado de pull-up ou pull-down para evitar que a retroiluminação seja ligada inesperadamente durante a partida a frio.

5.7. Interfaces de despertar, GPADC e produção

Planeje as conexões de despertar, analógicas e de depuração, bem como o acesso à produção, considerando o gabinete e o gabarito de teste. Os pinos de despertar precisam de níveis de repouso definidos e proteção ESD; os divisores do GPADC devem equilibrar o tempo de estabilização e a corrente de fuga; e o acesso para depuração e gravação deve permanecer disponível nas etapas EVT e de produção.

O SF32LB55x oferece quatro fontes de despertar do HCPU (WKUP_A0–WKUP_A3) e seis do LCPU (WKUP_B0–WKUP_B5). Cada fonte desperta a CPU correspondente; apenas as seis fontes do LCPU permitem despertar o sistema a partir de Hibernate. Nenhuma das dez entradas pode ficar flutuante: adicione pull-up ou pull-down externo conforme a função para evitar corrente de fuga durante o repouso.

No circuito de referência, KEY1 conecta-se a PB48 com pull-up de 10 kΩ para VDD_1V8, proteção ESD e um capacitor. A rede KEY2 mostra pull-ups de 10 kΩ, proteção ESD e conexões selecionáveis por jumper para PA08, PA77 ou PA78; C0004 está marcado como NF (não montado). São exemplos de circuito, não uma lista de pinos capazes de despertar o sistema: PA08 não consta na tabela 5.7-1. Selecione nessa tabela a entrada compatível que será usada e mantenha cada entrada em um nível de repouso definido.

Figura 5.7-1: Circuito de referência do botão de despertar

Figura 5.7-1: Circuito de referência do botão de despertar

Use um GPIO com GPTIM1_CHx para o PWM do motor. Selecione o comportamento PU/PD adequado para evitar acionamento indevido na partida a frio. O circuito usa GPIO17 (PA44), um transistor como chave no lado do GND e um pull-down de 1 MΩ no gate, com alimentação de 3 V para o motor e uma fonte separada de 3,3 V para o MCU.

Figura 5.7-2: Circuito de referência do driver do motor

Figura 5.7-2: Circuito de referência do driver do motor
Tabela 5.7-1: Fontes de interrupção de despertar
Fonte de interrupção QFN68 BGA145/169 Descrição detalhada
WKUP_A0 GPIO3 PA77 Sinal de interrupção 0 do HCPU
WKUP_A1 GPIO2 PA78 Sinal de interrupção 1 do HCPU
WKUP_A2 GPIO1 PA79 Sinal de interrupção 2 do HCPU
WKUP_A3 GPIO0 PA80 Sinal de interrupção 3 do HCPU
WKUP_B0 GPIO43 PB43 Sinal de interrupção 0 do LCPU
WKUP_B1 GPIO44 PB44 Sinal de interrupção 1 do LCPU
WKUP_B2 GPIO45 PB45 Sinal de interrupção 2 do LCPU
WKUP_B3 GPIO46 PB46 Sinal de interrupção 3 do LCPU
WKUP_B4 GPIO47 PB47 Sinal de interrupção 4 do LCPU
WKUP_B5 GPIO48 PB48 Sinal de interrupção 5 do LCPU

O guia de aplicação de hardware da SiFli descreve um GPADC de cinco canais e 10 bits, com faixa de entrada de 0–0,9 V. Em um projeto conservador, conecte VIN diretamente somente se estiver abaixo de 0,9 V; para tensões maiores, use um divisor que mantenha VADC abaixo de 0,9 V. Para medir a bateria, a fonte sugere uma relação R1:R2 próxima de 5:1 e resistores na faixa de MΩ: reduzir a corrente aumenta o tempo de estabilização. O circuito acrescenta um capacitor de 0,1 µF entre VADC e GND. Use VADC = VIN × R2 / (R1 + R2) e confira a tensão máxima da bateria e as tolerâncias; as correntes da tabela 5.7-2 se referem a VIN = 4,2 V, não a todas as condições de bateria.

Discrepância entre fontes: o guia de aplicação de hardware OpenSiFli, de maior prioridade descreve um GPADC de 10 bits e cinco canais, com faixa de entrada de 0–0,9 V. O item 2 do checklist de esquemático V1.0 define o máximo de 1,0 V, mas não informa o número de canais. O datasheet SF32LB55x V1.7.2, seção 3.2.1 especifica oito entradas não diferenciais (single-ended) ou quatro pares diferenciais, com faixas de 0–1,1 V e −0,7 a 0,7 V, respectivamente; a tabela de pinos lista GPADC_CH0–CH7. O guia ADC atual do SDK também mapeia oito canais (0–7) e informa 1,1 V como tensão máxima de amostragem. A SiFli não explicou as diferenças no número de canais nem nos limites de tensão. Até obter esclarecimento por escrito, este guia mantém como base de projeto o critério da fonte de maior prioridade: cinco canais e faixa de entrada de 0–0,9 V. Mantenha VADC abaixo de 0,9 V; não trate 1,0 V ou 1,1 V como limites de projeto aprovados e confirme com a SiFli quais canais estão disponíveis para o número de peça e o encapsulamento escolhidos.

Figura 5.7-3: Entrada GPADC e divisor de referência

Figura 5.7-3: Entrada GPADC e divisor de referência
Tabela 5.7-2: Exemplos de divisores do GPADC
Combinação de resistores R1 (kΩ) ±1% R2 (kΩ) ±1% Tempo de estabilização da tensão (ms) Iq (µA) (VIN = 4,2 V)
1 1000 220 138 3,44
2 2000 430 250 1,73
3 3000 680 302 1,14
4 4300 910 - 0,81
5 5100 1100 420 0,68

Conecte ao LCPU as interfaces I2C/SPI dos sensores de frequência cardíaca e do acelerômetro, além dos sinais de controle e das interrupções de despertar. Use conversores DC-DC, LDOs ou chaves de carga de baixo Iq para controlar a alimentação desses sensores conforme necessário.

O áudio Bluetooth externo usa UART1 do HCPU. Compatibilize os níveis lógicos ou adicione um conversor de nível; ao cortar a alimentação do módulo, desligue também a alimentação do conversor para evitar corrente de fuga. Se o módulo continuar alimentado em Standby e sua habilitação for ativa em nível baixo, use um GPIO do LCPU com comportamento PD padrão.

Tabela 5.7-3: Interface de depuração e gravação
Sinal UART QFN68 BGA145/169 Descrição detalhada
TXD1 GPIO13 PA19 Sinal UART1 RXD
RXD1 GPIO14 PA17 Sinal UART1 TXD
TXD2 - PA07 Sinal UART2 RXD
RXD2 - PA05 Sinal UART2 TXD
TXD3 GPIO46 PB46 Sinal UART3 RXD, porta padrão de saída de logs do sistema
RXD3 GPIO45 PB45 Sinal UART3 TXD, porta padrão de saída de logs do sistema
TXD4 - PB14 Sinal UART4 RXD
RXD4 - PB12 Sinal UART4 TXD
TXD5 - PB11 Sinal UART5 RXD
RXD5 - PB06 Sinal UART5 TXD
SWCLK GPIO41 PB31 Sinal de clock SWD
SWDIO GPIO42 PB34 Sinal de dados SWD

Não deixe UART RXD flutuante; habilite o pull-up interno na inicialização do firmware. UART3 é a porta de registro padrão. A SiFli oferece um gravador autônomo para gravação em produção e calibração dos cristais. Reserve ao menos VBAT, GND, VDDIOA, VDDIOB, RSTN, Mode, SWDIO, SWCLK, RXD1, TXD1, RXD3 e TXD3 como pontos de teste. O subconjunto do gabarito de teste de produção é VBAT, GND, boot_mode, VDDIOB, RXD3 e TXD3. VBAT e boot_mode são nomes usados no gabarito de teste da fonte; identifique a alimentação real da placa e a conexão Mode antes de conectar os cabos.

O desenho original conecta VDD_1V8 ao pino 1 (VTref), SWDIO ao pino 7 e SWCLK ao pino 9, por resistores em série de 22 Ω. O J-Link SWD padrão também usa o pino 1 para VTref, a entrada de referência da tensão-alvo, e não uma saída de alimentação da sonda de depuração. Verifique a orientação do conector e a compatibilidade com 1,8 V antes de conectar um cabo padrão.

Figura 5.7-4: Conector SWD original: verificar o adaptador

Figura 5.7-4: Conector SWD original: verificar o adaptador

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