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Guía de diseño de hardware SF32LB58x — Directrices de diseño esquemático

Parte de la guía de diseño de hardware SF32LB58x

Esta página corresponde a la sección 5, Directrices de diseño esquemático. Consulte la descripción general de la guía de diseño de hardware SF32LB58x para elegir el dispositivo y conocer el flujo completo de diseño. También puede ir a la lista de comprobación del esquemático o avanzar a las pautas de diseño de PCB.

5. Directrices de diseño esquemático

Este capítulo sigue el flujo de diseño esquemático del SF32LB58x: empieza por el sistema mínimo y continúa con la alimentación, la generación de reloj, RF, las interfaces de usuario, el almacenamiento y la conectividad, y la fabricación. Cada apartado explica primero el objetivo de diseño y después recoge los requisitos del circuito, los riesgos habituales y las comprobaciones previas a la liberación del diseño.

Tabla 5-1: Mapa de las secciones del diseño esquemático
Grupo Decisiones principales Evidencias para liberar el diseño
Diseño del sistema mínimo Variante y encapsulado exactos, alimentación y reinicio, relojes, arranque y almacenamiento, depuración y recuperación Revisión inicial de puesta en marcha y plan de arranque/recuperación
Sistema de alimentación PMIC del sistema, líneas de la PMU del chip, inductores BUCK, condensadores LDO, reinicio y fuentes de activación de bajo consumo Árbol de alimentación, configuración del PMIC, mediciones de las líneas y revisión de POR/BOR/reinicio
Generación de reloj Cristales de 48 MHz y 32,768 kHz Verificación de las especificaciones, plan de condensadores de ajuste e imágenes del diseño de los cristales
RF Adaptación de RF y recorrido de la antena Plan de impedancias, red de adaptación de RF, zona de exclusión de la antena e imágenes del diseño
Interfaces de usuario Pantalla, táctil/retroiluminación, audio, botones, motor y control PBR Esquemáticos de las interfaces, asignación de pines, secuencia de alimentación y revisión de las señales analógicas/de audio
Almacenamiento y conectividad Modo de arranque, MPI4, SD1/SD2, eMMC/SD NAND/tarjeta SD y USB 2.0 HS Configuración de arranque, plan de alimentación del almacenamiento y evidencias del enrutamiento diferencial/de alta velocidad
Fabricación SWD, salidas UART de depuración, acceso para pruebas de producción y listas de comprobación del esquemático/PCB Plano de puntos de prueba, método de recuperación y plan de grabación/calibración en producción

5.1. Diseño del sistema mínimo

Trate el sistema mínimo como el primer punto de control de la revisión esquemática. Antes de añadir periféricos específicos del producto, confirme el dispositivo y encapsulado exactos, las líneas de alimentación y los relojes necesarios, el comportamiento del reinicio, la configuración de arranque y el almacenamiento, y una ruta práctica de depuración y recuperación. Estas decisiones determinan si la placa puede encenderse, arrancar y ponerse en marcha de forma fiable.

Tabla 5.1-1: Comprobaciones del diseño del sistema mínimo
Bloque Comprobación de diseño para SF32LB58x Guía detallada
Dispositivo y encapsulado Confirme la referencia y el encapsulado exactos; compruebe que la asignación de pines y la configuración de memoria integrada permiten las interfaces previstas. Variantes y encapsulados
Alimentación Incluya las líneas necesarias de la PMU y externas, los componentes BUCK y el desacoplo local. Sistema de alimentación
Relojes Incluya el cristal principal de 48 MHz y el cristal RTC de 32,768 kHz, respetando las condiciones especificadas de carga y disposición. Generación de reloj
Reinicio Implemente el circuito RC externo de RSTN referido al dominio de alimentación PVDD1. Secuencia de encendido y reinicio
Modo de arranque Fije el pin Mode a un nivel estable mediante una resistencia de 10 kΩ; reserve un punto de prueba en las placas de producción y un jumper de recuperación en las placas de prueba. Configuración de arranque
Almacenamiento de arranque Elija una interfaz de almacenamiento compatible y verifique la asignación de pines, la tensión de E/S y la alimentación según el dispositivo elegido. Almacenamiento
Acceso para la puesta en marcha Reserve acceso en la placa a SWD y a las señales UART de depuración necesarias, además de las referencias de alimentación y tierra para la sonda. Interfaz de depuración y descarga
Funcionamiento de bajo consumo Confirme las fuentes de activación y el control de alimentación externa que requieren los modos de suspensión previstos. Modos de funcionamiento y fuentes de activación

5.2. Sistema de alimentación

5.2.1. Alimentación

La serie SF32LB58x integra una PMU con dos salidas BUCK. Cada una requiere un inductor externo y un condensador conectado a la entrada de alimentación interna correspondiente. También incorpora tres salidas LDO que requieren condensadores externos. En diseños para relojes inteligentes, el SF32LB58x puede combinarse con el PMIC SF30147C de SiFli, que alimenta tanto al chip como a sus periféricos.

5.2.1.1. Distribución de alimentación del PMIC de SiFli

El SF30147C es un circuito integrado de gestión de alimentación altamente integrado y de alta eficiencia, destinado a productos vestibles de consumo ultrabajo. Integra cuatro LDO, cada uno con un amplio rango de tensión de entrada/salida y una corriente de carga de hasta 100 mA. Para alimentar distintos periféricos, incorpora siete interruptores de carga con baja corriente de fuga y baja resistencia de conducción: dos interruptores de alta tensión para periféricos alimentados directamente desde la batería (por ejemplo, un amplificador de potencia de audio) y cinco de baja tensión para periféricos de 1,8 V. El SF32LB58x controla el SF30147C mediante una señal TWI emulada con dos GPIO.

Tabla 5.2-1: Distribución de alimentación del SF30147C
Salida del SF30147C Tensión mín. (V) Tensión máx. (V) Corriente máx. (mA) Descripción
VBUCK 1,8 1,8 500 Alimenta las líneas de 1,8 V del SF32LB58x, entre ellas PVDD1, PVDD2, VDDIOA, VDDIOA2, VDDIOB, AVDD_BRF y AVDD18_DSI
LVSW1 1,8 1,8 100 Alimentación lógica del amplificador de potencia Clase K para I2S
LVSW2 1,8 1,8 100 Alimentación de 1,8 V del acelerómetro
LVSW3 1,8 1,8 150 Alimentación de 1,8 V del sensor de frecuencia cardiaca
LVSW4 1,8 1,8 150 Alimentación de 1,8 V de la pantalla LCD
LVSW5 1,8 1,8 150 Alimentación del núcleo de eMMC
LDO1 2,8 3,3 100 Alimenta las líneas de 3,3 V del SF32LB58x, entre ellas AVDD33_USB, AVDD33_ANA, AVDD33_AUD y AVDDIOA2, así como otras líneas de 3,3 V
LDO2 2,8 3,3 100 Alimentación de eMMC o SD NAND
LDO3 2,8 3,3 100 Alimentación de 3,3 V de la pantalla LCD
LDO4 2,8 3,3 100 Alimentación de 3,3 V del sensor de frecuencia cardiaca
HVSW1 2,8 5 150 Alimentación del amplificador de potencia analógico Clase K
HVSW2 2,8 5 150 Alimentación del GPS

Consulte la hoja de datos del SF30147C para obtener todos los detalles.

5.2.1.2. Requisitos de alimentación del SF32LB58x

Las especificaciones de alimentación de la PMU integrada en la serie SF32LB58x se resumen a continuación.

Tabla 5.2-2: Especificaciones de alimentación de la PMU
Línea de la PMU Tensión mín. (V) Tensión típica (V) Tensión máx. (V) Corriente máx. (mA) Descripción
PVDD1 1,71 1,8 3,6 100 Entrada de alimentación PVDD1
PVDD2 1,71 1,8 3,6 50 Entrada de alimentación PVDD2
BUCK1_LX / BUCK1_FB - 1,25 - 100 La salida BUCK1_LX se conecta al inductor y a la entrada de alimentación interna 1; el otro extremo del inductor se conecta a un condensador externo
BUCK2_LX / BUCK2_FB - 0,9 - 50 La salida BUCK2_LX se conecta al inductor y a la entrada de alimentación interna 2; el otro extremo del inductor se conecta a un condensador externo
LDO_VOUT1 - 1,1 - 100 Salida LDO; requiere un condensador externo
VDD_RET - 0,9 - 1 Salida del LDO RET; requiere un condensador externo
VDD_RTC - 1,1 - 1 Salida del LDO RTC; requiere un condensador externo
MIC_BIAS 1,4 - 2,8 - Salida de alimentación para el micrófono

Las demás líneas que requieren alimentación externa se especifican a continuación.

Tabla 5.2-3: Especificaciones de las demás líneas de alimentación
Línea de alimentación Tensión mín. (V) Tensión típica (V) Tensión máx. (V) Corriente máx. (mA) Descripción
AVDD_BRF 1,71 1,8 3,3 1 Entrada de alimentación de RF
AVDD18_DSI 1,71 1,8 2,5 20 Entrada de alimentación de MIPI DSI; déjela sin conectar si no se utiliza
AVDD33_ANA 3,15 3,3 3,45 50 Entrada de alimentación analógica y del amplificador de potencia RF
AVDD33_AUD 3,15 3,3 3,45 50 Entrada de alimentación de audio analógico
AVDD33_USB 3,15 3,3 3,45 50 Entrada de alimentación de USB
VDDIOA 1,71 1,8 3,45 - Entrada de alimentación de E/S para PA12-PA93
VDDIOA2 1,71 1,8 3,45 - Entrada de alimentación de E/S para PA0-PA11
VDDIOB 1,71 1,8 3,45 - Entrada de alimentación de E/S para PB
VDDIOSA 1,71 1,8 1,98 - Entrada de alimentación de SIPA
VDDIOSB 1,71 1,8 1,98 - Entrada de alimentación de SIPB
VDDIOSC 1,71 1,8 1,98 - Entrada de alimentación de SIPC
GPADC_VREFP - - - - Entrada de referencia del GPADC; solo requiere un condensador, no alimentación externa
AUD_VREF - - - - Entrada de referencia de audio; solo requiere un condensador, no alimentación externa
Tabla 5.2-4: Condensadores de desacoplo recomendados
Línea Condensador Descripción
PVDD1 0,1 µF + 10 µF Coloque cerca del pin ambos condensadores: uno de 10 µF como mínimo y otro de 0,1 µF
PVDD2 0,1 µF + 10 µF Coloque cerca del pin ambos condensadores: uno de 10 µF como mínimo y otro de 0,1 µF
BUCK1_LX / BUCK1_FB 0,1 µF + 4,7 µF Coloque cerca del pin ambos condensadores: uno de 4,7 µF como mínimo y otro de 0,1 µF
BUCK2_LX / BUCK2_FB 0,1 µF + 4,7 µF Coloque cerca del pin ambos condensadores: uno de 4,7 µF como mínimo y otro de 0,1 µF
LDO_VOUT1 4,7 µF Coloque al menos un condensador de 4,7 µF cerca del pin
VDD_RET 0,47 µF Coloque al menos un condensador de 0,47 µF cerca del pin
VDD_RTC 0,1 µF Coloque al menos un condensador de 0,1 µF cerca del pin
AVDD_BRF 1 µF Coloque al menos un condensador de 1 µF cerca del pin
AVDD18_DSI 4,7 µF Coloque al menos un condensador de 4,7 µF cerca del pin
AVDD33_ANA 1 µF Coloque al menos un condensador de 1 µF cerca del pin
AVDD33_AUD 4,7 µF Coloque al menos un condensador de 4,7 µF cerca del pin
AVDD33_USB 1 µF Coloque al menos un condensador de 1 µF cerca del pin
MIC_BIAS 1 µF Coloque al menos un condensador de 1 µF cerca del pin
VDDIOA / VDDIOA2 / VDDIOB 1 µF Coloque al menos un condensador de 1 µF cerca de los pines
VDDIOSA / VDDIOSB / VDDIOSC 1 µF Coloque al menos un condensador de 1 µF cerca de los pines
5.2.1.4. Selección del inductor BUCK

Parámetros clave del inductor de alimentación

L (inductancia) = 4,7 µH, DCR (resistencia en continua) ≤ 0,4 Ω, Isat (corriente de saturación) ≥ 500 mA

5.2.1.5. Secuencia de encendido y reinicio

La serie SF32LB58x integra POR (reinicio al encender) y BOR (reinicio por caída de tensión), y también admite la señal externa de reinicio por hardware RSTN.

Se recomienda conectar con pull-up la señal de reinicio RSTN al dominio de tensión de entrada PVDD1, con un condensador de 0,1 µF a tierra que forme un reinicio con retardo RC.

Figura 5.2-1: Secuencia de encendido y apagado

Figura 5.2-1: Secuencia de encendido y apagado

Figura 5.2-2: Circuito de reinicio

Figura 5.2-2: Circuito de reinicio
5.2.1.6. Circuito de alimentación típico

La serie SF32LB58x puede utilizar el PMIC SF30147C de SiFli para alimentar sus distintas líneas; consulte la asignación en la tabla 5.2-1. El chip también integra dos salidas BUCK y tres salidas LDO.

Figura 5.2-3: Esquemático de alimentación con SF30147C

Figura 5.2-3: Esquemático de alimentación con SF30147C

Figura 5.2-4: Circuito del convertidor DC-DC (BUCK) integrado

Figura 5.2-4: Circuito del convertidor DC-DC (BUCK) integrado

Figura 5.2-5: Circuito del LDO integrado

Figura 5.2-5: Circuito del LDO integrado
5.2.1.7. Lista de comprobación del diseño de alimentación
  • Confirme que el rango de alimentación PVDD1/PVDD2 del modelo elegido (1,71 V–3,6 V) se ajusta al esquemático de alimentación real.
  • Compruebe que el inductor BUCK cumple 4,7 µH, DCR ≤ 0,4 Ω e Isat ≥ 500 mA.
  • Verifique que los condensadores de desacoplo de PVDD1/PVDD2, BUCK1/2_LX/FB, LDO_VOUT1, VDD_RET y VDD_RTC tienen los valores recomendados en esta sección.
  • Si utiliza el SF30147C, confirme que la asignación de tensión y corriente de sus siete interruptores de carga satisface los requisitos de los periféricos.
  • Compruebe que el retardo RC del circuito RSTN cumple los requisitos de temporización de reinicio del dispositivo.

5.2.2. Modos de funcionamiento y fuentes de activación

Conviene revisar la estrategia de bajo consumo en conjunto con las funciones PBR, las interrupciones de activación, los interruptores de alimentación del almacenamiento, las fuentes de alimentación de los sensores y los interruptores de carga del PMIC externo.

La serie SF32LB58x ofrece seis interfaces PBR con las siguientes características:

  1. Durante el encendido, PBR0 cambia de 0 a 1 y puede controlar determinados interruptores de carga externos (LSW); PBR1-PBR5 tienen como salida predeterminada el nivel 0.
  2. PBR0-PBR5 pueden funcionar como salidas tanto en modo Standby como en modo Hibernate.
  3. PBR0-PBR5 pueden emitir la señal LPTIM.
  4. PBR0-PBR5 pueden emitir una señal de reloj de 32 kHz.
  5. PBR0-PBR3 pueden configurarse como entradas para recibir señales de activación; mientras la MCU está despierta, no recibe interrupciones.

Todas las GPIO de la serie SF32LB58x admiten la activación desde los modos Light Sleep y Deep Sleep. En los modos Standby y Hibernate hay 16 fuentes de interrupción capaces de activar el chip: seis en PA y diez en PB.

Tabla 5.2-5: Conexiones de las fuentes de interrupción
Fuente de interrupción I/O Descripción
WKUP_PIN0 PB54 Señal de interrupción 0
WKUP_PIN1 PB55 Señal de interrupción 1
WKUP_PIN2 PB56 Señal de interrupción 2
WKUP_PIN3 PB57 Señal de interrupción 3
WKUP_PIN4 PB58 Señal de interrupción 4
WKUP_PIN5 PB59 Señal de interrupción 5
WKUP_PIN6 PA64 Señal de interrupción 6
WKUP_PIN7 PA65 Señal de interrupción 7
WKUP_PIN8 PA66 Señal de interrupción 8
WKUP_PIN9 PA67 Señal de interrupción 9
WKUP_PIN10 PA68 Señal de interrupción 10
WKUP_PIN11 PA69 Señal de interrupción 11
WKUP_PIN12 PBR0 Señal de interrupción 12
WKUP_PIN13 PBR1 Señal de interrupción 13
WKUP_PIN14 PBR2 Señal de interrupción 14
WKUP_PIN15 PBR3 Señal de interrupción 15

Recuento de fuentes de activación pendiente de confirmación

El texto de la fuente indica que hay 16 fuentes de interrupción capaces de activar el chip: 6 en PA y 10 en PB. Sin embargo, la tabla enumera 6 pines PB, 6 pines PA y 4 pines PBR. La fuente no aclara si PBR se incluye en el recuento de PB. Confirme con SiFli cómo se agrupan antes de basar el diseño en los totales de PA/PB.

5.3. Generación de reloj

La serie SF32LB58x requiere dos fuentes de reloj externas: un cristal principal de 48 MHz y un cristal RTC de 32,768 kHz.

Tabla 5.3-1: Requisitos de especificación de los cristales
Cristal Especificación Descripción
48 MHz 7 pF ≤ CL ≤ 12 pF (recomendado: 8,8 pF), ΔF/F0 ≤ ±10 ppm, ESR ≤ 30 Ω (recomendado: 22 Ω) El consumo del cristal depende de CL y ESR; cuanto menores sean estos valores, menor será el consumo. Reserve junto al cristal espacio para condensadores de ajuste en paralelo; no son necesarios si CL < 12 pF.
32,768 kHz CL ≤ 12,5 pF (recomendado: 7 pF), ΔF/F0 ≤ ±20 ppm, ESR ≤ 80 kΩ (recomendado: 38 kΩ) El consumo del cristal depende de CL y ESR; cuanto menores sean estos valores, menor será el consumo. Reserve junto al cristal espacio para condensadores de ajuste en paralelo; no son necesarios si CL < 12,5 pF.
Tabla 5.3-2: Modelos de cristal incluidos en la AVL de SiFli
Modelo Fabricante Parámetros
E1SB48E001G00E Hosonic F0 = 48,000000 MHz, ΔF/F0 = -6 a 8 ppm, CL = 8,8 pF, ESR ≤ 22 Ω máx., TOPR = -30 a 85 °C, encapsulado 2016 (métrico)
ETST00327000LE Hosonic F0 = 32,768 kHz, ΔF/F0 = -20 a 20 ppm, CL = 7 pF, ESR ≤ 70 kΩ máx., TOPR = -40 a 85 °C, encapsulado 3215 (métrico)
SX20Y048000B31T-8.8 TKD F0 = 48,000000 MHz, ΔF/F0 = -10 a 10 ppm, CL = 8,8 pF, ESR ≤ 40 Ω máx., TOPR = -20 a 75 °C, encapsulado 2016 (métrico)
SF32K32768D71T01 TKD F0 = 32,768 kHz, ΔF/F0 = -20 a 20 ppm, CL = 7 pF, ESR ≤ 70 kΩ máx., TOPR = -40 a 85 °C, encapsulado 3215 (métrico)

Note

La recomendación general para el cristal de 48 MHz fija ESR ≤ 30 Ω (22 Ω recomendado), mientras que el modelo SX20Y048000B31T-8.8 figura con ESR ≤ 40 Ω. La fuente incluye ambos valores, pero no explica la diferencia; confirme con SiFli que el modelo sea adecuado antes de usarlo. Su mayor ESR también puede aumentar el consumo estático. Al diseñar la PCB, retire el cobre de GND de la segunda capa situado justo debajo del cristal para reducir la capacitancia de carga parásita de la señal de reloj.

Consulte la lista de proveedores aprobados por SiFli para obtener información detallada sobre los componentes incluidos en ella.

5.4. RF

El frontal de RF del SF32LB58x integra en el chip una tecnología de filtrado y adaptación de banda ancha, por lo que basta con una pista de RF en la PCB con impedancia controlada de 50 Ω. Se recomienda reservar en el diseño una red de adaptación π para filtrar emisiones espurias y adaptar la antena.

Figura 5.4-1: Esquemático del circuito de RF

Figura 5.4-1: Esquemático del circuito de RF

Nota

Los valores de los componentes de la red de adaptación deben determinarse mediante pruebas con la antena real y el diseño definitivo de la PCB.

5.5. Interfaces de usuario

5.5.1. Pantalla

5.5.1.1. Interfaz de pantalla MIPI DSI

La serie SF32LB58x admite una interfaz de pantalla MIPI DSI de dos líneas.

Tabla 5.5-1: Conexiones de señales MIPI DSI
Señal MIPI DSI I/O Descripción
CLKP DSI_CLKP Señal de reloj MIPI positiva
CLKN DSI_CLKN Señal de reloj MIPI negativa
D0P DSI_D0P Línea de datos MIPI 0 positiva
D0N DSI_D0N Línea de datos MIPI 0 negativa
D1P DSI_D1P Línea de datos MIPI 1 positiva
D1N DSI_D1N Línea de datos MIPI 1 negativa
- AVDD18_DSI Entrada de alimentación MIPI
- DSI_REXT Resistencia externa de 10 kΩ a tierra
- AVSS_DSI Tierra
TE PB2 Señal de efecto de rasgado hacia la MCU para sincronizar el fotograma
RESET PB5 Señal de reinicio de la pantalla
5.5.1.2. Interfaz de pantalla SPI/QSPI

La serie SF32LB58x admite SPI de 3 y 4 hilos, así como Quad-SPI, para conectar un panel LCD. HCPU utiliza LCDC1 en PA y LCPU utiliza LCDC2 en PB.

Tabla 5.5-2: Conexiones de señales SPI/QSPI
Señal SPI I/O (LCDC1) I/O (LCDC2) Descripción
CSX PA44 PB08 Habilitación del chip
WRX_SCL PA46 PB10 Señal de reloj
DCX PA48 PB03 Señal de datos/comando en modo SPI de 4 hilos; dato 1 en modo Quad-SPI
SDI_RDX PA50 PB09 Entrada de datos en modo SPI de 3 o 4 hilos; dato 0 en modo Quad-SPI
SDO PA50 PB09 Salida de datos en modo SPI de 3 o 4 hilos; conéctela a SDI_RDX
D[0] PA47 PB04 Dato 2 en modo Quad-SPI
D[1] PA45 PB06 Dato 3 en modo Quad-SPI
REST PA74 PB05 Señal de reinicio de la pantalla
TE PA43 PB02 Señal de efecto de rasgado hacia la MCU para sincronizar el fotograma
5.5.1.3. Interfaz de pantalla MCU8080

La serie SF32LB58x admite una interfaz MCU8080 para conectar un panel LCD.

Tabla 5.5-3: Conexiones de señales MCU8080
Señal MCU8080 I/O Descripción
CSX PA44 Selección del chip
WRX PA46 Señal de escritura para enviar datos
DCX PA48 Selección entre datos y comandos de pantalla
RDX PA50 Señal de estrobo de lectura
D[0] PA47 Dato 0
D[1] PA45 Dato 1
D[2] PA26 Dato 2
D[3] PA27 Dato 3
D[4] PA42 Dato 4
D[5] PA51 Dato 5
D[6] PA52 Dato 6
D[7] PA58 Dato 7
REST PA24 Reinicio
TE PA43 Señal de efecto de rasgado hacia la MCU para sincronizar el fotograma

Descripción de la señal RDX

La fuente describe RDX como una «señal de estrobo de lectura para datos de escritura», una formulación internamente contradictoria. La tabla la presenta como señal de estrobo de lectura; confirme con SiFli la función prevista de RDX antes de publicar.

5.5.1.4. Interfaz de pantalla DPI

La serie SF32LB58x admite una interfaz DPI para conectar un panel LCD.

Tabla 5.5-4: Conexiones de señales DPI
Señal DPI I/O Descripción
CLK PA12 Señal de reloj
DE PA13 Señal de habilitación de datos
HSYNC PA14 Sincronización horizontal
VSYNC PA15 Sincronización vertical
SD PA18 Control de apagado de la pantalla
CM PA19 Selección entre los modos Normal Color y Reduced Color
R0-R7 PA22/PA23/PA24/PA25/PA26/PA27/PA43/PA44 Datos de píxel (rojo R0-R7)
G0-G7 PA45/PA46/PA47/PA48/PA50/PA53/PA54/PA55 Datos de píxel (verde G0-G7)
B0-B7 PA56/PA57/PA58/PA61/PA62/PA63/PA65/PA67 Datos de píxel (azul B0-B7)
5.5.1.5. Interfaz de pantalla JDI

La serie SF32LB58x admite interfaces JDI paralela y serie para conectar un panel LCD. Las señales pueden multiplexarse con LCDC1 (PA) o LCDC2 (PB); se recomienda utilizar LCDC2 (PB).

Tabla 5.5-5: Conexiones de señales JDI paralelas
Señal JDI I/O (LCDC1) I/O (LCDC2) Descripción
JDI_VCK PA19 PB15 Reloj de desplazamiento del controlador vertical
JDI_VST PA22 PB19 Señal de inicio del controlador vertical
JDI_XRST PA25 PB16 Reinicio de los controladores horizontal y vertical
JDI_HCK PA43 PB05 Reloj de desplazamiento del controlador horizontal
JDI_HST PA44 PB10 Señal de inicio del controlador horizontal
JDI_ENB PA45 PB12 Habilitación de escritura de la memoria de píxeles
JDI_R1 PA46 PB09 Datos de imagen rojos (píxeles impares)
JDI_R2 PA47 PB06 Datos de imagen rojos (píxeles pares)
JDI_G1 PA48 PB08 Datos de imagen verdes (píxeles impares)
JDI_G2 PA50 PB04 Datos de imagen verdes (píxeles pares)
JDI_B1 PA65 PB02 Datos de imagen azules (píxeles impares)
JDI_B2 PA67 PB03 Datos de imagen azules (píxeles pares)
JDI_XFRP PBR1 PBR1 Señal de excitación del cristal líquido (píxel «encendido»)
JDI_VCOM/FRP PBR2 PBR2 Señal de excitación del electrodo común / señal de excitación del cristal líquido (píxel «apagado»)
Tabla 5.5-6: Conexiones de señales JDI serie
Señal JDI I/O (LCDC1) I/O (LCDC2) Descripción
JDI_SCS PA82 PB03 Señal de selección del chip
JDI_SCLK PA84 PB02 Reloj serie
JDI_SO PA86 PB06 Salida de datos serie
JDI_DISP PA90 PB04 Señal de encendido/apagado de la pantalla
JDI_EXTCOMIN PA91 PB05 Entrada de inversión de polaridad COM

5.5.2. Táctil y retroiluminación

La serie SF32LB58x admite una interfaz I2C para el controlador táctil, una entrada de interrupción para indicar el estado táctil y una señal PWM para controlar la habilitación y el brillo del controlador de retroiluminación.

Tabla 5.5-7: Conexiones táctiles y de retroiluminación
Señal táctil/retroiluminación I/O Descripción
Interrupción PA69 Interrupción del estado táctil (puede despertar el sistema)
I2C1_SCL PA17 Reloj I2C del panel táctil
I2C1_SDA PA16 Datos I2C del panel táctil
BL_PWM PB44 Señal PWM de control de la retroiluminación
Reinicio PA15 Señal de reinicio del panel táctil
Habilitación de alimentación PA12 Señal para habilitar la alimentación del panel táctil

5.5.3. Audio

La serie SF32LB58x ofrece varias interfaces de audio con las siguientes características:

  1. La serie SF32LB58x ofrece tres interfaces I2S. I2S1 admite solo entrada, mientras que I2S2 e I2S3 admiten entrada y salida. Las tres funcionan únicamente en modo maestro; no se admite el modo esclavo.
  2. Se recomienda I2S1 para conectar un micrófono I2S.
  3. Se recomienda I2S2 para conectar un DAC de audio.
  4. Se recomienda I2S3 para conectar un códec de audio.
  5. Dispone de dos interfaces de entrada PDM para micrófonos digitales. Cada interfaz PDM admite hasta dos micrófonos digitales; no equipare el número de interfaces PDM con el de micrófonos.
  6. Admite dos entradas de micrófono analógico; cada una requiere un condensador en serie de al menos 2,2 µF para bloquear la componente continua. La alimentación de los micrófonos analógicos procede de MIC_BIAS del SF32LB58x.
  7. Admite un amplificador de potencia de audio analógico externo. Las pistas P/N de cada canal DAC deben enrutarse como un par diferencial, con un apantallamiento adecuado conectado a masa, y la capacitancia parásita debe mantenerse por debajo de 10 pF. La fuente da límites contradictorios para la longitud de las pistas; consulte la nota siguiente.
  8. Admite la conexión de auriculares analógicos estéreo.

Discrepancia en la longitud de las pistas DAC de la fuente

La nota de aplicación de hardware de SiFli especifica dos límites distintos para la longitud de las pistas DAC: el resumen de audio indica <2 cm, mientras que la sección detallada de diseño de PCB para DAC indica <2 mm. La fuente no explica la diferencia. Confirme con SiFli qué límite se aplica antes de finalizar la PCB; no dé por hecho que un valor sustituye al otro.

Figura 5.5-1: Circuito de entrada de audio analógico diferencial

Figura 5.5-1: Circuito de entrada de audio analógico diferencial

Figura 5.5-2: Circuito de entrada de audio analógico no balanceado

Figura 5.5-2: Circuito de entrada de audio analógico no balanceado

Figura 5.5-3: Circuito de salida de audio analógico

Figura 5.5-3: Circuito de salida de audio analógico

Figura 5.5-4: Circuito de micrófono analógico

Figura 5.5-4: Circuito de micrófono analógico

Figura 5.5-5: Circuito para auriculares estéreo

Figura 5.5-5: Circuito para auriculares estéreo

Figura 5.5-6: Circuito del amplificador de potencia de audio analógico

Figura 5.5-6: Circuito del amplificador de potencia de audio analógico

Figura 5.5-7: Circuito del amplificador de potencia de audio I2S

Figura 5.5-7: Circuito del amplificador de potencia de audio I2S
Tabla 5.5-8: Conexiones de señales de audio
Señal de audio I/O Descripción
I2S1_LRCK PA14 Reloj de trama I2S1
I2S1_SDI PA18 Entrada de datos I2S1
I2S1_BCK PA23 Reloj de bits I2S1
I2S2_LRCK PA84 Reloj de trama I2S2
I2S2_SDI PA86 Entrada de datos I2S2
I2S2_SDO PA82 Salida de datos I2S2
I2S2_BCK PA91 Reloj de bits I2S2
I2S3_LRCK PB31 Reloj de trama I2S3
I2S3_SDI PB27 Entrada de datos I2S3
I2S3_SDO PB24 Salida de datos I2S3
I2S3_BCK PB30 Reloj de bits I2S3
I2S3_MCLK PB34 Reloj maestro I2S3
PDM1_CLK PA23 Reloj PDM1
PDM1_DATA PA18 Datos PDM1
PDM2_CLK PA25 Reloj PDM2
PDM2_DATA PA22 Datos PDM2
AU_ADC1P/AU_ADC1N ADC1P/ADC1N Entrada analógica 1P/1N
AU_ADC2P/AU_ADC2N ADC2P/ADC2N Entrada analógica 2P/2N
AU_DAC1P/AU_DAC1N DAC1P/DAC1N Salida analógica 1P/1N
AU_DAC2P/AU_DAC2N DAC2P/DAC2N Salida analógica 2P/2N

Nota sobre la multiplexación de pines

I2S1_SDI comparte PA18 con PDM1_DATA, e I2S1_BCK comparte PA23 con PDM1_CLK. I2S1_LRCK utiliza PA14 y PDM2_DATA, PA22. Antes de finalizar el diseño del esquemático, confirme en la configuración del software qué funciones de audio se habilitarán.

La entrada de micrófono analógico del SF32LB58x admite los modos no balanceado y diferencial; en ambos casos se conecta en serie un condensador de 2,2 µF. AU_ADC1P/AU_ADC1N/AU_ADC2P/AU_ADC2N se conectan al lado del SF32LB58x. En la salida analógica, AU_DAC1P/AU_DAC1N/AU_DAC2P/AU_DAC2N son salidas del SF32LB58x que pueden alimentar la entrada de un amplificador de auriculares estéreo o de un amplificador de audio analógico externo. Tanto el amplificador de audio analógico como el amplificador de audio I2S se configuran mediante I2C3.

5.5.4. Botones

5.5.4.1. Botón de encendido y reinicio por pulsación prolongada

Para la serie SF32LB58x se recomienda utilizar PB54 como señal de la tecla de encendido. Un solo botón permite encender o apagar el dispositivo con una pulsación breve y reiniciarlo con una pulsación prolongada. La señal es activa en nivel alto; mantener el botón pulsado durante más de 10 segundos provoca el reinicio automático del chip.

Figura 5.5-8: Circuito del botón de encendido y reinicio

Figura 5.5-8: Circuito del botón de encendido y reinicio
5.5.4.2. Botón de función o codificador rotatorio

La serie SF32LB58x admite entradas para un botón de función y para las señales de un codificador rotatorio; ambas deben llevarse a nivel alto mediante pull-up. También admite un sensor de seguimiento óptico, para el que se recomienda la interfaz I2C4.

Figura 5.5-9: Circuito del botón de función y el codificador rotatorio

Figura 5.5-9: Circuito del botón de función y el codificador rotatorio
Tabla 5.5-9: Señales del sensor de seguimiento óptico
Señal I2C I/O Descripción
INT PA58 Entrada de interrupción del sensor de seguimiento óptico
SDA PA59 Datos I2C del sensor de seguimiento óptico
SCL PA60 Reloj I2C del sensor de seguimiento óptico

5.5.5. Motor de vibración

La serie SF32LB58x ofrece varias salidas PWM que pueden accionar un motor de vibración.

Important

Si el software habilita la macro de escalado de frecuencia de HCPU #define BSP_PM_FREQ_SCALING 1, el reloj de HCPU baja al entrar en el hilo inactivo, y la frecuencia PWM de los pines PA correspondientes cambia en consecuencia. Por ello, se recomienda sacar la señal PWM por un pin PB.

Figura 5.5-10: Circuito del motor de vibración

Figura 5.5-10: Circuito del motor de vibración

5.6. Almacenamiento y conectividad

5.6.1. Configuración de arranque

La serie SF32LB58x dispone de un pin Mode para configurar el modo de arranque.

Tabla 5.6-1: Configuración del pin Mode
Nivel de Mode Descripción
Alto Tras encender, entra en el modo de descarga
Bajo Tras encender, salta al área de la aplicación de usuario

Notas

  1. El pin Mode pertenece al mismo dominio de tensión que VDDIOA.
  2. Mantenga estable el nivel de Mode conectándolo a la alimentación o a GND mediante una resistencia de 10 kΩ; no debe quedar flotante ni cambiar de nivel.
  3. En las placas de producción debe reservarse un punto de prueba para Mode, destinado a la descarga de firmware y a la calibración del cristal. No hace falta un puente.
  4. En las placas de prueba se recomienda reservar un puente para Mode, de modo que la placa pueda arrancar en modo de descarga si se bloquea el firmware.

5.6.2. Almacenamiento

La serie SF32LB58x admite las interfaces MPI3 o MPI4 para memorias NOR Flash y SPI NAND externas, y SD1 para memorias SD NAND y eMMC externas.

5.6.2.1. Interfaz QSPI NAND Flash

La placa de referencia EVB del SF32LB58x utiliza MPI4 de forma predeterminada para conectar una memoria SPI NAND Flash externa.

Figura 5.6-1: Circuito de referencia para SPI NAND Flash

Figura 5.6-1: Circuito de referencia para SPI NAND Flash
Tabla 5.6-2: Conexiones de señales MPI4
Señal Flash Señal de E/S (MPI4) Descripción
CS# PA10 Selección del chip, activa en nivel bajo
SO PA04 Entrada de datos (entrada/salida de datos 1)
WP# PA01 Salida de protección contra escritura (entrada/salida de datos 2)
SI PA05 Salida de datos (entrada/salida de datos 0)
SCLK PA09 Salida de reloj serie
Hold# PA06 Salida de datos (entrada/salida de datos 3)

Notas

  1. Si en la línea de producción se debe grabar el firmware en la memoria Flash externa, el software de la herramienta de descarga debe poner en nivel alto PA43, el pin de control de alimentación de la Flash, para activarla.
  2. Conecte Hold# de la memoria SPI NAND Flash a su alimentación mediante una resistencia pull-up de 10 kΩ.
5.6.2.2. Interfaz SDIO para eMMC y microSD

La serie SF32LB58x admite dos interfaces SDIO. En la EVB, SD1 se conecta de forma predeterminada a eMMC o SD NAND, y SD2 a una tarjeta SD o a un chip Wi-Fi.

SD1 utiliza 12 GPIO (PA00-PA11) alimentadas desde el dominio VDDIOA2 y admite 1,8 V o 3,3 V, según el nivel de interfaz del periférico. Se recomienda usar 1,8 V con SPI NAND Flash y eMMC. Los chips SD NAND Flash solo admiten una interfaz de 3,3 V; en ese caso, VDDIOA2 debe ajustarse a 3,3 V.

Figura 5.6-2: Circuito de referencia para eMMC

Figura 5.6-2: Circuito de referencia para eMMC

Figura 5.6-3: Circuito de referencia para SD NAND

Figura 5.6-3: Circuito de referencia para SD NAND

Figura 5.6-4: Circuito de referencia para tarjeta SD

Figura 5.6-4: Circuito de referencia para tarjeta SD
Tabla 5.6-3: Conexiones de señales SD1
Señal SD1 Señal de E/S Descripción
SD1_D7 PA00 Dato 7
SD1_D2 PA01 Dato 6
SD1_D5 PA03 Dato 5
SD1_D1 PA04 Dato 1
SD1_D0 PA05 Dato 0
SD1_D3 PA06 Dato 3
SD1_D4 PA07 Dato 4
SD1_D6 PA08 Dato 6
SD1_CLK PA09 Señal de reloj
SD1_CMD PA10 Señal de comando

Verificación de las etiquetas SD1

La fuente indica que SD1 utiliza 12 GPIO (PA00–PA11), pero su tabla de señales solo incluye 10 señales (SD1_D[7:0], CLK y CMD). Además, la tabla describe tanto SD1_D2 como SD1_D6 como «Data 6». La fuente no especifica las dos GPIO omitidas ni aclara la etiqueta duplicada. Antes de cerrar el esquemático, verifique la asignación completa de pines SD1 en la hoja de datos del chip.

Tabla 5.6-4: Conexiones de señales SD2
Señal SD2 Señal de E/S Descripción
SD2_CMD PA70 Señal de comando
SD2_D1 PA75 Dato 1
SD2_D0 PA76 Dato 0
SD2_CLK PA77 Señal de reloj
SD2_D2 PA79 Dato 2
SD2_D3 PA81 Dato 3

5.6.3. USB

La interfaz USB de la serie SF32LB58x admite USB 2.0 HS en modo anfitrión y dispositivo. Proporcione protección TVS desde USB DP y DM a tierra; la capacitancia de unión del TVS debe ser inferior a 5 pF. Enrute las pistas DP/DM de la PCB como un par diferencial con una impedancia de 90 Ω.

Figura 5.6-5: Circuito de la interfaz USB

Figura 5.6-5: Circuito de la interfaz USB

5.7. Fabricación

5.7.1. Interfaz de depuración y descarga

La serie SF32LB58x admite la interfaz de depuración SWD estándar de Arm®, que permite conectar herramientas EDA y depurar paso a paso. Al conectar una sonda SEGGER® J-Link®, configure su alimentación para que sea externa y proceda de la propia placa SF32LB58x.

Figura 5.7-1: Circuito de la interfaz de depuración SWD

Figura 5.7-1: Circuito de la interfaz de depuración SWD

El SF32LB58x ofrece una interfaz SWD y seis interfaces UART seleccionables para la salida de depuración.

Tabla 5.7-1: Conexiones de los puertos de depuración
Señal UART I/O Descripción
TXD1 PA31 UART1 RXD, puerto de salida predeterminado de HCPU
RXD1 PA32 UART1 TXD, puerto de salida predeterminado de HCPU
TXD2 PA28 UART2 RXD
RXD2 PA29 UART2 TXD
TXD3 PA21 UART3 RXD
RXD3 PA20 UART3 TXD
TXD4 PB37 UART4 RXD, puerto de salida predeterminado de LCPU
RXD4 PB36 UART4 TXD, puerto de salida predeterminado de LCPU
TXD5 PB18 UART5 RXD
RXD5 PB17 UART5 TXD
TXD6 PB14 UART6 RXD
RXD6 PB13 UART6 TXD
SWCLK PB07 Señal de reloj de J-Link
SWDIO PB11 Señal de datos de J-Link

Nota

Las señales UARTx RXD no deben quedar flotantes; habilite una resistencia pull-up interna durante la inicialización del software.

5.7.2. Grabación en producción y acceso al hardware

Planifique el acceso para la grabación, recuperación y calibración en producción antes de cerrar el diseño de la carcasa y los útiles de prueba. Como mínimo, deje accesibles la alimentación, GND, SWD, las salidas UART de depuración necesarias y los pines de arranque/configuración. Incluya también los puntos de reinicio de la placa o de control del PMIC que hagan falta para recuperar un firmware que no arranque.

5.7.3. Listas de comprobación del esquemático y la PCB

  • El esquemático de alimentación (alimentación directa desde la PMU integrada o combinación con SF30147C) se ajusta al presupuesto de energía del sistema.
  • El pin Mode de configuración de arranque tiene una resistencia externa de 10 kΩ y un punto de prueba reservado en las placas de producción.
  • Las especificaciones de los cristales de 48 MHz y 32,768 kHz cumplen las recomendaciones, y se ha retirado el cobre de GND de la segunda capa situado debajo del cristal.
  • La selección de la interfaz de almacenamiento (MPI4/SD1/SD2) concuerda con la configuración de arranque y se ha verificado el pin PA43 de control de alimentación de la Flash externa.
  • La interfaz de pantalla elegida (MIPI-DSI/SPI-QSPI/MCU8080/DPI/JDI) concuerda con la asignación de pines de LCDC1/LCDC2.
  • Se han asignado los pines de depuración necesarios (SWD y seis UART) y se ha habilitado el pull-up interno de UART RXD.
  • Se ha verificado la multiplexación de I2S/PDM y audio analógico, y se cumple el presupuesto de las pistas diferenciales.
  • USB DP y DM cuentan con protección TVS conectada a tierra, con una capacitancia de unión inferior a 5 pF.

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