Перейти к содержанию

Руководство по проектированию аппаратуры SF32LB58x — рекомендации по разработке схемы

Раздел руководства по проектированию аппаратуры SF32LB58x

На этой странице рассматривается раздел 5 — рекомендации по разработке схемы. Сначала ознакомьтесь с обзором руководства по проектированию аппаратуры SF32LB58x, чтобы выбрать устройство и понять полный процесс проектирования. Затем перейдите к контрольному списку проверки схемы или сразу к рекомендациям по разводке PCB.

5. Рекомендации по разработке схемы

Эта глава следует порядку разработки схемы SF32LB58x: сначала рассматривается минимальная система, затем питание, тактирование, RF, пользовательские интерфейсы, хранение данных, подключение и подготовка производства. В каждом разделе сначала описано назначение проектного решения, затем приведены требования к схеме, типовые риски и проверки перед выпуском устройства.

Таблица 5-1. Содержание разделов по разработке схемы
Группа Основные решения Материалы для проверки перед выпуском
Минимальная система Точная модификация и корпус, питание и сброс, тактирование, загрузка и память, отладка и восстановление Первичная проверка запуска, план загрузки и восстановления
Питание Системный PMIC, шины PMU микросхемы, дроссели BUCK, конденсаторы LDO, сброс и источники пробуждения в режимах низкого энергопотребления Схема распределения питания, настройки PMIC, измерения шин, проверка POR/BOR и сброса
Генерация тактового сигнала Кварцевые резонаторы 48 MHz и 32,768 kHz Проверка параметров резонаторов, план согласующих конденсаторов, снимки разводки резонаторов
RF Согласование RF-тракта и подключение антенны План импеданса, согласующая цепь RF, запретная зона антенны, снимки разводки
Пользовательские интерфейсы Дисплей, сенсорная панель и подсветка, аудио, кнопки, двигатель и управление PBR Схемы интерфейсов, назначение выводов, последовательность включения питания, проверка аналоговой и аудиочасти
Хранение данных и подключение Режим загрузки, MPI4, SD1/SD2, eMMC/SD NAND/карта SD, USB 2.0 HS Конфигурация загрузки, план питания накопителей, подтверждение дифференциальной и высокоскоростной разводки
Производство SWD, выходы отладки UART, доступ к производственным тестам, контрольный список схемы/PCB Схема контрольных точек, путь восстановления, план программирования и калибровки на производстве

5.1. Проектирование минимальной системы

Рассматривайте минимальную систему как первый этап проверки схемы. До добавления периферии конкретного изделия подтвердите точную модификацию и корпус микросхемы, необходимые шины питания и тактовые сигналы, работу сброса, конфигурацию загрузки и память, а также практический способ отладки и восстановления. От этих решений зависит, сможет ли плата надёжно включиться, загрузиться и пройти первичную проверку.

Таблица 5.1-1. Проверки минимальной системы
Узел Что проверить для SF32LB58x Подробные рекомендации
Модификация и корпус Подтвердите точную модель и корпус; проверьте, что назначение выводов и конфигурация встроенной памяти подходят для планируемых интерфейсов. Модификации и корпуса
Питание Предусмотрите необходимые шины PMU и внешнего питания, компоненты BUCK и локальные развязывающие конденсаторы. Система питания
Тактирование Предусмотрите основной кварц 48 MHz и RTC-кварц 32,768 kHz и соблюдайте заданные требования к нагрузке и размещению. Генерация тактового сигнала
Сброс Реализуйте внешнюю RC-цепь сброса RSTN относительно домена питания PVDD1. Последовательность включения питания и сброс
Режим загрузки Зафиксируйте вывод Mode в стабильном состоянии резистором 10 kΩ; предусмотрите тестовую точку на серийных платах и перемычку восстановления на тестовых платах. Настройка загрузки
Память для загрузки Выберите поддерживаемый интерфейс памяти и проверьте назначение выводов, напряжение I/O и питание для выбранного устройства. Накопители
Доступ при отладке и запуске Предусмотрите доступ к SWD и необходимым сигналам отладки UART, а также питание и землю для отладочного адаптера. Интерфейсы отладки и загрузки
Работа в режиме низкого энергопотребления Проверьте источники пробуждения и управление внешним питанием, необходимые для целевых режимов сна. Режимы работы и источники пробуждения

5.2. Система питания

5.2.1. Источники питания

Микросхемы серии SF32LB58x оснащены встроенным блоком PMU с двумя выходами BUCK. Для каждого нужны внешний дроссель и конденсатор, подключаемый к внутреннему входу питания; для трёх встроенных выходов LDO также нужны внешние конденсаторы. В устройствах класса смарт-часов микросхему SF32LB58x и подключённую к ней периферию можно питать от PMIC SF30147C производства SiFli.

5.2.1.1. Распределение питания PMIC SiFli

SF30147C — это высокоинтегрированная и эффективная микросхема управления питанием для носимых устройств со сверхнизким энергопотреблением. В ней предусмотрены четыре LDO с широкими диапазонами входного и выходного напряжения и током нагрузки до 100 mA каждый. Для питания периферии SF30147C имеет семь ключей нагрузки с низким током утечки и низким сопротивлением во включённом состоянии: два высоковольтных ключа для периферии, питаемой непосредственно от аккумулятора (например, аудиоусилителя мощности), и пять низковольтных ключей для устройств с питанием 1,8 V. Для управления SF30147C микросхема SF32LB58x эмулирует сигнал TWI на двух GPIO.

Таблица 5.2-1. Распределение питания SF30147C
Вывод питания SF30147C Мин. напряжение (V) Макс. напряжение (V) Макс. ток (mA) Описание
VBUCK 1,8 1,8 500 Питание PVDD1, PVDD2, VDDIOA, VDDIOA2, VDDIOB, AVDD_BRF, AVDD18_DSI и других шин 1,8 V микросхемы SF32LB58x
LVSW1 1,8 1,8 100 Питание логики аудиоусилителя класса K с интерфейсом I2S
LVSW2 1,8 1,8 100 Питание датчика ускорения 1,8 V
LVSW3 1,8 1,8 150 Питание датчика сердечного ритма 1,8 V
LVSW4 1,8 1,8 150 Питание LCD 1,8 V
LVSW5 1,8 1,8 150 Питание ядра eMMC
LDO1 2,8 3,3 100 Питание AVDD33_USB, AVDD33_ANA, AVDD33_AUD, AVDDIOA2 и других шин 3,3 V микросхемы SF32LB58x
LDO2 2,8 3,3 100 Питание eMMC или SD NAND
LDO3 2,8 3,3 100 Питание LCD 3,3 V
LDO4 2,8 3,3 100 Питание датчика сердечного ритма 3,3 V
HVSW1 2,8 5 150 Питание аналогового аудиоусилителя класса K
HVSW2 2,8 5 150 Питание GPS

Подробные сведения приведены в даташите SF30147C.

5.2.1.2. Требования к питанию SF32LB58x

Для встроенного модуля питания PMU серии SF32LB58x действуют следующие параметры.

Таблица 5.2-2. Параметры питания PMU
Вывод питания PMU Мин. напряжение (V) Тип. напряжение (V) Макс. напряжение (V) Макс. ток (mA) Описание
PVDD1 1,71 1,8 3,6 100 Вход питания PVDD1
PVDD2 1,71 1,8 3,6 50 Вход питания PVDD2
BUCK1_LX / BUCK1_FB - 1,25 - 100 Выход BUCK1_LX соединяется с дросселем и внутренним входом питания 1; другой конец дросселя подключается к внешнему конденсатору
BUCK2_LX / BUCK2_FB - 0,9 - 50 Выход BUCK2_LX соединяется с дросселем и внутренним входом питания 2; другой конец дросселя подключается к внешнему конденсатору
LDO_VOUT1 - 1,1 - 100 Выход LDO; требуется внешний конденсатор
VDD_RET - 0,9 - 1 Выход LDO RET; требуется внешний конденсатор
VDD_RTC - 1,1 - 1 Выход LDO RTC; требуется внешний конденсатор
MIC_BIAS 1,4 - 2,8 - Выход питания микрофона

Ниже перечислены остальные выводы питания, которым требуется внешний источник.

Таблица 5.2-3. Параметры остальных выводов питания
Другой вывод питания Мин. напряжение (V) Тип. напряжение (V) Макс. напряжение (V) Макс. ток (mA) Описание
AVDD_BRF 1,71 1,8 3,3 1 Вход питания RF
AVDD18_DSI 1,71 1,8 2,5 20 Вход питания MIPI DSI; если интерфейс не используется, оставьте вывод неподключённым
AVDD33_ANA 3,15 3,3 3,45 50 Вход питания аналоговой части и RF PA
AVDD33_AUD 3,15 3,3 3,45 50 Вход питания аналоговой аудиочасти
AVDD33_USB 3,15 3,3 3,45 50 Вход питания USB
VDDIOA 1,71 1,8 3,45 - Вход питания I/O для PA12–PA93
VDDIOA2 1,71 1,8 3,45 - Вход питания I/O для PA0–PA11
VDDIOB 1,71 1,8 3,45 - Вход питания I/O для PB
VDDIOSA 1,71 1,8 1,98 - Вход питания SIPA
VDDIOSB 1,71 1,8 1,98 - Вход питания SIPB
VDDIOSC 1,71 1,8 1,98 - Вход питания SIPC
GPADC_VREFP - - - - Вход опорного напряжения GPADC; требуется только конденсатор, внешний источник питания не нужен
AUD_VREF - - - - Вход опорного напряжения аудиочасти; требуется только конденсатор, внешний источник питания не нужен
Таблица 5.2-4. Рекомендуемые развязывающие конденсаторы
Вывод питания Конденсатор Описание
PVDD1 0,1 µF + 10 µF Установите рядом с выводом по одному конденсатору 10 µF и 0,1 µF (всего два)
PVDD2 0,1 µF + 10 µF Установите рядом с выводом по одному конденсатору 10 µF и 0,1 µF (всего два)
BUCK1_LX / BUCK1_FB 0,1 µF + 4,7 µF Установите рядом с выводом по одному конденсатору 4,7 µF и 0,1 µF (всего два)
BUCK2_LX / BUCK2_FB 0,1 µF + 4,7 µF Установите рядом с выводом по одному конденсатору 4,7 µF и 0,1 µF (всего два)
LDO_VOUT1 4,7 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 4,7 µF
VDD_RET 0,47 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 0,47 µF
VDD_RTC 0,1 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 0,1 µF
AVDD_BRF 1 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 1 µF
AVDD18_DSI 4,7 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 4,7 µF
AVDD33_ANA 1 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 1 µF
AVDD33_AUD 4,7 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 4,7 µF
AVDD33_USB 1 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 1 µF
MIC_BIAS 1 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 1 µF
VDDIOA / VDDIOA2 / VDDIOB 1 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 1 µF
VDDIOSA / VDDIOSB / VDDIOSC 1 µF Установите рядом с выводом не менее одного конденсатора 1 µF
5.2.1.4. Выбор дросселя BUCK

Основные параметры силового дросселя

L (индуктивность) = 4,7 µH, DCR (сопротивление постоянному току) ≤ 0,4 Ω, Isat (ток насыщения) ≥ 500 mA

5.2.1.5. Последовательность включения питания и сброс

В серии SF32LB58x предусмотрены встроенные функции POR (Power-On Reset, сброс при включении питания) и BOR (Brownout Reset, сброс при понижении напряжения), а также внешний аппаратный сигнал сброса RSTN.

Сигнал сброса RSTN следует подтянуть к напряжению домена PVDD1. Конденсатор 0,1 µF, подключённый к земле, формирует задержку сброса RC-цепью.

Рисунок 5.2-1. Последовательность включения и выключения питания

Рисунок 5.2-1. Последовательность включения и выключения питания

Рисунок 5.2-2. Схема сброса

Рисунок 5.2-2. Схема сброса
5.2.1.6. Типовая схема питания

Для питания шин серии SF32LB58x можно использовать PMIC SF30147C от SiFli; распределение шин приведено в таблице 5.2-1. Кроме того, в самой микросхеме предусмотрены два встроенных выхода BUCK и три выхода LDO.

Рисунок 5.2-3. Схема распределения питания SF30147C

Рисунок 5.2-3. Схема распределения питания SF30147C

Рисунок 5.2-4. Встроенный преобразователь DC-DC (BUCK)

Рисунок 5.2-4. Встроенный преобразователь DC-DC (BUCK)

Рисунок 5.2-5. Встроенная схема LDO

Рисунок 5.2-5. Встроенная схема LDO
5.2.1.7. Контрольный список проекта питания
  • Убедитесь, что диапазон питания PVDD1/PVDD2 выбранной модели (1,71–3,6 V) соответствует фактической схеме питания.
  • Проверьте, что дроссель BUCK соответствует требованиям: 4,7 µH, DCR ≤ 0,4 Ω, Isat ≥ 500 mA.
  • Убедитесь, что для развязки PVDD1/PVDD2, BUCK1/2_LX/FB, LDO_VOUT1, VDD_RET и VDD_RTC используются рекомендованные в этом разделе конденсаторы.
  • При использовании SF30147C проверьте, что распределение напряжения и тока между семью ключами нагрузки соответствует требованиям периферийных устройств.
  • Убедитесь, что задержка RC-цепи сброса RSTN соответствует требованиям устройства к времени сброса.

5.2.2. Режимы работы и источники пробуждения

Стратегию низкого энергопотребления следует рассматривать вместе с функциями PBR, прерываниями пробуждения, ключами питания накопителей, питанием датчиков и внешними ключами нагрузки PMIC.

В серии SF32LB58x предусмотрено шесть интерфейсов PBR со следующими основными характеристиками:

  1. При включении питания уровень PBR0 меняется с 0 на 1; этот вывод можно использовать для управления некоторыми внешними ключами нагрузки (LSW). По умолчанию на PBR1–PBR5 установлен выходной уровень 0.
  2. Все выводы PBR0–PBR5 могут работать как выходы в режимах Standby и Hibernate.
  3. На PBR0–PBR5 можно вывести сигнал LPTIM.
  4. На PBR0–PBR5 можно вывести тактовый сигнал 32 kHz.
  5. PBR0–PBR3 можно настроить как входы сигналов пробуждения. Пока MCU активен, эти выводы не вызывают прерываний.

Все GPIO серии SF32LB58x могут использоваться для пробуждения в режимах Light Sleep и Deep Sleep. В режимах Standby и Hibernate доступны 16 источников прерывания пробуждения: шесть на PA и десять на PB.

Таблица 5.2-5. Подключение источников прерывания
Источник прерывания I/O Описание
WKUP_PIN0 PB54 Сигнал прерывания 0
WKUP_PIN1 PB55 Сигнал прерывания 1
WKUP_PIN2 PB56 Сигнал прерывания 2
WKUP_PIN3 PB57 Сигнал прерывания 3
WKUP_PIN4 PB58 Сигнал прерывания 4
WKUP_PIN5 PB59 Сигнал прерывания 5
WKUP_PIN6 PA64 Сигнал прерывания 6
WKUP_PIN7 PA65 Сигнал прерывания 7
WKUP_PIN8 PA66 Сигнал прерывания 8
WKUP_PIN9 PA67 Сигнал прерывания 9
WKUP_PIN10 PA68 Сигнал прерывания 10
WKUP_PIN11 PA69 Сигнал прерывания 11
WKUP_PIN12 PBR0 Сигнал прерывания 12
WKUP_PIN13 PBR1 Сигнал прерывания 13
WKUP_PIN14 PBR2 Сигнал прерывания 14
WKUP_PIN15 PBR3 Сигнал прерывания 15

Количество источников пробуждения требует уточнения

В тексте источника указано 16 источников прерывания для пробуждения: 6 на PA и 10 на PB. Однако в таблице перечислены 6 выводов PB, 6 выводов PA и 4 вывода PBR. Источник не поясняет, входят ли PBR в число выводов PB. До использования итоговых значений PA/PB в проекте уточните группировку у SiFli.

5.3. Генерация тактового сигнала

Для серии SF32LB58x требуются два внешних источника тактового сигнала: основной кварцевый резонатор 48 MHz и резонатор RTC 32,768 kHz.

Таблица 5.3-1. Требования к параметрам кварцевых резонаторов
Резонатор Параметры Описание
48 MHz 7 pF ≤ CL ≤ 12 pF (рекомендуется 8,8 pF), ΔF/F0 ≤ ±10 ppm, ESR ≤ 30 Ω (рекомендуется 22 Ω) Энергопотребление кварцевого генератора зависит от CL и ESR резонатора: чем меньше их значения, тем оно ниже. Предусмотрите места для параллельных согласующих конденсаторов рядом с резонатором; они не требуются при CL < 12 pF.
32,768 kHz CL ≤ 12,5 pF (рекомендуется 7 pF), ΔF/F0 ≤ ±20 ppm, ESR ≤ 80 kΩ (рекомендуется 38 kΩ) Энергопотребление кварцевого генератора зависит от CL и ESR резонатора: чем меньше их значения, тем оно ниже. Предусмотрите места для параллельных согласующих конденсаторов рядом с резонатором; они не требуются при CL < 12,5 pF.
Таблица 5.3-2. Модели кварцевых резонаторов из AVL SiFli
Модель Производитель Параметры
E1SB48E001G00E Hosonic F0 = 48,000000 MHz, ΔF/F0 = -6 ~ 8 ppm, CL = 8,8 pF, ESR ≤ 22 Ω макс., TOPR = -30 ~ 85 °C, корпус 2016 (метрический)
ETST00327000LE Hosonic F0 = 32,768 kHz, ΔF/F0 = -20 ~ 20 ppm, CL = 7 pF, ESR ≤ 70 kΩ макс., TOPR = -40 ~ 85 °C, корпус 3215 (метрический)
SX20Y048000B31T-8.8 TKD F0 = 48,000000 MHz, ΔF/F0 = -10 ~ 10 ppm, CL = 8,8 pF, ESR ≤ 40 Ω макс., TOPR = -20 ~ 75 °C, корпус 2016 (метрический)
SF32K32768D71T01 TKD F0 = 32,768 kHz, ΔF/F0 = -20 ~ 20 ppm, CL = 7 pF, ESR ≤ 70 kΩ макс., TOPR = -40 ~ 85 °C, корпус 3215 (метрический)

Note

Общая рекомендация для резонатора 48 MHz ограничивает ESR значением ≤ 30 Ω (рекомендуется 22 Ω), тогда как для указанной модели SX20Y048000B31T-8.8 приведено ESR ≤ 40 Ω. Источник указывает оба значения, но не объясняет расхождение; до применения уточните у SiFli, подходит ли эта модель. Более высокий ESR также может увеличить статическое энергопотребление. При разводке PCB удалите медь GND слоя 2 непосредственно под резонатором, чтобы уменьшить паразитную нагрузочную ёмкость линии тактового сигнала.

Подробные сведения о перечисленных компонентах см. в списке одобренных поставщиков SiFli.

5.4. RF

В RF-тракте SF32LB58x используется встроенная широкополосная согласующая фильтрующая схема. Поэтому на PCB достаточно предусмотреть RF-дорожку с контролируемым импедансом 50 Ω. В проекте также следует зарезервировать место для π-образной согласующей цепи, предназначенной для фильтрации паразитных составляющих и согласования антенны.

Рисунок 5.4-1. Принципиальная схема RF-тракта

Рисунок 5.4-1. Принципиальная схема RF-тракта

Примечание

Номиналы компонентов согласующей цепи следует определить экспериментально с учётом фактической антенны и разводки PCB.

5.5. Пользовательские интерфейсы

5.5.1. Дисплей

5.5.1.1. Интерфейс дисплея MIPI DSI

Серия SF32LB58x поддерживает интерфейс дисплея MIPI DSI с двумя линиями данных.

Таблица 5.5-1. Подключение сигналов MIPI DSI
Сигнал MIPI DSI I/O Описание
CLKP DSI_CLKP Положительный сигнал тактовой линии MIPI
CLKN DSI_CLKN Отрицательный сигнал тактовой линии MIPI
D0P DSI_D0P Положительная линия данных MIPI 0
D0N DSI_D0N Отрицательная линия данных MIPI 0
D1P DSI_D1P Положительная линия данных MIPI 1
D1N DSI_D1N Отрицательная линия данных MIPI 1
- AVDD18_DSI Вход питания MIPI
- DSI_REXT Внешний резистор 10 кΩ на землю
- AVSS_DSI Земля
TE PB2 Сигнал tearing effect для синхронизации кадров MCU
RESET PB5 Сигнал сброса дисплея
5.5.1.2. Интерфейс дисплея SPI/QSPI

Серия SF32LB58x поддерживает интерфейсы SPI с 3 или 4 проводами и Quad-SPI для подключения LCD-панели. HCPU использует LCDC1 на выводах PA, а LCPU — LCDC2 на выводах PB.

Таблица 5.5-2. Подключение сигналов SPI/QSPI
Сигнал SPI I/O (LCDC1) I/O (LCDC2) Описание
CSX PA44 PB08 Выбор микросхемы
WRX_SCL PA46 PB10 Тактовый сигнал
DCX PA48 PB03 Сигнал данных/команды в режиме SPI с 4 проводами; линия данных 1 в режиме Quad-SPI
SDI_RDX PA50 PB09 Вход данных в режимах SPI с 3/4 проводами; линия данных 0 в режиме Quad-SPI
SDO PA50 PB09 Выход данных в режимах SPI с 3/4 проводами; соединяется с SDI_RDX
D[0] PA47 PB04 Линия данных 2 в режиме Quad-SPI
D[1] PA45 PB06 Линия данных 3 в режиме Quad-SPI
REST PA74 PB05 Сигнал сброса дисплея
TE PA43 PB02 Сигнал tearing effect для синхронизации кадров MCU
5.5.1.3. Интерфейс дисплея MCU8080

Серия SF32LB58x поддерживает интерфейс MCU8080 для подключения LCD-панели.

Таблица 5.5-3. Подключение сигналов MCU8080
Сигнал MCU8080 I/O Описание
CSX PA44 Выбор микросхемы
WRX PA46 Строб записи данных
DCX PA48 Выбор между данными дисплея и командой
RDX PA50 Строб чтения
D[0] PA47 Данные 0
D[1] PA45 Данные 1
D[2] PA26 Данные 2
D[3] PA27 Данные 3
D[4] PA42 Данные 4
D[5] PA51 Данные 5
D[6] PA52 Данные 6
D[7] PA58 Данные 7
REST PA24 Сброс
TE PA43 Сигнал tearing effect для синхронизации кадров MCU

Описание сигнала RDX

В источнике RDX описан как «строб чтения для записи данных» — это внутреннее противоречие. В таблице он указан как строб чтения; перед выпуском уточните у SiFli предполагаемую функцию RDX.

5.5.1.4. Интерфейс дисплея DPI

Серия SF32LB58x поддерживает интерфейс DPI для подключения LCD-панели.

Таблица 5.5-4. Подключение сигналов DPI
Сигнал DPI I/O Описание
CLK PA12 Тактовый сигнал
DE PA13 Разрешение передачи данных
HSYNC PA14 Сигнал строчной синхронизации
VSYNC PA15 Сигнал кадровой синхронизации
SD PA18 Управление выключением дисплея
CM PA19 Переключение режимов Normal Color и Reduced Color
R0-R7 PA22/PA23/PA24/PA25/PA26/PA27/PA43/PA44 Данные пикселей (красный канал R0-R7)
G0-G7 PA45/PA46/PA47/PA48/PA50/PA53/PA54/PA55 Данные пикселей (зелёный канал G0-G7)
B0-B7 PA56/PA57/PA58/PA61/PA62/PA63/PA65/PA67 Данные пикселей (синий канал B0-B7)
5.5.1.5. Интерфейс дисплея JDI

Серия SF32LB58x поддерживает параллельный и последовательный интерфейсы JDI для подключения LCD-панели. Сигналы интерфейса мультиплексируются с выводами LCDC1 (PA) или LCDC2 (PB); рекомендуется использовать LCDC2 (PB).

Таблица 5.5-5. Подключение сигналов параллельного JDI
Сигнал JDI I/O (LCDC1) I/O (LCDC2) Описание
JDI_VCK PA19 PB15 Тактовый сигнал сдвига вертикального драйвера
JDI_VST PA22 PB19 Сигнал запуска вертикального драйвера
JDI_XRST PA25 PB16 Сброс горизонтального и вертикального драйверов
JDI_HCK PA43 PB05 Тактовый сигнал сдвига горизонтального драйвера
JDI_HST PA44 PB10 Сигнал запуска горизонтального драйвера
JDI_ENB PA45 PB12 Разрешение записи в память пикселей
JDI_R1 PA46 PB09 Данные красного канала (нечётные пиксели)
JDI_R2 PA47 PB06 Данные красного канала (чётные пиксели)
JDI_G1 PA48 PB08 Данные зелёного канала (нечётные пиксели)
JDI_G2 PA50 PB04 Данные зелёного канала (чётные пиксели)
JDI_B1 PA65 PB02 Данные синего канала (нечётные пиксели)
JDI_B2 PA67 PB03 Данные синего канала (чётные пиксели)
JDI_XFRP PBR1 PBR1 Сигнал управления жидкокристаллическим элементом (пиксель «включён»)
JDI_VCOM/FRP PBR2 PBR2 Сигнал общего электрода / сигнал управления жидкокристаллическим элементом (пиксель «выключен»)
Таблица 5.5-6. Подключение сигналов последовательного JDI
Сигнал JDI I/O (LCDC1) I/O (LCDC2) Описание
JDI_SCS PA82 PB03 Сигнал выбора микросхемы
JDI_SCLK PA84 PB02 Тактовый сигнал последовательного интерфейса
JDI_SO PA86 PB06 Выход последовательных данных
JDI_DISP PA90 PB04 Сигнал включения/выключения дисплея
JDI_EXTCOMIN PA91 PB05 Вход полярности инверсии COM

5.5.2. Сенсорный экран и подсветка

Серия SF32LB58x поддерживает интерфейс I2C для контроллера сенсорной панели и вход прерывания её состояния. Сигнал PWM управляет включением драйвера подсветки и её яркостью.

Таблица 5.5-7. Подключение сенсорного экрана и подсветки
Сигнал сенсорной панели/подсветки I/O Описание
Прерывание PA69 Сигнал прерывания состояния сенсорной панели (может пробуждать микросхему)
I2C1_SCL PA17 Тактовый сигнал I2C сенсорной панели
I2C1_SDA PA16 Линия данных I2C сенсорной панели
BL_PWM PB44 Сигнал управления подсветкой PWM
Сброс PA15 Сигнал сброса контроллера сенсорной панели
Включение питания PA12 Сигнал включения питания сенсорной панели

5.5.3. Аудио

В серии SF32LB58x доступны различные аудиоинтерфейсы со следующими характеристиками:

  1. Серия SF32LB58x поддерживает три интерфейса I2S. I2S1 работает только на вход, а I2S2 и I2S3 поддерживают и вход, и выход. Все три интерфейса работают только в режиме ведущего устройства; режим ведомого устройства не поддерживается.
  2. Для входа сигнала с микрофона I2S рекомендуется использовать I2S1.
  3. Для аудио-ЦАП рекомендуется использовать I2S2.
  4. Для аудиокодека рекомендуется использовать I2S3.
  5. Предусмотрены два входных интерфейса PDM для цифровых микрофонов. К каждому интерфейсу PDM можно подключить до двух цифровых микрофонов; поэтому число интерфейсов не следует путать с числом микрофонов.
  6. Поддерживаются два входа для аналоговых микрофонов. Для каждого нужен разделительный конденсатор ёмкостью не менее 2,2 µF, блокирующий постоянную составляющую. Микрофоны питаются от вывода MIC_BIAS микросхемы SF32LB58x.
  7. Можно подключить внешний аналоговый аудиоусилитель мощности. Дорожки P и N каждого канала DAC следует разводить как дифференциальную пару и экранировать экраном, подключённым к земле. Паразитная ёмкость дорожек должна быть менее 10 pF. В источнике приведены противоречивые ограничения длины дорожек; см. примечание ниже.
  8. Поддерживается подключение стереонаушников с аналоговым интерфейсом.

Расхождение в длине DAC-дорожек в источнике

В аппаратном руководстве SiFli указаны два разных ограничения длины DAC-дорожек: в аудиообзоре — <2 cm, а в подробном разделе о разводке печатной платы для DAC — <2 mm. Источник не объясняет это расхождение. До завершения разводки печатной платы уточните у SiFli, какое ограничение применимо; не считайте, что одно значение заменяет другое.

Рисунок 5.5-1. Схема дифференциального входа аналогового аудиосигнала

Рисунок 5.5-1. Схема дифференциального входа аналогового аудиосигнала

Рисунок 5.5-2. Схема несимметричного входа аналогового аудиосигнала

Рисунок 5.5-2. Схема несимметричного входа аналогового аудиосигнала

Рисунок 5.5-3. Схема выхода аналогового аудиосигнала

Рисунок 5.5-3. Схема выхода аналогового аудиосигнала

Рисунок 5.5-4. Схема подключения аналогового микрофона

Рисунок 5.5-4. Схема подключения аналогового микрофона

Рисунок 5.5-5. Схема подключения стереонаушников

Рисунок 5.5-5. Схема подключения стереонаушников

Рисунок 5.5-6. Схема аналогового аудиоусилителя мощности

Рисунок 5.5-6. Схема аналогового аудиоусилителя мощности

Рисунок 5.5-7. Схема аудиоусилителя мощности I2S

Рисунок 5.5-7. Схема аудиоусилителя мощности I2S
Таблица 5.5-8. Подключение аудиосигналов
Аудиосигнал I/O Описание
I2S1_LRCK PA14 Тактовый сигнал кадров I2S1
I2S1_SDI PA18 Вход данных I2S1
I2S1_BCK PA23 Тактовый сигнал битов I2S1
I2S2_LRCK PA84 Тактовый сигнал кадров I2S2
I2S2_SDI PA86 Вход данных I2S2
I2S2_SDO PA82 Выход данных I2S2
I2S2_BCK PA91 Тактовый сигнал битов I2S2
I2S3_LRCK PB31 Тактовый сигнал кадров I2S3
I2S3_SDI PB27 Вход данных I2S3
I2S3_SDO PB24 Выход данных I2S3
I2S3_BCK PB30 Тактовый сигнал битов I2S3
I2S3_MCLK PB34 Главный тактовый сигнал I2S3
PDM1_CLK PA23 Тактовый сигнал PDM1
PDM1_DATA PA18 Данные PDM1
PDM2_CLK PA25 Тактовый сигнал PDM2
PDM2_DATA PA22 Данные PDM2
AU_ADC1P/AU_ADC1N ADC1P/ADC1N Аналоговый вход 1P/1N
AU_ADC2P/AU_ADC2N ADC2P/ADC2N Аналоговый вход 2P/2N
AU_DAC1P/AU_DAC1N DAC1P/DAC1N Аналоговый выход 1P/1N
AU_DAC2P/AU_DAC2N DAC2P/DAC2N Аналоговый выход 2P/2N

Мультиплексирование выводов

I2S1_SDI использует общий вывод PA18 с PDM1_DATA, а I2S1_BCK — общий вывод PA23 с PDM1_CLK. Для I2S1_LRCK используется PA14, а для PDM2_DATA — PA22. Перед завершением схемы проверьте выбранную аудиофункцию в программной конфигурации интерфейсов.

Аналоговый вход MIC микросхемы SF32LB58x поддерживает несимметричный и дифференциальный режимы; в обоих случаях требуется разделительный конденсатор 2,2 µF. Сигналы AU_ADC1P/AU_ADC1N/AU_ADC2P/AU_ADC2N подключаются со стороны SF32LB58x. Аналоговые выходы AU_DAC1P/AU_DAC1N/AU_DAC2P/AU_DAC2N можно подключить ко входу усилителя стереонаушников или внешнего аналогового аудиоусилителя мощности. Аналоговый аудиоусилитель и усилитель I2S настраиваются через I2C3.

5.5.4. Кнопки

5.5.4.1. Кнопка питания и сброса при длительном нажатии

Для кнопки питания серии SF32LB58x рекомендуется использовать сигнал PB54. Одна кнопка обеспечивает включение/выключение коротким нажатием и сброс при длительном нажатии. Вход активен высоким уровнем; если удерживать кнопку более 10 секунд, микросхема автоматически сбросится.

Рисунок 5.5-8. Схема кнопки питания/сброса

Рисунок 5.5-8. Схема кнопки питания/сброса
5.5.4.2. Функциональная кнопка или поворотный энкодер

Серия SF32LB58x поддерживает вход функциональной кнопки и сигналы поворотного энкодера; для обоих требуется подтяжка к питанию. Также поддерживается оптический датчик слежения, который рекомендуется подключать через интерфейс I2C4.

Рисунок 5.5-9. Схема функциональной кнопки/поворотного энкодера

Рисунок 5.5-9. Схема функциональной кнопки/поворотного энкодера
Таблица 5.5-9. Сигналы оптического датчика слежения
Сигнал I2C I/O Описание
INT PA58 Вход прерывания оптического датчика слежения
SDA PA59 Данные I2C оптического датчика слежения
SCL PA60 Тактовый сигнал I2C оптического датчика слежения

5.5.5. Вибромотор

Серия SF32LB58x поддерживает несколько выходов PWM, которые можно использовать для управления вибромотором.

Important

Если в ПО включён макрос масштабирования частоты HCPU #define BSP_PM_FREQ_SCALING 1, при переходе в поток ожидания частота HCPU снижается, из-за чего меняется частота PWM на соответствующих выводах PA. Поэтому рекомендуется выводить сигнал PWM на вывод PB.

Рисунок 5.5-10. Схема вибромотора

Рисунок 5.5-10. Схема вибромотора

5.6. Хранение данных и подключение

5.6.1. Настройка загрузки

В серии SF32LB58x для выбора режима загрузки предусмотрен вывод Mode.

Таблица 5.6-1. Настройка вывода Mode
Уровень Mode Описание
Высокий После включения питания запускается режим загрузки
Низкий После включения питания выполняется переход к области пользовательского приложения

Примечания

  1. Вывод Mode относится к тому же домену напряжения, что и VDDIOA.
  2. Для фиксации уровня подтяните Mode через резистор 10 kΩ к питанию или GND; вывод не должен оставаться неподключённым или переключаться.
  3. На серийных платах необходимо предусмотреть контрольную точку Mode для загрузки прошивки и калибровки резонатора; перемычка не требуется.
  4. На тестовых платах рекомендуется предусмотреть перемычку Mode, чтобы после сбоя прошивки можно было запустить плату в режиме загрузки.

5.6.2. Накопители

Серия SF32LB58x поддерживает интерфейс MPI3 или MPI4 для подключения внешней памяти NOR Flash и SPI NAND Flash, а также интерфейс SD1 для подключения внешних SD NAND и eMMC.

5.6.2.1. Интерфейс QSPI NAND Flash

На эталонной плате EVB для SF32LB58x по умолчанию интерфейс MPI4 используется для подключения внешней памяти SPI NAND Flash.

Рисунок 5.6-1. Типовая схема подключения SPI NAND Flash

Рисунок 5.6-1. Типовая схема подключения SPI NAND Flash
Таблица 5.6-2. Подключение сигналов MPI4
Сигнал Flash Сигнал I/O (MPI4) Описание
CS# PA10 Выбор микросхемы, активный низкий уровень
SO PA04 Вход данных (двунаправленная линия данных 1)
WP# PA01 Выход защиты от записи (двунаправленная линия данных 2)
SI PA05 Выход данных (двунаправленная линия данных 0)
SCLK PA09 Выход тактового сигнала
Hold# PA06 Выход данных (двунаправленная линия данных 3)

Примечания

  1. Если на производственной линии требуется записывать прошивку во внешнюю флеш-память, программа загрузчика должна установить высокий уровень на выводе PA43 управления питанием внешней флеш-памяти, чтобы включить её питание.
  2. Вывод Hold# памяти SPI NAND Flash необходимо подтянуть резистором 10 kΩ к напряжению питания этой памяти.
5.6.2.2. Интерфейс SDIO для eMMC и microSD

Серия SF32LB58x поддерживает два интерфейса SDIO. На EVB по умолчанию SD1 подключён к eMMC или SD NAND, а SD2 — к SD-карте или микросхеме Wi-Fi.

Для SD1 используются 12 GPIO (PA00–PA11) с питанием от домена VDDIOA2. Поддерживаются уровни 1,8 V и 3,3 V; выберите напряжение в соответствии с уровнями интерфейса периферии. Для SPI NAND Flash и eMMC рекомендуется напряжение 1,8 V. Микросхемы SD NAND Flash поддерживают только уровень интерфейса 3,3 V, поэтому в этом случае установите для VDDIOA2 напряжение 3,3 V.

Рисунок 5.6-2. Типовая схема подключения eMMC

Рисунок 5.6-2. Типовая схема подключения eMMC

Рисунок 5.6-3. Типовая схема подключения SD NAND

Рисунок 5.6-3. Типовая схема подключения SD NAND

Рисунок 5.6-4. Типовая схема подключения SD-карты

Рисунок 5.6-4. Типовая схема подключения SD-карты
Таблица 5.6-3. Подключение сигналов SD1
Сигнал SD1 Сигнал I/O Описание
SD1_D7 PA00 Данные 7
SD1_D2 PA01 Данные 6
SD1_D5 PA03 Данные 5
SD1_D1 PA04 Данные 1
SD1_D0 PA05 Данные 0
SD1_D3 PA06 Данные 3
SD1_D4 PA07 Данные 4
SD1_D6 PA08 Данные 6
SD1_CLK PA09 Тактовый сигнал
SD1_CMD PA10 Сигнал команды

Проверка обозначений SD1

Источник указывает, что SD1 использует 12 GPIO (PA00–PA11), но в таблице сигналов перечислено только 10 сигналов (SD1_D[7:0], CLK и CMD). Кроме того, в таблице и SD1_D2, и SD1_D6 описаны как "Data 6". Источник не указывает назначение двух отсутствующих в таблице GPIO и не объясняет повторяющуюся подпись. До завершения схемы проверьте полное назначение выводов SD1 по даташиту микросхемы.

Таблица 5.6-4. Подключение сигналов SD2
Сигнал SD2 Сигнал I/O Описание
SD2_CMD PA70 Сигнал команды
SD2_D1 PA75 Данные 1
SD2_D0 PA76 Данные 0
SD2_CLK PA77 Тактовый сигнал
SD2_D2 PA79 Данные 2
SD2_D3 PA81 Данные 3

5.6.3. USB

USB-интерфейс серии SF32LB58x поддерживает USB 2.0 HS в режимах Host и Device. Предусмотрите защиту TVS от каждой из линий USB DP и DM к земле; ёмкость перехода TVS должна быть менее 5 pF. Дорожки DP/DM на PCB следует разводить дифференциальной парой с импедансом 90 Ω.

Рисунок 5.6-5. Схема интерфейса USB

Рисунок 5.6-5. Схема интерфейса USB

5.7. Производство

5.7.1. Интерфейсы отладки и загрузки

Серия SF32LB58x поддерживает стандартный для Arm® интерфейс отладки SWD, который подключается к средствам EDA для пошаговой отладки. При подключении отладчика SEGGER® J-Link® настройте его питание от внешнего источника — платы с SF32LB58x.

Рисунок 5.7-1. Схема интерфейса отладки SWD

Рисунок 5.7-1. Схема интерфейса отладки SWD

В SF32LB58x доступны один интерфейс SWD и шесть выбираемых интерфейсов UART для вывода отладочной информации.

Таблица 5.7-1. Подключение отладочных портов
Сигнал UART I/O Описание
TXD1 PA31 RXD UART1, стандартный порт вывода сообщений HCPU
RXD1 PA32 TXD UART1, стандартный порт вывода сообщений HCPU
TXD2 PA28 RXD UART2
RXD2 PA29 TXD UART2
TXD3 PA21 RXD UART3
RXD3 PA20 TXD UART3
TXD4 PB37 RXD UART4, стандартный порт вывода сообщений LCPU
RXD4 PB36 TXD UART4, стандартный порт вывода сообщений LCPU
TXD5 PB18 RXD UART5
RXD5 PB17 TXD UART5
TXD6 PB14 RXD UART6
RXD6 PB13 TXD UART6
SWCLK PB07 Тактовый сигнал J-Link
SWDIO PB11 Сигнал данных J-Link

Примечание

Сигналы UARTx RXD не должны оставаться неподключёнными; при инициализации ПО включите внутреннюю подтяжку к питанию.

5.7.2. Программирование в производстве и доступ к аппаратуре

Доступ для программирования в производстве, восстановления и калибровки следует предусмотреть до окончательного утверждения корпуса и производственной оснастки. Как минимум, обеспечьте доступ к питанию, земле, SWD, необходимым выходам отладки UART, выводам загрузки/конфигурации, а также к сбросу на плате и точкам управления PMIC, которые могут потребоваться для восстановления устройства, если прошивка не запускается.

5.7.3. Контрольные списки схемы и чертежей PCB

  • Убедитесь, что выбранная схема питания (непосредственное питание от встроенной PMU или с помощью SF30147C) соответствует бюджету энергопотребления системы.
  • Проверьте, что вывод Mode для выбора режима загрузки оснащён внешним резистором 10 kΩ и контрольной точкой на серийных платах.
  • Убедитесь, что параметры резонаторов 48 MHz/32,768 kHz соответствуют рекомендациям и что под резонатором удалена медь GND слоя 2.
  • Проверьте, что выбранные интерфейсы накопителей (MPI4/SD1/SD2) соответствуют конфигурации загрузки и что учтён вывод PA43 управления питанием внешней флеш-памяти.
  • Убедитесь, что выбранный интерфейс дисплея (MIPI-DSI/SPI-QSPI/MCU8080/DPI/JDI) соответствует назначению выводов LCDC1/LCDC2.
  • Назначьте выводы отладочных портов (SWD и 6 UART) и включите внутреннюю подтяжку выводов RXD UART.
  • Проверьте мультиплексирование аудиоинтерфейсов I2S/PDM и аналогового аудио, а также соблюдение ограничений на дифференциальные дорожки.
  • Линии USB DP и DM защищены TVS, подключёнными к земле; ёмкость перехода < 5 pF.

Последнее обновление: