Руководство по аппаратной разработке SF32LB58x — чек-лист проверки проекта и справочные материалы¶

7. Чек-лист проверки проекта¶

• Убедитесь, что конфигурация флеш-памяти/PSRAM в составе SiP выбранной модели соответствует требованиям продукта.
• Проверьте, что напряжения питания PMU (PVDD1/PVDD2/BUCK/LDO) и всех остальных выводов питания находятся в пределах, указанных в технической документации.
• Проверьте, что номинальная индуктивность выбранного дросселя BUCK составляет 4,7 µH, DCR ≤ 0,4 Ω, а Isat ≥ 500 mA.
• Убедитесь, что кварцевые резонаторы на 48 MHz и 32,768 kHz соответствуют рекомендуемым спецификациям, а трассировка и зоны, свободные от других компонентов и проводников, выполнены по требованиям.
• Обеспечьте контролируемый импеданс радиочастотной линии 50 Ω и разместите согласующую цепь рядом с микросхемой.
• Убедитесь, что выбранный внешний интерфейс памяти совместим с предусмотренной схемой загрузки. Отдельно проверьте уровень на выводе Mode: высокий для режима загрузки, низкий для запуска пользовательского приложения.
• Проверьте, что трассировка дисплейных интерфейсов (MIPI-DSI/SPI-QSPI/MCU8080/DPI/JDI) соответствует требованиям по импедансу и согласованию длин. Для DSI требуются дифференциальный импеданс 100 Ω, разброс длины внутри каждой дифференциальной пары ≤0,5 mm и между парами ≤2 mm.
• Убедитесь, что трассировка USB обеспечивает дифференциальный импеданс 90 Ω. Сигналы SDIO прокладывайте вместе: общая длина трассировки ≤50 mm, разброс длин внутри группы ≤6 mm.
• Предусмотрите доступ к SWD и выберите интерфейс отладочного вывода и соответствующие сигнальные выводы из шести доступных UART; также предусмотрите контрольные точки для производственных испытаний.
• Убедитесь, что переходные отверстия в площадках BGA расположены по центру, а слой земли под микросхемой соединён непрерывно.
• Сверьте номера изделий ключевых компонентов с актуальным [списком одобренных поставщиков SiFli (AVL)].
• Включите в комплект материалов проверки стек слоёв и данные о возможностях производственного процесса, результаты измерения импеданса и DRC, AVL и снимки критических участков разводки.
• До выпуска прототипа закройте нерешённые вопросы по схеме, разводке и производству либо явно задокументируйте их и отслеживайте до закрытия.

8. Связанные документы и справочные материалы¶

При проверке электрических ограничений, данных корпуса, мультиплексирования выводов, настроек ПО и квалификации компонентов используйте актуальные официальные документы.

В совокупности контрольный список схемы (раздел 5.8) и контрольный список разводки PCB (раздел 6.18) воспроизводят применимые пункты по схеме и PCB из рабочей книги SF32LB58x Schematic & PCB Checklist (V1.0, 2026-01-21), дополняя их соответствующими рекомендациями по проектированию.

9. Приложения¶

В приложениях собран контекст применения и референсных проектов. Используйте их как вспомогательные материалы при проверке после выполнения основных требований к схемам и разводке PCB из разделов 5 и 6.

9.1. Приложение A. Типичное носимое устройство или интеллектуальный терминал¶

Типичное носимое устройство или интеллектуальный терминал на базе SF32LB58x включает MCU, PMIC, дисплей высокого разрешения, контроллер сенсорного экрана, загрузочную память, внешнюю память или eMMC, датчики, вибромотор, аудиовходы и аудиовыходы, антенну Bluetooth, кварцевые резонаторы, USB, интерфейсы отладки и контрольные точки для производственных испытаний. Корпус BGA256 и высокоскоростные интерфейсы дисплея и памяти делают выбор технологии HDI частью системной архитектуры, а не только вопросом разводки PCB.

10. История версий¶

10.1. История версий чек-листа¶

Контрольные списки на страницах проверки схемы и проверки разводки PCB версионируются отдельно от руководства согласно собственной таблице SiFli SF32LB58x Schematic & PCB Checklist.

Последнее обновление: 2026-10-12