La lista de PCB original no incluye una columna «Aplicable a». Aplique cada comprobación solo si la variante y el circuito elegidos incluyen el pin, la línea de alimentación o la función indicados; marque las funciones ausentes como no aplicables. Conserve las categorías Obligatorio/Opcional del original, pero no interprete Opcional como permiso para omitir un componente exigido por las especificaciones del dispositivo.
Tratamiento del cobre del cristal en la fuente
El punto 3 de reloj de la lista no aclara qué capas deben tener una zona de exclusión de cobre. La nota de aplicación de las variantes con batería se contradice: su sección de reloj pide retirar el plano GND de L2 bajo el cristal, pero la sección de trazado de PCB prohíbe los huecos en planos y los recortes de cobre en la capa superior y las adyacentes, y muestra GND continuo en L2; la guía independiente de diseño de PCB repite la prohibición de huecos. Confirme con SiFli el tratamiento específico del apilado antes de liberar el diseño; no lo deduzca solo de la lista.
Comprobaciones del ancho de pista
La hoja de cálculo especifica VCC ≥12 mil, pistas BUCK ≥10 mil y RF ≥10 mil. El apartado 6 contiene indicaciones más estrictas para VCC y BUCK y recomienda RF >10 mil. Cumpla ambos conjuntos de requisitos aplicables, incluida la impedancia RF de 50 Ω; el mínimo de la lista no sustituye las indicaciones detalladas de trazado.
Tabla 6.15.9-1: Lista de comprobación de puntos de prueba
N.º
Punto de comprobación
Categoría
1
La ubicación de los puntos de prueba permite el contacto de una sonda o una conexión soldada al útil de pruebas
Obligatorio
2
Los puntos de prueba para grabar y descargar el firmware (VBAT, GND, PA18/DBG_UART_RXD, PA19/DBG_UART_TXD, LDO2_OUT, PA0, PA1, PA34, etc.) cumplen los requisitos de tamaño y ubicación del útil de pruebas