Руководство по проектированию аппаратной части SF32LB52x — чек-лист разводки PCB¶

Часть руководства по проектированию аппаратной части SF32LB52x

На этой странице приведён поэлементный контрольный список разводки PCB из раздела 6.15. Вернитесь к рекомендациям по разводке PCB.

6.15. Чек-лист разводки PCB¶

В исходном PCB-чек-листе нет столбца «Применимо к». Проверяйте каждый пункт только при наличии указанного вывода, цепи питания или функции в выбранном варианте и схеме; отсутствующие функции отмечайте как неприменимые. Сохраняйте исходные категории «Обязательно/Необязательно», но не считайте вторую категорию разрешением исключить компонент, необходимый по спецификации устройства.

Обработка меди под кварцем в источнике

В пункте 3 раздела тактирования контрольного списка не указано, на каких слоях требуется зона без меди. Руководство по применению батарейных вариантов противоречит само себе: в разделе тактирования рекомендуется удалить плоскость GND L2 под кварцем, тогда как раздел разводки PCB запрещает разрывы плоскостей и вырезы меди на верхнем и соседних слоях и показывает сплошную землю L2. В отдельном руководстве по разводке PCB также запрещены вырезы. До выпуска платы согласуйте с SiFli решение для выбранного стека слоёв; не делайте вывод только по тексту контрольного списка.

Проверка ширины трасс

В исходной таблице указаны VCC ≥12 mil, трассы BUCK ≥10 mil и RF ≥10 mil. Раздел 6 содержит более строгие рекомендации для VCC и BUCK и рекомендует RF >10 mil. Соблюдайте оба набора применимых требований, включая волновое сопротивление RF 50 Ω; минимальное значение из контрольного списка не заменяет подробные рекомендации по разводке.

6.15.1. Корпус¶

Таблица 6.15.1-1: проверка корпуса

№	Пункт проверки	Категория
1	Посадочное место соответствует спецификации корпуса	Обязательно

6.15.2. Трассировка питания¶

Таблица 6.15.2-1: проверка трассировки питания

№	Пункт проверки	Категория
1	Ширина трассы питания VBUS ≥16 mil	Обязательно
2	Ширина трассы питания VBAT ≥16 mil	Обязательно
3	Ширина трассы питания VCC ≥12 mil	Обязательно
4	Ширина трассы питания LDO2_OUT ≥10 mil	Обязательно
5	Ширина трассы питания LDO3_OUT ≥8 mil	Обязательно
6	Ширина трасс PMU_BUCK_VSW и PMU_BUCK_VOUT ≥10 mil	Обязательно
7	Ширина трассы питания AVDD_BRF ≥8 mil	Обязательно
8	Ширина трассы питания AVDD33_AUD ≥8 mil	Обязательно

6.15.3. Размещение конденсаторов и дросселя питания¶

Таблица 6.15.3-1: проверка размещения конденсаторов и дросселя питания

№	Пункт проверки	Категория
1	Конденсатор VBUS размещён рядом с выводом	Обязательно
2	Конденсатор VBAT размещён рядом с выводом	Необязательно
3	Конденсатор VCC размещён рядом с выводом	Обязательно
4	Конденсатор LDO2_OUT размещён рядом с выводом	Необязательно
5	Конденсатор LDO3_OUT размещён рядом с выводом	Необязательно
6	Конденсатор VSYS размещён рядом с выводом	Обязательно
7	Дроссель BUCK размещён рядом с чипом	Необязательно
8	Развязывающий конденсатор BUCK размещён как можно ближе к выводу чипа	Обязательно
9	Конденсатор VDD_HPSYS размещён рядом с выводом	Обязательно
10	Конденсатор VDD_LPSYS размещён рядом с выводом	Обязательно
11	Конденсатор VDD_RET размещён рядом с выводом	Обязательно
12	Конденсатор VDD_RTC размещён рядом с выводом	Обязательно
13	Конденсатор AVDD_BRF размещён рядом с выводом	Обязательно
14	Конденсатор AVDD33_AUD размещён рядом с выводом	Обязательно

6.15.4. Тактирование¶

Таблица 6.15.4-1: проверка тактирования

№	Пункт проверки	Категория
1	Кварцевый резонатор размещён рядом с чипом	Обязательно
2	Вокруг кварцевого резонатора предусмотрено заземляющее экранирование GND	Обязательно
3	Уточнить у SiFli обработку меди вокруг кварца для выбранного стека слоёв; см. примечание о расхождении источников выше	Обязательно
4	Зазор от края каждой трассы кварца до соседней меди GND превышает 1,5 ширины трассы	Обязательно
5	Расстояние между параллельными трассами XI/XO кварца 32,768 kHz ≥0,15 mm	Обязательно

6.15.5. Кнопки¶

Таблица 6.15.5-1: проверка кнопок

№	Пункт проверки	Категория
1	Устройство защиты кнопки от ESD размещено рядом с кнопкой	Обязательно

6.15.6. RF¶

Таблица 6.15.6-1: проверка RF

№	Пункт проверки	Категория
1	RF-трасса соответствует требованию к волновому сопротивлению несимметричной линии: 50 Ω	Обязательно
2	Ширина RF-трассы ≥10 mil	Обязательно
3	По обеим сторонам RF-трассы предусмотрена медь земли шириной не менее 60 mil, соединённая с основной землёй достаточным количеством переходных отверстий	Обязательно
4	Предусмотренная П-образная согласующая цепь антенны размещена рядом с чипом	Обязательно
5	Под RF-сигналом находится непрерывный слой GND	Обязательно
6	Под RF-сигналом не проходят трассы высокоскоростных цифровых сигналов	Обязательно
7	Под RF-сигналом не проходят трассы питания с высоким di/dt	Обязательно

6.15.7. Аудио¶

Таблица 6.15.7-1: проверка аудиотрактов

№	Пункт проверки	Категория
1	Для ADCP предусмотрено 3D-экранирование с заземлением	Обязательно
2	DACP/DACN разведены как дифференциальная пара с 3D-экранированием с заземлением	Обязательно
3	Трассы DACP/DACN достаточно короткие, чтобы паразитная ёмкость оставалась ниже 10 pF	Обязательно
4	Трассы питания AVDD_BRF/AVDD33_AUD защищены трассами GND и удалены от сигналов с большим током и сильными помехами	Обязательно

6.15.8. ADC¶

Таблица 6.15.8-1: проверка ADC

№	Пункт проверки	Категория
1	Высокоскоростные сигнальные трассы не идут параллельно сигналу GPADC без защитной трассы, подключённой к GND	Обязательно

6.15.9. Тестовые точки¶

Таблица 6.15.9-1: проверка тестовых точек

№	Пункт проверки	Категория
1	Расположение тестовых точек подходит для контакта с пробником или пайки к испытательной оснастке	Обязательно
2	Точки программирования и загрузки (VBAT, GND, PA18/DBG_UART_RXD, PA19/DBG_UART_TXD, LDO2_OUT, PA0, PA1, PA34 и т. д.) соответствуют требованиям оснастки к размерам и расположению	Обязательно

6.15.10. Земля¶

Таблица 6.15.10-1: проверка заземления

№	Пункт проверки	Категория
1	Слои, соседние с основным чипом, образуют сплошную плоскость основной земли с достаточным количеством заземляющих переходных отверстий	Обязательно
2	Открытая контактная площадка (EPAD) соединена с основной землёй через переходные отверстия	Обязательно
3	Под чипом предусмотрено достаточно заземляющих переходных отверстий, соединённых с основной плоскостью земли	Обязательно
4	По краю платы проходит кольцо заземляющих переходных отверстий	Обязательно

Последнее обновление: 2026-10-12