Guide de conception matérielle SF32LB56x — Liste de contrôle de la revue de conception et des références¶

7. Liste de contrôle de la revue de conception¶

• La variante U ou V, le boîtier, le brochage et le procédé de fabrication du PCB sont confirmés.
• Les rails d'alimentation du processeur, les sorties du PMIC, les condensateurs, la réinitialisation, le circuit de charge et les commutateurs basse consommation sont vérifiés.
• Les modes de fonctionnement, les sources de réveil, les rails d'alimentation des résistances pull-up et les courants de fuite en veille sont vérifiés.
• Les paramètres, le placement et le routage des quartz 48 MHz et 32,768 kHz sont revus.
• L'adaptation RF, l'implantation de l'antenne et le plan de réglage sont définis.
• Les affectations de broches pour l'affichage, le stockage, l'audio, les capteurs, PBR, UART/I2C, GPTIM, le débogage et la production ne présentent aucun conflit.
• Le fan-out QFN ou BGA, l'empilage des couches, l'impédance, le DRC et la stratégie ESD sont finalisés.
• Le flux de flashage en production et d'étalonnage du quartz a été testé.

8. Documents et références connexes¶

Utilisez les documents officiels les plus récents pour vérifier les limites électriques, les informations sur le boîtier, le multiplexage des broches, la configuration logicielle, la qualification des composants et les contraintes de fabrication.

La liste de contrôle du schéma (section 5.8) et la section 6.3 des directives d'implantation et de routage du PCB reproduisent point par point la même SF32LB56x Schematic & PCB Checklist (V1.0, 2026-01-21), avec les recommandations correspondantes pour le schéma et l'implantation du PCB.

9. Annexes¶

9.1. Annexe A. Produit type à base de SF32LB56x¶

Un produit SF32LB56x typique comprend le MCU, le PMIC, le contrôleur d'affichage et tactile, le stockage de démarrage, la mémoire externe en option, les capteurs, le moteur de vibration, l'entrée/sortie audio, l'antenne Bluetooth, les quartz, ainsi que des accès au débogage et aux tests de production. Le boîtier U favorise une intégration QFN compacte, tandis que le boîtier V permet davantage d'interfaces et nécessite une planification de l'implantation et du routage BGA/HDI.

10. Historique des révisions¶

10.1. Historique des révisions de la liste de contrôle¶

Les vérifications détaillées figurant dans la liste de contrôle du schéma et à la section 6.3 des directives d'implantation et de routage du PCB sont versionnées séparément du guide, conformément au classeur SF32LB56x Schematic & PCB Checklist de SiFli.

Dernière mise à jour: 2026-10-12