Guia de projeto de hardware SF32LB57x — Checklist do layout de PCB¶

Conflitos não resolvidos sobre as linhas de alimentação na fonte

• Rótulos da lista: O item 44 da tabela original de autoverificação 4-2-1-1, aplicável às variantes alimentadas por bateria, exige VCC >= 12 mil. Os itens 45 e 46 exigem pelo menos 10 mil para VDD33_VOUT1 e VDD33_VOUT2, respectivamente, mas o título do item 46 repete VDD33_VOUT1, enquanto o detalhe indica VDD33_VOUT2. O item 47, aplicável às variantes de 3,3 V, tem o título PVDD, mas seu detalhe exige VCC >= 12 mil. Esta página transcreve os valores e detalhes listados sem resolver nenhuma das divergências de rótulo da fonte.
• Largura das trilhas: A seção 3.2.1 do guia original de PCB exige pelo menos 0,4 mm (cerca de 15,7 mil) para VCC e PVDD; os itens 44 (variantes alimentadas por bateria) e 47 (variantes de 3,3 V) da tabela 4-2-1-1 exigem VCC >= 12 mil. A fonte não explica como conciliar esses requisitos entre as variantes nem se, no item 47, deve prevalecer o título PVDD ou o detalhe VCC. Não infira um valor corrigido nem aplique nenhuma das entradas como requisito definitivo sem confirmação.
• Nomes das saídas: A seção 3.2.1 do guia PCB original usa VDD_VOUT1 / VDD_VOUT2, enquanto os itens 45/46 da tabela de autoverificação 4-2-1-1 usam VDD33_VOUT1 / VDD33_VOUT2. A fonte não informa se os nomes são nomes alternativos da mesma rede ou redes distintas. Antes de fechar o projeto, obtenha da SiFli a confirmação dos rótulos pretendidos, das redes de destino, do escopo das variantes de alimentação aplicáveis e das larguras de trilha. Sem essa confirmação, não associe os rótulos conflitantes da lista a redes, não trate as variantes de nome das saídas como equivalentes nem escolha entre 12 mil e 0,4 mm.

Conflitos não resolvidos nas instruções de layout do cristal

• Blindagem de terra e área sem cobre: A seção 3.3 do guia de PCB exige um plano de referência de terra contínuo na região do cristal e uma área sem cobre na camada TOP ao redor dele. A figura 3-3-1 (reproduzida aqui como figura 6.9-30) indica pelo menos 0,25 mm ao redor do encapsulamento. Já os itens 6 e 7 da tabela original de autoverificação 4-3-1 exigem, respectivamente, blindagem completa conectada ao GND ao redor do cristal e das trilhas do oscilador, e ausência de cobre sob o cristal somente na TOP em uma PCB PTH de 4 camadas e na TOP e camada 2 em uma HDI de 6 camadas. A fonte não delimita a área blindada em relação à área sem cobre nem explica como aplicar a exigência de terra contínua nas camadas sem cobre previstas para cada empilhamento. Esse conflito de escopo continua sem solução; não deduza o padrão de cobre ou de terra por camada.
• Espaçamento das trilhas de 32,768 kHz: A seção 3.3 do guia de PCB e o modelo de roteamento da figura 3-3-4 (reproduzida aqui como figura 6.9-33) especificam pelo menos 0,15 mm entre as trilhas paralelas 32K_XI / 32K_XO. O item 9 da tabela original de autoverificação 4-3-1 exige espaçamento superior ao dobro da largura básica da trilha, isto é, mais de 0,2 mm para a trilha de 0,1 mm indicada no guia. Os requisitos mínimos de espaçamento são conflitantes.
• Escopo da folga ao redor do encapsulamento: A figura 3-3-1 (reproduzida aqui como figura 6.9-30) especifica pelo menos 0,25 mm de afastamento do cobre da camada TOP ao redor do encapsulamento. O item 7 da tabela 4-3-1 define separadamente quais camadas devem ficar sem cobre sob o cristal nos dois empilhamentos, mas a fonte não explica a relação entre a folga periférica de 0,25 mm, as áreas sob o encapsulamento e as restrições de roteamento nas camadas adjacentes. Esses conflitos e lacunas de escopo permanecem sem solução na documentação original da SiFli. Antes de liberar o layout, confirme os requisitos para o encapsulamento e o empilhamento reais; não escolha entre os espaçamentos nem deduza os limites de terra ou de área sem cobre por camada.