SF32LB52-MOD-1¶
Visão geral¶
SF32LB52-MOD-1 é uma família de módulos MCU com Bluetooth e baixo consumo, baseada na plataforma SF32LB52x. A variante padrão N16R8 usa o SF32LB525UC6. O módulo de 27,9 × 18,0 × 3,1 mm reúne a plataforma Arm Cortex-M33 STAR-MC1 de dois núcleos, o circuito de RF, um cristal de 48 MHz e a conexão da antena. O tipo de antena depende do código do produto: pode ser uma antena PCB integrada ao módulo ou uma antena externa conectada por um conector IPEX.
O DS5203 V0.3 documenta uma antena PCB integrada ao módulo e informa que outro modelo aceita uma antena externa conectada por IPEX, mas não associa as opções de antena aos SKUs de memória publicados. Antes de concluir o layout da placa portadora, confirme com a SiFli a configuração exata da antena. O produto final ainda precisa passar por validação de RF e pela certificação aplicável no nível do produto. As interfaces expostas permitem implementar produtos conectados compactos com os recursos Bluetooth, gráficos e de áudio da plataforma.
Dependendo do SKU selecionado, o chip montado no módulo pode incluir OPI-PSRAM no encapsulamento. A interface do módulo dá acesso às principais funções do chip, incluindo GPIO, SPI, LCD, MPI, UART, I2C, PWM, SDIO, USB 2.0 FS e áudio analógico.
Info
Para conhecer a família de chips, sua arquitetura e seus periféricos, consulte SF32LB52x. Esta página se concentra na integração no nível do módulo, na alimentação, no encapsulamento e na escolha da variante.
Aplicações¶
SF32LB52-MOD-1 é indicado para produtos que precisam de Bluetooth, gráficos e áudio com menor risco de RF e de layout, incluindo:
- Relógios inteligentes, pulseiras de atividade e dispositivos médicos vestíveis
- Hubs de sensores Bluetooth e acessórios conectados
- Fechaduras inteligentes, dispositivos para casas inteligentes e eletrodomésticos compactos
- Pequenas HMIs gráficas
- Chaveiros automotivos e controles remotos vestíveis
- Dispositivos conectados com display e custo controlado
Considere o SF32LB52-MOD-1 quando o produto precisar de um ou mais destes recursos:
- Integração de RF no nível do módulo, com opções de antena PCB e de antena externa
- Interfaces do módulo para acessar os recursos Bluetooth, gráficos e de áudio da plataforma SF32LB52x
- Reutilização do software e dos recursos periféricos da plataforma SF32LB52x
- Formato compacto para wearables e produtos HMI com espaço limitado
Recursos de desenvolvimento¶
Recursos e especificações¶
Processamento e memória¶
- Núcleo de aplicação Arm Cortex-M33 STAR-MC1 (HCPU), até 240 MHz, até 370 DMIPS / 984 EEMBC CoreMark
- Cache de instruções de 32 KB e cache de dados de 16 KB
- 512 KB de SRAM de retenção
- Núcleo Arm Cortex-M33 STAR-MC1 dedicado a baixo consumo (LCPU), até 24 MHz, com 64 KB de SRAM de retenção
- FPU de precisão simples e MPU nos dois núcleos
- OPI-PSRAM opcional no encapsulamento, conforme o SKU do módulo
Conectividade sem fio¶
- Bluetooth 5.3 de modo duplo, com suporte a BLE Audio
- Sensibilidade: -100 dBm (BLE/1 Mbps), -96,3 dBm (BR), -95,5 dBm (EDR2)
- Potência máxima de transmissão: 19 dBm (BR/BLE), 13 dBm (EDR2/EDR3)
- Corrente de recepção de pico em BR: 2,4 mA a 3,8 V
Gráficos e display¶
- Motor gráfico ePicasso 2.0 2D/2.5D
- Acelerador de descompressão gráfica sem perdas eZip 2.0
- Controlador LCD com suporte a interfaces 8080, SPI, Dual-SPI e Quad-SPI
- Adequado a displays compactos de relógios e a pequenos produtos HMI
Áudio¶
- 1 DAC de áudio de 24 bits
- 1 ADC de áudio Sigma-Delta de 24 bits
- 1 interface I2S
- 1 interface PDM
- Suporte a entrada/saída de áudio analógico pela interface do módulo
Cada interface PDM pode conectar até dois microfones digitais; portanto, o número de interfaces PDM não corresponde ao número de microfones. A conectividade efetiva depende da multiplexação dos pinos e do roteamento da placa portadora. Neste módulo, PA22/PA23 não ficam acessíveis externamente quando o cristal opcional de 32,768 kHz está montado; o guia de hardware documenta outra atribuição de pinos para PDM.
Interfaces de armazenamento¶
- OPI-PSRAM opcional no encapsulamento, conforme o SKU do módulo
- 1 MPI (QSPI) para Flash SPI NOR ou SPI NAND externa
- 1 interface SD/SDIO compatível com SD 3.0, SDIO 3.0 e eMMC
Segurança¶
- Aceleradores de hardware AES, HASH e CRC
- Gerador de números verdadeiramente aleatórios (TRNG)
- PSA Certified Level 1
Alimentação, encapsulamento e I/O¶
- Encapsulamento do módulo: 27,9 × 18,0 × 3,1 mm
- Temperatura de operação: −40 °C a +85 °C
- VSYS: 3,2–4,7 V com conexão direta a uma bateria de íons de lítio ou 3,7–4,7 V com alimentação regulada; recomenda-se 3,8 V.
- Tensão de I/O: 3,3 V
- VBATS: entrada de detecção da bateria, de 0 a 4,7 V, que também pode ser usada para medição pelo ADC. Conecte diretamente a tensão a ser medida; não use um divisor resistivo externo.
- VDD33_VOUT2: saída LDO de 3,3 V integrada ao módulo para periféricos externos. Fica desativada por padrão e deve ser habilitada por software; a corrente máxima de saída é de 150 mA, e a capacitância total na linha não deve exceder 7,4 µF.
- Interface de módulo com 68 pinos; os pinos de sinal oferecem funções multiplexadas, incluindo GPIO, SPI, LCD, MPI, UART, I2C, PWM, SDIO, USB 2.0 FS e áudio digital e analógico
Variantes do módulo¶
| Código do módulo | Chip | Flash | PSRAM | Temperatura | Dimensões |
|---|---|---|---|---|---|
| SF32LB52-MOD-1-N16R8 | SF32LB525UC6 | 16 MB QSPI-NOR | 8 MB OPI-PSRAM | −40 °C a +85 °C | 27,9 × 18,0 × 3,1 mm |
| SF32LB52-MOD-1-A128R16 | SF32LB527UD6 | 128 MB SPI-NAND | 16 MB OPI-PSRAM | −40 °C a +85 °C | 27,9 × 18,0 × 3,1 mm |
O guia de modelos de módulos da SiFli e o guia de aplicação EPD também listam A128R16, mas a ficha DS5203 V0.3 vinculada aqui apresenta apenas N16R8. Antes de escolher A128R16, confirme com a SiFli a disponibilidade atual e a configuração de memória.
As fontes oficiais usam denominações diferentes para a memória Flash do A128R16: o guia de modelos de módulos da OpenSiFli identifica 128 MB de SPI-NAND, enquanto o guia de modelos de placas da SiFli indica 128 MB de QSPI-NAND para o SKU DevKit correspondente. As fontes não esclarecem se a diferença se refere ao componente instalado ou à denominação da interface. Antes de usar a configuração da placa como referência do módulo, confirme o componente Flash e o modo de barramento no esquemático e na BOM da revisão exata da placa.
Produtos relacionados¶
Chip¶
A página do SF32LB52x descreve a arquitetura e os periféricos da família; consulte a tabela de variantes acima para ver a correspondência entre cada SKU do módulo, o chip e a memória.
Kits de desenvolvimento¶
As placas SF32LB52-DevKit-LCD, SF32LB52-DevKit-Core-3p3, SF32LB52-DevKit-Nano e SF32LB52-DevKit-ULP são pontos de partida práticos para validar o firmware antes de avançar para o projeto de uma placa portadora personalizada para o módulo.
Produtos de referência¶
Entre os produtos finais típicos estão relógios inteligentes de entrada ou intermediários, pulseiras de atividade, hubs de sensores Bluetooth, fechaduras inteligentes e dispositivos HMI gráficos compactos.
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