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SF32LB52-MOD-1

Visão geral

SF32LB52-MOD-1 é uma família de módulos MCU com Bluetooth e baixo consumo, baseada na plataforma SF32LB52x. A variante padrão N16R8 usa o SF32LB525UC6. O módulo de 27,9 × 18,0 × 3,1 mm reúne a plataforma Arm Cortex-M33 STAR-MC1 de dois núcleos, o circuito de RF, um cristal de 48 MHz e a conexão da antena. O tipo de antena depende do código do produto: pode ser uma antena PCB integrada ao módulo ou uma antena externa conectada por um conector IPEX.

O DS5203 V0.3 documenta uma antena PCB integrada ao módulo e informa que outro modelo aceita uma antena externa conectada por IPEX, mas não associa as opções de antena aos SKUs de memória publicados. Antes de concluir o layout da placa portadora, confirme com a SiFli a configuração exata da antena. O produto final ainda precisa passar por validação de RF e pela certificação aplicável no nível do produto. As interfaces expostas permitem implementar produtos conectados compactos com os recursos Bluetooth, gráficos e de áudio da plataforma.

Dependendo do SKU selecionado, o chip montado no módulo pode incluir OPI-PSRAM no encapsulamento. A interface do módulo dá acesso às principais funções do chip, incluindo GPIO, SPI, LCD, MPI, UART, I2C, PWM, SDIO, USB 2.0 FS e áudio analógico.

Info

Para conhecer a família de chips, sua arquitetura e seus periféricos, consulte SF32LB52x. Esta página se concentra na integração no nível do módulo, na alimentação, no encapsulamento e na escolha da variante.

Aplicações

SF32LB52-MOD-1 é indicado para produtos que precisam de Bluetooth, gráficos e áudio com menor risco de RF e de layout, incluindo:

  • Relógios inteligentes, pulseiras de atividade e dispositivos médicos vestíveis
  • Hubs de sensores Bluetooth e acessórios conectados
  • Fechaduras inteligentes, dispositivos para casas inteligentes e eletrodomésticos compactos
  • Pequenas HMIs gráficas
  • Chaveiros automotivos e controles remotos vestíveis
  • Dispositivos conectados com display e custo controlado

Considere o SF32LB52-MOD-1 quando o produto precisar de um ou mais destes recursos:

  • Integração de RF no nível do módulo, com opções de antena PCB e de antena externa
  • Interfaces do módulo para acessar os recursos Bluetooth, gráficos e de áudio da plataforma SF32LB52x
  • Reutilização do software e dos recursos periféricos da plataforma SF32LB52x
  • Formato compacto para wearables e produtos HMI com espaço limitado

Recursos de desenvolvimento


Recursos e especificações

Processamento e memória

  • Núcleo de aplicação Arm Cortex-M33 STAR-MC1 (HCPU), até 240 MHz, até 370 DMIPS / 984 EEMBC CoreMark
  • Cache de instruções de 32 KB e cache de dados de 16 KB
  • 512 KB de SRAM de retenção
  • Núcleo Arm Cortex-M33 STAR-MC1 dedicado a baixo consumo (LCPU), até 24 MHz, com 64 KB de SRAM de retenção
  • FPU de precisão simples e MPU nos dois núcleos
  • OPI-PSRAM opcional no encapsulamento, conforme o SKU do módulo

Conectividade sem fio

  • Bluetooth 5.3 de modo duplo, com suporte a BLE Audio
  • Sensibilidade: -100 dBm (BLE/1 Mbps), -96,3 dBm (BR), -95,5 dBm (EDR2)
  • Potência máxima de transmissão: 19 dBm (BR/BLE), 13 dBm (EDR2/EDR3)
  • Corrente de recepção de pico em BR: 2,4 mA a 3,8 V

Gráficos e display

  • Motor gráfico ePicasso 2.0 2D/2.5D
  • Acelerador de descompressão gráfica sem perdas eZip 2.0
  • Controlador LCD com suporte a interfaces 8080, SPI, Dual-SPI e Quad-SPI
  • Adequado a displays compactos de relógios e a pequenos produtos HMI

Áudio

  • 1 DAC de áudio de 24 bits
  • 1 ADC de áudio Sigma-Delta de 24 bits
  • 1 interface I2S
  • 1 interface PDM
  • Suporte a entrada/saída de áudio analógico pela interface do módulo

Cada interface PDM pode conectar até dois microfones digitais; portanto, o número de interfaces PDM não corresponde ao número de microfones. A conectividade efetiva depende da multiplexação dos pinos e do roteamento da placa portadora. Neste módulo, PA22/PA23 não ficam acessíveis externamente quando o cristal opcional de 32,768 kHz está montado; o guia de hardware documenta outra atribuição de pinos para PDM.

Interfaces de armazenamento

  • OPI-PSRAM opcional no encapsulamento, conforme o SKU do módulo
  • 1 MPI (QSPI) para Flash SPI NOR ou SPI NAND externa
  • 1 interface SD/SDIO compatível com SD 3.0, SDIO 3.0 e eMMC

Segurança

  • Aceleradores de hardware AES, HASH e CRC
  • Gerador de números verdadeiramente aleatórios (TRNG)
  • PSA Certified Level 1

Alimentação, encapsulamento e I/O

  • Encapsulamento do módulo: 27,9 × 18,0 × 3,1 mm
  • Temperatura de operação: −40 °C a +85 °C
  • VSYS: 3,2–4,7 V com conexão direta a uma bateria de íons de lítio ou 3,7–4,7 V com alimentação regulada; recomenda-se 3,8 V.
  • Tensão de I/O: 3,3 V
  • VBATS: entrada de detecção da bateria, de 0 a 4,7 V, que também pode ser usada para medição pelo ADC. Conecte diretamente a tensão a ser medida; não use um divisor resistivo externo.
  • VDD33_VOUT2: saída LDO de 3,3 V integrada ao módulo para periféricos externos. Fica desativada por padrão e deve ser habilitada por software; a corrente máxima de saída é de 150 mA, e a capacitância total na linha não deve exceder 7,4 µF.
  • Interface de módulo com 68 pinos; os pinos de sinal oferecem funções multiplexadas, incluindo GPIO, SPI, LCD, MPI, UART, I2C, PWM, SDIO, USB 2.0 FS e áudio digital e analógico

Variantes do módulo

Variantes do módulo SF32LB52-MOD-1
Código do módulo Chip Flash PSRAM Temperatura Dimensões
SF32LB52-MOD-1-N16R8 SF32LB525UC6 16 MB QSPI-NOR 8 MB OPI-PSRAM −40 °C a +85 °C 27,9 × 18,0 × 3,1 mm
SF32LB52-MOD-1-A128R16 SF32LB527UD6 128 MB SPI-NAND 16 MB OPI-PSRAM −40 °C a +85 °C 27,9 × 18,0 × 3,1 mm

O guia de modelos de módulos da SiFli e o guia de aplicação EPD também listam A128R16, mas a ficha DS5203 V0.3 vinculada aqui apresenta apenas N16R8. Antes de escolher A128R16, confirme com a SiFli a disponibilidade atual e a configuração de memória.

As fontes oficiais usam denominações diferentes para a memória Flash do A128R16: o guia de modelos de módulos da OpenSiFli identifica 128 MB de SPI-NAND, enquanto o guia de modelos de placas da SiFli indica 128 MB de QSPI-NAND para o SKU DevKit correspondente. As fontes não esclarecem se a diferença se refere ao componente instalado ou à denominação da interface. Antes de usar a configuração da placa como referência do módulo, confirme o componente Flash e o modo de barramento no esquemático e na BOM da revisão exata da placa.

Chip

A página do SF32LB52x descreve a arquitetura e os periféricos da família; consulte a tabela de variantes acima para ver a correspondência entre cada SKU do módulo, o chip e a memória.

Kits de desenvolvimento

As placas SF32LB52-DevKit-LCD, SF32LB52-DevKit-Core-3p3, SF32LB52-DevKit-Nano e SF32LB52-DevKit-ULP são pontos de partida práticos para validar o firmware antes de avançar para o projeto de uma placa portadora personalizada para o módulo.

Produtos de referência

Entre os produtos finais típicos estão relógios inteligentes de entrada ou intermediários, pulseiras de atividade, hubs de sensores Bluetooth, fechaduras inteligentes e dispositivos HMI gráficos compactos.

Última atualização: