SF32LB56x¶

Visão geral¶

A série SF32LB56x é uma família avançada de microcontroladores AIoT de consumo ultrabaixo, voltada a produtos que precisam de Bluetooth de modo duplo, gráficos mais avançados, áudio integrado, memória externa e mais flexibilidade nas interfaces de display e no armazenamento que os dispositivos SF32LB de entrada.

A arquitetura big.LITTLE de dois núcleos combina um processador de aplicação Arm Cortex-M33 STAR-MC1¹ de alto desempenho, com frequência de até 240 MHz, e um processador Arm Cortex-M33 STAR-MC1 de consumo ultrabaixo, de até 96 MHz. O núcleo principal pode executar a interface do usuário, o display, o armazenamento e a lógica do produto, enquanto o núcleo de baixo consumo assume o sensoriamento contínuo, o controle do modo de espera e o gerenciamento do Bluetooth com um orçamento de energia menor.

Segundo o resumo de produto e o datasheet oficiais da SiFli, a SF32LB56x é uma opção de maior integração para dispositivos conectados com muitos recursos de display e áudio. A família reúne Bluetooth 5.3 de modo duplo com BLE Audio, gráficos ePicasso 2.0, blocos integrados de conversão de áudio (ADC/DAC), um acelerador voltado a TinyML, opções de Flash integrada ao encapsulamento e suporte ampliado a memórias externas e interfaces de display. É uma opção adequada quando o projeto supera a SF32LB55x em conectividade sem fio, display ou áudio, mas ainda precisa do consumo e da integração típicos de um MCU.

O guia de modelos de chips da SiFli também é relevante: as combinações de interfaces de display disponíveis na família SF32LB56x variam conforme o encapsulamento. Por isso, o código exato do componente e o encapsulamento devem ser decisões de arquitetura tomadas desde o início, e não detalhes deixados para a etapa final do projeto da PCB.

Aplicações¶

A SF32LB56x é indicada para produtos Bluetooth de modo duplo que precisam de mais recursos de display, áudio, armazenamento ou processamento local, incluindo:

• Smartwatches e smartbands
• Dispositivos vestíveis com interface gráfica
• Dispositivos médicos e de saúde
• Produtos HMI conectados
• Terminais portáteis industriais
• Fechaduras inteligentes e eletrodomésticos inteligentes
• Hubs de sensores de baixo consumo
• Displays avançados para e-bikes e e-scooters

Considere a SF32LB56x quando o projeto precisar de um ou mais destes recursos:

• Bluetooth 5.3 de modo duplo com suporte a BLE Audio
• ADC e DAC de áudio HiFi integrados
• Tarefas de exibição e cargas gráficas mais exigentes
• Suporte a interfaces de display DPI/RGB
• Wi-Fi externo via SDIO; armazenamento externo via SD/SDIO ou eMMC
• Mais GPIOs com a opção WBBGA175
• Mais margem para executar TinyML, áudio e interface do usuário em paralelo

Recursos de desenvolvimento¶

Características e especificações¶

Processamento e memória¶

• Processador de aplicação Arm Cortex-M33 STAR-MC1 de alto desempenho (HCPU), até 240 MHz
• Processador Arm Cortex-M33 STAR-MC1 de consumo ultrabaixo (LCPU), até 96 MHz
• Até 370 DMIPS / 984 EEMBC CoreMark no HCPU
• Até 148 DMIPS / 394 EEMBC CoreMark no LCPU
• Sistema de memória HCPU: 32 KB de I-cache + 16 KB de D-cache; 800 KB de SRAM, incluindo 128 KB de SRAM de retenção
• Sistema de memória LCPU: 16 KB de I-cache + 8 KB de D-cache; 160 KB de SRAM de retenção
• Opções de QSPI-NOR no encapsulamento: 512 KB ou 1 MB
• Interfaces de memória externa para QSPI-NOR, SPI-NAND, QPI/OPI-PSRAM, SD/SDIO e eMMC

Gráficos, display e IA¶

• Aceleração gráfica 2D/2.5D ePicasso 2.0
• Mesclagem alfa em 4 camadas, mais uma camada de fundo
• Rotação, redimensionamento, espelhamento e conversão de formatos comuns acelerados por hardware
• Processamento gráfico de até 1024 × 1024
• Descompressão gráfica sem perdas eZip 2.0, com suporte nativo a animações eZip-A
• Nas variantes compatíveis, o controlador LCD oferece suporte a 8080, SPI, Dual-SPI, Quad-SPI, DPI/RGB e JDI; a disponibilidade depende do encapsulamento e do código exato do componente
• TurboPixel: o extDMA comprime com perdas, em proporção fixa, o framebuffer final; o controlador de display faz a descompressão, reduzindo a largura de banda e a capacidade de PSRAM necessárias
• Acelerador matricial de redes neurais para cargas TinyML, de até 1,92 GOPS e mais de 10 TOPS/W

Áudio e conectividade sem fio¶

• Bluetooth 5.3 de modo duplo com suporte a BLE Audio
• Sensibilidade: −100 dBm em BLE a 1 Mbps, −96,3 dBm em BR, −95,5 dBm em EDR2 e −88,5 dBm em EDR3
• Potência máxima de transmissão: 19 dBm em BR/BLE e 13 dBm em EDR2/EDR3
• Corrente de pico na recepção BR: 2,2 mA a 3,3 V
• 1 DAC de áudio HiFi de 24 bits com SNR de 108 dB
• 1 ADC de áudio HiFi de 24 bits com SNR de 99 dB
• 2 interfaces PDM e 1 interface I2S

Segurança¶

• Aceleradores de hardware AES, HASH e CRC
• Gerador de números aleatórios verdadeiros (TRNG)
• PSA Certified Level 1

Periféricos e E/S¶

• 6 UART
• 7 I2C
• 4 SPI
• 1 ISO7816
• 1 interface USB 2.0 FS
• 4 MPI
• 2 interfaces SD/SDIO/eMMC: uma de 4 bits e outra de 8 bits
• 1 ADC SAR de uso geral, 12 bits e 8 canais
• Sensor de temperatura
• 2 comparadores de tensão de baixo consumo
• Controlador de tarefas periféricas (PTC)
• Até 120 GPIOs, conforme o encapsulamento

Alimentação e encapsulamento¶

• Faixa de tensão de alimentação: 1,71 V a 3,63 V
• Temperatura de operação: −40 °C a +85 °C
• Regulador buck de alta eficiência e LDO de baixo consumo integrados
• Corrente em modo de suspensão com despertar pelo RTC: 600 nA
• Corrente em modo de suspensão com despertar por pino: 300 nA
• Opções de encapsulamento: QFN68L e WBBGA175

Variantes da família¶

A SF32LB56x inclui variantes compactas QFN68L e variantes WBBGA175 com mais E/S, além de diferentes opções de memória no encapsulamento. Defina o código exato do componente desde o início, pois o suporte a interfaces de display, a quantidade de GPIO disponível, a capacidade de armazenamento, os requisitos de fabricação da PCB e as possibilidades de migração para um módulo variam bastante entre as variantes.

As variantes da tabela têm faixa de alimentação documentada de 1,71 a 3,63 V e operam de −40 °C a +85 °C. Os domínios de alimentação dos GPIOs aceitam de 1,71 a 3,45 V; as linhas de E/S da memória integrada têm limites próprios. Consulte o guia de hardware da variante U ou V correspondente antes de definir os níveis das interfaces.

Divergência documental sobre SF32LB566VCB36: o guia de modelos de chips da SiFli informa 1 MB de QSPI-NOR integrada ao encapsulamento, enquanto as informações de pedido da versão anterior da ficha oficial DS5601 V1.9.2 indicam 4 Mb (0,5 MB). O índice atual de documentação da SiFli aponta para a DS5601 V1.9.3, mas não foi possível verificar as informações de pedido dessa versão nesta revisão; portanto, não se deve presumir que a divergência anterior persista ou tenha sido corrigida. Esta tabela segue o guia de modelos de chips. Antes de fechar a BOM, confira a entrada na V1.9.3 ou confirme com a SiFli o código exato do componente e a configuração de memória fornecida.

Caminho de integração¶

Siga esta sequência para transformar uma lista preliminar de componentes SF32LB56x em um projeto validado:

1. Valide o caminho de firmware. Comece pelo guia de introdução ao SiFli SDK. Em seguida, use o fluxo de trabalho do SiFli SDK e os exemplos para testar os caminhos de display, áudio, Bluetooth e armazenamento do projeto.
2. Escolha a forma de integração. Avalie o SF32LB56-MOD para reduzir o trabalho de integração de RF e memória de alta velocidade, ou use o SF32LB56-DevKit-LCD para validação em nível de placa.
3. Projete e revise o hardware. Antes de liberar o esquemático ou o layout, consulte o guia local de projeto de hardware, incluindo os checklists de esquemático e de layout da PCB. Mantenha o encapsulamento U/V e a interface de display alinhados ao componente escolhido.
4. Confirme as fontes oficiais. Verifique o código exato do componente e o encapsulamento no datasheet, no manual do usuário, no guia de projeto de hardware aplicável para U ou V e na respectiva fonte da aplicação de hardware (U) ou fonte da aplicação de hardware (V).

Perguntas frequentes¶

Quais são as principais especificações do SF32LB56x? O SF32LB56x combina uma CPU de aplicação (Cortex-M33 @240 MHz) com um núcleo de baixo consumo (Cortex-M33 @48/96 MHz, com um núcleo programável pelo usuário), 960 KB de SRAM interna e Bluetooth dual-mode (BT clássico + BLE). Gráficos: ePicasso 2.0. Encapsulamento: QFN68 / BGA175 (7 × 7 mm (QFN), 6.5 × 6.1 mm (BGA)). USB 2.0 FS. Valores da família; confira o datasheet do código exato.

Quais interfaces de display o SF32LB56x suporta? SPI / DSPI / QSPI / 8080 / EPD / JDI / RGB. A disponibilidade varia conforme o código e o encapsulamento.

Quanta memória no encapsulamento o SF32LB56x oferece? Até 16 MB de PSRAM e até 1 MB de Flash NOR no encapsulamento, conforme o código.

Qual tensão de alimentação o SF32LB56x precisa? 1.71–3.63 V, conforme a variante. Confirme a faixa exata no datasheet.

Por onde começar um projeto de hardware com o SF32LB56x? Comece pelo guia de projeto de hardware do SF32LB56x para esquemático, alimentação, clock/RF e layout de PCB, e use os checklists de esquemático e layout antes de liberar a placa.

Produtos relacionados¶

Módulo¶

O SF32LB56-MOD reúne o chip SF32LB566VCB36, memória, projeto de RF e opções de antena em um módulo pronto para integração. É indicado para projetos que precisam dos recursos da SF32LB56x, mas querem reduzir os riscos de layout de RF, casamento de antena, posicionamento do cristal e integração de memória de alta velocidade.

Kits de desenvolvimento¶

O SF32LB56-DevKit-LCD é um ponto de partida prático para o bring-up do firmware e para validar display, áudio, armazenamento, RF e consumo de energia antes de definir um projeto chip-down ou com um módulo.

Produtos de referência¶

Entre os produtos finais típicos com SF32LB56x estão smartwatches avançados, painéis HMI conectados, dispositivos de saúde, terminais portáteis industriais, instrumentos portáteis e displays avançados para e-bikes e e-scooters.

Última atualização: 2026-10-21