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SF32LB56-MOD

Visão geral

A família SF32LB56-MOD reúne módulos MCU Bluetooth de baixo consumo e uso geral, baseados na plataforma SF32LB56xV da SiFli. A configuração padrão usa o SF32LB566VCB36, com 4 MB + 8 MB de OPI-PSRAM no mesmo encapsulamento e 1 MB de QSPI-NOR. Em formato compacto, o módulo combina processamento MCU de dois núcleos, Bluetooth 5.3 com suporte a BLE Audio, aceleração gráfica, interfaces de áudio, variantes de Flash por SKU e um caminho de RF integrado.

O módulo integra o caminho de RF, o cristal e a memória de alta velocidade; oferece uma antena PCB integrada ou uma antena externa conectada por um conector compatível com IPEX. O produto final ainda precisa passar por validação de RF, e o layout da placa portadora deve considerar a opção escolhida. As interfaces e variantes de memória atendem a produtos com requisitos de display, áudio, sensores e processamento local.

A família oferece várias configurações de memória, todas com dimensões de 18,0 × 32,9 × 3,1 mm e temperatura de operação de -40 °C a +85 °C. O guia de projeto de hardware do SF32LB56-MOD, baseado na DS5602 V0.3, traz mais detalhes sobre a antena e o layout. O guia de modelos de módulos da SiFli lista as configurações de memória, mas não informa qual opção de antena corresponde a cada SKU. Antes de concluir o layout da placa portadora, confirme com a SiFli a configuração de antena do módulo escolhido.

Info

Os recursos de processamento, gráficos e áudio a seguir descrevem a plataforma SF32LB56xV integrada ao módulo; a disponibilidade externa depende do pinout do módulo e da multiplexação dos pinos. Para conhecer a arquitetura e o conjunto completo de periféricos do chip, consulte SF32LB56x. Esta página se concentra na integração do módulo, na memória por SKU, nas linhas de alimentação e na adequação do módulo ao produto.

Aplicações

Segundo a SiFli, as áreas de aplicação do SF32LB56-MOD incluem:

  • Dispositivos vestíveis: relógios inteligentes de gama alta, pulseiras inteligentes, dispositivos médicos vestíveis e equipamentos de fitness
  • Indústria: soluções de display econômicas, interfaces HMI gráficas, centrais de controle para sensores industriais, monitoramento de equipamentos e instrumentos
  • Automotivo: unidades centrais de controle de veículos elétricos, chaves automotivas e dispositivos vestíveis para controlar veículos remotamente
  • Automação residencial: eletrodomésticos inteligentes de pequeno e médio porte e fechaduras inteligentes
  • Uso geral: hubs de sensores de baixo consumo e Bluetooth Mesh
  • Exemplos de AIoT: reconhecimento de comandos de voz, casa inteligente, chaves inteligentes e painéis de controle inteligentes

Considere o SF32LB56-MOD quando o projeto precisar de um ou mais destes recursos:

  • Caminho de RF, opção de antena, cristal e memória de alta velocidade integrados ao módulo
  • Diferentes configurações de memória conforme os SKUs listados
  • Interfaces para display, áudio, sensores e processamento local
  • Dimensões compactas para produtos com espaço limitado

Recursos de desenvolvimento


Recursos e especificações

Processamento e memória

  • HCPU: Arm Cortex-M33 STAR-MC1, até 240 MHz, até 370 DMIPS / 984 EEMBC CoreMark
  • LCPU: Arm Cortex-M33 STAR-MC1, até 96 MHz, até 148 DMIPS / 394 EEMBC CoreMark
  • Sistema de memória do HCPU: cache de instruções de 32 KB, cache de dados de 16 KB e 800 KB de SRAM, incluindo 128 KB de SRAM de retenção
  • Sistema de memória do LCPU: cache de instruções de 16 KB, cache de dados de 8 KB e 160 KB de SRAM de retenção
  • FPU de precisão simples e MPU em ambos os núcleos
  • Acelerador matricial para redes neurais e aceleradores de processamento de sinais para cargas de trabalho locais mais exigentes

Conectividade sem fio

  • Bluetooth 5.3 de modo duplo, com suporte a BLE Audio
  • Sensibilidade: -100 dBm em BLE a 1 Mbps, -96,3 dBm em BR, -95,5 dBm em EDR2 e -88,5 dBm em EDR3
  • Potência máxima de transmissão: 19 dBm em BR/BLE e 13 dBm em EDR2/EDR3
  • Corrente de recepção de pico em BR: 2,2 mA a 3,3 V

Gráficos e display

  • Motor gráfico ePicasso 2.0 2D/2.5D
  • Rotação, escala, espelhamento e mesclagem alfa por hardware
  • Cargas de trabalho gráficas de até 1024 × 1024
  • Descompressão gráfica sem perdas com eZip 2.0 e suporte a animações eZip-A
  • Suporte a LCD por 8080, SPI, Dual-SPI, Quad-SPI, DPI/RGB e JDI
  • TurboPixel: o extDMA comprime o framebuffer final com perda e taxa fixa, e o controlador de display descomprime os dados. Isso reduz a largura de banda da PSRAM e a capacidade de framebuffer exigidas por determinada carga de trabalho.

Áudio

  • 1 DAC de áudio de 24 bits
  • 1 ADC de áudio Sigma-Delta de 24 bits
  • 2 interfaces PDM (PDM1/PDM2), cada uma com canais esquerdo e direito
  • 1 interface I2S
  • Conversão da taxa de amostragem de áudio e aceleração do equalizador (EQ)

A cada interface PDM podem ser conectados até dois microfones digitais; juntas, as duas interfaces podem atender até quatro microfones no total. O número de interfaces PDM não corresponde ao número de microfones. A conectividade efetiva depende da multiplexação dos pinos e do roteamento da placa portadora.

Memória e variantes do módulo

Configurações de memória do SF32LB56-MOD
Código do módulo Flash por SKU PSRAM Flash padrão Temperatura Dimensões
SF32LB56-MOD-N16R12N1 16 MB QSPI-NOR 4 + 8 MB OPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR −40 °C a +85 °C 18,0 × 32,9 × 3,1 mm
SF32LB56-MOD-A128R12N1 128 MB QSPI-NAND 4 + 8 MB OPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR −40 °C a +85 °C 18,0 × 32,9 × 3,1 mm
SF32LB56-MOD-D128R12N1 128 MB SD-NAND 4 + 8 MB OPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR −40 °C a +85 °C 18,0 × 32,9 × 3,1 mm

O guia de modelos de módulos da SiFli lista essas três configurações e informa que outras podem ser personalizadas. Confirme com a SiFli a disponibilidade atual dos SKUs e a configuração de memória.

A SiFli identifica como configuração padrão a combinação do SF32LB566VCB36 com 4 MB + 8 MB de OPI-PSRAM e 1 MB de QSPI-NOR; essa configuração de memória corresponde ao N16R12N1. O guia não atribui um código de chip específico aos modelos A128R12N1 e D128R12N1. Confirme com a SiFli o código exato do chip para qualquer um desses SKUs.

Alimentação e I/O

  • Faixa de operação recomendada para VDD_3V3: 2,97–3,6 V
  • Faixa de operação recomendada para VDD_1V8: 1,7–1,95 V
  • Faixa de operação recomendada para VDDIO: 1,7–3,6 V
  • VDD_3V3, VDD_1V8 e VDDIO devem ser ligados simultaneamente
  • O nível da interface PA00–PA11 é fixo em 3,3 V e não acompanha VDDIO
  • Interface do módulo com 89 pinos
  • Temperatura de operação: −40 °C a +85 °C

Chip

Baseado em SF32LB56x, mais especificamente na família de plataformas SF32LB56xV. Consulte a página do chip para conhecer a arquitetura, o display, o áudio e o contexto de encapsulamento mais amplos do módulo.

Kits de desenvolvimento

A SF32LB56-DevKit-LCD permite validar display, áudio, armazenamento e drivers de periféricos. A documentação da placa lista as configurações N16R12N1 e A128R12N1. Antes de usar a memória instalada como referência de projeto, confira a identificação do módulo e a revisão da placa.

Produtos de referência

As áreas de aplicação documentadas pela SiFli incluem dispositivos vestíveis, equipamentos industriais de display e HMI, produtos de controle automotivo, dispositivos para casas inteligentes, hubs de sensores de baixo consumo e produtos Bluetooth Mesh.

Última atualização: