Lista de fornecedores aprovados para SF32¶

Para que serve esta lista¶

A lista de fornecedores aprovados (Approved Vendor List, AVL) registra os resultados da qualificação de componentes conduzida pela SiFli para projetos SF32. A V0.3 lista cristais, indutores buck, memórias Flash NOR/NAND, SD-NAND e um controlador LCD; a aba de controladores de toque não contém registros. Use a lista para selecionar componentes candidatos e possíveis fornecedores alternativos. Depois, valide a peça exata na PCB do produto com o firmware previsto, considerando o gabinete, o processo de fabricação e a cadeia de suprimentos. A inclusão na AVL não substitui a validação do produto.

Esta página foi elaborada diretamente a partir da planilha oficial de AVL da SiFli, SIFLI-MCU-AVL-认证表, versão V0.3 (2026-01-21). Como a AVL pode mudar à medida que novos componentes são qualificados, esta página registra a versão V0.3, datada de 2026-01-21, e não é atualizada em tempo real. Esta revisão confirma apenas o conteúdo da V0.3; não estabelece se algum componente continua aprovado em revisões posteriores da AVL. Consulte a planilha-fonte vigente antes de fechar a BOM:

Avalie cada escolha para a BOM em três etapas, em vez de selecionar um número de peça e seguir adiante:

1. Faça uma pré-seleção pelos requisitos. Compare capacidade, tensão de alimentação, encapsulamento e requisitos de cada tipo de componente (capacitância de carga dos cristais, DCR/Isat dos indutores e frequência SDR/DTR das memórias Flash) com o esquemático e o orçamento de energia.
2. Verifique as restrições que não ficam evidentes no parâmetro destacado do datasheet. Confirme se a faixa de temperatura atende às condições de operação e armazenamento do produto, se o firmware espera exatamente o ID de fabricante/JEDEC daquela peça e se o suporte a OTA, sistema de arquivos e ferramentas de gravação foi testado com essa peça específica, não apenas com outra da mesma família.
3. Valide em hardware real antes da produção em escala. Meça a corrente em repouso e em atividade na sua placa, repita a calibração RF do cristal na PCB e no gabinete finais e identifique pelo menos um fornecedor alternativo para cada item da BOM com fornecedor único.

Visão geral da cobertura¶

Use o resumo para conhecer a cobertura da V0.3. A seleção do display e do painel de toque merece atenção especial: essa versão contém apenas um controlador LCD e nenhum controlador de toque. Confirme a referência com a SiFli e valide-a no produto; sua inclusão em uma revisão posterior não elimina essa necessidade.

Histórico de revisões¶

Cristais¶

A AVL inclui cristais de sistema de 48 MHz e cristais de RTC de 32,768 kHz. Consulte os requisitos das fontes de clock no guia de projeto do dispositivo SF32 exato e selecione pela capacitância de carga, tolerância de frequência, ESR, comportamento de partida e orçamento de energia. As tabelas de qualificação não estabelecem uma única configuração de clock obrigatória para todos os produtos SF32.

Cristal de sistema de 48 MHz¶

As correntes adicionais da tabela de cristais não têm uma referência de comparação nem uma configuração completa de ensaio documentadas. Não são correntes de alimentação do cristal isolado; confirme a definição da medição antes de comparar candidatos ou usar os valores no orçamento de energia do sistema.

Cristal de RTC de 32,768 kHz¶

A planilha registra 32,76 kHz para cada peça em três temperaturas de ensaio distintas: −35 °C, 25 °C e 105 °C. Essa precisão de apresentação não comprova exatidão na ordem de ppm nem desempenho em toda a faixa de temperatura. Os percentuais da tabela aparecem em colunas cujo cabeçalho original é TX_CH39_Freq_offset(KHz), embora o formato sugira medições de ciclo de trabalho. Confirme o significado com a SiFli antes de usá-los como limites de ciclo de trabalho. O ensaio a 105 °C também não amplia a faixa de operação indicada, de −40 °C a +85 °C. O limite de ESR de 90 kΩ da peça Epson supera o requisito geral de 80 kΩ; essa divergência da fonte foi preservada e sua aceitação precisa ser confirmada para o projeto.

Indutores buck¶

A inclusão nesta tabela não torna os oito indutores eletricamente intercambiáveis. WPN201610H4R7MT e FSHJ201610-4R7M têm DCR máxima indicada de 425 mΩ, acima do requisito geral de 0,4 Ω. A planilha não explica essa divergência; confirme a aceitação com a SiFli, em vez de presumir que atendem ao limite. Para cada candidato, verifique as perdas por DCR, Isat, Irms, SRF, footprint, altura e elevação de temperatura com base na corrente real do indutor e nas condições do conversor, não na corrente média do produto inteiro.

Flash NOR¶

A V0.3 lista 44 referências de Flash NOR de 4 Mb a 256 Mb, agrupadas por capacidade. As frequências indicadas são das memórias e não garantem essas velocidades em qualquer dispositivo SF32 ou placa. Verifique os comandos de leitura, os limites do controlador, a temporização e a identificação pelo driver no seu projeto. A fonte chama os valores hexadecimais de “Manufacture ID”, mas eles também incluem campos de identificação do dispositivo: compare a resposta completa esperada, não apenas o byte do fabricante. Calcule o consumo ativo e em repouso com correntes cujas condições de operação estejam documentadas.

4 Mb – 16 Mb¶

Nenhum dos seis componentes desta faixa de capacidade aceita o modo DTR; por isso, a tabela mostra apenas uma coluna para a frequência SDR.

32 Mb – 64 Mb¶

128 Mb¶

256 Mb¶

Flash SPI-NAND¶

A V0.3 lista 18 referências SPI-NAND de 512 Mb e 1 Gb. Com um driver e uma pilha de software compatíveis, elas podem armazenar arquivos ou dados; FatFS, FlashDB e LittleFS são exemplos, mas é necessário validar a compatibilidade com a referência escolhida. O acesso página a página, o ECC e o gerenciamento de blocos defeituosos da NAND diferem do acesso XIP direto em NOR. A planilha indica Golden Block como block0 para todas as referências, sem especificar as condições da garantia nem quais rotinas de firmware dependem dele. Confirme essas premissas na documentação do dispositivo e do SDK.

Para GD5F1GM7RE e GD5F1GM7UE, a fonte informa 2048+64 bytes por página, mas 128K+8K bytes por bloco. Os tamanhos da área de reserva não coincidem com um cálculo direto a partir das páginas. A tabela mantém os dois valores; confirme a geometria das páginas, dos blocos e das áreas de reserva no datasheet do componente exato antes de configurar o driver.

512 Mb¶

1 Gb¶

Antes de implementar a detecção de Flash, consulte em cada datasheet a sequência de leitura do ID JEDEC/do fabricante. O número de bytes retornados após o opcode 0x9F varia conforme o fornecedor: alguns retornam um ID de dispositivo de dois bytes, DID1 + DID2; outros retornam apenas um byte. Por isso, um componente de um fornecedor alternativo pode não ser reconhecido durante a inicialização.

Sequências de leitura de ID da fonte¶

A planilha registra os três formatos de leitura de ID abaixo. MID indica o ID do fabricante; DID, DID1 e DID2 indicam campos de ID do dispositivo. São sequências de texto reproduzidas da fonte, não transações diretamente executáveis. Antes de implementar o driver, confirme o opcode, a fase dummy ou de endereço, a quantidade de bytes retornados e a temporização do chip select no datasheet da peça exata. Os IDs hexadecimais das tabelas nem sempre representam um único byte de ID do fabricante.

Flash SD-NAND¶

A V0.3 lista cinco componentes SD-NAND qualificados de 1 Gb com interface SD 2.0. Eles são candidatos para armazenamento fixo acessado por uma interface SD, sem um slot físico para cartão. Antes da seleção, confirme a compatibilidade do controlador e do driver com o componente exato e o projeto do produto.

A XSSD01GGAI é indicada para 0 °C a +70 °C. As outras quatro referências têm limites inferiores de −25 °C ou −30 °C e limite superior de +85 °C. Use os limites reais de cada linha, sem presumir uma mesma classe de temperatura, e verifique a margem necessária para o ambiente do produto.

Controlador LCD¶

Controlador de painel de toque¶

A V0.3 não contém referências de controladores de toque. Isso não determina a situação de qualificação em revisões posteriores nem significa que um dispositivo não tenha suporte. Para um componente em avaliação, peça à equipe FAE ou comercial da SiFli que confirme a qualificação e o suporte do driver, informando o número de peça comercial exato e os requisitos do produto. Consulte as informações de contato.

Checklist da revisão de projeto¶

Antes de congelar o esquemático ou a BOM, confira cada componente escolhido na AVL em relação ao projeto real do produto:

• O número de peça, encapsulamento, grau de temperatura e sufixo de pedido exatos correspondem à linha aprovada ou têm um processo explícito de aprovação de engenharia.
• A faixa de tensão corresponde à alimentação de E/S do SF32, da Flash, do display ou do conversor de potência usado na placa.
• O encapsulamento, o padrão de pads, a altura e as restrições de montagem são compatíveis com a biblioteca de PCB e o processo de fabricação.
• Quando aplicável, o firmware identifica corretamente a peça pelo ID JEDEC/do fabricante ou por uma verificação equivalente em tempo de execução.
• O comportamento de inicialização, gravação, OTA, sistema de arquivos, display ou driver de toque foi verificado com a peça exata.
• A corrente nos modos de baixo consumo foi medida em hardware real, e não copiada diretamente da AVL ou do datasheet do componente.
• O desvio de frequência do cristal, o comportamento de CBANK_SEL e a calibração RF foram validados na PCB, na antena e no gabinete finais.
• Os tempos de apagamento, programação e leitura da Flash foram testados na faixa de tensão e temperatura prevista para o produto.
• Foi identificado pelo menos um fornecedor alternativo para cada item de alto risco da BOM, como cristais, indutores, Flash e painéis de display.

Este checklist é intencionalmente mais rigorosa do que “a peça aparece na AVL”. A AVL reduz o espaço de busca, mas a liberação do produto ainda depende de evidências obtidas na placa.

Checklist de fornecimento¶

• Confira o número de peça e o sufixo de revisão na versão atual da AVL para download: versões da planilha, inclusive esta página, ficam desatualizadas à medida que novos lotes são qualificados.
• Para memórias Flash, confirme que o ID do fabricante/JEDEC esperado pelo código de bring-up corresponde à peça exata encomendada, não apenas à família. Algumas famílias compartilham o nome comercial, mas retornam bytes de ID diferentes.
• Para NAND, SD-NAND e qualquer componente que armazene um sistema de arquivos, verifique em hardware real o suporte de inicialização e da ferramenta de gravação, o fluxo de atualização OTA e o comportamento de FatFS/FlashDB/LittleFS. Uma peça que responde corretamente durante o bring-up não está automaticamente validada para OTA.
• Valide CBANK_SEL e o desvio de frequência TX Ch39 indicado na sua placa. A planilha não especifica o layout de referência nem a configuração completa de medição; confirme o modo e as condições de teste antes de comparar resultados.
• Meça na sua placa as correntes em repouso, no modo deep-power-down e durante a leitura ativa. A AVL não documenta completamente a origem e as condições de cada valor; verifique o datasheet e as condições de medição.
• Não se limite às especificações elétricas: confirme também se o encapsulamento e o footprint correspondem à biblioteca de PCB e à capacidade de montagem.
• Antes de incluir na BOM uma peça ainda não listada, qualifique-a conforme os requisitos da classe correspondente e considere compartilhar os dados de qualificação com a SiFli.
• Identifique uma segunda fonte para cada item com fornecedor único. A V0.3 lista um controlador LCD e nenhum controlador de toque; confirme a disponibilidade e o suporte atuais sem tratar essa versão como a situação mais recente.
• Revise esta lista antes de cada congelamento importante da BOM: ela é um registro datado, não uma base de dados atualizada em tempo real.

Páginas relacionadas¶

• Guia de projeto de hardware do SF32LB52x — orientações de esquemático e layout que fazem referência direta a vários componentes desta lista.
• Guia de projeto de hardware do SF32LB57x
• Família SF32

Última atualização: 2026-10-21