Guia de projeto de hardware SF32LB57x — Checklist de revisão do projeto e referências¶

7. Autoverificação do projeto do cliente¶

Conclua esta lista antes de solicitar uma revisão do esquemático, uma revisão do layout ou a liberação para EVT. O responsável pelo projeto do cliente deve registrar o resultado e as evidências de cada item e, quando aplicável, anexar referências às páginas do esquemático, capturas da PCB, medições ou notas de revisão.

7.1. Encapsulamento e número da peça¶

• O número de peça comercial, a família de alimentação, o encapsulamento e a pinagem estão confirmados.
• O símbolo do esquemático e o footprint da PCB correspondem ao datasheet.
• Os pads QFN/BGA, o estêncil, o pad exposto e o projeto das vias foram revisados.

7.2. Alimentação¶

• Cada pino de alimentação permanece dentro dos limites especificados de tensão e carga; os valores e o posicionamento dos capacitores atendem ao datasheet.
• O indutor BUCK, os capacitores e o roteamento da realimentação atendem aos requisitos de layout.
• As saídas dos LDOs internos não são usadas indevidamente para alimentar periféricos de alta corrente.
• Os caminhos de alimentação correspondem à família selecionada. Verifique as conexões aplicáveis do carregador/OVP, VBUS, VBAT, VCC e/ou PVDD na tabela de alimentação correspondente ao encapsulamento e à variante exatos; não misture as topologias das variantes alimentadas por bateria e de 3,3 V.
• As alimentações dos periféricos podem ser desligadas e os estados padrão são seguros.

7.3. Clock¶

• Os cristais de 48 MHz e 32,768 kHz atendem aos parâmetros recomendados.
• Os cristais ficam próximos ao chip e têm áreas de exclusão ao redor.
• O roteamento dos cristais fica afastado do ruído da alimentação, RF, USB, SDIO, display e circuito de carga.

7.4. Armazenamento e boot¶

• Se a peça selecionada incluir memória integrada ao encapsulamento, essa configuração e seu efeito sobre as interfaces externas de memória e os pinos disponíveis estão confirmados para esse encapsulamento e variante específicos.
• O tipo de mídia externa de boot, os pull-ups, o controle de alimentação e o estado padrão estão corretos.
• A configuração de boot e os pontos de teste para download e depuração estão reservados.

7.5. RF¶

• A trilha de alimentação (feed) da antena é projetada para uma impedância controlada de 50 Ω.
• A rede de casamento π fica próxima ao chip.
• A trilha de RF tem um plano de referência de GND contínuo e blindagem por vias.
• A RF está isolada das fontes de ruído e das interfaces de alta velocidade.

7.6. Display e toque¶

• A interface do display, a resolução e o grupo de pinos atendem aos requisitos do painel.
• É possível controlar as alimentações do display, da retroiluminação e do painel de toque.
• A interrupção do painel de toque usa um GPIO compatível com a função de despertar, se esse recurso for necessário.
• O FPC e as trilhas de display de alta velocidade são mantidos afastados da RF.

7.7. Áudio e sinais analógicos¶

• O desacoplamento de MIC_BIAS, AUD_VREF e AVDD33_AUD está correto.
• O bloqueio de CC e a filtragem da entrada analógica estão corretos.
• O roteamento diferencial de DACP/DACN e a rede de casamento estão corretos.
• A tensão de entrada do GPADC, o divisor de tensão, a filtragem e a blindagem estão corretos.

7.8. Interfaces gerais¶

• As conexões e os níveis lógicos de E/S das interfaces UART, I2C, SPI, SDIO, USB e CAN estão corretos.
• A alimentação dos pull-ups de I2C comuta junto com a alimentação de E/S do periférico correspondente para evitar correntes de fuga quando esse domínio estiver desligado.
• A proteção ESD do USB, o roteamento diferencial de 90 Ω e a detecção de despertar por VBUS são implementados conforme necessário.
• Os sinais externos de despertar usam pinos compatíveis com essa função.

7.9. Produção e confiabilidade¶

• Os pontos de teste para DBG-UART, SWD, modo de boot, PA00, PA01, PA34, alimentação e GND estão reservados.
• Os pontos de teste atendem aos requisitos das sondas do gabarito de teste.
• A estratégia de proteção contra ESD, EOS, OVP, inversão de polaridade e surtos foi revisada.
• Os processos de gravação do firmware de produção, calibração dos cristais e teste de RF podem ser executados.

7.10. Critérios de aprovação e liberação do projeto¶

Antes de congelar o projeto, confirme que os seguintes critérios de liberação foram atendidos:

• Todos os itens aplicáveis foram concluídos com evidências, como referências às páginas do esquemático, capturas da PCB, medições ou notas de revisão; os itens marcados como não aplicáveis têm uma justificativa.
• Cada desvio do datasheet ou do projeto de referência tem uma justificativa específica do projeto.
• Os responsáveis revisaram RF, cristais, carga, alimentação, USB, display, áudio e pontos de teste de produção.
• O orçamento de corrente em modo de baixo consumo inclui a corrente de standby de todos os periféricos, as correntes dos pull-ups e a corrente quiescente Iq dos reguladores.
• Os acessos necessários para o bring-up do EVT — download, logs, medição de corrente, reset e controle de boot — estão disponíveis.

8. Documentos e referências relacionados¶

Consulte os documentos oficiais mais recentes para verificar limites elétricos, dados do encapsulamento, multiplexação dos pinos, configuração de software, qualificação de componentes e restrições de fabricação.

O Checklist do esquemático (seção 5.8) e o Checklist do layout da PCB (seção 6.10) reproduzem, item por item, as tabelas oficiais de autoverificação do projeto SF32LB57x da SiFli, acompanhadas das orientações de esquemático e layout da PCB correspondentes.

9. Apêndices¶

Os apêndices reúnem informações sobre aplicações e projetos de referência. Consulte-os depois de aplicar as principais regras de esquemático e PCB das seções 5 e 6.

9.1. Apêndice A. Um produto típico baseado no SF32LB57x¶

Um produto baseado no SF32LB57x pode incluir o MCU, o sistema de alimentação, cristais de 48 MHz e 32,768 kHz, uma rede de casamento de RF e uma antena, um controlador do display e do painel de toque, armazenamento de boot, entrada e saída de áudio, sensores, uma câmera opcional e os periféricos USB/SDIO/CAN/UART/I2C/SPI exigidos pelo produto, além do acesso para depuração e para testes de produção. Revise o circuito de carregamento, o OVP, a seleção da chave de alimentação e as correntes de fuga em modo de baixo consumo conforme a arquitetura de alimentação escolhida.

10. Histórico de revisões¶

10.1. Histórico de revisões do checklist¶

O checklist item a item no Checklist do esquemático e no Checklist do layout da PCB é versionado separadamente do guia, de acordo com as tabelas de autoverificação do projeto da nota de aplicação de hardware SF32LB57x da SiFli.

Última atualização: 2026-10-19