SF32LB57x¶

Visão geral¶

A série SF32LB57x é uma família aprimorada de MCUs AIoT altamente integrados e de ultrabaixo consumo, voltada a wearables, dispositivos inteligentes portáteis, produtos para casas inteligentes e equipamentos compactos com display. Foi desenvolvida para projetos que precisam de recursos gráficos mais avançados, áudio Bluetooth, entrada de câmera, armazenamento externo e operação sempre ativa, além do que um MCU Bluetooth básico consegue atender com folga, sem assumir os compromissos de consumo, custo e integração de uma plataforma com processador de aplicação.

SF32LB57x adota uma arquitetura de três núcleos Arm Cortex-M33 STAR-MC1¹: dois núcleos de alto desempenho operam a até 240 MHz, e um núcleo de baixo consumo opera a até 24 MHz. O guia de uso da ACPU da SiFli identifica os três núcleos como HCPU, ACPU e LCPU: o ACPU processa áudio e gráficos, enquanto o LCPU atende tarefas de baixo consumo, como BLE e processamento de dados de sensores. Em conjunto, os dois núcleos de alto desempenho alcançam 1.968 CoreMark / 740 DMIPS. Essa divisão oferece margem para renderização da interface, execução da aplicação e cargas multimídia, enquanto Bluetooth, o concentrador de sensores e outras tarefas sempre ativas podem seguir por um caminho de menor consumo.

A plataforma integra 592 KB de SRAM de retenção no chip, aceleração gráfica 2D/2.5D ePicasso 3.0, descompressão por hardware eZip 3.0, controlador LCD dedicado, controlador de câmera DCMI, Bluetooth de modo duplo, recursos de ADC/DAC de áudio de alta fidelidade, interfaces para memória SiP e externa, aceleração de segurança e atribuição flexível de GPIO por meio do FreeIO. Um diferencial importante da família 57x é o PTM (Parallel Task Machine), um pequeno processador paralelo de tarefas que transfere das CPUs principais sequências periféricas sensíveis a ciclos, protocolos de E/S personalizados, aquisição de sensores, temporização semelhante a PWM e coordenação orientada a eventos.

No planejamento de hardware, a decisão inicial mais importante é definir a combinação de alimentação e encapsulamento. SF32LB57x está disponível nos encapsulamentos QFN68, QFN80 e BGA112; a família do componente determina se a alimentação será por bateria ou por uma fonte externa regulada de 3,3 V. Essa escolha afeta a árvore de alimentação, a quantidade de GPIO disponível, o fanout do encapsulamento, o roteamento de display e memória, o acesso para depuração e a estratégia de bring-up. Portanto, a referência comercial exata deve ser definida antes de reutilizar esquemáticos ou iniciar o layout da PCB.

Aplicações¶

SF32LB57x é indicado para produtos conectados compactos que precisam de gráficos, áudio Bluetooth, entrada de câmera, armazenamento externo ou sensores sempre ativos em uma plataforma MCU de baixo consumo, como:

• Smartwatches e pulseiras fitness
• Dispositivos inteligentes com interface homem-máquina
• Dispositivos inteligentes com display de papel eletrônico
• Eletrodomésticos inteligentes de pequeno e médio porte
• Equipamentos portáteis de gravação e áudio
• Dispositivos médicos vestíveis e equipamentos fitness
• Produtos industriais de exibição, sensoriamento, monitoramento e instrumentação
• Dispositivos vestíveis ou portáteis com câmera
• Terminais compactos e painéis de controle centrados em display
• Controladores de console central automotivo, chaves automotivas sem fio e controles remotos vestíveis para veículos
• Fechaduras inteligentes
• Walkie-talkies e intercomunicadores Bluetooth
• Porta-retratos digitais
• Redes Bluetooth Mesh e redes de concentradores de sensores de baixo consumo

É especialmente adequado quando o projeto exige uma ou mais destas capacidades:

• Dois núcleos de desempenho de 240 MHz e um núcleo de eficiência de 24 MHz para interface e aplicação, além de tarefas em segundo plano de baixo consumo
• Aceleração gráfica ePicasso 3.0 com rotação, redimensionamento, projeção, espelhamento e mesclagem alfa em tempo real
• Descompressão eZip 3.0 para imagens e animações eZip/eZip-A, JPEG e MJPEG, sem exigir que todo conteúdo seja decodificado com alto uso de CPU
• Interfaces LCD 8080, SPI/Dual-SPI/Quad-SPI, DPI/RGB, JDI e EPD de 8/16 bits
• Entrada de câmera DCMI via DVP ou SPI/Dual-SPI/Quad-SPI
• Bluetooth 6.3 de modo duplo (BR/EDR e BLE), incluindo BLE Audio e LE Long Range
• Recursos de ADC/DAC de áudio de 24 bits e alta fidelidade para reprodução, gravação e chamadas Bluetooth
• Opções de armazenamento SiP OPI-PSRAM / QSPI-NOR e memória externa QSPI-NOR/NAND, QPI-PSRAM, SD, SDIO ou eMMC
• Execução de tarefas periféricas personalizadas no PTM, temporização determinística de E/S, resposta rápida a gatilhos e automação de sensores ou interfaces com baixa carga para a CPU

O valor Bluetooth 6.3 segue os datasheets do SF32LB57x (V0.2.1); os resumos de produto v0.4 ainda mostram uma versão anterior. Confirme os recursos opcionais na documentação SiFli atual correspondente ao código exato da peça a ser encomendada.

Recursos de desenvolvimento¶

Características e especificações¶

Processamento e memória¶

• Sistema de alto desempenho com dois núcleos Arm Cortex-M33 STAR-MC1 de até 240 MHz
• Sistema de baixo consumo com um núcleo Arm Cortex-M33 STAR-MC1 de eficiência energética de até 24 MHz
• Desempenho dos dois núcleos de alto desempenho: 1.968 CoreMark / 740 DMIPS
• Cache HCPU: cache de instruções de 32 KB e 2 vias e cache de dados de 16 KB e 4 vias
• Recursos de cache de instruções e dados da ACPU para XIP e aceleração de aplicações
• 512 KB de SRAM de retenção HPSYS e 80 KB de SRAM de retenção LPSYS, totalizando 592 KB de SRAM no chip
• D-TCM de 128 KB sem ciclos de espera, compartilhada com o espaço de endereçamento da SRAM HPSYS
• Suporte a FPU de precisão simples e MPU
• GPDMA com modo de lista encadeada

PTM (Parallel Task Machine)¶

• PTM de quatro núcleos para tarefas periféricas personalizadas que se beneficiam de execução temporizada por hardware, sem depender continuamente da CPU
• Conjunto compacto de instruções para leitura e escrita em barramentos e E/S, operações de dados, desvios condicionais, espera por eventos e atrasos fixos
• Controle temporal ciclo a ciclo quando executado a partir da TCM do PTM, adequado a sequências de E/S determinísticas
• Cada núcleo PTM pode gerenciar até 16 canais de E/S, com suporte a FIFO/DMA para interfaces de comunicação personalizadas
• Os núcleos PTM podem acessar a memória do barramento AHB e os registradores dos periféricos, gerar interrupções para a CPU e coordenar-se por notificações de eventos internos
• Adequado a protocolos de interface e PWM personalizados, operações agrupadas de memória/dados, agendamento de vários módulos e aquisição automática de sensores

Conectividade sem fio¶

• Rádio Bluetooth de modo duplo
• Suporte a BLE Audio e LE Long Range
• Sensibilidade de recepção: −100 dBm em BLE a 1 Mbps, −107,5 dBm em BLE a 125 kbps, −96 dBm em BR e −95 dBm em EDR2
• Potência máxima de transmissão: 13 dBm em EDR2/EDR3 e 17 dBm em BR/BLE
• A corrente de pico na recepção BR pode ser de apenas 2,0 mA a 3,8 V

Gráficos, display e câmera¶

• Mecanismo gráfico 2D/2.5D ePicasso 3.0
• Aceleração por hardware de rotação, redimensionamento, projeção, espelhamento, mesclagem alfa e composição multicamadas
• Resolução gráfica máxima de 2048 × 2048
• Formatos RGB: RGB888, RGB565, aRGB8888 e aRGB8565
• Formatos adicionais: L8/L4, G8/G4/G2, A8/A4/A2 e YUV
• Mecanismo de descompressão eZip 3.0 para imagens e animações eZip/eZip-A sem perdas
• Descompressão de imagens JPEG e animações MJPEG
• Operação encadeada de eZip e ePicasso sem buffer de quadro intermediário
• Controlador LCD dedicado compatível com interfaces de display 8080, SPI/Dual-SPI/Quad-SPI, DPI/RGB, JDI e EPD de 8/16 bits
• O subsistema de display atende a aplicações de display sempre ativo com baixo consumo
• Controlador de câmera DCMI compatível com interfaces DVP e SPI/Dual-SPI/Quad-SPI

Áudio e analógico¶

• 1 DAC de áudio de 24 bits e alta fidelidade, com SNR de 109 dB
• 2 ADCs de áudio de 24 bits e alta fidelidade, com SNR de 97 dB
• Taxas de amostragem de áudio de 8 kHz a 96 kHz, incluindo valores comuns em telefonia e música
• LDO Micbias com saída de 1,4 V a 2,8 V e corrente de saída de até 2 mA
• Suporte a reprodução e gravação de áudio, chamadas Bluetooth e reprodução de MP3 com fones conectados
• 1 ADC SAR de uso geral, de 12 bits e 12 canais
• 1 sensor de temperatura integrado ao chip

Armazenamento e segurança¶

• Suporte a OPI-PSRAM SiP de até 156 MHz
• Suporte a NOR Flash SiP de até 104 MHz
• 3 interfaces MPI (QSPI) para NOR, NAND e QPI-PSRAM, com operação XIP por mapeamento de endereços
• 2 interfaces SD/SDIO compatíveis com SD 3.0, SDIO 3.0 e eMMC
• Suporte à descriptografia de Flash em tempo real (on-the-fly)
• Aceleradores AES, HASH e CRC
• Gerador de números verdadeiramente aleatórios (TRNG)
• Arquitetura de segurança eShield
• PSA Certified Level 1

Periféricos e E/S¶

• Até 58 GPIOs, conforme o encapsulamento e a referência comercial
• Atribuição flexível de GPIO por meio do FreeIO
• 3 UART
• 4 I2C
• 2 SPI
• 2 I2S
• 2 interfaces PDM (até dois microfones digitais por interface)
• 1 USB 2.0 Full-Speed
• 2 CAN
• Integração de eventos PTM para fluxos periféricos orientados a eventos e coordenação multicore
• 2 GPTIM de 16 bits
• 4 BTIM de 32 bits
• 2 ATIM de 32 bits
• 2 LPTIM de 24 bits
• 1 PWM
• 1 RTC
• 2 WDT de 24 bits e 1 WDT independente

Gerenciamento de energia¶

• Conversor Buck de alta eficiência e LDOs de baixo consumo integrados
• Duas saídas externas de alimentação de 3,3 V, com até 150 mA cada
• Corrente em Hibernate de 2,8 µA a 3,8 V (configuração alimentada por bateria) ou 1 µA a 3,3 V (configuração com alimentação externa)
• Carregador linear de bateria de íons de lítio configurável (corrente de carga de até 400 mA) integrado na variante alimentada por bateria
• Faixa de tensão de carga completa do carregador: 4,2 V a 4,45 V
• Faixa de entrada da bateria/sistema⁴: 3,0 a 4,7 V
• Faixa de VBUS: 4,5 V a 5,5 V
• Faixa de temperatura de operação: −40 °C a +85 °C

Variantes da família¶

SF32LB57x inclui variantes alimentadas por bateria e variantes para alimentação externa regulada de 3,3 V. Defina a referência comercial exata antes de criar o esquemático, pois o desenho do encapsulamento, os pinos de alimentação, a quantidade de GPIOs, a memória integrada e as restrições da placa variam entre os componentes.

As referências abaixo vêm das tabelas de pedidos dos datasheets do SF32LB57x da SiFli (DS5701 e DS5702, V0.2.1, ambos rascunhos preliminares), exceto SF32LB57ZVN7N6, que essas tabelas não listam. Confirme o código de pedido exato, a configuração de memória integrada ao encapsulamento, os limites elétricos e o desenho do encapsulamento na documentação atual da SiFli específica para cada componente antes de adotá-lo no projeto.

Para a seleção inicial, considere estes grupos:

• SF32LB57xU: QFN68, grupo alimentado por bateria de íons de lítio (nível indicado por dígito, por exemplo, 3/5/7)
• SF32LB57XU: QFN68, grupo padrão para alimentação externa de 3,3 V (nível indicado por letra, por exemplo, Z/C/E/F/G/H/J)
• SF32LB57XY / SF32LB57XV: QFN80 / BGA112, grupo para alimentação externa de 3,3 V.

O datasheet da série alimentada por bateria (DS5701) também lista um QFN80 alimentado por bateria (8 × 8 mm, 58 GPIOs) e um BGA112 alimentado por bateria (até 58 GPIOs mais 6 E/S GPO ou de interface MPI). No entanto, sua tabela de pedidos não contém nenhuma referência de QFN80 ou BGA112 alimentado por bateria; por isso, confirme o SKU que pode ser encomendado com a SiFli antes de projetar em torno de qualquer um deles.

Para SF32LB57x, a escolha do encapsulamento não é apenas uma questão de custo da PCB. Ela afeta as interfaces de display disponíveis, o roteamento da memória externa, o orçamento de GPIOs, a reserva de pinos de depuração e gravação e a dificuldade do fanout. Fixe o encapsulamento junto com a arquitetura de alimentação. Use a referência comercial completa, e não apenas o nome do encapsulamento, como base para a lista de materiais e o esquemático: o sufixo de memória altera a configuração de armazenamento SiP e pode afetar as premissas sobre mídia de inicialização, sequência de alimentação e necessidade de memória externa.

Caminho de integração¶

Siga esta sequência para transformar uma lista inicial de opções SF32LB57x em um projeto validado:

1. Valide o caminho do firmware. Comece pelo guia de introdução ao SiFli SDK. Em seguida, use o fluxo de trabalho do SiFli SDK e os exemplos para validar os recursos de gráficos, áudio, câmera, Bluetooth e armazenamento previstos para o produto.
2. Planeje o hardware de avaliação. Atualmente, a μForge não cataloga um módulo ou uma placa de desenvolvimento específicos para SF32LB57. Use o seletor de produtos SF32 para encontrar a plataforma de avaliação mais próxima, mas confirme a compatibilidade do encapsulamento, da alimentação, da memória e das interfaces antes de aplicar os resultados a um projeto 57x.
3. Projete e revise o hardware. Antes de liberar o esquemático ou o layout, siga o guia de projeto de hardware, incluindo a autoverificação do projeto pelo cliente, e o processo de revisão de projeto para produção. Ainda não há um checklist específico da μForge para esta família.
4. Consulte as fontes oficiais. Confirme a referência comercial e o encapsulamento exatos nas fontes primárias da SiFli: Datasheet, Manual do usuário e Guia de projeto original (wiki.sifli.com). Para selecionar componentes críticos da lista de materiais, consulte também a Lista de fornecedores aprovados da SiFli.

Perguntas frequentes¶

Quais são as principais especificações do SF32LB57x? O SF32LB57x combina uma CPU de aplicação (2× Cortex-M33 @240 MHz) com um núcleo de baixo consumo (Cortex-M33 @24 MHz, com um controlador Bluetooth dedicado), 592 KB de SRAM interna e Bluetooth dual-mode (BT clássico + BLE). Gráficos: ePicasso 3.0 + eZip 3.0. Encapsulamento: QFN68 / QFN80 / BGA112 (7 × 7 mm (QFN68), 8 × 8 mm (QFN80), 5.4 × 4.4 mm (BGA112)). USB 2.0 FS. Valores da família; confira o datasheet do código exato.

Quais interfaces de display o SF32LB57x suporta? SPI / DSPI / QSPI / 8080 / EPD / JDI / RGB. A disponibilidade varia conforme o código e o encapsulamento.

Quanta memória no encapsulamento o SF32LB57x oferece? Até 48 MB de PSRAM e até 32 MB de Flash NOR no encapsulamento, conforme o código.

Qual tensão de alimentação o SF32LB57x precisa? 3.0–4.7 V or 2.97–3.63 V, conforme a variante. Confirme a faixa exata no datasheet.

Por onde começar um projeto de hardware com o SF32LB57x? Comece pelo guia de projeto de hardware do SF32LB57x para esquemático, alimentação, clock/RF e layout de PCB, e use os checklists de esquemático e layout antes de liberar a placa.

Produtos relacionados¶

Linha de base do projeto de hardware¶

Use o guia de projeto de hardware (μForge), a nota oficial de aplicação de hardware, o datasheet e a lista de fornecedores aprovados como linha de base do projeto. Antes de liberar o esquemático ou a PCB, confirme a arquitetura de alimentação, o fanout do encapsulamento e o plano de display, armazenamento, áudio, câmera, RF e acesso para depuração/gravação.

Kits de desenvolvimento¶

Use os esquemáticos de referência oficiais, as orientações de projeto do sistema mínimo e os materiais de checklist para planejar alimentação, clocks, RF, display, armazenamento, áudio, câmera e acesso para produção.

Produtos de referência¶

Entre os produtos típicos baseados em SF32LB57x estão smartwatches e pulseiras, dispositivos HMI inteligentes, produtos com display de papel eletrônico, eletrodomésticos inteligentes de pequeno e médio porte, equipamentos portáteis de gravação e áudio, painéis para casas inteligentes, terminais compactos com display e produtos Bluetooth com câmera.

Última atualização: 2026-10-21