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Liste de fournisseurs approuvés SF32

À quoi sert cette liste

La liste de fournisseurs approuvés (AVL) consigne les qualifications de composants réalisées par SiFli pour les conceptions SF32. V0.3 répertorie des résonateurs à quartz, des inductances de convertisseurs abaisseurs, des mémoires Flash NOR/NAND, de la SD-NAND et un pilote LCD ; la feuille des contrôleurs tactiles est vide. Utilisez cette liste pour présélectionner des composants et repérer des fournisseurs de remplacement. Validez ensuite la référence exacte sur votre carte, avec le firmware prévu, dans le boîtier du produit et au regard du procédé de fabrication et de la chaîne d'approvisionnement envisagés. L'inscription ne remplace pas la validation du produit.

Cette page reprend le classeur AVL officiel de SiFli, SIFLI-MCU-AVL-认证表, version V0.3 (2026-01-21). L'AVL peut évoluer à mesure que de nouvelles références sont qualifiées ; cette page présente la version V0.3 datée du 2026-01-21 et n'est pas actualisée en temps réel. Cette vérification confirme uniquement le contenu de V0.3 ; elle ne permet pas d'établir si une référence reste qualifiée dans une révision ultérieure de l'AVL. Consultez le classeur source en vigueur avant de figer la BOM :

Comment utiliser cette liste

La source donne des exigences générales pour les quartz et les inductances de convertisseurs abaisseurs ; les autres tableaux consignent surtout les données de chaque référence. Évaluez les candidats selon ces exigences sans supposer que chaque composant inscrit respecte toutes les limites générales : les incohérences de la source sont signalées ci-dessous. Les colonnes entièrement vides, notamment la prise en charge des outils de téléchargement Flash, sont omises ; cela ne confirme pas cette prise en charge. Dans les tableaux détaillés, un tiret (—) signifie généralement que la version V0.3 ne fournit aucune valeur pour le champ concerné. Dans les cellules d'horloge DTR des NOR Flash, il correspond en revanche à la mention explicite « non pris en charge » de la source ; voir la note sur les NOR Flash.

Pour établir votre nomenclature, procédez en trois étapes plutôt que de simplement choisir une référence :

  1. Présélectionnez selon les exigences. Vérifiez la capacité, la tension d'alimentation, le boîtier et les exigences propres à chaque type de composant (capacité de charge des quartz, DCR/Isat des inductances, fréquence SDR/DTR des mémoires Flash) en fonction de votre schéma et de votre budget énergétique.
  2. Vérifiez aussi les contraintes que ne révèlent pas les principales caractéristiques de la fiche technique. Confirmez la plage de température requise pour l'exploitation et le stockage, l'ID fabricant/JEDEC exact attendu par le firmware et la prise en charge de l'OTA, du système de fichiers ou de l'outil de téléchargement sur cette référence précise, et non seulement sur une autre référence de la même famille.
  3. Validez sur le matériel réel avant la production en série. Mesurez les courants en veille et en fonctionnement sur votre carte, vérifiez à nouveau le calibrage RF du quartz avec le PCB et le boîtier définitifs, et identifiez au moins une seconde source pour chaque composant à fournisseur unique.

Aperçu de la couverture

Tableau : aperçu de la couverture
Catégorie Composants qualifiés Critères de sélection principaux
Quartz 48 MHz 10 Capacité de charge, tolérance de fréquence, ESR, temps de démarrage, calibrage CBANK, décalage de fréquence Bluetooth
Quartz 32,768 kHz 5 Capacité de charge, tolérance de fréquence, ESR, boîtier, température de fonctionnement
Inductances de convertisseurs abaisseurs 8 Valeur 4,7 µH, DCR, courant de saturation (Isat), courant nominal (Irms), SRF, compatibilité boîtier 2016
Mémoire Flash NOR 44 Capacité, rail de tension, horloge SDR/DTR, ID indiqué, courant en veille/deep-power-down
Mémoire Flash SPI-NAND 18 Capacité, mode ECC, géométrie page/bloc, Golden Block, courants veille/lecture/programmation
Mémoire Flash SD-NAND 5 Compatibilité SD 2.0, fonctionnement à 50 MHz, courant en veille, plage de température de fonctionnement
Pilotes LCD 1 Une référence répertoriée ; confirmez les contraintes temporelles de la dalle, le pilote et le mode d'interface avant la sortie
Contrôleurs de dalles tactiles 0 Aucune entrée dans V0.3 ; confirmez séparément la qualification et le pilote

Ce résumé présente la couverture de V0.3. Le choix des composants d'affichage et tactiles mérite une attention particulière : cette version ne contient qu'un pilote LCD et aucun contrôleur tactile. Confirmez la référence auprès de SiFli et validez-la dans le produit ; son ajout à une révision ultérieure ne supprime pas cette exigence.

Historique des révisions

Tableau : historique des révisions
Version Date Auteur Changement
V0.1 2023-12-29 yzli Publication initiale.
V0.2 2025-07-16 yzli Ajout des quartz 48 MHz Huilun et JWT (晶威特).
V0.3 2026-01-21 yzli Ajout de mémoires Flash NOR UCUN : UC25WQ80IB, UC25IQ32A, UC25IQ64A, UC25IQ128A.

Quartz

L'AVL couvre les quartz système de 48 MHz et les quartz RTC de 32,768 kHz. Consultez les exigences relatives aux sources d'horloge dans le guide de conception de la référence SF32 exacte, puis sélectionnez selon la capacité de charge, la tolérance de fréquence, l'ESR, le démarrage et le budget énergétique. Ces tableaux de qualification n'imposent pas une configuration d'horloge unique à tous les produits SF32.

Quartz système 48 MHz

Exigence

Capacité de charge CL ≤ 12 pF (7 pF recommandé) · Écart de fréquence ΔF/F0 ≤ ±10 ppm · ESR ≤ 30 Ω (22 Ω recommandé)

Composants qualifiés — quartz système 48 MHz
Référence qualifiée Fournisseur CL ΔF/F0 ESR Temp. de fonctionnement Boîtier Temps de démarrage Courant additionnel CBANK_SEL optimal Décalage de fréq. TX Ch39 (−35°C / 25°C / 105°C)
E1SB48E001G00E Hosonic (鸿星) 8,8 pF −10 à +9 ppm ≤22 Ω −30°C à +85°C format métrique 2016 <700 µs 0 µA 0x1C9 −32 à −1 kHz / ±20 kHz / +33 à +73 kHz
SX20Y048000B31T-8.8 TKD (泰晶) 8,8 pF ±10 ppm ≤40 Ω −20°C à +75°C format métrique 2016 <800 µs <30 µA 0x1DC −52 à −15 kHz / ±22 kHz / +50 à +100 kHz
SX20Y048000B31T001 TKD (泰晶) 8,8 pF ±10 ppm ≤40 Ω −40°C à +85°C format métrique 2016 <800 µs <30 µA 0x1F7 −53 à +13 kHz / ±30 kHz / +44 à +90 kHz
CN4048M00085C822000 JWT (晶威特) 8 pF ±8 ppm ≤22 Ω −30°C à +85°C format métrique 2016 <700 µs 0 µA 0x195 −40 à +1 kHz / −25 à +14 kHz / +12 à +45 kHz
HS48000013 汇隆电子 8,8 pF ±10 ppm ≤22 Ω −30°C à +85°C format métrique 2016 <700 µs <12 µA 0x1F3 −27 à +8 kHz / −25 à +10 kHz / −1,2 à +32 kHz
SX20Y048000B81T003 TKD (泰晶) 8 pF ±10 ppm ≤40 Ω −30°C à +85°C format métrique 2016 <700 µs <10 µA 0x1F4 −41 à +7 kHz / −30 à +20 kHz / +5 à +57 kHz
L214S480D11-S Lucki (蓝晶) 8 pF ±10 ppm ≤30 Ω −30°C à +85°C format métrique 2016 <750 µs <50 µA 0x196 −38 à 0 kHz / −28 à 0 kHz / −4 à +45 kHz
8Y48090002 TXC (晶技) 8,8 pF −6 à +8 ppm ≤22 Ω −30°C à +85°C format métrique 2016 <700 µs <30 µA 0x1D0 −34 à −9,6 kHz / — / +27,9 à +46,1 kHz
9S48000051 惠伦晶体 8,8 pF −6 à +8 ppm ≤20 Ω −30°C à +85°C format métrique 2016 <700 µs <15 µA — —
CN4048M000885C822000 JWT (晶威特) 8,8 pF ±8 ppm ≤22 Ω −30°C à +85°C format métrique 2016 <700 µs <10 µA 0x1D0 −34 à −9,6 kHz / −25 à +10 kHz / +27,9 à +46,1 kHz

Ce que signifient les colonnes de calibrage RF

CBANK_SEL est le réglage indiqué dans les données de qualification de SiFli. TX Ch39 Freq Offset conserve le libellé d'essai de la source et les résultats à trois températures. Le classeur ne précise ni le mode Bluetooth ni la fréquence d'essai ; ne supposez pas qu'il s'agit du canal publicitaire BLE 39 ou d'un canal particulier en milieu de bande. Confirmez les conditions d'essai et la procédure de calibrage avant de comparer les résultats ou d'appliquer les réglages à votre carte. Trois références TKD indiquent ESR ≤40 Ω malgré l'exigence générale ≤30 Ω ; cette divergence doit également être clarifiée.

Les courants supplémentaires du tableau des quartz n'ont ni valeur de référence ni configuration d'essai complète documentées. Il ne s'agit pas du courant d'alimentation du quartz seul ; confirmez la définition de la mesure avant de comparer les candidats ou d'utiliser ces valeurs dans le budget énergétique du système.

Quartz RTC 32,768 kHz

Exigence

Capacité de charge CL ≤ 12,5 pF (7 pF recommandé) · Écart de fréquence ΔF/F0 ≤ ±20 ppm · ESR ≤ 80 kΩ (38 kΩ recommandé)

Composants qualifiés — quartz RTC 32,768 kHz
Référence qualifiée Fournisseur CL ΔF/F0 ESR Temp. de fonctionnement Boîtier Pourcentages de la source ; signification à confirmer (−35°C / 25°C / 105°C)
ETST00327000LE Hosonic (鸿星) 7 pF ±20 ppm ≤70 kΩ −40°C à +85°C format métrique 3215 32 % à 55 % / 43 % à 54 % / 38 % à 45 %
SF32K32768D71T01 TKD (泰晶) 7 pF ±20 ppm ≤70 kΩ −40°C à +85°C format métrique 3215 33 % à 54 % / 42 % à 56 % / 35 % à 44 %
X1A0001210008xx Epson (爱普生) 7 pF ±20 ppm ≤90 kΩ −40°C à +85°C format métrique 1610 35 % à 61 % / 42 % à 58 % / 36 % à 48 %
DH2032K76807T2719002 JWT (晶威特) 7 pF ±20 ppm ≤70 kΩ −40°C à +85°C format métrique 3215 43 % à 60 % / 45 % à 59 % / 37 % à 48 %
SF32WK32768D71T024 TKD (泰晶) 7 pF ±20 ppm ≤70 kΩ −40°C à +85°C format métrique 3215 34 % à 55 % / 41 % à 54 % / 36 % à 46 %

Le classeur indique 32,76 kHz pour chaque composant à trois températures d'essai distinctes : −35°C, 25°C et 105°C. Cette précision d'affichage ne démontre ni une exactitude à l'échelle du ppm ni les performances sur toute la plage thermique. Les pourcentages du tableau figurent dans des colonnes intitulées TX_CH39_Freq_offset(KHz) dans la source, bien que leur format évoque des mesures de rapport cyclique. Confirmez leur signification auprès de SiFli avant de les utiliser comme limites de rapport cyclique. L'essai à 105°C n'étend pas non plus la plage de fonctionnement indiquée, de −40°C à +85°C. La limite d'ESR de 90 kΩ du composant Epson dépasse l'exigence générale de 80 kΩ ; cette divergence de la source est conservée et son acceptabilité doit être confirmée pour votre conception.

Inductances de convertisseurs abaisseurs

Exigence

Inductance L = 4,7 µH ±20 % · Résistance en courant continu (DCR) ≤ 0,4 Ω · Courant de saturation (Isat) ≥ 450 mA

Inductances qualifiées pour les convertisseurs abaisseurs
Référence qualifiée Fournisseur Type Tolérance SRF DCR Isat Irms Boîtier
WPN201610U4R7MT Sunlord Bobiné ±20 % 21 MHz ≤288 mΩ 1,3 A 1,45 A 0806 (format métrique 2016)
WPN201610H4R7MT Sunlord Bobiné ±20 % 25 MHz ≤425 mΩ 1,2 A 1,0 A 0806 (format métrique 2016)
HTTX20161T-4R7MDR Cyntec Bobiné ±20 % — ≤250 mΩ 1,7 A 1,5 A 0806 (format métrique 2016)
VLS201612CX-4R7M-1 TDK Bobiné ±20 % 51 MHz ≤252 mΩ 0,88 A 1,32 A 0806 (format métrique 2016)
CIGW201610GL4R7MLE Samsung Bobiné ±20 % — ≤240 mΩ 1,4 A 1,4 A 0806 (format métrique 2016)
DFE201612E-4R7M=P2 Murata Bobiné ±20 % — ≤252 mΩ 1,8 A 1,2 A 0806 (format métrique 2016)
SWAI201610H4R7M 三体微 Bobiné ±20 % — ≤390 mΩ 1,3 A 1,05 A 0806 (format métrique 2016)
FSHJ201610-4R7M 方磁 Bobiné ±20 % — ≤425 mΩ 1,1 A 0,9 A 0806 (format métrique 2016)

La présence dans ce tableau ne rend pas les huit inductances électriquement interchangeables. WPN201610H4R7MT et FSHJ201610-4R7M ont chacune une DCR maximale indiquée de 425 mΩ, supérieure à l'exigence générale de 0,4 Ω. Le classeur n'explique pas cette divergence ; confirmez leur acceptabilité auprès de SiFli au lieu de supposer qu'elles respectent cette limite. Pour chaque composant, vérifiez les pertes liées à la DCR, Isat, Irms, SRF, l'empreinte, la hauteur et l'élévation de température en fonction du courant réel dans l'inductance et des conditions du convertisseur, et non du courant moyen du produit complet.

Mémoire Flash NOR

V0.3 répertorie 44 références de Flash NOR de 4 Mb à 256 Mb, regroupées par capacité. Les fréquences indiquées concernent les mémoires et ne garantissent pas ces vitesses sur tous les composants SF32 ou toutes les cartes. Vérifiez les commandes de lecture, les limites du contrôleur, les contraintes temporelles et l'identification par le pilote pour votre conception. La source nomme les valeurs hexadécimales « Manufacture ID », mais elles comprennent aussi des champs d'identification du composant : comparez la réponse complète attendue, pas seulement l'octet du fabricant. Calculez la consommation active et en veille avec des courants dont les conditions de fonctionnement sont documentées.

4 Mb – 16 Mb

Aucun des six composants de cette tranche de capacité ne prend en charge le mode DTR ; une seule colonne d'horloge SDR est donc affichée.

Composants qualifiés — mémoire Flash NOR 4 Mb à 16 Mb
Référence qualifiée Fournisseur Capacité Tension Plage de temp. Horloge SDR max ID indiqué Veille Deep Power-Down Courant de lecture active
P25Q40SU PUYA 4 Mb 1,65–3,6 V −40°C à +85°C 85 MHz @1,8 V / 104 MHz @3,3 V 0x856013 10 µA 0,1 µA @1,8 V / 0,6 µA @3,3 V 3,5 mA @85 MHz (1,8 V) / 5 mA @85 MHz (3,3 V) / EDH: non pris en charge
P25Q80LE PUYA 8 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 104 MHz 0x856014 9 µA 0,1 µA 1,5 mA @85 MHz / EDH: non pris en charge
GD25LE80E GD (GigaDevice) 8 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 133 MHz 0xC86014 10 µA 0,2 µA 3 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
UC25WQ80IB UCUN 8 Mb 1,65–3,6 V −40°C à +85°C 104 MHz 0xB36014 1,5 µA 0,5 µA 6 mA @85 MHz / EDH: non indiqué
P25Q16LE PUYA 16 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 104 MHz 0x856015 18 µA 0,1 µA 3 mA @85 MHz / EDH: non pris en charge
GD25LE16E GD (GigaDevice) 16 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 133 MHz 0xC86015 10 µA 0,2 µA 3 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge

32 Mb – 64 Mb

Composants qualifiés — mémoire Flash NOR 32 Mb à 64 Mb
Référence qualifiée Fournisseur Capacité Tension Plage de temp. Horloge max (SDR / DTR) ID indiqué Veille Deep Power-Down Courant de lecture active
P25Q32L PUYA 32 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 120 MHz / — 0x856016 9 µA 0,2 µA 2 mA @85 MHz / EDH: non pris en charge
SK25LE032 SK 32 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 133 MHz / 80 MHz 0x257016 10 µA 0,1 µA 2 mA @80 MHz (SDR) / 2,6 mA @80 MHz (DTR)
GD25LE32E GD (GigaDevice) 32 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0xC86016 10 µA 0,2 µA 3 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
UC25IQ32A UCUN 32 Mb 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / 66 MHz 0xB34014 15 µA 1 µA 8 mA @80 MHz / EDH: non indiqué
P25Q64LE PUYA 64 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 104 MHz / — 0x856017 18 µA 0,3 µA 2 mA @85 MHz / EDH: non pris en charge
P25Q64H PUYA 64 Mb 2,3–3,6 V −40°C à +85°C 120 MHz / — 0x856017 18 µA 0,6 µA 4 mA @85 MHz / EDH: non pris en charge
P25Q64SH PUYA 64 Mb 2,3–3,6 V −40°C à +85°C 120 MHz / 70 MHz 0x856017 10 µA 0,3 µA 6,8 mA @85 MHz (SDR) / 9,45 mA @70 MHz (DTR)
GD25LE64E GD (GigaDevice) 64 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0xC86017 10 µA 0,2 µA 3 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
ZB25LQ64A ZBIT 64 Mb 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 133 MHz / 66 MHz 0x5E7017 10 µA 1 µA 4 mA @104 MHz / EDH: non indiqué
BY25Q64ES BOYA 64 Mb 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 120 MHz / — 0x684017 9 µA 0,4 µA 6 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
UC25IQ64A UCUN 64 Mb 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / 66 MHz 0xB34017 10 µA 1 µA 15 mA @80 MHz / EDH: non indiqué

128 Mb

Composants qualifiés — mémoire Flash NOR 128 Mb
Référence qualifiée Fournisseur Tension Plage de temp. Horloge max (SDR / DTR) ID indiqué Veille Deep Power-Down Courant de lecture active
P25Q128L PUYA 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 70 MHz / 43 MHz 0x856018 15 µA 0,5 µA 4,5 mA @85 MHz / EDH: non indiqué
PY25Q128HA PUYA 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 104 MHz / 66 MHz 0x852018 15 µA 1 µA 7 mA @85 MHz (SDR) / 9 mA @66 MHz (DTR)
SK25LP128 SK 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 166 MHz / 104 MHz 0x257018 8 µA 0,1 µA 2 mA @80 MHz (SDR) / 2,6 mA @80 MHz (DTR)
GD25LQ128E GD (GigaDevice) 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 120 MHz / — 0xC86018 35 µA 1 µA 13 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
GD25Q128E GD (GigaDevice) 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0xC84018 14 µA 1 µA 8 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
GD25F128F GD (GigaDevice) 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 166 MHz / 104 MHz 0xC84318 16 µA 1 µA 12 mA @80 MHz / EDH: non indiqué
W25Q128JW Winbond 1,7–1,95 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0xEF6018 10 µA 1 µA — / EDH: non pris en charge
W25Q128JV Winbond 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0xEF4018 10 µA 1 µA 12 mA @104 MHz / EDH: non pris en charge
XT25F128F XTX 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / 104 MHz 0x0B4018 15 µA 1 µA 8 mA @80 MHz / EDH: non indiqué
XT25Q128DW XTX 1,7–2,0 V −40°C à +85°C 108 MHz / 76 MHz 0x0B6018 12 µA 0,4 µA 9 mA @80 MHz / EDH: non indiqué
FM25W128 FM 1,65–3,6 V −40°C à +85°C 50 MHz @1,8 V / 100 MHz @3,3 V (SDR uniquement, DTR non pris en charge) 0xA12818 5 µA 1 µA @3,3 V — / EDH: non pris en charge
XM25QU128C XMC 1,65–1,95 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0x204118 18 µA 6 µA 6 mA @66 MHz / EDH: non pris en charge
ZB25VQ128D ZBIT 2,3–3,6 V −40°C à +85°C 104 MHz / — 0x5E4018 10 µA 1 µA 4 mA @104 MHz / EDH: non pris en charge
ZB25LQ128B ZBIT 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 104 MHz / — 0x5E5018 9 µA 3 µA 9 mA @104 MHz / EDH: non pris en charge
BY25Q128ES BOYA 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 108 MHz / — 0x684018 14 µA 0,2 µA 6 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
UC25IQ128A UCUN 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / 66 MHz 0xB34018 15 µA 1 µA 12 mA @80 MHz / EDH: non indiqué

256 Mb

Composants qualifiés — mémoire Flash NOR 256 Mb
Référence qualifiée Fournisseur Tension Plage de temp. Horloge max (SDR / DTR) ID indiqué Veille Deep Power-Down Courant de lecture active
W25Q256JW Winbond 1,7–1,95 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0xEF6019 10 µA 1 µA 8 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
W25Q256JV Winbond 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0xEF7019 10 µA 1 µA 12 mA @104 MHz / EDH: non pris en charge
PY25Q256HB PUYA 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / 100 MHz 0x852019 20 µA 1 µA 7 mA @80 MHz (SDR) / 11,5 mA @80 MHz (DTR)
GD25LQ256D GD (GigaDevice) 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 120 MHz / — 0xC86019 70 µA 2 µA 10 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
GD25Q256E GD (GigaDevice) 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0xC84019 16 µA 1 µA 12 mA @80 MHz / EDH: non pris en charge
XM25QU256C XMC 1,65–1,95 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0x204119 15 µA 7 µA 11 mA @66 MHz / EDH: non pris en charge
XM25QH256C XMC 2,3–3,6 V −40°C à +85°C 133 MHz / — 0x204019 15 µA 7 µA 7 mA @66 MHz / EDH: non pris en charge
XT25F256BW XTX 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 104 MHz / 50 MHz 0x0B4019 15 µA 0,5 µA 8 mA @80 MHz / EDH: non indiqué
DS25M4BA Dosilicon 1,65–1,95 V −40°C à +85°C 108 MHz / 80 MHz 0xE54219 15 µA 5 µA 13 mA @108 MHz / EDH: non indiqué
BY25Q256FS BOYA 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 100 MHz / 54 MHz 0x684919 28 µA 2 µA 13 mA @80 MHz / EDH: non indiqué
MX25U25643G MXIC (Macronix) 1,65–2,0 V −40°C à +85°C 133 MHz / 54 MHz 0xC22539 15 µA 0,8 µA 7 mA @84 MHz / EDH: non indiqué

Les courants et limites de mode nécessitent leurs conditions d'origine

Ce sont des valeurs consignées dans l'AVL, pas des mesures indépendantes réalisées par ce site. Sauf indication explicite, ne supposez pas qu'une valeur est typique ou maximale, ni que des conditions de tension, de température et d'horloge non précisées sont identiques entre lignes. Consultez la fiche technique et mesurez votre carte. Les courants de lecture proviennent des colonnes EBH et EDH de la source. « — » dans une cellule de courant signifie une valeur manquante ; dans la colonne d'horloge DTR, il correspond à un mode indiqué comme non pris en charge. La source nomme sa deuxième colonne d'horloge TDR ; cette page utilise DTR, mais le mode de lecture et la commande doivent être vérifiés pour la référence exacte.

Les indications EDH conservent la distinction de la source entre données absentes et fonctionnement non pris en charge ; elles ne sont pas déduites de la colonne de fréquence. P25Q128L présente une incohérence : sa fréquence SDR maximale est donnée à 70 MHz, mais le courant de lecture est indiqué à 85 MHz. Les deux valeurs sont conservées ; confirmez les conditions valides avant de les utiliser.

Mémoire Flash SPI-NAND

V0.3 répertorie 18 références SPI-NAND de 512 Mb et 1 Gb. Avec un pilote et une pile logicielle compatibles, elles peuvent stocker des fichiers ou des données ; FatFS, FlashDB et LittleFS en sont des exemples, mais la compatibilité avec la référence choisie doit être validée. L'accès page par page, la gestion de l'ECC et celle des blocs défectueux diffèrent de l'accès XIP direct en NOR. Pour toutes les références, la valeur indiquée dans le classeur pour Golden Block est block0, sans précision sur les conditions de garantie ni sur les routines du firmware qui en dépendent. Vérifiez ces hypothèses dans la documentation du composant et du SDK.

Pour GD5F1GM7RE et GD5F1GM7UE, la source indique 2048+64 octets par page, mais 128K+8K octets par bloc. Les tailles de la zone de réserve ne concordent pas avec un calcul direct à partir des pages. Le tableau conserve les deux valeurs ; confirmez la géométrie des pages, des blocs et des zones de réserve dans la fiche technique de la référence exacte avant de configurer le pilote.

512 Mb

Composants qualifiés — mémoire Flash SPI-NAND 512 Mb
Référence qualifiée Fournisseur Tension Plage de temp. ID indiqué Taille page / bloc Débit max ECC Golden Block Veille Lecture page Programmation/Effacement
F35SQA512M FORESEE 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 0xCD7070 2048+64 B / 128K+4K 133 MHz HW 1-bit block0 10 µA 10 mA 15 mA
F35UQA512M FORESEE 1,7–1,95 V −40°C à +85°C 0xCD6060 2048+64 B / 128K+4K 104 MHz HW 1-bit block0 10 µA 10 mA 15 mA
DS35M12B Dosilicon 1,7–1,95 V −40°C à +85°C 0xE5A5E5 2048+128 B / 128K+8K 83 MHz HW 8-bit block0 10 µA 10 mA 15 mA
DS35Q12B Dosilicon 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 0xE5F5E5 2048+128 B / 128K+8K 104 MHz HW 8-bit block0 10 µA 10 mA 15 mA

1 Gb

Composants qualifiés — mémoire Flash SPI-NAND 1 Gb
Référence qualifiée Fournisseur Tension Plage de temp. ID indiqué Taille page / bloc Débit max ECC Golden Block Veille Lecture page Programmation/Effacement
W25N01GW Winbond 1,7–1,95 V −40°C à +85°C 0xEFBA21 2048+64 B / 128K+4K 104 MHz HW 1-bit block0 10 µA 25 mA 25 mA
W25N01GV Winbond 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 0xEFAA21 2048+64 B / 128K+4K 104 MHz HW 1-bit block0 10 µA 25 mA 25 mA
GD5F1GM7RE GD (GigaDevice) 1,7–2,0 V −40°C à +85°C 0xC881C8 2048+64 B / 128K+8K 104 MHz SDR / 80 MHz DTR HW 8-bit block0 10 µA 10 mA 10 mA
GD5F1GM7UE GD (GigaDevice) 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 0xC891C8 2048+64 B / 128K+8K 133 MHz SDR / 104 MHz DTR HW 8-bit block0 10 µA 15 mA 15 mA
F35SQA001G FORESEE 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 0xCD7171 2048+64 B / 128K+4K 104 MHz HW 1-bit block0 10 µA 10 mA 15 mA
HYF1GQ4IDACAE HeYangTek 1,7–1,98 V −40°C à +85°C 0xC981C9 2048+64 B / 128K+4K 80 MHz HW 4-bit block0 10 µA 5 mA —
HYF1GQ4UDACAE HeYangTek 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 0xC921C9 2048+64 B / 128K+4K 108 MHz HW 4-bit block0 10 µA 15 mA —
XT26Q01D XTX 1,7–1,95 V −40°C à +85°C 0x0B5100 2048+128 B / 128K+8K 108 MHz HW 8-bit block0 15 µA 26 mA 28 mA / 18 mA
XT26G01C XTX 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 0x0B3100 2048+128 B / 128K+8K 104 MHz HW 8-bit block0 180 µA 25 mA 30 mA / 25 mA
DS35M1GB Dosilicon 1,7–1,95 V −40°C à +85°C 0xE5A1E5 2048+128 B / 128K+8K 83 MHz HW 8-bit block0 10 µA 10 mA 15 mA
DS35Q1GB Dosilicon 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 0xE5F1E5 2048+128 B / 128K+8K 104 MHz HW 8-bit block0 10 µA 10 mA 15 mA
ZB35Q01A ZBIT 2,7–3,6 V −40°C à +85°C 0x5E415E 2048+64 B / 128K+4K 80 MHz HW 8-bit block0 10 µA 10 mA 10 mA
FM25SL01 FM 1,75–1,95 V −40°C à +85°C 0xA1A5A1 2048+128 B / 128K+8K 80 MHz HW 1-bit block0 10 µA 16 mA 16 mA
TC58CYG0S3HRAIJ KIOXIA 1,7–1,95 V −40°C à +85°C 0x98D240 2048+64 B / 128K+4K 133 MHz HW 8-bit block0 30 µA 17 mA 26 mA

Avant d'implémenter la détection de la mémoire Flash, vérifiez la séquence de lecture de l'ID JEDEC/fabricant dans la fiche technique de chaque référence. Le nombre d'octets renvoyés après l'opcode 0x9F dépend du fournisseur : certains composants renvoient un ID sur 2 octets, DID1+DID2, d'autres un seul octet. Ces différences peuvent provoquer une erreur « Flash non reconnue » lors de la mise en service d'un composant obtenu auprès d'un fournisseur de remplacement.

Séquences de lecture d'ID de la source

Le classeur indique les trois formats de lecture d'ID suivants. MID désigne l'ID du fabricant ; DID, DID1 et DID2 désignent les champs d'ID du composant. Ce sont des chaînes reprises de la source, et non des transactions directement exécutables. Avant l'implémentation, confirmez l'opcode, la phase dummy ou d'adresse, le nombre d'octets renvoyés et la temporisation de sélection du circuit dans la fiche technique de la référence exacte. Les ID hexadécimaux des tableaux ne correspondent pas tous à un seul octet d'ID fabricant.

Séquences de lecture d'ID SPI-NAND indiquées dans V0.3
Composants Séquence de la source
F35SQA512M, F35UQA512M, W25N01GW, W25N01GV, F35SQA001G, TC58CYG0S3HRAIJ 9F+dummy(8bit)+MID+DID1+DID2
DS35M12B, DS35Q12B, GD5F1GM7RE, GD5F1GM7UE, DS35M1GB, DS35Q1GB, FM25SL01 9F+dummy(8bit)+MID+DID
HYF1GQ4IDACAE, HYF1GQ4UDACAE, XT26Q01D, XT26G01C, ZB35Q01A 9F+00+MID+DID

Mémoire Flash SD-NAND

V0.3 répertorie cinq références SD-NAND qualifiées de 1 Gb avec une interface SD 2.0. Elles peuvent être envisagées pour un stockage fixe accessible par une interface SD, sans emplacement physique pour carte. Avant de les retenir, confirmez la compatibilité du contrôleur et du pilote avec la référence exacte et le design du produit.

Composants qualifiés — mémoire Flash SD-NAND
Référence qualifiée Fournisseur Plage de temp. Tension Interface Horloge max Veille Courant de fonctionnement
CSNP1GCR01-BOW CS −30°C à +85°C 2,7–3,6 V SD 2.0 50 MHz 150 µA (typ.) 15 mA @50 MHz (typ.)
XTSD01GLGEAG XTX −30°C à +85°C 2,7–3,6 V SD 2.0 50 MHz 200 µA (max.) 30 mA @50 MHz (max.)
XSSD01GGAI XSS 0°C à +70°C 2,7–3,6 V SD 2.0 50 MHz 300 µA (max.) 45 mA @50 MHz (max.)
MKDV1GCL-AB MK −25°C à +85°C 2,7–3,6 V SD 2.0 50 MHz 50 µA (max.) 28 mA @50 MHz (max.)
XS26D01GACW Icthink −25°C à +85°C 2,7–3,6 V SD 2.0 50 MHz 250 µA (max.) 100 mA @50 MHz (max.)

XSSD01GGAI est donné pour 0°C à +70°C. Les quatre autres références ont une limite inférieure de −25°C ou −30°C et une limite supérieure de +85°C. Utilisez les limites réelles de chaque ligne sans supposer une même classe de température, puis vérifiez la marge nécessaire pour l'environnement du produit.

Pilote LCD

Pilotes d'affichage répertoriés dans V0.3

V0.3 contient un pilote LCD. Le classeur V0.3 est une version figée, pas un lien vers les révisions futures. L'absence d'une référence ne signifie pas qu'elle n'est pas prise en charge ; confirmez-la auprès de SiFli avant de la retenir pour la production. MIPI et QSPI sont les interfaces du pilote d'affichage, pas nécessairement de chaque composant SF32. Vérifiez les interfaces et le pilote logiciel du circuit choisi ; consultez la présentation graphique et l'architecture GPU ePicasso. La source indique ?MHz pour SDR, sans valeur précise, et signale DDR comme non pris en charge.

Composants qualifiés — pilote LCD
Référence qualifiée Fournisseur Résolution Type Tension IO Interface GRAM Profondeur de couleur Débit max (SDR / DDR)
RM69090 Raydium 368×448 AMOLED 1,65–3,3 V MIPI, QSPI Oui 16,7 M couleurs Non précisé / non pris en charge

Contrôleur de dalle tactile

V0.3 ne contient aucune référence de contrôleur tactile. Cela ne permet pas de conclure sur la qualification dans les révisions ultérieures ni sur l'absence de prise en charge d'un composant. Pour une référence envisagée, demandez aux équipes FAE ou commerciales de SiFli de confirmer la qualification et la disponibilité du pilote, en fournissant le code de commande exact et les exigences du produit. Consultez les coordonnées de contact.

Vérifications avant validation du design

Avant de figer un schéma ou une BOM, vérifiez chaque composant AVL sélectionné par rapport à la conception réelle du produit :

  • La référence exacte, le boîtier, la classe de température et le suffixe de commande correspondent à la ligne approuvée ou font l'objet d'une procédure explicite de validation technique.
  • La plage de tension correspond au rail IO SF32, au rail Flash, au rail d'affichage ou au rail du convertisseur d'alimentation utilisé sur la carte.
  • Le boîtier, la géométrie des pastilles, la hauteur et les contraintes d'assemblage correspondent à la bibliothèque PCB et au processus de fabrication.
  • Le firmware peut identifier correctement le composant par son ID JEDEC/fabricant ou, le cas échéant, par une vérification équivalente à l'exécution.
  • Le comportement de démarrage, de téléchargement, d'OTA, de système de fichiers, d'affichage ou de pilote tactile a été vérifié sur le composant exact.
  • Le courant en mode basse consommation a été mesuré sur du matériel réel, et non recopié directement depuis l'AVL ou la fiche technique du composant.
  • Le décalage de fréquence du quartz, le comportement de CBANK_SEL et le calibrage RF sont validés sur le PCB, l'antenne et le boîtier finaux.
  • La durée des opérations d'effacement, de programmation et de lecture de la Flash est testée dans la plage de tension et de température attendue du produit.
  • Au moins un fournisseur alternatif est identifié pour chaque composant à risque élevé de la BOM, notamment les quartz, les inductances, la Flash et les dalles d'affichage.

Cette liste de contrôle applique volontairement des critères plus stricts que « le composant figure dans l'AVL ». L'AVL réduit l'espace de recherche ; la mise sur le marché dépend toujours des résultats de validation obtenus sur la carte.

Liste de contrôle d'approvisionnement

  • Vérifiez la référence et le suffixe de révision par rapport à l'AVL téléchargeable actuelle — les versions datées du classeur, dont cette page, deviennent obsolètes à mesure que de nouveaux lots sont qualifiés.
  • Pour les composants Flash, confirmez que l'ID fabricant/JEDEC attendu par votre code de mise en service correspond au composant exact commandé, pas seulement à la famille — certaines familles partagent un nom commercial mais renvoient des octets d'ID différents.
  • Pour la NAND, la SD-NAND et tout composant servant au stockage d'un système de fichiers, vérifiez sur le matériel réel la prise en charge du démarrage et de l'outil de téléchargement, la procédure de mise à jour OTA et le fonctionnement de FatFS/FlashDB/LittleFS. Une lecture correcte lors de la mise en service ne suffit pas à valider le composant pour l'OTA.
  • Vérifiez CBANK_SEL et le décalage de fréquence TX Ch39 indiqué sur votre carte. Le classeur ne précise ni le routage de référence ni le dispositif de mesure complet ; confirmez le mode et les conditions d'essai avant de comparer les résultats.
  • Mesurez sur votre carte les courants de veille, de deep-power-down et de lecture. L'AVL ne documente pas entièrement l'origine et les conditions de chaque valeur ; vérifiez la fiche technique et les conditions de mesure.
  • Confirmez que le boîtier et l'empreinte PCB correspondent à votre bibliothèque et à vos capacités d'assemblage, pas seulement à la spécification électrique.
  • Pour tout composant ne figurant pas encore dans cette liste, qualifiez-le par rapport à la ligne d'exigence de sa classe de composant avant de l'engager dans une BOM, et envisagez de partager les données de qualification avec SiFli.
  • Identifiez une seconde source pour chaque composant à fournisseur unique. V0.3 contient un pilote LCD et aucun contrôleur tactile ; confirmez la disponibilité et la prise en charge actuelles sans considérer cet instantané comme l'état le plus récent.
  • Revérifiez cette liste avant chaque gel important de la nomenclature : cette version datée n'est pas une base de données actualisée en temps réel.

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