SF32 FAQ¶
1. 製品の選定¶
1.1. どのSF32ファミリーを選べばよいですか？¶
まず、次の重要な選定条件を整理してください。
- 表示解像度: 必要な画素数、表示インターフェース、更新速度、フレームバッファー容量。
- Bluetoothモード: BLEのみか、BLEとClassic Bluetoothのデュアルモードか。
- GPIO数: インターフェースとメモリーへの割り当て後に使用できるピン数。
- パッケージ寸法: フットプリント、ピンピッチ、PCB実装要件。
- 電源: バッテリーまたは安定化電源、動作電圧範囲、I/Oレベル。
- オーディオ機能: マイクチャンネルを含むADC/DAC、I2S、PDMの要件。
ファミリー番号だけでなく、具体的な型番を比較してください。番号が大きい製品が必ずしも最適とは限りません。これらの要素はすべて製品選定ツールの絞り込み条件です。条件を設定して、候補となる型番を絞り込んでください。
1.2. チップ、モジュール、開発ボードのどれを使うべきですか？¶
開発ボードはプラットフォームの評価とファームウェアの検証に使います。モジュールを製品用キャリア基板に実装すれば、RF、水晶振動子、メモリーの配線作業を減らせます。開発コスト全体の削減にも役立ちます。比較的少量生産の製品では、モジュール内部の部品調達をモジュールメーカーに委ねられます。また、地域によってはモジュールのRF認証が役立つ場合があります。コスト、寸法、設計自由度の利点が、回路図、レイアウト、RF設計を自社で担う負担を上回るなら、チップ単体設計を選びます。どちらを選んでも完成品の検証は必要です。モジュールは提供開始に合わせて順次掲載します。
1.3. どの開発ボードから始めればよいですか？¶
対象ファミリー向けのLCD評価ボードから始めてください：SF32LB52-DevKit-LCD、SF32LB56-DevKit-LCD、SF32LB57-DevKit-LCD（N32R16メモリー版）、SF32LB58-DevKit-LCD（N16R32N1版）。SF32LB52xには、小型のSF32LB52-DevKit-Core-3p3、SF32LB52-DevKit-Nano、SF32LB52-DevKit-ULP（ウェアラブル向け低消費電力評価）もあります。ボードのメモリー構成が対象型番と一致するか確認してください。全ボードの一覧はSiFli公式のボード型番ガイドにあります。
1.4. チップとモジュールの型番はどう読みますか？¶
ファミリーの接頭辞だけでなく、注文コード全体を確認してください。チップのコードはデバイス、パッケージ、メモリー構成を区別し、モジュールの接尾辞は実装されたストレージとメモリーを示します。命名規則の例と旧来の例外を確認し、注文可能な構成を供給元に確認してください。
2. メモリーと仕様¶
2.1. SRAM、PSRAM、Flashの違いは何ですか？¶
SRAMとPSRAMは実行時データを保持しますが、電源が失われるとデータを保持できません。データ保持モードへの対応はデバイスによって異なります。チップ内SRAMと外付けまたはパッケージ内蔵のPSRAMでは、アクセス経路、帯域幅、消費電力が異なります。Flashはファームウェアやアセットを保存する不揮発性メモリーです。Flashを増やしても作業用RAMの不足は解消しません。
2.2. アプリケーションに必要なメモリー容量はどう見積もりますか？¶
作業用RAMは、OS、スタック、ヒープ、グラフィックスバッファー、オーディオ、その他の並行タスクに必要な容量を見積もります。基本的なフレームバッファー容量は、幅 × 高さ × ピクセル当たりのバイト数 × バッファー数で算出し、行ストライドのアラインメントと追加の描画バッファーも考慮してください。ファームウェア、フォント、画像、オーディオ、ファイル、OTAイメージ用の不揮発性容量は別に見積もり、想定負荷でのピーク使用量を測定してください。
2.3. NOR、NAND、eMMCはどう選びますか？¶
起動経路、必要容量、アクセスパターン、ソフトウェア対応を基準に選びます。NORは一般にコード保存やランダム読み出しに使われます。NANDでは、消去ブロック、ECC、不良ブロックを適切に管理する必要があります。eMMCにはストレージ管理コントローラーが内蔵されています。ここで紹介するモジュールではSPI-NANDとQSPI-NANDは同じストレージ選択肢を指しており、製品間の不一致ではありません。対象デバイスのブートローダー、ドライバー、ファイルシステムが対応しているか確認してください。
2.4. ファミリーに記載された機能はすべての型番で使えますか？¶
いいえ。ファミリー概要は複数の型番の機能をまとめている場合があります。メモリー、電源条件、使用可能なピン、外部インターフェースはSKU、パッケージ、多重化に依存します。チップにある周辺機能がモジュールやボードから引き出されているとは限りません。型番別表、データシート、ピン配置と必要機能のSDK対応を確認してください。
3. 用途への適合¶
3.1. ディスプレイに合うデバイスはどう選びますか？¶
まずパネルの電気的インターフェースとタイミングを確認し、解像度、画素形式、目標リフレッシュレート、フレームバッファー容量、帯域幅を照合します。最大解像度だけでは滑らかな表示を保証できません。必要なグラフィックスアクセラレーションとパネルドライバーを確認し、想定するメモリー構成で代表的な画面やアニメーションを試してください。
デバイスごとのインターフェースマトリクス · ディスプレイコントローラー · グラフィックス概要
3.2. オーディオとマイクの対応はどう確認しますか？¶
アナログオーディオにはADC/DACのチャンネル数、デジタルオーディオ機器にはI2S、デジタルマイクにはPDMの対応を確認します。一つのPDMインターフェースで最大二つのマイクチャンネルを扱えますが、インターフェース数とマイク数は同じではありません。使用できるチャンネル数は、ピンの引き出し、多重化、ドライバー、基板配線にも依存します。インターフェース数を単純に合算せず、目的の構成で確認してください。
3.3. BLE、Classic Bluetooth、または両方に対応する製品はどれですか？¶
SF32LB55xはBLEのみです。SF32LB52x、SF32LB56x、SF32LB57x、SF32LB58xはデュアルモードBluetoothに対応します。ただし無線機能があっても、すべてのSDK構成で全プロファイル、コーデック、機能が使えるとは限りません。必要なプロファイルと検証済みサンプルを確認してください。BLE対応だけではClassic BluetoothオーディオやBLE Audioへの対応は判断できません。
3.4. 外付けWi-Fiデバイスは必要ですか？¶
ここに掲載しているSF32製品にはWi-Fi無線機能が内蔵されていません。選定ツールのWi-Fi項目は、SDIOを使う外付け構成を示します。外付けデバイスには、適切な電源、ピン、ドライバー、ネットワークソフトウェアも必要です。SDIOに対応しているだけでは、Wi-Fiが動作することの証明にはなりません。
3.5. 実際に使えるGPIOはいくつありますか？¶
対象のパッケージとメモリー構成を基準に、必要なインターフェースとボード機能に割り当てるピンを差し引きます。モジュールではチップの一部のピンだけが外部に出ています。SF32LB57x BGA112の追加MPI3／静的出力ピンは用途が制限され、自由に割り当てられるGPIOではありません。公称ピン数をそのままアプリケーション用GPIO数にしないでください。
4. 供給と製品計画¶
4.1. モジュールの規制表示は自社製品にとって何を意味しますか？¶
モジュールページのラベル一覧で対象型番を確認し、該当する承認文書と組み込み条件を入手してください。FCC識別番号やCEマークが印字されていても、それだけで完成品が認証の対象になるとは限りません。アンテナ、キャリア基板、筐体を変更する場合は、適用条件に照らして確認してください。
52モジュールの表示 · 56モジュールの表示 · 58モジュールの表示
4.2. 別のメモリー構成やモジュールを依頼できますか？¶
対象チップまたはモジュール、ストレージとPSRAMの容量、インターフェース、アンテナ要件、予定数量、希望日程を添えてμForge.ioにお問い合わせください。設計確定前に、実現性、SDK対応、最小注文数量、納期を確認してください。古い資料に記載された構成が現在入手できるとは限りません。SF32LB58-MOD-E4R32N1は、メモリーチップの供給不足により現在入手できません。
μForge.ioへのお問い合わせ · 58モジュールの供給状況
4.3. 供給状況とサンプルの入手先はどう確認しますか？¶
対象製品ページの購入先と資料へのリンクを参照し、供給元には完全な注文コードと必要な改版を伝えてください。現在の供給状況、メモリー構成、アンテナ方式、納期を確認します。可能であれば対応する評価ボードから始め、最終的な設計根拠にはファミリー概要ではなく対象型番の公式資料を使ってください。
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