Guía de diseño de hardware SF32LB57x — Lista de comprobación de la revisión del diseño y referencias¶

7. Autocomprobación del diseño del cliente¶

Complete esta lista antes de solicitar la revisión del esquemático, la revisión del diseño de PCB o la liberación para EVT. El responsable del diseño del cliente debe anotar el resultado y las evidencias de cada punto y, cuando corresponda, citar las páginas del esquemático y adjuntar capturas de la PCB, mediciones o registros de revisión.

7.1. Encapsulado y número de pieza¶

• Se han confirmado el número de pieza comercial, la familia de alimentación, el encapsulado y la asignación de pines.
• El símbolo de la biblioteca de esquemáticos y la huella de PCB coinciden con la hoja de datos.
• Se han revisado los pads QFN/BGA, el esténcil, el pad expuesto y el diseño de las vías.

7.2. Alimentación¶

• Cada pin de alimentación se mantiene dentro de los límites especificados de tensión y carga; los valores y la ubicación de los condensadores cumplen la hoja de datos.
• El inductor BUCK, los condensadores y el trazado de realimentación cumplen los requisitos de diseño.
• No se utilizan incorrectamente las salidas LDO internas para alimentar periféricos de alta corriente.
• Las rutas de alimentación corresponden a la familia seleccionada. Compruebe las conexiones aplicables del cargador/OVP, VBUS, VBAT, VCC y/o PVDD en la tabla de alimentación correspondiente al encapsulado y la variante exactos; no mezcle las topologías de las variantes alimentadas por batería y de 3,3 V.
• Se pueden apagar las alimentaciones de los periféricos y estos tienen estados predeterminados seguros.

7.3. Relojes¶

• Los cristales de 48 MHz y 32,768 kHz cumplen los parámetros recomendados.
• Los cristales están cerca del chip y cuentan con zonas de exclusión.
• El trazado de los cristales está alejado del ruido de alimentación, RF, USB, SDIO, pantalla y circuitos de carga.

7.4. Almacenamiento y arranque¶

• Si la pieza seleccionada incluye memoria integrada en el encapsulado, se han confirmado su configuración y su efecto sobre las interfaces de memoria externa y los pines del encapsulado para ese encapsulado y variante concretos.
• Son correctos el tipo de medio de arranque externo, los pull-ups, el control de alimentación y el estado predeterminado.
• Se han reservado la configuración de arranque y los puntos de prueba de descarga y depuración.

7.5. RF¶

• La pista de señal RF hacia la antena está diseñada para una impedancia controlada de 50 Ω.
• La red de adaptación π está cerca del chip.
• La pista RF cuenta con una referencia GND continua y apantallamiento mediante vías.
• RF está aislada de las fuentes de ruido y de las interfaces de alta velocidad.

7.6. Pantalla y táctil¶

• La interfaz de pantalla, la resolución y el grupo de pines cumplen los requisitos del panel.
• Se pueden controlar las alimentaciones de la pantalla, la retroiluminación y el panel táctil.
• Si se necesita activación desde el táctil, la interrupción se conecta a una GPIO con capacidad de activación.
• El FPC y las pistas de alta velocidad de la pantalla están alejados de RF.

7.7. Audio y señales analógicas¶

• El desacoplo de MIC_BIAS, AUD_VREF y AVDD33_AUD es correcto.
• El bloqueo de CC y el filtrado de la entrada analógica son correctos.
• El trazado diferencial de DACP/DACN y la red de adaptación son correctos.
• La tensión de entrada del GPADC, el divisor de tensión, el filtrado y el apantallamiento son correctos.

7.8. Interfaces generales¶

• El cableado y los niveles de IO de UART, I2C, SPI, SDIO, USB y CAN son correctos.
• El raíl de los pull-ups de I2C conmuta junto con la alimentación de E/S del periférico correspondiente para evitar fugas cuando ese dominio está apagado.
• Se han implementado, según sea necesario, la protección ESD de USB, el trazado diferencial de 90 Ω y la detección de activación mediante VBUS.
• Las señales externas de activación utilizan pines con capacidad de activación.

7.9. Producción y fiabilidad¶

• Se han reservado puntos de prueba para DBG-UART, SWD, modo de arranque, PA00, PA01, PA34, alimentación y GND.
• Los puntos de prueba cumplen los requisitos de las sondas del utillaje de prueba.
• Se han revisado las medidas contra ESD, EOS, OVP, inversión de polaridad y sobretensiones transitorias.
• Se pueden ejecutar los procesos de grabación del firmware de producción, calibración del cristal y prueba de RF.

7.10. Criterios de liberación de la revisión del diseño¶

Antes de congelar el diseño, cumpla estos criterios de liberación:

• Se han cerrado todos los puntos aplicables con evidencias, como referencias a páginas del esquemático, capturas de la PCB, mediciones o notas de revisión; los puntos marcados como no aplicables incluyen una justificación.
• Toda desviación respecto a la hoja de datos o al diseño de referencia tiene una justificación de diseño específica del proyecto.
• Los responsables han revisado RF, cristales, carga, alimentación, USB, pantalla, audio y puntos de prueba de producción.
• El presupuesto de corriente de bajo consumo incluye las corrientes en modo de espera de todos los periféricos, las corrientes de los pull-ups y la corriente en reposo Iq de los reguladores.
• Están disponibles los medios necesarios para la puesta en marcha de EVT: descarga de firmware, acceso a los logs, medición de corriente, control del reinicio y control de arranque.

8. Documentos y referencias relacionados¶

Consulte los documentos oficiales más recientes para verificar límites eléctricos, datos del encapsulado, multiplexación de pines, configuración de software, cualificación de componentes y restricciones de fabricación.

La Lista de comprobación del esquemático (apartado 5.8) y la Lista de comprobación del diseño de PCB (apartado 6.10) reproducen, punto por punto, las tablas oficiales de autocomprobación del diseño SF32LB57x de SiFli, junto con las directrices de diseño esquemático y de PCB con las que deben contrastarse.

9. Apéndices¶

Los apéndices reúnen información sobre aplicaciones y diseños de referencia. Consúltelos una vez aplicadas las reglas principales de esquemático y PCB de los apartados 5 y 6.

9.1. Apéndice A. Un producto SF32LB57x típico¶

Un producto basado en SF32LB57x puede incluir la MCU, la red de alimentación, cristales de 48 MHz y 32,768 kHz, una red de adaptación RF y antena, pantalla y controlador táctil, almacenamiento de arranque, entrada/salida de audio, sensores, una cámara opcional y los periféricos USB/SDIO/CAN/UART/I2C/SPI que requiera el producto, junto con el acceso de depuración y de prueba de producción. Revise el circuito de carga, el OVP, la selección del interruptor de carga y las corrientes de fuga en bajo consumo según corresponda a la arquitectura de alimentación elegida.

10. Historial de revisiones¶

10.1. Historial de revisiones de la lista de comprobación¶

La lista de comprobación punto por punto de la Lista de comprobación del esquemático y la Lista de comprobación del diseño de PCB tiene un control de versiones independiente de la guía, según las tablas de autocomprobación del diseño incluidas en la nota de aplicación de hardware SF32LB57x de SiFli.

Última actualización: 2026-10-19