SF32LB57x 하드웨어 설계 가이드 — 설계 검토 체크리스트 및 참고 자료¶

7. 고객 설계 자체 점검¶

회로도 또는 PCB 레이아웃 검토를 요청하거나 EVT 릴리스를 진행하기 전에 이 체크리스트를 완료하십시오. 고객사 설계 담당자는 각 항목의 결과와 증빙을 기록하고, 해당하는 경우 회로도 페이지를 명시하고 PCB 스크린샷, 측정값, 검토 기록을 첨부하는 것이 좋습니다.

7.1. 패키지와 부품 번호¶

• 주문 가능한 부품 번호, 전원 계열, 패키지, 핀 배치를 확인했습니다.
• 회로도 라이브러리 심볼과 PCB 풋프린트가 데이터시트와 일치합니다.
• QFN/BGA 패드, 스텐실, 노출 패드, 비아 설계를 검토했습니다.

7.2. 전원¶

• 모든 전원 핀이 지정된 전압 및 부하 한계 이내입니다. 커패시터 값과 배치가 데이터시트 요구 사항을 충족합니다.
• BUCK 인덕터, 커패시터, 피드백 라우팅이 레이아웃 요구 사항을 충족합니다.
• 내부 LDO 출력을 대전류 주변 장치 전원으로 잘못 사용하지 않았습니다.
• 전원 연결이 선택한 전원 계열과 일치합니다. 배터리 전원 토폴로지와 3.3 V 전원 토폴로지를 혼용하지 말고, 충전기/OVP, VBUS, VBAT, VCC 및/또는 PVDD 연결을 정확한 패키지 및 변형별 전원 표와 대조하십시오.
• 주변 장치 전원 레일을 차단할 수 있으며, 전원 차단 시 기본 상태가 안전합니다.

7.3. 클럭¶

• 48 MHz 및 32.768 kHz 크리스털이 권장 파라미터를 충족합니다.
• 크리스털을 칩 가까이에 배치했고 그 주위에 금지 구역을 정의했습니다.
• 크리스털 라우팅이 전원, RF, USB, SDIO, 디스플레이, 충전 노이즈에서 멀리 떨어져 있습니다.

7.4. 스토리지와 부트¶

• 선택한 부품에 코패키지 메모리가 포함된 경우, 해당 패키지 및 변형에서 그 구성과 사용 가능한 외부 메모리 인터페이스 및 패키지 핀에 미치는 영향을 확인했습니다.
• 외부 부트 미디어 유형, 풀업, 전원 제어, 기본 상태가 올바릅니다.
• 부트 구성과 다운로드/디버그 테스트 포인트를 미리 확보했습니다.

7.5. RF¶

• 안테나 급전 트레이스를 50 Ω 임피던스 제어로 설계했습니다.
• π 매칭 회로를 칩 가까이에 배치했습니다.
• RF 트레이스에 연속적인 레퍼런스 그라운드와 비아 실드가 있습니다.
• RF가 노이즈원 및 고속 인터페이스에서 격리되어 있습니다.

7.6. 디스플레이와 터치¶

• 디스플레이 인터페이스, 해상도, 핀 그룹이 패널 요구 사항을 충족합니다.
• 디스플레이, 백라이트, 터치 전원을 제어할 수 있습니다.
• 웨이크업이 필요한 경우 터치 인터럽트가 웨이크업 가능한 GPIO를 사용합니다.
• FPC와 고속 디스플레이 트레이스를 RF에서 멀리 떨어뜨렸습니다.

7.7. 오디오와 아날로그¶

• MIC_BIAS, AUD_VREF, AVDD33_AUD 디커플링이 올바릅니다.
• 아날로그 입력의 DC 차단과 필터링이 올바릅니다.
• DACP/DACN 차동 라우팅과 매칭 회로가 올바릅니다.
• GPADC 입력 전압, 분압기, 필터링, 실드가 올바릅니다.

7.8. 범용 인터페이스¶

• UART, I2C, SPI, SDIO, USB, CAN 배선과 IO 레벨이 올바릅니다.
• I2C 풀업 레일은 해당 주변 장치 I/O 전원과 함께 전환되어, 그 도메인이 꺼졌을 때 누설이 생기지 않습니다.
• 필요에 따라 USB ESD 보호, 90 Ω 차동 라우팅, VBUS 웨이크업 감지를 구현했습니다.
• 외부 웨이크업 신호는 웨이크업 가능한 핀을 사용합니다.

7.9. 양산과 신뢰성¶

• DBG-UART, SWD, 부트 모드, PA00, PA01, PA34, 전원, 그라운드 테스트 포인트를 미리 확보했습니다.
• 테스트 포인트가 픽스처 프로브 요구 사항을 충족합니다.
• ESD, EOS, OVP, 역접속 보호, 서지 대책을 검토했습니다.
• 양산 펌웨어 다운로드, 크리스털 캘리브레이션, RF 테스트 절차를 실행할 수 있습니다.

7.10. 설계 검토 릴리스 기준¶

설계를 동결하기 전에 다음 릴리스 기준을 사용하십시오.

• 해당하는 모든 항목을 회로도 페이지 참조, PCB 스크린샷, 측정값, 검토 메모 같은 근거와 함께 완료했으며, 해당 없음으로 표시한 항목에는 사유가 있습니다.
• 데이터시트 또는 레퍼런스 디자인에서 벗어난 모든 사항에 프로젝트 차원의 설계 사유가 있습니다.
• RF, 크리스털, 충전, 전원, USB, 디스플레이, 오디오, 양산 테스트 포인트를 담당자가 검토했습니다.
• 저전력 전류 예산에 모든 주변 장치의 대기 전류, 풀업 전류, 레귤레이터 Iq가 포함되어 있습니다.
• 다운로드, 로그, 전류 측정, 리셋, 부트 제어를 위한 EVT 브링업 경로에 접근할 수 있습니다.

8. 관련 문서 및 참고 자료¶

전기적 한계, 패키지 데이터, 핀 멀티플렉싱, 소프트웨어 구성, 부품 인증, 제조 제약을 확인할 때는 최신 공식 문서를 사용하십시오.

회로도 체크리스트(5.8절)와 PCB 레이아웃 체크리스트(6.10절)는 SiFli 공식 SF32LB57x 설계 자체 점검표를 항목별로 수록합니다. 각 점검 항목은 점검 기준이 되는 회로도 및 PCB 레이아웃 가이드와 함께 제공됩니다.

9. 부록¶

부록은 애플리케이션 및 레퍼런스 디자인 관련 배경을 모았습니다. 5절과 6절의 주요 회로도 및 PCB 규칙을 적용한 뒤에 사용하십시오.

9.1. 부록 A. 일반적인 SF32LB57x 제품¶

일반적인 SF32LB57x 제품에는 MCU, 전원 트리, 48 MHz 및 32.768 kHz 크리스털, RF 매칭 회로와 안테나, 디스플레이 및 터치 컨트롤러, 부트 스토리지, 오디오 입출력, 센서, 선택형 카메라, 그리고 제품에 필요한 USB/SDIO/CAN/UART/I2C/SPI 주변 장치와 디버그 및 양산 테스트 접근 수단이 포함될 수 있습니다. 선택한 전원 아키텍처에 해당하면 충전, OVP, 로드 스위치 선택, 저전력 상태의 누설 전류도 검토하십시오.

10. 개정 이력¶

10.1. 체크리스트 개정 이력¶

회로도 체크리스트와 PCB 레이아웃 체크리스트는 SiFli의 SF32LB57x 하드웨어 애플리케이션 노트에 수록된 설계 자체 점검표를 항목별로 따르며, 가이드와 별도로 버전을 관리합니다.

최종 업데이트: 2026-10-19