Руководство по аппаратной разработке SF32LB57x — самопроверка проекта и справочные материалы¶

7. Самопроверка проекта заказчика¶

Заполните этот контрольный список до запроса проверки принципиальной схемы или разводки PCB, а также до принятия решения о выпуске проекта на этап EVT. Ответственный со стороны заказчика должен зафиксировать результат и подтверждающие материалы по каждому пункту и, при необходимости, приложить ссылки на страницы схемы, снимки PCB, результаты измерений или замечания по итогам проверки.

7.1. Корпус и номер изделия¶

• Подтвердите заказной номер микросхемы, семейство питания, корпус и распиновку.
• Убедитесь, что символ схемы и посадочное место на PCB соответствуют даташиту.
• Проверьте контактные площадки QFN/BGA, трафарет, открытую площадку и конструкцию переходных отверстий.

7.2. Питание¶

• Напряжение и нагрузка на каждом выводе питания не превышают заданных пределов; номиналы и расположение конденсаторов соответствуют даташиту.
• Дроссель BUCK, конденсаторы и трассировка цепи обратной связи соответствуют требованиям к разводке.
• Встроенные выходы LDO не используются как источники питания для периферии с высоким потреблением тока.
• Цепи питания соответствуют выбранному семейству. Проверьте применимые подключения зарядного устройства/OVP, VBUS, VBAT, VCC и/или PVDD по таблице питания для конкретного корпуса и варианта; не смешивайте топологии вариантов с питанием от аккумулятора и 3,3 V.
• Питание периферии можно отключать, а состояния по умолчанию безопасны.

7.3. Тактирование¶

• Кварцы на 48 MHz и 32,768 kHz соответствуют рекомендуемым параметрам.
• Кварцы размещены рядом с микросхемой; вокруг них определены зоны запрета (keep-out).
• Трассы кварцев удалены от источников помех: цепей питания, RF, USB, SDIO, дисплея и зарядного устройства.

7.4. Память и загрузка¶

• Если выбранное изделие содержит память в корпусе, подтверждены её конфигурация и влияние на внешние интерфейсы памяти и выводы именно для этого корпуса и варианта.
• Правильно выбраны тип внешнего носителя загрузки, подтягивающие резисторы, управление питанием и состояние по умолчанию.
• Предусмотрены конфигурация загрузки и контрольные точки для загрузки прошивки и отладки.

7.5. RF¶

• Трасса подвода сигнала к антенне рассчитана на контролируемый импеданс 50 Ω.
• π-образная согласующая цепь размещена рядом с микросхемой.
• Для трассы RF предусмотрены непрерывный опорный слой земли и экранирование переходными отверстиями.
• RF изолирован от источников помех и высокоскоростных интерфейсов.

7.6. Дисплей и сенсорный экран¶

• Интерфейс дисплея, разрешение и группа выводов соответствуют требованиям панели.
• Питанием дисплея, подсветки и сенсорного экрана можно управлять.
• Если требуется пробуждение по касанию, линия прерывания сенсорного экрана подключена к GPIO с поддержкой пробуждения.
• FPC и высокоскоростные трассы дисплея удалены от RF.

7.7. Аудио и аналоговые сигналы¶

• Развязка MIC_BIAS, AUD_VREF и AVDD33_AUD выполнена правильно.
• Для аналогового входа правильно реализованы блокировка постоянной составляющей и фильтрация.
• Дифференциальная трассировка DACP/DACN и согласующая цепь выполнены правильно.
• Правильно выбраны входное напряжение GPADC, делитель напряжения, фильтрация и экранирование.

7.8. Общие интерфейсы¶

• Правильно выполнены соединения и согласованы уровни IO для UART, I2C, SPI, SDIO, USB и CAN.
• Питание подтягивающих резисторов I2C переключается синхронно с питанием IO соответствующего периферийного устройства, чтобы при отключении домена не возникал ток утечки.
• При необходимости предусмотрены защита USB от ESD, дифференциальная трассировка с импедансом 90 Ω и обнаружение пробуждения по VBUS.
• Для внешних сигналов пробуждения используются выводы с поддержкой этой функции.

7.9. Производство и надёжность¶

• Предусмотрены тестовые точки DBG-UART, SWD, режима загрузки, PA00, PA01, PA34, питания и земли.
• Тестовые точки соответствуют требованиям к пробникам производственной оснастки.
• Проверена стратегия защиты от ESD, EOS, OVP, переполюсовки и импульсных перенапряжений.
• Можно выполнить производственную загрузку прошивки, калибровку кварцев и RF-тестирование.

7.10. Критерии утверждения и выпуска проекта¶

Перед окончательной фиксацией проекта убедитесь, что выполнены следующие критерии:

• Все применимые пункты закрыты и подтверждены ссылками на страницы схемы, снимками PCB, результатами измерений или замечаниями по проверке; для пунктов, отмеченных как неприменимые, указано обоснование.
• Для каждого отклонения от даташита или референсного проекта указано обоснование, относящееся к конкретному проекту.
• Ответственные специалисты проверили RF, кварцы, зарядку, питание, USB, дисплей, аудио и контрольные точки для производственных испытаний.
• В бюджет тока в режиме низкого энергопотребления включены токи ожидания всех периферийных устройств, токи подтягивающих резисторов и ток покоя Iq регуляторов.
• Для запуска EVT доступны средства загрузки прошивки, получения журналов, измерения тока, сброса и управления загрузкой.

8. Связанные документы и справочные материалы¶

При проверке электрических ограничений, данных корпуса, мультиплексирования выводов, настроек ПО, квалификации компонентов и производственных ограничений используйте актуальные официальные документы.

Контрольный список схемы (раздел 5.8) и контрольный список разводки PCB (раздел 6.10) воспроизводят пункт за пунктом официальные таблицы самопроверки проекта SF32LB57x от SiFli и дополняют их рекомендациями по схемотехнике и разводке платы.

9. Приложения¶

В приложениях собраны сведения о применении и референсных проектах. Обращайтесь к ним после выполнения основных требований к схеме и разводке PCB из разделов 5 и 6.

9.1. Приложение A. Типичное устройство на базе SF32LB57x¶

Типовое изделие на базе SF32LB57x может включать MCU, систему питания, кварцы на 48 MHz и 32,768 kHz, согласующую RF-цепь и антенну, дисплей и сенсорный контроллер, загрузочную память, аудиовходы и аудиовыходы, датчики, необязательную камеру и необходимые интерфейсы USB/SDIO/CAN/UART/I2C/SPI. Предусмотрите также доступ к отладке и производственным испытаниям. Цепь зарядки, OVP, выбор силового ключа и токи утечки в режиме низкого энергопотребления проверяйте с учётом выбранной архитектуры питания.

10. История версий¶

10.1. История версий чек-листа¶

Пункты контрольного списка схемы и контрольного списка разводки PCB версионируются отдельно от руководства на основе таблиц самопроверки проекта из руководства SiFli по аппаратному применению SF32LB57x.

Последнее обновление: 2026-10-19