SF32LB57x 硬件设计指南 — 设计评审核对表与参考资料¶
SF32LB57x 硬件设计指南的一部分
本页覆盖第 7-10 节：客户设计自查表、相关文档与参考资料、附录，以及修订历史。返回 PCB 布局指导。
7. 客户设计自查表¶
申请原理图评审、PCB 布局评审或 EVT 阶段放行前，请完成本节自查。客户设计负责人应记录各项结果和证据；必要时，附上原理图页码、PCB 截图、测量数据或评审记录。
7.1. 封装与型号¶
- 订购型号、供电系列、封装和引脚定义已确认。
- 原理图库符号和 PCB 封装与数据手册一致。
- QFN/BGA 封装焊盘、钢网、裸露焊盘和过孔设计均已评审。
7.2. 电源¶
- 所有电源引脚均处于数据手册规定的电压和负载范围内；电容取值与布局符合数据手册要求。
- BUCK 电感、电容和反馈线满足布局布线要求。
- 内部 LDO 输出未被误用作大电流外设电源。
- 电源路径符合所选供电系列；依据准确的封装和型号电源表，核对适用的充电/OVP、VBUS、VBAT、VCC 和/或 PVDD 连接，不要混用电池供电系列与 3.3 V 供电系列的拓扑。
- 外设电源可关断，且默认状态安全。
7.3. 时钟¶
- 48 MHz 晶体和 32.768 kHz 晶体参数符合推荐值。
- 晶体靠近芯片放置，周围留有禁布区。
- 晶体走线远离电源、RF、USB、SDIO、显示和充电噪声。
7.4. 存储与启动¶
- 若所选型号包含合封存储，已针对该封装和型号确认其配置，以及对可用外部存储接口和封装引脚的影响。
- 外部启动介质类型、上拉、电源控制和默认状态正确。
- 启动配置和调试下载测试点已预留。
7.5. RF¶
- 天线馈线按 50 Ω 特性阻抗设计并完成阻抗控制。
- π 型匹配网络靠近芯片端。
- RF 走线具有连续的参考地，并有地过孔屏蔽。
- RF 区域远离噪声源和高速接口。
7.6. 显示与触摸¶
- 显示接口、分辨率和引脚组满足目标屏要求。
- 显示电源、背光、触摸电源可控。
- 触摸中断如需唤醒，连接到可唤醒 GPIO。
- FPC 和高速显示线远离 RF。
7.7. 音频与模拟¶
- MIC_BIAS、AUD_VREF、AVDD33_AUD 去耦正确。
- 模拟输入隔直电容和滤波正确。
- DACP/DACN 差分走线和匹配网络正确。
- GPADC 输入电压、分压电路、滤波和屏蔽设计均正确。
7.8. 通用接口¶
- UART、I2C、SPI、SDIO、USB、CAN 接线和 IO 电平匹配。
- I2C 上拉电源与对应外设的 IO 供电域同步通断，避免该电源域关闭时产生漏电。
- 按需实现 USB ESD 防护、90 Ω 差分布线和 VBUS 唤醒检测。
- 外部唤醒信号均使用支持唤醒的引脚。
7.9. 量产与可靠性¶
- DBG-UART、SWD、启动模式、PA00、PA01、PA34、电源和地测试点已预留。
- 测试点满足夹具探针要求。
- ESD、EOS、OVP、防反接和浪涌策略已评审。
- 产线烧录、晶体校准和 RF 测试流程可执行。
7.10. 设计评审放行标准¶
设计冻结前，请按以下标准确认是否可以放行：
- 所有适用的检查项均已闭环，并附有原理图页码、PCB 截图、测量数据或评审记录等证据；标记为不适用的项目均注明理由。
- 与数据手册或参考设计不同的地方均有项目级设计理由。
- RF、晶体、充电、电源、USB、显示、音频和量产测试点已经由对应负责人评审。
- 低功耗电流预算已包含所有外设待机电流、上拉电流和电源芯片 Iq。
- EVT 启动调试所需的固件下载、日志获取、电流测量、复位及启动控制接口均可访问。
8. 相关文档与参考资料¶
检查电气限制、封装数据、引脚复用、软件配置、元器件适用性验证和制造约束时，应以最新官方资料为准。
原理图核对表（第 5.8 节）与 PCB 布局核对表（第 6.10 节）逐项复现了思澈科技（SiFli）官方的 SF32LB57x 设计自查表，并附有与之对应的原理图和 PCB 布局设计指导，可对照查阅。
9. 附录¶
附录汇总应用场景和参考设计相关信息。实际设计时，应先满足第 5 节和第 6 节的原理图与 PCB 设计要求，再参考附录辅助评审。
表 9-1：附录索引
| 需求 | 从这里开始 |
|---|---|
| 最小系统原理图示例 | 第 5.1.2 节 |
| 封装、焊盘、钢网、叠层、扇出、电源、RF、音频、SDIO、USB 和 TVS 参考图 | 第 6.9 节 |
| 客户设计自查表 | 第 7 节 |
9.1. 附录 A. 典型 SF32LB57x 产品¶
典型 SF32LB57x 产品可包括 MCU、电源系统、48 MHz 和 32.768 kHz 晶体、RF 匹配网络和天线、显示与触摸控制器、启动存储、音频输入/输出、传感器、可选摄像头，以及产品所需的 USB/SDIO/CAN/UART/I2C/SPI 外设，并预留调试和量产测试接口。应根据所选电源架构，评估充电、OVP、负载开关选型及低功耗状态下的漏电流。
10. 修订历史¶
表 10-1：修订历史
| 版本 | 日期 | 说明 |
|---|---|---|
| 0.5 | 2026-08 | 恢复与官方应用说明一致的完整内容深度：新增按封装/供电系列区分的四张电源引脚参考表、默认调试端口表、RF 原理图、完整的显示信号表（SPI/QSPI、RGB、RGB 模式配置、MCU8080、EPD、并行/串行 JDI、触摸/背光）、模拟麦克风/PDM 麦克风/音频功放参考电路图、完整的芯片专属摄像头信号表、IO MUX 表、矩阵表、LCDC 矩阵子复用表、USB 引脚表、按引脚展开的 GPADC 表，以及电源键/GPADC 按键参考电路图；将官方设计自查表拆分为新增的配套 原理图核对表和 PCB 布局核对表页面，确保不遗漏任何检查项。 |
| 0.4 | 2026-08 | 依据官方 SF32LB57x 硬件应用说明核对事实：更正 VCC/VBAT 引脚表最小值（3.0 V，而非 3.2 V）；新增 2.7 V 硬件关断阈值；将 VDD33_VOUT1 软启动限流更正为 30 mA；更正 32.768 kHz 晶体负载电容选项（7 pF 或 11.5 pF，芯片默认 11.5 pF）；明确 PA34 电源/复位按键电路及 GPADC 分压式按键设计；新增 GPADC 0 V–3.3 V 输入范围及 100 nF 滤波电容要求；新增 BUCK_FB/VDDIOA/VBATS/AVDD33_ANA 电容取值；新增 MPI 总线长度/偏斜（skew）及晶体位置间距的 PCB 约束；新增 4 层叠层分配方案。 |
| 0.3 | 2026-07 | 重构原理图设计章节，将最小系统设计、电源系统、时钟生成、RF、用户接口、存储与连接、制造拆分为同级章节。 |
| 0.2 | 2026-07 | 增加设计证据包、启动调试指导、低功耗验证、RF/显示/音频/摄像头验证和 PCB 关键约束速查。 |
| 0.1 | 2026-07 | 基于官方硬件应用说明发布 SF32LB57x 硬件设计指南初版。 |
| 0.0.1 | 2026-06 | 源文件版本 0.0.1：SF32LB57x 硬件应用说明初版；与本指南版本独立。 |
10.1. 核对表修订历史¶
原理图核对表和 PCB 布局核对表独立于设计指南进行版本管理，版本编号依据思澈科技（SiFli）SF32LB57x 硬件应用说明中的设计自查表确定。
表 10.1-1：核对表修订历史
| 版本 | 日期 | 说明 |
|---|---|---|
| 1.0 | 2026-08 | 初始发布，完整转录自思澈科技（SiFli）官方 SF32LB57x 硬件应用说明（2026-06 版）第 4 节的设计自查表。 |
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