Guía de diseño de hardware SF32LB57x — Lista de comprobación del diseño de PCB¶

Conflictos de alimentación sin resolver en la fuente

• Etiquetas de la lista: El elemento 44 de la tabla original de autocomprobación 4-2-1-1 (variantes con alimentación por batería) exige VCC ≥ 12 mil. Los elementos 45 y 46 exigen al menos 10 mil para VDD33_VOUT1 y VDD33_VOUT2, respectivamente, pero el título del elemento 46 repite VDD33_VOUT1 mientras que el detalle indica VDD33_VOUT2. El elemento 47 (variantes de 3,3 V) titula PVDD, pero su detalle exige VCC ≥ 12 mil. Esta página transcribe los valores y detalles indicados sin resolver las discrepancias de la fuente.
• Ancho de pista: El apartado 3.2.1 de la guía PCB original exige al menos 0,4 mm (unos 15,7 mil) para VCC y PVDD; los elementos 44 (variantes con alimentación por batería) y 47 (variantes de 3,3 V) de la tabla 4-2-1-1 exigen VCC ≥ 12 mil. La fuente no explica cómo conciliar estos requisitos según la variante ni si para el elemento 47 debe prevalecer el título PVDD o el detalle VCC. No infiera un valor corregido ni elija una referencia como requisito definitivo sin confirmarlo con SiFli.
• Nombres de salida: El apartado 3.2.1 de la guía PCB original usa VDD_VOUT1 / VDD_VOUT2, mientras que los elementos 45/46 de la tabla de autocomprobación 4-2-1-1 usan VDD33_VOUT1 / VDD33_VOUT2. La fuente no aclara si los nombres son alias o redes distintas. Antes de cerrar el diseño, obtenga la confirmación de SiFli sobre las etiquetas previstas, los raíles de destino, las variantes de alimentación a las que se aplica cada requisito y los anchos de pista. Sin esa confirmación, no asigne las etiquetas contradictorias a redes concretas, no trate los nombres como equivalentes ni elija entre 12 mil y 0,4 mm.

Conflictos sin resolver en las instrucciones de diseño del cristal

• Blindaje de tierra y zona sin cobre: El apartado 3.3 de la guía PCB exige una referencia de tierra continua en la zona del cristal y una zona sin cobre en TOP alrededor del cristal. La figura 3-3-1 (reproducida aquí como figura 6.9-30) indica al menos 0,25 mm alrededor del encapsulado. En cambio, los elementos 6 y 7 de la tabla original de autocomprobación 4-3-1 exigen, respectivamente, blindaje GND completo alrededor del cristal y las pistas del oscilador y ausencia de cobre bajo el cristal en TOP para una placa PTH de 4 capas, y en TOP y la capa 2 para una HDI de 6 capas. La fuente no delimita el área de blindaje frente a la zona sin cobre ni explica cómo aplicar la instrucción de tierra continua en esas capas excluidas según la configuración de apilado. Es un conflicto de alcance sin resolver; no deduzca el patrón de cobre o tierra de cada capa.
• Separación de las pistas de 32,768 kHz: El apartado 3.3 de la guía PCB y el modelo de trazado de la figura 3-3-4 (reproducida aquí como figura 6.9-33) especifican al menos 0,15 mm entre las pistas paralelas 32K_XI / 32K_XO. El elemento 9 de la tabla original de autocomprobación 4-3-1 exige una separación superior al doble del ancho base de pista, es decir, más de 0,2 mm para la pista de 0,1 mm indicada en la guía. Son requisitos mínimos de separación en conflicto.
• Alcance de la separación alrededor del encapsulado: La figura 3-3-1 (reproducida aquí como figura 6.9-30) especifica al menos 0,25 mm de separación del cobre de TOP alrededor del encapsulado. El elemento 7 de la tabla original 4-3-1 define por separado las capas sin cobre bajo el cristal para las dos configuraciones de apilado, pero la fuente no explica cómo se relacionan esa separación perimetral y las zonas bajo el encapsulado o las restricciones de trazado en capas adyacentes. Estos conflictos y vacíos de alcance siguen sin resolverse en la documentación fuente de SiFli. Antes de liberar el diseño, solicite confirmación para el encapsulado y el apilado reales; no elija entre los requisitos de separación ni deduzca los límites de tierra o de zona sin cobre por capa.