Руководство по аппаратному проектированию SF32LB57x — контрольный список компоновки PCB¶

Неустраненные противоречия по цепям питания в источнике

• Обозначения в контрольном списке: Пункт 44 исходной таблицы самопроверки 4-2-1-1, относящийся к вариантам с питанием от аккумулятора, требует для VCC ширину не менее 12 mil. Пункты 45 и 46 требуют не менее 10 mil для VDD33_VOUT1 и VDD33_VOUT2 соответственно, однако в заголовке пункта 46 повторено VDD33_VOUT1, а в описании проверки указано VDD33_VOUT2. Пункт 47, относящийся к вариантам с питанием 3,3 V, озаглавлен PVDD, но в описании проверки требует для VCC не менее 12 mil. На этой странице приведены указанные значения и описания без устранения расхождений источника.
• Ширина трасс: Раздел 3.2.1 исходного руководства по разводке PCB требует ширину не менее 0,4 mm (около 15,7 mil) для VCC и PVDD; пункты 44 (варианты с питанием от аккумулятора) и 47 (варианты с питанием 3,3 V) таблицы 4-2-1-1 требуют для VCC не менее 12 mil. Источник не объясняет, как согласовать эти требования для разных вариантов питания и что считать верным в пункте 47 — заголовок PVDD или описание проверки VCC. Не выводите исправленное значение и не выбирайте одно из требований как окончательное без подтверждения.
• Имена выходов: В разделе 3.2.1 исходного руководства по PCB используются VDD_VOUT1 / VDD_VOUT2, тогда как в пунктах 45/46 таблицы самопроверки 4-2-1-1 указаны VDD33_VOUT1 / VDD33_VOUT2. Источник не уточняет, являются ли эти имена альтернативными обозначениями одной цепи или обозначают разные цепи. До утверждения проекта уточните у SiFli, какие обозначения и шины питания следует использовать, к каким вариантам относятся требования и какую ширину трасс применять. Пока не получено подтверждение, не назначайте противоречивые обозначения конкретным цепям, не считайте имена выходов взаимозаменяемыми и не выбирайте между 12 mil и 0,4 mm.

Неустраненные противоречия в исходных требованиях к разводке кварца

• Экранирование земли и зоны без меди: Раздел 3.3 руководства по PCB требует непрерывную опорную землю в области кварца и зону без меди на верхнем слое вокруг него. На рисунке 3-3-1 (здесь он обозначен как рисунок 6.9-30) указан зазор не менее 0,25 mm вокруг корпуса. При этом пункты 6 и 7 исходной таблицы самопроверки 4-3-1 требуют соответственно полного экранирования GND вокруг кварца и трасс генератора, а также отсутствия меди под кварцем на TOP для 4-слойной платы PTH и на TOP и слое 2 для 6-слойной платы HDI. Источник не определяет границу между экранируемой областью и зоной без меди и не объясняет, как требование непрерывной земли применять к слоям, на которых медь запрещена для соответствующего стека. Это неразрешённое противоречие по области применения; не выводите схему меди или земли для каждого слоя самостоятельно.
• Расстояние между трассами 32,768 kHz: Раздел 3.3 руководства по PCB и модель разводки на рисунке 3-3-4 (здесь она обозначена как рисунок 6.9-33) задают не менее 0,15 mm между параллельными трассами 32K_XI / 32K_XO. Пункт 9 исходной таблицы самопроверки 4-3-1 требует расстояние более удвоенной базовой ширины трассы, то есть более 0,2 mm для указанной в руководстве трассы шириной 0,1 mm. Минимальные требования к расстоянию противоречат друг другу.
• Область действия зазора вокруг корпуса: На рисунке 3-3-1 (здесь он обозначен как рисунок 6.9-30) задан зазор от меди TOP не менее 0,25 mm вокруг корпуса. Пункт 7 таблицы 4-3-1 отдельно определяет слои без меди под кварцем для двух стеков, но источник не объясняет связь периметрального зазора 0,25 mm с областями под корпусом и запретами трассировки на соседних слоях. Эти противоречия и неясности области применения не устранены в исходной документации SiFli. До выпуска платы получите подтверждение требований для фактического корпуса и стека; не выбирайте одно из требований к зазору и не выводите самостоятельно послойные границы земли или зон без меди.