Guide de conception matérielle SF32LB57x — Liste de contrôle de la conception du PCB¶

Conflits non résolus sur les rails d'alimentation dans la source

• Désignations de la liste : Le point 44 de la table d'autocontrôle originale 4-2-1-1, applicable aux variantes sur batterie, exige VCC >= 12 mil. Les points 45 et 46 exigent chacun au moins 10 mil pour VDD33_VOUT1 et VDD33_VOUT2, respectivement, mais le titre du point 46 répète VDD33_VOUT1 alors que son détail indique VDD33_VOUT2. Le point 47, applicable aux variantes 3,3 V, porte le titre PVDD, mais son détail exige VCC >= 12 mil. Cette page reprend les valeurs et détails indiqués sans résoudre les incohérences de la source.
• Largeur des pistes : La section 3.2.1 du guide PCB original exige au moins 0,4 mm (environ 15,7 mil) pour VCC et PVDD ; les points 44 (variantes sur batterie) et 47 (variantes 3,3 V) de la table 4-2-1-1 exigent VCC >= 12 mil. La source n'explique pas comment concilier ces exigences selon la variante ni si, pour le point 47, le titre PVDD ou le détail VCC prévaut. Ne déduisez pas de valeur corrigée et ne choisissez pas une référence comme exigence définitive sans confirmation.
• Noms des sorties : La section 3.2.1 du guide PCB original utilise VDD_VOUT1 / VDD_VOUT2, tandis que les points 45/46 de la table d'autocontrôle 4-2-1-1 utilisent VDD33_VOUT1 / VDD33_VOUT2. La source ne précise pas si ces noms sont des alias ou des réseaux distincts. Avant de figer la conception, faites confirmer par SiFli les désignations prévues, les rails cibles, les variantes d'alimentation concernées et les largeurs de piste. Sans cette confirmation, n'affectez pas les désignations contradictoires de la liste à des réseaux, ne considérez pas les variantes de noms de sortie comme équivalentes et ne choisissez pas entre 12 mil et 0,4 mm.

Conflits non résolus dans les consignes source de routage du quartz

• Plan de masse et zone sans cuivre : La section 3.3 du guide PCB demande un plan de référence continu dans la zone du quartz ainsi qu'une zone sans cuivre sur TOP autour du quartz. La figure 3-3-1 (reproduite ici en figure 6.9-30) indique un dégagement d'au moins 0,25 mm autour du boîtier. Or, les points 6 et 7 du tableau d'autocontrôle original 4-3-1 demandent respectivement un blindage GND complet autour du quartz et des pistes d'oscillateur, et l'absence de cuivre sous le quartz uniquement sur TOP pour un PCB PTH à 4 couches, puis sur TOP et la couche 2 pour un HDI à 6 couches. La source ne délimite pas la zone blindée par rapport à la zone sans cuivre et n'explique pas comment appliquer l'exigence de masse continue dans les couches interdites selon l'empilement. Ce conflit de portée reste non résolu ; ne déduisez pas la disposition de cuivre ou de masse couche par couche.
• Espacement des pistes à 32,768 kHz : La section 3.3 du guide PCB et le modèle de routage de la figure 3-3-4 (reproduite ici en figure 6.9-33) spécifient au moins 0,15 mm entre les pistes parallèles 32K_XI / 32K_XO. Le point 9 du tableau d'autocontrôle original 4-3-1 exige plus de deux fois la largeur de piste de base, soit plus de 0,2 mm pour la piste de 0,1 mm indiquée dans le guide. Ces exigences minimales d'espacement sont contradictoires.
• Portée du dégagement autour du boîtier : La figure 3-3-1 (reproduite ici en figure 6.9-30) spécifie au moins 0,25 mm de dégagement de cuivre TOP autour du boîtier. Le point 7 du tableau d'autocontrôle 4-3-1 précise séparément les couches sans cuivre sous le quartz pour les deux empilements, sans expliquer le rapport entre ce dégagement périphérique et les zones sous le boîtier ou les interdictions de routage sur les couches adjacentes. Ces conflits et imprécisions de portée restent non résolus dans les documents source de SiFli. Avant de figer le routage, faites confirmer les exigences pour le boîtier et l'empilement réels ; ne choisissez pas entre les espacements et ne déduisez pas les limites de masse ou de zone sans cuivre couche par couche.