SF32LB52-MOD-1 硬件设计指南¶
1. 概述¶
SF32LB52-MOD-1 是一款经认证的通用低功耗蓝牙（Bluetooth）MCU 模组，采用思澈科技（SiFli）的 SF32LB525UC6 芯片（双核 Arm Cortex-M33 STAR-MC1，最高主频 240 MHz）。模组采用 68 引脚表面贴装封装，尺寸为 27.9 × 18.0 × 3.1 mm；集成 48 MHz 晶体，并可选配 32.768 kHz 晶体和合封的 64 Mb OPI-PSRAM 晶粒。
本指南介绍模组硬件集成所需的引脚定义、外设接口、电气特性、供电要求、参考原理图、原理图设计检查清单、模组尺寸与 PCB 封装图形，以及产品处理要求。内容基于思澈科技（SiFli）数据手册 DS5203-SF32LB52-MOD-1 V0.3。
关于芯片底层架构（内核、图形、存储子系统和外设）的更多信息，请参见 SF32LB52x 与 SF32LB52x 硬件设计指南。
来源与图片处理
本指南的模组专属技术数据以 DS5203-SF32LB52-MOD-1 V0.3 为准。数据手册中的部分引脚布局图、原理图和机械尺寸图为位图，本指南采用引用而非重绘方式处理。下文图表编号使用本站指南的独立编号；对于未复现的图片，标题中同时标注其在官方数据手册中的对应图号，便于对照查阅。
2. 快速设计概览¶
2.1 模组型号¶
| 模组代码 | Flash 容量 | PSRAM 容量 | 工作温度 | 模组尺寸（mm） |
|---|---|---|---|---|
| SF32LB52-MOD-1-N16R8 | 16 MB QSPI-NOR | 8 MB OPI-PSRAM | -40∼85°C | 27.9×18.0×3.1 |
2.2 关键规格¶
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 应用处理器（HCPU） | Arm Cortex-M33 STAR-MC1，最高 240 MHz，512 KB SRAM |
| 低功耗处理器（LCPU） | Arm Cortex-M33 STAR-MC1，最高 24 MHz，64 KB SRAM |
| 无线连接 | 双模蓝牙 5.3，支持 BLE Audio |
| 图形显示 | ePicasso 2.0 2D/2.5D 图形引擎，最高分辨率 512×512，eZip 2.0 无损解压缩 |
| 音频 | 1× 24-bit 音频 DAC，1× 24-bit 音频 Sigma-Delta ADC |
| 存储 | 可选合封 OPI-PSRAM（144 MHz）；1 路外部 MPI（QSPI）接口；1× SD/SDIO/eMMC |
| 封装 | 68 引脚，27.9×18.0×3.1 mm |
| 供电 | VSYS 3.2~4.7 V（锂离子电池）或 3.7~4.7 V（DCDC/LDO，推荐 3.8 V） |
| 天线 | PCB 板载天线，或通过 IPEX 连接器外接天线（根据型号选配） |
| 工作温度 | -40 到 85°C |
3. 功能框图¶
模组集成 SF32LB525UC6 芯片、48 MHz 晶体、可选配的 32.768 kHz 晶体，以及该型号合封的 64 Mb OPI-PSRAM 晶粒；此外还包含射频匹配网络和天线馈线。
图 3-1：功能框图
完整图示请参见官方数据手册图2-1（本指南未复现该图）。
4. 引脚定义¶
4.1 引脚布局¶
模组周边共引出 68 个引脚。引脚 1 标记在靠近天线区域的一角，引脚编号沿封装逆时针排列。
图 4.1-1：引脚布局图（顶视图）
完整图示请参见官方数据手册图3-1（本指南未复现该图）。
4.2 引脚定义表¶
模组共有 68 个引脚，具体描述如下表所示。
| 名称 | 序号 | 类型 | 默认 MUX | 默认 I/O | 功能 |
|---|---|---|---|---|---|
| GND | 1 | P | 接地 | P | 接地 |
| PA44 | 2 | I/O/T | GPIO_A44 | O | GPIO_A44,PA44_I2C_UART,PA44_TIM,#WKUP_PIN20 |
| PA43 | 3 | I/O/T | GPIO_A43 | O | GPIO_A43,PA43_I2C_UART,PA43_TIM,LCDC1_JDI_G2, LCDC1_8080_DIO7,#WKUP_PIN19 |
| PA42 | 4 | I/O/T | GPIO_A42 | O | GPIO_A42,PA42_I2C_UART,PA42_TIM,LCDC1_JDI_R2, LCDC1_8080_DIO6,#WKUP_PIN18 |
| PA23 | 5 | I/O/T | GPIO_A23 | O | GPIO_A23,PDM1_DATA,PA23_I2C_UART,PA23_TIM, #XTAL32K_XO — 若模组内部已装有 32K 晶体，PA23 无法从模组外部使用 |
| PA22 | 6 | I/O/T | GPIO_A22 | O | GPIO_A22,PDM1_CLK,PA22_I2C_UART,PA22_TIM, #XTAL32K_XI — 若模组内部已装有 32K 晶体，PA22 无法从模组外部使用 |
| PA41 | 7 | I/O/T | GPIO_A41 | I | GPIO_A41,PA41_I2C_UART,PA41_TIM,LCDC1_JDI_HCK, LCDC1_8080_DIO5,#WKUP_PIN17 |
| PA40 | 8 | I/O/T | GPIO_A40 | O | GPIO_A40,SPI2_CS,PA40_I2C_UART,PA40_TIM, LCDC1_JDI_XRST,LCDC1_8080_DIO4,#WKUP_PIN16 |
| PA39 | 9 | I/O/T | GPIO_A39 | O | GPIO_A39,SPI2_CLK,PA39_I2C_UART,PA39_TIM, LCDC1_JDI_VCI,LCDC1_8080_DIO3,#WKUP_PIN15 |
| PA38 | 10 | I/O/T | GPIO_A38 | I/O | GPIO_A38,SPI2_DI,PA38_I2C_UART,PA38_TIM, #WKUP_PIN14 |
| PA37 | 11 | I/O/T | GPIO_A37 | I/O | GPIO_A37,SPI2_DIO,PA37_I2C_UART,PA37_TIM, LCDC1_8080_DIO2,#WKUP_PIN13 |
| PA36 | 12 | I/O/T | GPIO_A36 | O | GPIO_A36,#USB11_DM,PA36_I2C_UART,PA36_TIM,#WKUP_PIN12 |
| PA35 | 13 | I/O/T | GPIO_A35 | O | GPIO_A35,#USB11_DP,PA35_I2C_UART,PA35_TIM,#WKUP_PIN11 |
| PA34 | 14 | I/O/T | GPIO_A34 | I | GPIO_A34,PA34_I2C_UART,PA34_TIM,#GPADC_CH7,#WKUP_PIN10 |
| PA33 | 15 | I/O/T | GPIO_A33 | I | GPIO_A33,PA33_I2C_UART,PA33_TIM,#GPADC_CH6 |
| PA32 | 16 | I/O/T | GPIO_A32 | O | GPIO_A32,PA32_I2C_UART,PA32_TIM,#GPADC_CH5 |
| VDD33_VOUT2 | 17 | P | VDD33_VOUT2 | P | 3.3 V 电源输出 |
| PA24 | 18 | I/O/T | GPIO_A24 | O | GPIO_A24,SPI1_DI,I2S1_MCLK,PA24_I2C_UART,PA24_TIM, #WKUP_PIN0 |
| PA25 | 19 | I/O/T | GPIO_A25 | O | GPIO_A25,SPI1_DI,I2S1_SDO,PA25_I2C_UART,PA25_TIM, #XTAL32K_EXT,#WKUP_PIN1 |
| PA26 | 20 | I/O/T | GPIO_A26 | O | GPIO_A26,PA26_I2C_UART,PA26_TIM,#WKUP_PIN2 |
| PA27 | 21 | I/O/T | GPIO_A27 | O | GPIO_A27,PA27_I2C_UART,PA27_TIM,#WKUP_PIN3 |
| PA28 | 22 | I/O/T | GPIO_A28 | O | GPIO_A28,SPI1_CLK,I2S1_SDI,PA28_I2C_UART,PA28_TIM, #GPADC_CH1 |
| PA29 | 23 | I/O/T | GPIO_A29 | O | GPIO_A29,SPI1_CS,I2S1_BCK,PA29_I2C_UART,PA29_TIM, #GPADC_CH2 |
| PA30 | 24 | I/O/T | GPIO_A30 | O | GPIO_A30,I2S1_LRCK,PA30_I2C_UART,PA30_TIM, #GPADC_CH3 |
| PA31 | 25 | I/O/T | GPIO_A31 | I | GPIO_A31,PA31_I2C_UART,PA31_TIM,#GPADC_CH4 |
| GND | 26 | P | 接地 | P | 接地 |
| VSYS | 27 | P | VSYS | P | 主电源输入。锂离子电池供电时，供电范围 3.2~4.7 V；非锂离子电池供电（DCDC/LDO 等）时，供电范围 3.7~4.7 V，推荐使用 3.8 V |
| PA20 | 28 | I/O/T | GPIO_A20 | I | GPIO_A20,PA20_I2C_UART,PA20_TIM |
| PA19 | 29 | I/O/T | GPIO_A19 | O | GPIO_A19, SWCLK,PA19_I2C_UART,PA19_TIM |
| PA18 | 30 | I/O/T | GPIO_A18 | O | GPIO_A18, SWDIO,PA18_I2C_UART,PA18_TIM |
| PA11 | 31 | I/O/T | GPIO_A11 | I/O | GPIO_A11,PA11_I2C_UART,PA11_TIM |
| PA10 | 32 | I/O/T | GPIO_A10 | O | GPIO_A10,PA10_I2C_UART,PA10_TIM |
| AU_DAC1P_OUT | 33 | AO | AU_DAC1P_OUT | AO | 音频 DAC 差分输出正极 |
| AU_DAC1N_OUT | 34 | AO | AU_DAC1N_OUT | AO | 音频 DAC 差分输出负极 |
| GND | 35 | P | 接地 | P | 接地 |
| MIC_BIAS | 36 | P | MIC_BIAS | P | MIC 偏置电压 |
| MIC_ADC_IN | 37 | AI | MIC_ADC_IN | AI | 模拟音频输入 |
| PA09 | 38 | I/O/T | GPIO_A09 | I/O | GPIO_A09,PA09_I2C_UART,PA09_TIM |
| PA08 | 39 | I/O/T | GPIO_A08 | I/O | GPIO_A08, LCDC1_SPI_DIO3, PDM1_DATA,PA08_I2C_UART,PA08_TIM, LCDC1_JDI_VST, LCDC1_8080_DIO1 |
| PA07 | 40 | I/O/T | GPIO_A07 | O | GPIO_A07, LCDC1_SPI_DIO2, PDM1_CLK,PA07_I2C_UART,PA07_TIM, LCDC1_JDI_ENB, LCDC1_8080_DIO0 |
| PA06 | 41 | I/O/T | GPIO_A06 | O | GPIO_A06, LCDC1_SPI_DIO1, I2S1_LRCK,PA06_I2C_UART,PA06_TIM, LCDC1_JDI_HST, LCDC1_8080_DC |
| PA05 | 42 | I/O/T | GPIO_A05 | O | GPIO_A05, LCDC1_SPI_DIO0, I2S1_BCK,PA05_I2C_UART,PA05_TIM, LCDC1_JDI_R1, LCDC1_8080_RD |
| PA04 | 43 | I/O/T | GPIO_A04 | O | GPIO_A04, LCDC1_SPI_CLK, I2S1_SDI,PA04_I2C_UART,PA04_TIM, LCDC1_JDI_G1, LCDC1_8080_WR |
| PA03 | 44 | I/O/T | GPIO_A03 | O | GPIO_A03, LCDC1_SPI_CS, I2S1_SDO,PA03_I2C_UART,PA03_TIM, LCDC1_JDI_B1, LCDC1_8080_CS |
| PA02 | 45 | I/O/T | GPIO_A02 | O | GPIO_A02, LCDC1_SPI_TE, I2S1_MCLK,PA02_I2C_UART,PA02_TIM, LCDC1_JDI_B2, LCDC1_8080_TE |
| PA01 | 46 | I/O/T | GPIO_A01 | O | GPIO_A01,PA01_I2C_UART,PA01_TIM |
| PA00 | 47 | I/O/T | GPIO_A00 | O | GPIO_A00, LCDC1_SPI_RSTB,PA00_I2C_UART,PA00_TIM, LCDC1_8080_RSTB |
| GND | 48–60 | P | 接地 | P | 接地（共 13 个引脚） |
| VBATS | 61 | P | VBAT | P | 电池电压检测输入 |
| NC | 62 | — | NC | — | 未连接 |
| PA15 | 63 | I/O/T | GPIO_A15 | I/O | GPIO_A15, MPI2_DIO0, SD1_CMD,PA15_I2C_UART,PA15_TIM |
| PA16 | 64 | I/O/T | GPIO_A16 | O | GPIO_A16, MPI2_CLK, SD1_DIO0,PA16_I2C_UART,PA16_TIM |
| PA17 | 65 | I/O/T | GPIO_A17 | I/O | GPIO_A17, MPI2_DIO3, SD1_DIO1,PA17_I2C_UART,PA17_TIM |
| PA14 | 66 | I/O/T | GPIO_A14 | I/O | GPIO_A14, MPI2_DIO2, SD1_CLK,PA14_I2C_UART,PA14_TIM |
| PA13 | 67 | I/O/T | GPIO_A13 | I/O | GPIO_A13, MPI2_DIO1, SD1_DIO3,PA13_I2C_UART,PA13_TIM |
| PA12 | 68 | I/O/T | GPIO_A12 | O | GPIO_A12, MPI2_CS, SD1_DIO2,PA12_I2C_UART,PA12_TIM |
图例：P：电源；I：输入；O：输出；T：可配置为高阻；AO：音频输出；AI：音频输入。
Note
引脚 29（DBG_UART_TXD）和引脚 30（DBG_UART_RXD）是默认的日志输出、程序调试和下载接口。
4.3 实物引脚描述¶
数据手册图3-2按功能分组展示了 SDIO、SPI、I2C、UART、GPTIM、LCD 接口、GPADC、MPI、模拟音频、外部 32K 晶振、外部唤醒以及 SWD/调试 UART 等信号在 SF32LB525UC6 晶粒轮廓上的分布。规划主板上的信号分组走线时，请结合上方的引脚定义表使用。
图 4.3-1：实物引脚描述图
完整图示请参见官方数据手册图3-2（本指南未复现该图）。
5. 外设¶
5.1 通信接口¶
上方引脚定义表中，功能描述含 PAxx_I2C_UART 的引脚均可配置为 I2C 或 UART。数据手册称最多可配置 4 路 I2C 和 3 路 UART。
数据手册中的外设数量不一致
同一份数据手册在后续外设说明中又列出了 I2C1–I2C7 和 UART1–UART6，与前述最多 4 路 I2C、3 路 UART 的描述不一致。请向思澈科技（SiFli）核实具体模组/SoC 配置下实际可用的外设数量；不要将控制器编号列表直接理解为这些接口均可同时使用。
UART — 全双工，波特率高达 6 Mbps，可配置数据格式，支持硬件流控（CTS/RTS）与 DMA 多包收发。UART1、UART2、UART3 位于 HPSYS；UART4、UART5、UART6 位于 LPSYS。
I2C — 支持主机和从机模式，内置 8 字节 FIFO，并支持 DMA。支持标准模式（100 kbps）、快速模式（400 kbps）、快速模式增强版（1 Mbps）和高速模式（3.4 Mbps）；主机模式支持 7 位和 10 位寻址，并提供可配置的数字毛刺滤波。I2C1–4 位于 HPSYS，I2C5–7 位于 LPSYS。
SPI — 支持 SSP/SPI（全双工，可作主机或从机）和 Microwire（半双工，仅主机）两类通信格式。数据宽度为 4–32 位；时钟极性和相位（SPO/SPH）、片选极性均可配置；FIFO 深度为 32 位 × 16 个条目，收发均支持 DMA，最高时钟频率为 48 MHz。
USB2.0 FS — 一路全速 Host/Device 接口，端点可配置，支持挂起/恢复、FIFO 大小动态配置、会话请求协议和主机协商协议，片内集成 USB2.0 FS PHY。
存储器外设接口（MPI） — 支持 SPI NOR Flash（1/2/4 线）和 SPI NAND Flash（1/2/4 线），支持寄存器模式和地址映射模式，并由硬件自动切换。模组的 MPI2 接口可外接 SPI NOR/NAND Flash；若模组已内置 Flash，则 MPI2 的 6 个外部信号（PA12、PA13、PA14、PA15、PA16、PA17）无法从模组外部使用。
SD/SDIO/eMMC — 符合 SD 3.0、SDIO 3.0 和 eMMC 4.5.1 标准；支持 SDSC/SDHC/SDXC/SDHS 卡、SDR12/25/50，以及单线和 4 线 SDR 模式。接口内置 2 KB FIFO，支持 DMA 数据传输，最高频率为 48 MHz（不支持 DDR）。SDIO 与 MPI2 共用 IO，因此两者不能同时使用。
I2S — 支持主机和从机模式、全双工，以及左对齐、右对齐和标准格式；支持 8 位或 16 位单声道/立体声，PCM 位宽最高为 24 位。
LCD 接口 — 支持 DBI 串行 SPI 模式（3 线/4 线，支持双线/四线数据线）和并行 8080 模式（8/16/24-bit 总线位宽），支持 RGB332/RGB444/RGB565/RGB666/RGB888 等色彩格式。
5.2 模拟信号处理¶
12 位 GPADC — 采用 SAR ADC，最高采样率为 4 MS/s；单端输入范围为 0–3.3 V，差分输入范围为 ±2.1 V。支持 7 路单端输入和 1 路电池电压测量（或 3 对差分输入），提供单次和连续测量模式；每次测量可配置 4 个时隙，并支持软件/硬件触发和 DMA。
温度传感器 — 分辨率为 0.2°C，测量范围为 -40°C 至 125°C，精度为 ±3°C；支持轮询或中断方式读取。
音频 DAC — 集成 1 路 24 位 DAC 输出通道，采样率为 8–48 kHz，支持差分输出。
音频 PLL — 支持小数分频时钟生成，分辨率为 48 MHz/2^18；支持 48 MHz、32.768 kHz 和 44.1 kHz 等派生采样率。
音频 ADC — 集成 1 路 24 位 Sigma-Delta ADC 输入通道，采样率为 8–48 kHz。
6. 电气特性¶
6.1 绝对最大额定值¶
超过下表给出的数值可能导致模组永久损坏。这些数值仅为应力额定值；在 §6.2 所列的建议工作条件之外，不能据此认为模组仍可正常工作。长期处于绝对最大额定值条件下还可能降低模组可靠性。
| 符号 | 参数 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| VSYS | 电源引脚电压 | -0.3 | 4.7 | V |
| Tstore | 储存温度 | -40 | 125 | °C |
6.2 建议工作条件¶
| 符号 | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| VSYS | 锂离子电池供电 | 3.2 | - | 4.7 | V |
| VSYS | 非锂离子供电（经 DCDC/LDO） | 3.7 | 3.8 | 4.7 | V |
| TA | 工作温度 | -40 | - | 85 | °C |
6.3 直流电气特性（3.3 V, 25°C）¶
| 符号 | 参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| CIN | 引脚电容 | 2.5 | 3 | 3.5 | pF |
| VIH | 高电平输入电压 | 0.7×VDD | - | VDD | V |
| VIL | 低电平输入电压 | VSS | - | 0.3×VDD | V |
| IIH | 高电平输入电流 | - | 10 | 40 | nA |
| IIL | 低电平输入电流 | - | 10 | 40 | nA |
| VOH | 高电平输出电压（高阻负载） | 0.8×VDD | - | VDD | V |
| VOL | 低电平输出电压（高阻负载） | VSS | - | 0.2×VDD | V |
| IOH | 高电平驱动电流 | 24 | 30 | 38 | mA |
| IOL | 低电平驱动电流 | 24 | 30 | 38 | mA |
| RPU | 内部上拉电阻（Vpad=0.8×VDD） | 7 | 10 | 20 | kΩ |
| RPD | 内部下拉电阻（Vpad=0.2×VDD） | 7 | 10 | 20 | kΩ |
| VIH_nRST | 复位释放电压 | 0.7×VDD | - | VDD | V |
| VIL_nRST | 复位触发电压 | VSS | - | 0.3×VDD | V |
VDD 为 I/O 供电电源；VOH 和 VOL 均在高阻负载条件下测得。
6.4 功耗特性¶
| 模式 | 间隔 | @0 dBm | @4 dBm | @10 dBm | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| BT Sniff (attempt=1) | 50 ms | 129.5 | 135.6 | 160.9 | µA |
| BT Sniff (attempt=1) | 1 s | 6.0 | 6.3 | 7.6 | µA |
| BLE ADV | 50 ms | 171.6 | 217.6 | 298.3 | µA |
| BLE ADV | 1 s | 8.9 | 9.5 | 17.0 | µA |
| BLE 连接状态 | 50 ms | 95.0 | 105.0 | 118.7 | µA |
| BLE 连接状态 | 1 s | 4.1 | 4.6 | 9.1 | µA |
| Scan（Inquiry 或 Page） | — | 33.4 | — | — | µA |
| Both Scan | — | 67.3 | — | — | µA |
| Sleep | — | 20.0 | — | — | µA |
| 时钟频率 | 电流（µA） | 电流增量（µA/MHz） |
|---|---|---|
| CoreMark @192 MHz | 7360 | 35 |
| CoreMark @48 MHz | 1550 | 27 |
| WhileLoop @192 MHz | 5490 | 27 |
| WhileLoop @48 MHz | 1250 | 20 |
6.5 双模蓝牙射频¶
支持蓝牙 5.3，并向下兼容 4.2/4.1/4.0。工作信道中心频率：2402–2480 MHz。
BLE 发射机（1 Mbps 模式）：最大发射功率 19 dBm，功率控制范围 -20~19 dBm。Δf1avg 的典型值为 250 kHz，Δf2max 的典型值为 210 kHz；它们是以 kHz 表示的频偏值（数据手册将对应项目标为“最大/最小调制”），不是无量纲的调制指数。初始载波频率容差典型值为 ±20 kHz。
BLE 接收机（1 Mbps 模式）：灵敏度 -100 dBm（dirty off）/ -99.3 dBm（dirty on）@30.8% PER，同信道 C/I 为 7 dB。
经典蓝牙（Basic Data Rate）：最大发射功率 18 dBm；接收机灵敏度 -96.3 dBm（dirty off）/ -94 dBm（dirty on）@0.1% BER。
经典蓝牙（Enhanced Data Rate）：最大发射功率 13 dBm；π/4-DQPSK 接收机灵敏度 -95.5 dBm；8DPSK 接收机灵敏度 -88.5 dBm。
完整的 BLE 1 Mbps/2 Mbps 和经典蓝牙 BR/EDR 收发性能表（含最小值、典型值和最大值），请参见数据手册 §5.5。
7. 模组供电¶
模组只有一个主电源输入 VSYS。可由锂离子/锂聚合物电池直接供电（3.2–4.7 V），也可经 DCDC/LDO 稳压器供电（3.7–4.7 V，推荐 3.8 V）。
VBATS 是电池电压检测引脚，由内部 ADC 采样，输入范围 0~4.7 V。不要在外部使用电阻分压，应将待测信号直接接到 VBATS 引脚。
VDD33_VOUT2 是模组内部 3.3 V LDO 的输出，最大可向外部外设提供 150 mA 电流；该电源轨上的总电容不得超过 7.4 µF。
8. 开发板参考原理图和引脚分配¶
数据手册提供了完整的 SF32LB52-MOD-1 开发板参考原理图，涵盖电源、复位、JTAG/SWD、UART、SDIO、LCD 和音频电路。
图 8-1：开发板参考原理图
完整图示请参见官方数据手册图7-2至图7-6（本指南未复现该图）。
数据手册还提供了该开发板的推荐引脚分配表。
图 8-2：开发板推荐引脚分配
完整图示请参见官方数据手册图7-7（本指南未复现该图）。
请以此作为量产原理图的设计起点，并根据产品实际的外设组合调整引脚选择。
9. 原理图设计检查清单¶
| 序号 | 检查点 |
|---|---|
| 1 | VSYS 可直接连接锂离子电池；若经 DCDC/LDO 供电，推荐电压为 3.8 V。VBATS 是电池电压检测引脚，输入范围为 0~4.7 V。不得使用外部电阻分压，应将待测信号直接接到 VBATS。 |
| 2 | VSYS 引脚附近需要放置 1 个 4.7 µF 和 1 个 0.1 µF 电容。 |
| 3 | VBATS 引脚附近需要放置 1 个 0.1 µF 电容。 |
| 4 | VDD33_VOUT2 是 3.3 V LDO 输出，最大电流 150 mA，外部负载电流不得超过此值。 |
| 5 | VDD33_VOUT2 上的总电容不得超过 7.4 µF。 |
| 6 | 模组的 IO 接口电平是 3.3 V，所接外设的接口电平也必须是 3.3 V。 |
| 7 | 若模组内部已装有 32K 晶体，PA22 和 PA23 无法从模组外部使用。 |
| 8 | 若模组已内置 Flash，则 MPI2 的 6 个信号（PA12、PA13、PA14、PA15、PA16、PA17）无法从模组外部使用。 |
| 9 | SDIO 接口和 MPI2 共用 IO，不能同时使用。 |
| 10 | 引脚配置表中标注 #GPADC_CHx 的 IO 支持模拟信号输入，范围为 0~3.3 V。 |
| 11 | 引脚配置表中标注 PAxx_TIM 的 IO 支持 PWM 输出。 |
| 12 | PA34 支持长按 10 s 复位，高有效，设计时需要增加 10 kΩ 下拉电阻。 |
| 13 | 电池接口、触摸屏（TP）接口及其他需要保护的对外接口应预留 ESD 器件。 |
| 14 | PA18/PA19 复用为 DBG_UART、用于程序下载和调试时，建议分别串联一个 100 Ω 电阻。 |
10. 模组尺寸和 PCB 封装图形¶
10.1 模组尺寸¶
模组尺寸为 27.9×18.0×3.1 mm。
图 10.1-1：模组尺寸图——顶视图、侧视图、底视图
完整图示请参见官方数据手册图8-1（本指南未复现该图）。
10.2 推荐 PCB 封装图¶
图 10.2-1：推荐 PCB 封装图
完整图示请参见官方数据手册图8-2（本指南未复现该图）。
10.3 外部天线连接器尺寸¶
对于支持外部天线的型号，模组采用第一代外部天线连接器，兼容：
- 广濑（Hirose）的 U.FL 系列
- I-PEX 的 MHFI 连接器
- 安费诺（Amphenol）的 AMC 连接器
图 10.3-1：外部天线连接器尺寸图
完整图示请参见官方数据手册图8-3（本指南未复现该图）。
10.4 PCB 设计中的模组位置摆放¶
若终端产品采用板载模组设计，请预留空间，使其他器件和金属区域均不与模组的 PCB 天线区域重叠，以免降低辐射效率。规划模组在主板上的位置时，应尽量减小对天线性能的影响。
建议做法：
- 将模组天线区域伸出板边，馈点靠近底板板边位置。
图 10.4-1：模组推荐摆放示意图
完整图示请参见官方数据手册图8-4（本指南未复现该图）。
- 如果天线无法伸出板边，请在 PCB 天线周围至少留出 15 mm 的净空区（禁止铺铜、走线和放置元件），并尽可能切除天线下方的主板板材。
图 10.4-2：模组天线区域净空示意图
完整图示请参见官方数据手册图8-5（本指南未复现该图）。
- 即使采用净空区方案，馈点也应尽量靠近板边位置。
- 整机设计时，应评估外壳对天线的影响并进行 RF 验证，包括在成品上做最终的通信距离测试。
11. 产品处理要求¶
11.1 储存条件¶
- 密封在防潮袋（MBB）中的产品应储存在 <40°C/90%RH 的非冷凝大气环境中。
- 模组的潮湿敏感度等级 MSL 为 3 级。
- 真空袋拆封后，在 25±5°C、60%RH 环境下，应在 168 小时内使用；超时后需先按要求烘烤，再重新上线生产。
11.2 静电放电（ESD）¶
- 人体放电模式（HBM）：±2000 V
- 充电器件模式（CDM）：±500 V
11.3 回流焊温度曲线¶
建议模组只过一次回流焊。
图 11.3-1：推荐回流焊温度曲线
完整图示请参见官方数据手册图9-1（本指南未复现该图）。
11.4 超声波振动¶
请避免将思澈科技（SiFli）模组暴露于超声波焊接机或超声波清洗机等超声波设备的振动中。超声波设备的振动可能与模组内部的晶体产生共振，导致晶体故障甚至失灵，进而致使模组无法工作或性能退化。
12. 相关文档¶
13. 修订历史¶
| 日期 | 版本 | 发布说明 |
|---|---|---|
| 2025-09 | 0.3 | 更新了图 2-1 |
| 2025-03 | 0.2 | 修改了电源相关的描述，更新了图 3-1 以及图 6-3 |
| 2024-12 | 0.1 | 初稿 |
本指南基于以上数据手册内容整理，请以官方 PDF 的最新版本为准。
最后更新: