面向量产的设计¶

选定芯片或模组之后、发布原理图、PCB 布局、BOM 或生产资料之前，请按本页查阅相关参考。这些实现参考有助于降低首次启动调试和产品验证的风险，包括对应器件的硬件设计指南、检查清单、模组接口定义、认可元器件和 EDA 库。

推荐的量产设计顺序¶

请把以下流程当作反复评审的顺序，而不是一次性交接。制作样板前应核对原理图符号和 PCB 封装；完成设计评审并验证量产方案对应的硬件后，才能发布量产用 CAD 文件和生产资料。电路板、固件或 BOM 发生变化时，应重新核查受影响的项目。

表：量产设计顺序

阶段	使用内容	应保留的证据
架构	产品介绍和接口要求	所选器件、封装、内存、显示、音频和存储方案，以及电源设计前提。
原理图与布局	芯片或模组硬件设计指南	已评审的电源、时钟、复位、RF、存储、显示和接口实现。
BOM	合格供应商名录（AVL）和元器件数据手册	每个关键物料均有已认可或经专项验证的替代料。
设计评审	硬件设计检查清单	每项适用检查项及例外情况的处理结论。
启动调试	开发板资料、SDK 示例和实测结果	可重复的启动、烧录、外设、无线、功耗和恢复结果。
量产 CAD 发布	官方 EDA 库和封装图	原理图符号、PCB 封装、引脚分配、焊盘布局和制造文件的核查结果。

开展硬件实现时，可从以下入口查找参考资料：

硬件设计指南为芯片提供器件专用的原理图、布局、电源、接口和启动调试指引，并为模组提供载板集成指引。适用时请同时使用对应的检查清单，模组请先阅读模组介绍以确认其符合产品架构。
M2 模组包括 μForge M2 命名规则和引脚级接口定义草案。该接口定义仍为提案，确定量产方案前必须完成验证。
CAD 与元器件包括思澈科技（SiFli）的 AVL 和官方 EDA 库。两者都不能替代针对具体器件型号、封装图和所选设计指南的最终核实。

设计指南和经验证的元器件清单能够降低风险，但不能证明成品已经通过验证。请验证最终 PCB 版本、固件镜像、外壳、电池、显示屏、存储器件、RF 性能、工作环境和生产测试流程。对于任何偏离设计指南或检查清单的内容，应作为明确的工程决策记录，而非未记录的例外。

最后更新: 2026-10-21