SF32LB56x¶

概览¶

SF32LB56x 是先进的超低功耗 AIoT 微控制器系列，面向需要双模蓝牙（Bluetooth）、更强图形能力、集成音频、外部存储，以及比 SF32LB 系列低阶型号更灵活的显示和存储接口的产品。

它采用 big.LITTLE 双核架构，由一个最高 240 MHz 的高性能 Arm Cortex-M33 STAR-MC1¹ 应用处理器和一个最高 96 MHz 的超低功耗 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 处理器组成。主核心可处理图形界面、显示、存储和产品逻辑；低功耗核心则以更低的能耗预算承担常开传感任务、待机管理和蓝牙控制。

思澈科技（SiFli）官方产品简介和数据手册将 SF32LB56x 定位为集成度更高的选择，适用于显示和音频功能丰富的联网设备。该系列新增了支持 BLE Audio 的双模蓝牙 5.3、ePicasso 2.0 图形引擎、集成音频 ADC/DAC 通路、面向 TinyML 的加速器和封装内 Flash 选项，并支持更广泛的外部存储和显示接口。实际应用中，对于无线、音频或显示需求已经超出 SF32LB55x、但仍希望维持 MCU 级功耗与集成度的设计，SF32LB56x 是合适的选择。

思澈科技（SiFli）的芯片型号指南还提示了 56x 家族的一个关键选型点：不同封装支持的显示接口组合并不完全相同，因此准确料号和封装选择应被视为前期架构决策，而不是后期 PCB 细节。

应用场景¶

SF32LB56x 适用于需要更高阶显示、音频、外部存储和本地处理能力的双模蓝牙产品，包括：

• 智能手表和智能手环
• 图形化可穿戴产品
• 医疗与健康设备
• 联网型 HMI 产品
• 工业手持终端
• 智能门锁与智能家电
• 低功耗传感器中枢
• 高规格电动自行车和电动滑板车显示设备

若设计需要以下一项或多项能力，可选用 SF32LB56x：

• 双模蓝牙 5.3 与 BLE Audio
• 集成 HiFi 音频 ADC 与 DAC
• 更复杂的显示任务与更高的图形处理负载
• DPI/RGB 显示接口支持
• 通过 SDIO 连接外部 Wi-Fi；通过 SD/SDIO 或 eMMC 扩展外部存储
• 通过 WBBGA175 获取更高 GPIO 数量
• 同时承载 TinyML、音频与图形界面的更高并发余量

开发资源¶

特性与规格¶

计算与存储¶

• 高性能 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 应用处理器（HCPU），最高 240 MHz
• 超低功耗 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 处理器（LCPU），最高 96 MHz
• HCPU 最高 370 DMIPS / 984 EEMBC CoreMark
• LCPU 最高 148 DMIPS / 394 EEMBC CoreMark
• HCPU 内存系统：32 KB I-cache + 16 KB D-cache，800 KB SRAM，其中包含 128 KB 保留 SRAM
• LCPU 内存系统：16 KB I-cache + 8 KB D-cache，160 KB 保留 SRAM
• 提供 512 KB 或 1 MB 封装内 QSPI-NOR 选项
• 支持 QSPI-NOR、SPI-NAND、QPI/OPI-PSRAM、SD/SDIO 和 eMMC 外部存储

图形、显示与 AI¶

• ePicasso 2.0 2D/2.5D 图形加速
• 支持 4 层 Alpha 混合加 1 层背景
• 支持硬件旋转、缩放、镜像与常见格式转换
• 图形处理最高支持 1024 × 1024 的尺寸
• eZip 2.0 无损图形解压，原生支持 eZip-A 动画
• 在支持的型号中，LCD 控制器可支持 8080、SPI、Dual-SPI、Quad-SPI、DPI/RGB 与 JDI 接口；具体支持情况取决于封装和准确料号
• TurboPixel：extDMA 以固定压缩比对最终帧缓冲区进行有损压缩，再由显示控制器解压，从而降低 PSRAM 带宽和容量需求
• 面向 TinyML 的神经网络矩阵加速器，最高 1.92 GOPS，效率超过 10 TOPS/W

音频与无线连接¶

• 双模蓝牙 5.3，支持 BLE Audio
• 灵敏度：BLE 1 Mbps 为 -100 dBm，BR 为 -96.3 dBm，EDR2 为 -95.5 dBm，EDR3 为 -88.5 dBm
• 最大发射功率：BR/BLE 为 19 dBm，EDR2/EDR3 为 13 dBm
• BR 接收峰值电流：3.3 V 下 2.2 mA
• 1 个 HiFi 24 位音频 DAC，信噪比 108 dB
• 1 个 HiFi 24 位音频 ADC，信噪比 99 dB
• 2 路 PDM 接口和 1 路 I2S 接口

安全¶

• AES、HASH 与 CRC 硬件加速器
• 真随机数发生器（TRNG）
• PSA Certified Level 1

外设与 I/O¶

• 6 路 UART
• 7 路 I2C
• 4 路 SPI
• 1 路 ISO7816
• 1 路 USB 2.0 FS
• 4 路 MPI
• 2 路 SD/SDIO/eMMC，其中 1 路 4-bit、1 路 8-bit
• 1 路 12 位通用 SAR ADC，8 通道
• 温度传感器
• 2 路低功耗电压比较器
• 外设任务控制器（PTC）
• 最多 120 路 GPIO，取决于封装

电源与封装¶

• 供电范围：1.71 V 至 3.63 V
• 工作温度：-40 °C 至 +85 °C
• 集成高效降压（buck）稳压器与低功耗 LDO
• RTC 唤醒下睡眠电流：600 nA
• 引脚唤醒下睡眠电流：300 nA
• 封装选项：QFN68L 与 WBBGA175

系列型号¶

SF32LB56x 同时覆盖紧凑型 QFN68L 与高 I/O 的 WBBGA175 料号，并提供不同的合封存储组合。应在项目早期就确定具体料号，因为显示接口支持、GPIO 余量、存储容量、PCB 工艺与模组迁移空间在家族内部差异明显。

表列型号的资料供电范围为 1.71 V 至 3.63 V，工作温度范围为 -40 °C 至 +85 °C。GPIO 供电域支持 1.71 V 至 3.45 V；封装内存储器 I/O 电源轨有独立限制。设定接口电平前，请查阅对应 U 或 V 型号的硬件设计指南。

SF32LB566VCB36 的资料差异：思澈科技（SiFli）芯片型号指南将其合封 QSPI-NOR 列为 1 MB；较早版本的 DS5601 V1.9.2 数据手册则在订购信息中列为 4 Mb（0.5 MB）。思澈科技（SiFli）当前的产品资料索引已链接到 DS5601 V1.9.3，但本次未能核实该版本的订购信息，因此不能据此判断旧版差异是否仍然存在或已经修正。本表按芯片型号指南列示。定版 BOM 前，请核对 V1.9.3 的对应条目，或向思澈科技（SiFli）确认准确料号及实际供货的存储配置。

集成路径¶

使用以下顺序将 SF32LB56x 的初步选型推进为已验证的设计：

1. 验证固件路径。 从 SiFli-SDK 快速开始开始，再通过 SiFli-SDK 工作流和示例验证目标显示、音频、蓝牙和存储路径。
2. 选择集成载体。 使用 SF32LB56-MOD 可降低 RF 和高速内存集成工作；使用 SF32LB56-DevKit-LCD 可完成板级验证。
3. 进行硬件设计与评审。 在发布原理图或布局前，使用本地硬件设计指南，包括其原理图核对表和 PCB 布局核对表。U/V 封装和显示接口选择必须与所选器件保持一致。
4. 核对权威来源。 针对准确的可订购型号和封装，核对思澈科技（SiFli）的数据手册、用户手册、适用的 U 型号硬件设计指南或 V 型号硬件设计指南，以及相应的 U 型号硬件应用说明源文件或 V 型号硬件应用说明源文件。

常见问题¶

SF32LB56x 的主要规格是什么？ SF32LB56x 由应用 CPU（Cortex-M33 @240 MHz）与低功耗内核（Cortex-M33 @48/96 MHz，用户可编程内核）组成，内置 960 KB SRAM，支持双模蓝牙（经典蓝牙 + BLE）。图形：ePicasso 2.0。封装：QFN68 / BGA175（7 × 7 mm (QFN), 6.5 × 6.1 mm (BGA)）。USB 2.0 FS。以上为系列级参数，具体以所选型号的数据手册为准。

SF32LB56x 支持哪些显示接口？ SPI / DSPI / QSPI / 8080 / EPD / JDI / RGB。具体支持情况因型号和封装而异。

SF32LB56x 的封装内存储器有多大？ 按型号不同，封装内 PSRAM 最多 16 MB，封装内 NOR Flash 最多 1 MB。

SF32LB56x 需要什么供电电压？ 按变体不同为 1.71–3.63 V，请以数据手册确认具体范围。

如何开始基于 SF32LB56x 的硬件设计？ 请先阅读 SF32LB56x 硬件设计指南，了解原理图、电源、时钟/RF 和 PCB 布局要求，并在投板前使用原理图与布局检查清单。

相关产品¶

模组¶

SF32LB56-MOD 将 SF32LB566VCB36 芯片、存储器、RF 设计与天线选项整合在一块可直接集成的模组中。若项目希望在保留 SF32LB56x 能力的同时降低 RF 布局、天线匹配、晶振布局与高速存储集成风险，它是很实用的方案。

开发板¶

SF32LB56-DevKit-LCD 开发板适合作为固件启动调试、显示验证、音频与存储测试、RF 检查以及功耗分析的起点，尤其适合在投入芯片级或模组级硬件开发前先完成软件与系统验证。

参考产品¶

典型终端产品包括高级智能手表、联网 HMI 面板、医疗与健康设备、工业手持终端、便携式仪器，以及图形能力更强的电动自行车 / 电动滑板车显示设备。

最后更新: 2026-10-21