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打造下一代
嵌入式设备¶
μForge.io 是面向创新半导体解决方案的开源开发平台，首发聚焦思澈科技（SiFli）的 SF32 系列超低功耗微控制器。平台汇集芯片、模组、开发板、SDK、文档和量产就绪的参考设计等全栈资源，帮助开发者降低开发难度，更快地将互联、智能、高能效的嵌入式产品从构想推进到量产。
为什么选择 SF32¶
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高性能
各器件的核心数量与功能配置有所不同：SF32 系列涵盖单核至三核设计，多个系列采用 Cortex-M33 / STAR-MC1 处理器。缓存、FPU 和 MPU 是否提供，取决于具体芯片及 SoC 实现；请以对应型号文档为准。部分器件可提供最高 64 MB 合封 PSRAM。
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蓝牙连接
不同系列和型号支持的蓝牙模式与功能有所不同。各器件支持的功能可能包括经典蓝牙和 LE、LE Audio 以及远距离 PHY。具体能力请查阅相应芯片页面。
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图形加速
2D / 2.5D GPU、LCD 控制器与 LVGL 支持流畅、丰富的图形界面。整个系列支持的接口包括 MIPI、RGB、QSPI、8080、JDI 和 EPD，分辨率最高可达 1280 × 720。
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音频子系统
音频能力因系列和型号而异；受支持的器件提供模拟音频、I²S、PDM 接口以及硬件辅助的数字音频处理能力。
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AI 加速
部分 SF32 器件集成神经网络加速器，可用于 TinyML 和其他边缘推理工作负载。
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超低功耗
先进的电源管理架构，专为电池供电与常开设备优化。
支持的 SF32 MCU 系列 1¶
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SF32LB52
SF32LB52x 面向可穿戴设备的基础款 MCU
- Cortex-M33 STAR-MC1 应用核心 + 专用蓝牙控制核心
- 双模蓝牙 6.3
- 2D / 2.5D GPU，ePicasso 2.0
- eZip 2.0 硬件解压缩
- 音频编解码器，1 路 AMIC，2 路 DMIC
- 576 KB SRAM，最高 16 MB PSRAM
- QFN68 封装，最多 45 个 GPIO，可选集成线性充电器
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SF32LB56
SF32LB56x 图形优化 MCU
- 双核 Cortex-M33 STAR-MC1
- 双模蓝牙 6.3
- 最高 1024 × 600 RGB 显示
- 2D / 2.5D GPU，ePicasso 2.0
- eZip 2.0 硬件解压缩
- 音频编解码器，1 路 AMIC，4 路 DMIC
- 960 KB SRAM，最高 16 MB PSRAM
- 提供 QFN68、BGA175 封装，最多 44 / 120 个 GPIO
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SF32LB57
SF32LB57x 多媒体 AIoT MCU
- 三核 Cortex-M33 STAR-MC1
- 双模蓝牙 6.3
- 最高 1024 × 600 RGB 显示
- 2D / 2.5D GPU，ePicasso 3.0
- eZip 3.0 及 JPEG/MJPEG 解码
- DCMI 摄像头输入，最高 200 万像素
- 音频编解码器，2 路 AMIC，4 路 DMIC
- 592 KB SRAM，最高 48 MB PSRAM
- 提供 QFN68、QFN80、BGA112 封装，最多 46 / 47 / 58 个 GPIO；部分 BGA112 型号另有 6 个引脚可用于 MPI3 或静态输出
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SF32LB58
SF32LB58x 旗舰级 AIoT 平台 MCU
- 三核 Cortex-M33 STAR-MC1
- 双模蓝牙 6.3
- 最高 1280 × 720 MIPI 显示
- 2D / 2.5D GPU + 矢量图形，ePicasso 2.0
- eZip 2.0 及 JPEG/MJPEG 解码
- 音频编解码器，2 路 AMIC，4 路 DMIC
- 3.7 MB SRAM，最高 64 MB PSRAM
- 提供 BGA256 封装，最多 154 个 GPIO
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SF32LB55
SF32LB55x 主流蓝牙低功耗可穿戴 MCU
- 双核 Cortex-M33 STAR-MC1
- 低功耗蓝牙 5.2 收发器
- 2D / 2.5D GPU，ePicasso 1.0
- eZip 1.0 硬件解压缩
- AI 加速器
- 1.4 MB SRAM，最高 18 MB PSRAM
- 提供 QFN68、BGA145、BGA169 封装，最多 49 / 95 / 119 个 GPIO
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参见 SF32 系列产品概述，了解所有器件的详细对比。 ↩
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