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SF32LB52x 硬件设计指南 — RF 与用户接口

SF32LB52x 硬件设计指南的一部分

本页覆盖原理图设计指导的第 5.4-5.5 节:RF 与用户接口。返回最小系统、电源与时钟,继续阅读存储与制造,或参见原理图核对表进行逐项核对。

5.4. RF

5.4.1. RF 原理图与天线路径

快速摘要

  • 天线路径按 50 Ω 阻抗受控走线设计。
  • 即使所选天线已匹配,也应预留 π 型匹配网络。
  • RF 路径应尽量短并做好接地屏蔽,同时远离晶体、DC/DC、显示和充电电路的噪声源。

设计目标

控制阻抗,减少 RF 路径上的阻抗不连续,并为匹配调试预留空间,以保证蓝牙(Bluetooth)接收灵敏度和辐射性能。

RF 走线特征阻抗为 50 Ω。如果天线已匹配,则无需额外的 RF 器件,但仍建议预留 π 型匹配网络,用于杂散抑制或天线调试。

图 5.4-1:RF 电路图

图 5.4-1:RF 电路图

图 5.4-1 的串联电容 C0323 为 15 pF、50 V,两个对地支路 C0318、C0319 标为 NF(不贴装)。这些数值仅用于说明参考设计,不代表所有天线都适用。匹配网络应靠近芯片侧 RF 管脚,最终贴装方案应根据整机实测结果确定。

5.4.2. RF 评审与调试

常见错误 - RF

  • 将匹配网络放在天线侧,而不是靠近芯片侧 RF 管脚。
  • RF 走线经过不必要的过孔或锐角弯折。
  • 与 DC/DC、显示、USB 或充电电路共用噪声较大的地回流路径。
  • 未预留匹配网络,导致后期缺少可行的天线调试手段。

RF 检查表

  • 已与 PCB 厂确认 RF 走线阻抗目标
  • 已预留 π 型匹配网络,并靠近芯片放置
  • 已评审地过孔栅栏和 RF 禁布区
  • 外壳设计定型前,已为天线调试和认证测试预留必要的接入条件

5.5. 用户接口

5.5.1. 显示

快速摘要

  • 支持 SPI、Dual-SPI、Quad-SPI、串行 JDI;部分外部稳压供电型号还支持 EPD。
  • 文档给出的最高显示分辨率为 512 x 512。
  • Reset、TE、背光 PWM、触摸 I2C、触摸中断和显示电源时序应一起评审。

设计目标

选择满足带宽和功耗目标的显示接口,同时保证正常运行和低功耗状态下的唤醒、复位、背光和触摸行为可靠。

芯片支持 3 线 SPI、4 线 SPI、双数据线 SPI(Dual-data SPI)、四数据线 SPI(Quad-data SPI)和串行 JDI 接口。支持的色深为 16.7M 色(RGB888)、262K 色(RGB666)、65K 色(RGB565)和 8 色(RGB111),最高分辨率为 512 x 512。

支持的 LCD 驱动型号:

表 5.5-1:支持的 LCD 驱动 IC 列表
型号 厂商 分辨率 类型 接口
RM69090 Raydium 368x448 AMOLED 3/4 线 SPI、双/四数据线 SPI、MIPI-DSI
RM69330 Raydium 454x454 AMOLED 3/4 线 SPI、双/四数据线 SPI、8 位 8080 MCU 总线、MIPI-DSI
ILI8688E ILITEK 368x448 AMOLED 四数据线 SPI、MIPI-DSI
SH8601A Shine World Technology 454x454 AMOLED 3/4 线 SPI、双/四数据线 SPI、8 位 8080 MCU 总线、MIPI-DSI
SPD2012 Solomon 356x400 TFT 四数据线 SPI
GC9C01 Galaxycore 360x360 TFT 四数据线 SPI
GC9B71 Galaxycore 320x380 TFT 四数据线 SPI
ST77903 Sitronix 400x400 TFT 四数据线 SPI
ICNA3311 Chipone 454x454 AMOLED 四数据线 SPI
FT2308 FocalTech 410x494 AMOLED 四数据线 SPI

显示驱动芯片的接口不等于 MCU 支持的接口

表 5.5-1 列出的是 LCD 驱动芯片提供的接口,并不表示 SF32LB52x 支持表中所有接口。接口列中的 MIPI-DSI 或 8 位 8080 MCU 总线不能作为 MCU 支持该接口的依据。应选择具体 MCU 型号和显示驱动芯片共同支持的接口。

5.5.1.1. SPI/QSPI 显示接口
表 5.5-2:SPI/QSPI 信号连接
SPI 信号 管脚 说明
CSx PA03 片选
WRx_SCL PA04 时钟
DCx PA06 4 线 SPI 模式下为数据/命令信号;Quad-SPI 模式下为数据 1
SDI_RDx PA05 3/4 线 SPI 模式下为数据输入;Quad-SPI 模式下为数据 0
SDO PA05 3/4 线 SPI 模式下为数据输出;与 SDI_RDx 短接
D[0] PA07 Quad-SPI 模式下的数据 2
D[1] PA08 Quad-SPI 模式下的数据 3
RESET PA00 显示复位
TE PA02 防撕裂同步(TE)信号,输入到 MCU
5.5.1.2. JDI 显示接口

源资料中的 JDI 接口名称

原始应用说明在功能概述中写的是串行 JDI,但将下方管脚表标为并行 JDI。本页保留源资料中的管脚分配。原理图定稿前,应确认所用 JDI 模式、屏幕要求和具体 MCU 型号的支持情况,不能将串行与并行接口视为可以互换。

表 5.5-3:并行 JDI 信号连接
JDI 信号 I/O 说明
JDI_VCK PA39 垂直驱动移位时钟
JDI_VST PA08 垂直驱动启动信号
JDI_XRST PA40 水平和垂直驱动复位
JDI_HCK PA41 水平驱动移位时钟
JDI_HST PA06 水平驱动启动信号
JDI_ENB PA07 像素存储写使能
JDI_R1 PA05 红色图像数据(奇数像素)
JDI_R2 PA42 红色图像数据(偶数像素)
JDI_G1 PA04 绿色图像数据(奇数像素)
JDI_G2 PA43 绿色图像数据(偶数像素)
JDI_B1 PA03 蓝色图像数据(奇数像素)
JDI_B2 PA02 蓝色图像数据(偶数像素)
5.5.1.3. EPD 显示接口

芯片支持 8 位并行 EPD 显示接口:

表 5.5-4:EPD 信号连接

EPD 信号 I/O 说明
CLK PA04 源极驱动时钟
CKV/CPV GPIO 栅极驱动时钟
SPH PA06 源极驱动起始脉冲
SPV/STV GPIO 栅极驱动起始脉冲
LE GPIO 源极驱动锁存使能
OE GPIO 源极驱动输出使能
D0–D7 PA07/PA08/PA37/PA39/PA40/PA41/PA42/PA43 源极驱动数据信号,第 0–7 位
GMODE GPIO 栅极驱动输出模式选择
VPOS/VNEG TPS 源极驱动正/负电源
VGH/VGL TPS 栅极驱动正/负电源
VCOM TPS 公共端
TPS_WAKEUP/TPS_PWRUP GPIO TPS PMIC 唤醒 / 上电控制
TPS_SDA/TPS_SCL I2C TPS PMIC I2C 接口
TPS_PWRCOM GPIO TPS PMIC VCOM_CTRL,VCOM 使能
TPS_GOOD GPIO TPS PMIC 电源正常信号输出

Note

标记为“PA**”的信号必须使用表中指定的固定 I/O。标记为 GPIO 的信号可分配到任意 I/O。标记为 TPS 的信号由显示 PMIC(TPS)输出至面板。标记为 I2C 的信号必须分配到具备 I2C 功能的 I/O。

不适用

思澈科技(SiFli)官方 SF32LB520/3/5/7 硬件应用说明未包含 EPD 并行接口参考设计。如果产品需要 EPD 显示,请参考 52B/D/E/G/J 相关文档,并直接向思澈科技(SiFli)FAE 确认电池供电型号是否可行。

5.5.1.4. 触摸与背光接口

SF32LB52x 支持 I2C 触摸控制器接口、触摸状态中断输入,以及一个用于背光使能和亮度控制的 PWM 信号。

表 5.5-5:触摸与背光连接
触摸/背光信号 管脚 说明
Interrupt PA43 触摸状态中断(可唤醒)
I2C1_SCL PA42 触摸 I2C 时钟
I2C1_SDA PA41 触摸 I2C 数据
BL_PWM PA01 背光 PWM 控制
Reset PA44 触摸控制器复位

常见错误 - 显示

  • 分配管脚时遗漏 Reset、TE、背光 PWM 或触摸中断。
  • 未确认具体器件和源设计,就假定电池供电型号支持 EPD。
  • 直接使用内部 LDO 给显示屏供电,而没有采用供电能力足够的外部电源轨。
  • 将显示时钟和数据线靠近晶体、RF、音频或高阻模拟节点走线。

显示检查表

  • 显示接口、色深、分辨率和带宽与所选面板匹配
  • Reset、TE、背光 PWM、触摸 I2C 和触摸中断已分配并记录
  • 显示电源轨和电源时序兼容待机和唤醒行为
  • 启动调试计划覆盖复位、面板 ID/数据读回(如支持)、背光、触摸中断和首帧显示

5.5.2. 音频接口

快速摘要

  • 模拟麦克风采用单端输入,且需要串联隔直电容。
  • DAC 输出为差分输出,应采用短距离、带接地屏蔽的差分走线。
  • 音频电源滤波和 MIC_BIAS 相关器件的布局会显著影响噪声水平。

设计目标

缩短麦克风、DAC、偏置和音频电源路径,做好滤波与接地屏蔽,并使其远离数字电路和开关噪声源,以保证模拟信号质量。

音频接口提供:

  1. 一个用于模拟麦克风的单端 ADC 输入,串联至少 2.2 μF 隔直电容;麦克风由芯片的 MIC_BIAS 输出供电。
  2. 一个用于外部音频 PA 的差分 DAC 输出;应按差分对走线并做好接地屏蔽,走线电容 < 10 pF、长度 < 2 cm。
表 5.5-6:音频信号连接
音频信号 管脚 说明
BIAS MIC_BIAS 麦克风电源
AU_ADC1P ADCP 单端模拟麦克风输入
AU_DAC1P DACP 差分模拟输出,正端
AU_DAC1N DACN 差分模拟输出,负端

图 5.5-1:模拟 MEMS MIC 单端输入电路

图 5.5-1:模拟 MEMS MIC 单端输入电路

图 5.5-2:模拟 ECM MIC 单端输入电路

图 5.5-2:模拟 ECM MIC 单端输入电路

麦克风参考电路用串联 1 kΩ 电阻和对地 1 uF、6.3 V 电容对 MIC_BIAS 进行滤波,ECM 电路还使用了 4.7 kΩ 麦克风偏置电阻。两种电路都在输入端接有 0.01 uF 对地电容,用于并联滤波,不能替代信号路径中所需的串联隔直电容。修改参考电路时,应明确区分这两类电容。

图 5.5-3:模拟音频 PA 电路

图 5.5-3:模拟音频 PA 电路

常见错误 - 音频

  • 将麦克风或 DAC 走线靠近显示时钟、DC/DC、RF、USB 或 SDIO。
  • MIC_BIAS 或 AVDD33_AUD 滤波电容距离芯片管脚过远。
  • 将 DACP/DACN 当作两个独立单端信号,而不是差分对。
  • 模拟输出走线过长或寄生电容过高。

音频检查表

  • MIC_BIAS、ADCP、DACP 和 DACN 相关器件摆放已按布局示例评审
  • DACP/DACN 按短距离、带接地屏蔽的差分对走线
  • 音频滤波电容靠近对应管脚,并良好接地
  • 启动调试计划覆盖麦克风偏置、ADC 噪声底、DAC 输出、PA 使能和可闻噪声

补齐麦克风和 DAC 信号链

源资料将 MEMS_MIC_ADC_IN 和 ECM_MIC_ADC_IN 均接至 ADCP。应按前文要求串联至少 2.2 uF 的隔直电容;麦克风电路中接地的 0.01 uF 电容不能替代隔直电容。图 5.5-3 虚线框内的差分低通滤波器应靠近 MCU 放置,并保证 DAC 输出走线电容小于 10 pF、长度小于 2 cm。

5.5.3. 按键

快速摘要

  • PA34 支持电源键、开关机行为和长按复位。
  • 机械旋转编码器按键电路应以参考设计为基础,并结合唤醒、消抖和 ESD 要求进行评审。

设计目标

保证用户输入和复位功能可靠,避免误唤醒、持续复位,以及上下拉电路造成的过大待机漏电。

5.5.3.1. 电源键

PA34 支持长按复位,可设计为开关机和长按复位共用按键。长按复位为高电平有效,因此默认状态应下拉为低,按下按键时变为高电平。

图 5.5-4:电源 / 长按复位按键电路

图 5.5-4:电源 / 长按复位按键电路

参考电路在 VSYS_3V3 与按键之间串联 R0703(5.1 kΩ),由 R0702(100 kΩ)将 PA34 下拉,并将 C0720(0.1 uF)接地;电路还包含 ESD 保护器件。这些是图中参考设计的数值。实际使用时,应核对输入门限、消抖效果、漏电和复位时序。

5.5.3.2. 机械旋转编码器按键

机械旋转编码器按键电路应以参考设计为基础。

图 5.5-5:机械旋转编码器按键电路

图 5.5-5:机械旋转编码器按键电路

编码器的 A、B 信号分别通过 0 Ω 电阻接到 PA35、PA36。两路信号各有一个接至 VDD33_LDO2_VOUT 的 200 kΩ 上拉电阻及 ESD 保护器件,C0703、C0706 标为 NF(不贴装)。信号标签还列出了复用的 USB/UART 功能,采用该管脚分配前,应检查是否存在功能冲突。

常见错误 - 按键

  • PA34 悬空或默认偏置电平错误。
  • 忽略按键电路的唤醒、ESD、消抖要求,或未预留量产测试所需的接入点。
  • 将按键网络与噪声较大或负载较重的功能复用,且未评估唤醒可靠性。

按键检查表

  • 电源/长按复位默认电平正确
  • 已验证目标低功耗状态下的唤醒行为
  • 已评审 ESD 和机械消抖要求
  • 启动调试计划包含短按、长按、唤醒和复位行为

5.5.4. 振动马达

快速摘要

  • 使用 PWM 输出通过外部驱动级驱动振动马达。
  • 对待机电流敏感的设计,应从可开关电源轨给马达供电。

设计目标

提供一致的触觉反馈,同时避免马达浪涌电流、开关噪声和待机漏电影响敏感电源轨及唤醒电路。

SF32LB52x 支持通过 PWM 输出配合外部驱动级驱动振动马达。

图 5.5-6:振动马达驱动电路(SF32LB520/3/5/7 参考;外部稳压供电型号功能等效)

图 5.5-6:振动马达驱动电路(SF32LB520/3/5/7 参考;外部稳压供电型号功能等效)

图 5.5-7:振动马达驱动电路(52B/D/E/G/J 参考)

图 5.5-7:振动马达驱动电路(52B/D/E/G/J 参考)

两种马达参考电路均由 PA20 控制低侧 MOSFET,栅极接有 1 MΩ 下拉电阻。图 5.5-6 从芯片的 3.3 V VDD33_VOUT2 输出给马达供电;图 5.5-7 则从 VSYS/VBAT 输入,通过两个独立的外部 3.3 V LDO 分别给马达和 PVDD 供电。两者的控制功能等效,但供电连接不能直接互换。

马达检查表

  • 已评审马达驱动、续流/ESD 保护和电源电流能力
  • 待机和出货状态下马达电源轨默认关闭
  • PWM 管脚分配未与显示、存储或调试管脚冲突
  • 启动调试计划覆盖 PWM 占空比扫描、启动电流、可闻噪声和待机漏电

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