SF32LB52x¶
概览¶
SF32LB52x 是思澈科技(SiFli)面向入门级智能可穿戴设备、紧凑型图形 HMI、蓝牙(Bluetooth)外设及其他空间受限 AIoT 产品推出的高性价比 MCU 系列,集成显示、音频、存储和无线连接能力。
平台采用 240 MHz Arm Cortex-M33 STAR-MC11 应用核心,并集成专用的 24 MHz 低功耗蓝牙控制核心。蓝牙连接和需要持续运行的任务由低功耗核心处理,使应用核心能够流畅运行图形界面和主应用栈。
选型时,可以先按思澈科技(SiFli)芯片型号指南列出的主要型号,区分两类供电方案:
- SF32LB520/3/5/7:锂离子电池供电型号,集成充电路径
- 52B/D/E/G/J:外部稳压供电型号,其中 52B/E/G/J 面向 3.3 V 系统,52D 面向特殊 1.8 V 超低功耗系统
这几组型号不能在板级上直接互换。电池供电组与外部供电组之间并不引脚兼容;即使封装布局相近,1.8 V 的 52D 与 3.3 V 的 52B/E/G/J 也因供电条件不同而不能直接替换。
应用场景¶
SF32LB52x 适用于以蓝牙为核心、且成本、集成度与电池续航是主要设计考量的产品,包括:
- 入门级智能手表和运动手环
- 蓝牙模组与无线适配器
- 蓝牙音频配件
- 智能传感器与可穿戴设备
- 电子货架标签与智能徽章
- 便携式标签打印机
- 电动自行车 / 电动滑板车显示屏
- 基于 LVGL 的基础 HMI 设备
开发资源¶
特性与规格¶
计算与存储¶
- Arm Cortex-M33 STAR-MC1 应用核心,最高 240 MHz,带 DSP 与 MPU
- 专用 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 蓝牙控制核心,24 MHz
- 32 KB 指令缓存 + 16 KB 数据缓存
- 512 KB 应用 SRAM + 64 KB 蓝牙控制器 SRAM
- 合封存储随具体型号变化,可从 1 MB QSPI-NOR 到 16 MB OPI-PSRAM
图形与音频¶
- ePicasso 2.0 2D/2.5D 图形加速器
- eZip 2.0 无损图形解压硬件加速器
- 专用 LCD 控制器,支持 SPI/DSPI/QSPI(含墨水屏 SPI)以及 8080-8 bit
- 1 路 24 位音频 ADC,99 dB 信噪比
- 1 路 24 位音频 DAC,109 dB 信噪比
无线连接¶
- 双模蓝牙 5.3(经典蓝牙 + BLE)
- 最大发射功率:
- BLE/BR 为 19 dBm
- BT/EDR2 和 BT/EDR3 为 13 dBm
- 灵敏度:-100 dBm @ BLE/1 Mbps
- 专用 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 蓝牙控制核心,64 KB SRAM @ 24 MHz
- 产品简介给出的睡眠电流为 2 μA;系统级待机电流还取决于工作模式和板级漏电
安全¶
- AES/HASH/CRC 硬件加速器
- TRNG
- PSA Certified Level 1
外设与 I/O¶
- 3 路 UART
- 4 路 I2C
- 2 路 SPI
- 1 路 USB2.0 FS
- 1 路 I2S
- 1 路 PDM 接口(最多可连接 2 个数字麦克风)
- 1 路 SD3.0/SDIO3.0/eMMC
- 1 路 12 位通用 ADC
- 温度传感器
- RTC 与看门狗定时器
- 按型号系列提供 44 或 45 路 GPIO
电源¶
-
电池供电组:SF32LB520/3/5/7 —— 由单节锂离子/锂聚合物电池直接供电,适用于采用集成充电路径的设计。
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外部稳压供电 3.3 V 组:52B/E/G/J —— 面向 3.3 V 稳压外部供电系统,组内型号彼此引脚兼容。
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外部稳压供电 1.8 V 组:SF32LB52D —— 面向特殊超低功耗 1.8 V 系统,与 3.3 V 型号在电气上不能互换。
电池供电组与外部稳压供电组是相互独立的芯片配置,两个供电系列之间不引脚兼容。
系列型号¶
对于思澈科技(SiFli)芯片型号指南列出的主要型号,可按以下方式选型:
- SF32LB520/3/5/7:锂离子电池供电组,组内引脚兼容
- 52B/E/G/J:标准 3.3 V 外部供电组,组内引脚兼容
- SF32LB52D:面向超低功耗场景的特殊 1.8 V 外部供电型号
若需在不同存储规格之间迁移,最接近的对应关系如下:
- 520 ↔ 52B
- 523 ↔ 52E,52D 为其 1.8 V 对应型号
- 525 ↔ 52G
- 527 ↔ 52J
| SF32LB | 520U36 | 523UB6 | 525UC6 | 527UD6 | 52BU36 | 52BU56 | 52DUB6 | 52EUB6 | 52GUC6 | 52JUD6 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 封装 | QFN68L | QFN68L | QFN68L | QFN68L | QFN68L | QFN68L | QFN68L | QFN68L | QFN68L | QFN68L |
| 尺寸 | 7 × 7 × 0.85 mm | 7 × 7 × 0.85 mm | 7 × 7 × 0.85 mm | 7 × 7 × 0.85 mm | 7 × 7 × 0.85 mm | 7 × 7 × 0.85 mm | 7 × 7 × 0.85 mm | 7 × 7 × 0.85 mm | 7 × 7 × 0.85 mm | 7 × 7 × 0.85 mm |
| 引脚间距 | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.35 mm |
| GPIO 数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 45 | 45 | 45 | 45 | 45 | 45 |
| 合封存储 | 1 MB QSPI-NOR | 4 MB OPI-PSRAM | 8 MB OPI-PSRAM | 16 MB OPI-PSRAM | 1 MB QSPI-NOR | 4 MB QSPI-NOR | 4 MB OPI-PSRAM | 4 MB OPI-PSRAM | 8 MB OPI-PSRAM | 16 MB OPI-PSRAM |
| 供电电压范围 | 3.2–4.7 V | 3.2–4.7 V | 3.2–4.7 V | 3.2–4.7 V | 2.97–3.63 V | 2.97–3.63 V | 1.71–1.98 V | 2.97–3.63 V | 2.97–3.63 V | 2.97–3.63 V |
| I/O 电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V / 1.8 V | 3.3 V / 1.8 V | 3.3 V / 1.8 V | 3.3 V / 1.8 V | 3.3 V / 1.8 V | 3.3 V / 1.8 V |
| 工作温度 | -40 至 85°C | -40 至 85°C | -40 至 85°C | -40 至 85°C | -40 至 85°C | -40 至 85°C | -40 至 85°C | -40 至 85°C | -40 至 85°C | -40 至 85°C |
本表依据思澈科技(SiFli)的芯片型号指南列出主要型号,并非完整的订购型号目录。当前链接的外部供电版数据手册还列有 SF32LB52HUD6(1.8 V、QFN68L、128 Mb PSRAM);硬件设计指南中也使用了 52AUx6 和 52D/F/HUx6 等后缀写法。现有资料没有给出一份统一一致的型号表。设计定型前,任何此类 SKU 的订购状态、供电限制、合封存储接口和 I/O 规格都应以对应的最新版数据手册为准。
集成路径¶
按以下步骤,把 SF32LB52x 的候选清单推进为经过验证的设计:
- 验证固件路径。 从 SiFli-SDK 快速开始开始,再通过 SiFli-SDK 工作流和示例验证所需外设和蓝牙行为。
- 选择集成载体。 如果产品适合使用已集成 RF 的模组,请评估 SF32LB52-MOD-1;否则选择最接近的 SF32LB52 开发板,用于早期固件和外设验证。
- 进行硬件设计与评审。 在发布原理图或布局前,使用本地硬件设计指南,包括其原理图核对表和 PCB 布局核对表。确认正确的供电系列基线:520/3/5/7、52B/E/G/J 或 52D。
- 核对权威来源。 针对准确的可订购型号和封装,核对适用的数据手册,以及思澈科技(SiFli)的 [520/3/5/7 硬件设计指南]或 [52B/D/E/G/J 硬件设计指南]。
常见问题¶
SF32LB52x 的主要规格是什么? SF32LB52x 由应用 CPU(Cortex-M33 @240 MHz)与低功耗内核(Cortex-M33 @24/48 MHz,专用蓝牙控制器)组成,内置 576 KB SRAM,支持双模蓝牙(经典蓝牙 + BLE)。图形:ePicasso 2.0 Lite。封装:QFN68(7 × 7 mm)。USB 2.0 FS。以上为系列级参数,具体以所选型号的数据手册为准。
SF32LB52x 支持哪些显示接口? SPI / DSPI / QSPI / 8080 / EPD / JDI。具体支持情况因型号和封装而异。
SF32LB52x 的封装内存储器有多大? 按型号不同,封装内 PSRAM 最多 16 MB,封装内 NOR Flash 最多 4 MB。
SF32LB52x 需要什么供电电压? 按变体不同为 3.2–4.7 V (520/3/5/7), 2.97–3.63 V (52B/E/G/J), 1.8 V (52D),请以数据手册确认具体范围。
如何开始基于 SF32LB52x 的硬件设计? 请先阅读 SF32LB52x 硬件设计指南,了解原理图、电源、时钟/RF 和 PCB 布局要求,并在投板前使用原理图与布局检查清单。
相关产品¶
模组¶
SF32LB52-MOD-1 集成 SF32LB525UC6 芯片及其 RF 匹配网络;标准配置下,芯片还合封 8 MB OPI-PSRAM。模组尺寸为 27.9 × 18.0 × 3.1 mm,适合希望采用 SF32LB52 级方案、同时减少芯片级 RF 布局与验证工作量的项目。
开发套件¶
- SF32LB52-DevKit-LCD 是 SF32LB52 模组生态中以显示为主的主要启动调试板,支持 QSPI 和 MCU/8080 LCD 连接。
- SF32LB52-DevKit-Core-3p3 是面向 52B/52J 类外部供电设计的紧凑型核心板,适合快速完成固件、GPIO 与低功耗启动调试。
- SF32LB52-DevKit-Nano 是 52 系列中尺寸最小的开发板,适合目标产品对尺寸有限制的场景。
- SF32LB52-DevKit-ULP 更偏向低功耗与电池应用评估,适合做紧凑型方案实验。
参考产品¶
典型 SF32LB52 终端包括入门级智能手表、运动手环、蓝牙配件、紧凑型图形控制器、电子货架标签、智能徽章、便携式标签打印机,以及成本敏感的电动自行车 / 电动滑板车显示设备。
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STAR-MC1 是安谋科技(Arm China)的可配置 Armv8-M Mainline 嵌入式 CPU IP。思澈科技(SiFli)在兼容的 SF32 器件中,将其标注为 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 应用处理器。其 Cortex-M33 级软件模型有助于沿用既有 Cortex-M33 固件、中间件、RTOS 移植和工具链,但仍需完成器件专用的常规集成工作。CU、SP 和 SE 配置主要在缓存、TCM、XIPU 和 TrustZone 能力上有所不同;Arm 自定义指令/CDE 和协处理器接口属于可选能力,须针对具体 SF32 料号核实。思澈科技(SiFli)文档会依上下文使用 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 或 Arm Cortex-M33。 ↩
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