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SF32LB52x

概览

SF32LB52x 是思澈科技(SiFli)面向入门级智能可穿戴设备、紧凑型图形 HMI、蓝牙(Bluetooth)外设及其他空间受限 AIoT 产品推出的高性价比 MCU 系列,集成显示、音频、存储和无线连接能力。

平台采用 240 MHz Arm Cortex-M33 STAR-MC11 应用核心,并集成专用的 24 MHz 低功耗蓝牙控制核心。蓝牙连接和需要持续运行的任务由低功耗核心处理,使应用核心能够流畅运行图形界面和主应用栈。

选型时,可以先按思澈科技(SiFli)芯片型号指南列出的主要型号,区分两类供电方案:

  • SF32LB520/3/5/7:锂离子电池供电型号,集成充电路径
  • 52B/D/E/G/J:外部稳压供电型号,其中 52B/E/G/J 面向 3.3 V 系统,52D 面向特殊 1.8 V 超低功耗系统

这几组型号不能在板级上直接互换。电池供电组与外部供电组之间并不引脚兼容;即使封装布局相近,1.8 V 的 52D 与 3.3 V 的 52B/E/G/J 也因供电条件不同而不能直接替换。

应用场景

SF32LB52x 适用于以蓝牙为核心、且成本、集成度与电池续航是主要设计考量的产品,包括:

  • 入门级智能手表和运动手环
  • 蓝牙模组与无线适配器
  • 蓝牙音频配件
  • 智能传感器与可穿戴设备
  • 电子货架标签与智能徽章
  • 便携式标签打印机
  • 电动自行车 / 电动滑板车显示屏
  • 基于 LVGL 的基础 HMI 设备

开发资源


特性与规格

计算与存储

  • Arm Cortex-M33 STAR-MC1 应用核心,最高 240 MHz,带 DSP 与 MPU
  • 专用 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 蓝牙控制核心,24 MHz
  • 32 KB 指令缓存 + 16 KB 数据缓存
  • 512 KB 应用 SRAM + 64 KB 蓝牙控制器 SRAM
  • 合封存储随具体型号变化,可从 1 MB QSPI-NOR 到 16 MB OPI-PSRAM

图形与音频

  • ePicasso 2.0 2D/2.5D 图形加速器
  • eZip 2.0 无损图形解压硬件加速器
  • 专用 LCD 控制器,支持 SPI/DSPI/QSPI(含墨水屏 SPI)以及 8080-8 bit
  • 1 路 24 位音频 ADC,99 dB 信噪比
  • 1 路 24 位音频 DAC,109 dB 信噪比

无线连接

  • 双模蓝牙 5.3(经典蓝牙 + BLE)
  • 最大发射功率:
    • BLE/BR 为 19 dBm
    • BT/EDR2 和 BT/EDR3 为 13 dBm
  • 灵敏度:-100 dBm @ BLE/1 Mbps
  • 专用 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 蓝牙控制核心,64 KB SRAM @ 24 MHz
  • 产品简介给出的睡眠电流为 2 μA;系统级待机电流还取决于工作模式和板级漏电

安全

  • AES/HASH/CRC 硬件加速器
  • TRNG
  • PSA Certified Level 1

外设与 I/O

  • 3 路 UART
  • 4 路 I2C
  • 2 路 SPI
  • 1 路 USB2.0 FS
  • 1 路 I2S
  • 1 路 PDM 接口(最多可连接 2 个数字麦克风)
  • 1 路 SD3.0/SDIO3.0/eMMC
  • 1 路 12 位通用 ADC
  • 温度传感器
  • RTC 与看门狗定时器
  • 按型号系列提供 44 或 45 路 GPIO

电源

  • 电池供电组:SF32LB520/3/5/7 —— 由单节锂离子/锂聚合物电池直接供电,适用于采用集成充电路径的设计。

  • 外部稳压供电 3.3 V 组:52B/E/G/J —— 面向 3.3 V 稳压外部供电系统,组内型号彼此引脚兼容。

  • 外部稳压供电 1.8 V 组:SF32LB52D —— 面向特殊超低功耗 1.8 V 系统,与 3.3 V 型号在电气上不能互换。

电池供电组与外部稳压供电组是相互独立的芯片配置,两个供电系列之间不引脚兼容。

系列型号

对于思澈科技(SiFli)芯片型号指南列出的主要型号,可按以下方式选型:

  • SF32LB520/3/5/7:锂离子电池供电组,组内引脚兼容
  • 52B/E/G/J:标准 3.3 V 外部供电组,组内引脚兼容
  • SF32LB52D:面向超低功耗场景的特殊 1.8 V 外部供电型号

若需在不同存储规格之间迁移,最接近的对应关系如下:

  • 520 ↔ 52B
  • 523 ↔ 52E,52D 为其 1.8 V 对应型号
  • 525 ↔ 52G
  • 527 ↔ 52J
SF32LB52x 主要型号
SF32LB 520U36 523UB6 525UC6 527UD6 52BU36 52BU56 52DUB6 52EUB6 52GUC6 52JUD6
封装 QFN68L QFN68L QFN68L QFN68L QFN68L QFN68L QFN68L QFN68L QFN68L QFN68L
尺寸 7 × 7 × 0.85 mm 7 × 7 × 0.85 mm 7 × 7 × 0.85 mm 7 × 7 × 0.85 mm 7 × 7 × 0.85 mm 7 × 7 × 0.85 mm 7 × 7 × 0.85 mm 7 × 7 × 0.85 mm 7 × 7 × 0.85 mm 7 × 7 × 0.85 mm
引脚间距 0.35 mm 0.35 mm 0.35 mm 0.35 mm 0.35 mm 0.35 mm 0.35 mm 0.35 mm 0.35 mm 0.35 mm
GPIO 数量 44 44 44 44 45 45 45 45 45 45
合封存储 1 MB QSPI-NOR 4 MB OPI-PSRAM 8 MB OPI-PSRAM 16 MB OPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR 4 MB QSPI-NOR 4 MB OPI-PSRAM 4 MB OPI-PSRAM 8 MB OPI-PSRAM 16 MB OPI-PSRAM
供电电压范围 3.2–4.7 V 3.2–4.7 V 3.2–4.7 V 3.2–4.7 V 2.97–3.63 V 2.97–3.63 V 1.71–1.98 V 2.97–3.63 V 2.97–3.63 V 2.97–3.63 V
I/O 电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V / 1.8 V 3.3 V / 1.8 V 3.3 V / 1.8 V 3.3 V / 1.8 V 3.3 V / 1.8 V 3.3 V / 1.8 V
工作温度 -40 至 85°C -40 至 85°C -40 至 85°C -40 至 85°C -40 至 85°C -40 至 85°C -40 至 85°C -40 至 85°C -40 至 85°C -40 至 85°C

本表依据思澈科技(SiFli)的芯片型号指南列出主要型号,并非完整的订购型号目录。当前链接的外部供电版数据手册还列有 SF32LB52HUD6(1.8 V、QFN68L、128 Mb PSRAM);硬件设计指南中也使用了 52AUx6 和 52D/F/HUx6 等后缀写法。现有资料没有给出一份统一一致的型号表。设计定型前,任何此类 SKU 的订购状态、供电限制、合封存储接口和 I/O 规格都应以对应的最新版数据手册为准。

集成路径

按以下步骤,把 SF32LB52x 的候选清单推进为经过验证的设计:

  1. 验证固件路径。 从 SiFli-SDK 快速开始开始,再通过 SiFli-SDK 工作流和示例验证所需外设和蓝牙行为。
  2. 选择集成载体。 如果产品适合使用已集成 RF 的模组,请评估 SF32LB52-MOD-1;否则选择最接近的 SF32LB52 开发板,用于早期固件和外设验证。
  3. 进行硬件设计与评审。 在发布原理图或布局前,使用本地硬件设计指南,包括其原理图核对表和 PCB 布局核对表。确认正确的供电系列基线:520/3/5/7、52B/E/G/J 或 52D。
  4. 核对权威来源。 针对准确的可订购型号和封装,核对适用的数据手册,以及思澈科技(SiFli)的 [520/3/5/7 硬件设计指南]或 [52B/D/E/G/J 硬件设计指南]。

常见问题

SF32LB52x 的主要规格是什么? SF32LB52x 由应用 CPU(Cortex-M33 @240 MHz)与低功耗内核(Cortex-M33 @24/48 MHz,专用蓝牙控制器)组成,内置 576 KB SRAM,支持双模蓝牙(经典蓝牙 + BLE)。图形:ePicasso 2.0 Lite。封装:QFN68(7 × 7 mm)。USB 2.0 FS。以上为系列级参数,具体以所选型号的数据手册为准。

SF32LB52x 支持哪些显示接口? SPI / DSPI / QSPI / 8080 / EPD / JDI。具体支持情况因型号和封装而异。

SF32LB52x 的封装内存储器有多大? 按型号不同,封装内 PSRAM 最多 16 MB,封装内 NOR Flash 最多 4 MB。

SF32LB52x 需要什么供电电压? 按变体不同为 3.2–4.7 V (520/3/5/7), 2.97–3.63 V (52B/E/G/J), 1.8 V (52D),请以数据手册确认具体范围。

如何开始基于 SF32LB52x 的硬件设计? 请先阅读 SF32LB52x 硬件设计指南,了解原理图、电源、时钟/RF 和 PCB 布局要求,并在投板前使用原理图与布局检查清单。

模组

SF32LB52-MOD-1 集成 SF32LB525UC6 芯片及其 RF 匹配网络;标准配置下,芯片还合封 8 MB OPI-PSRAM。模组尺寸为 27.9 × 18.0 × 3.1 mm,适合希望采用 SF32LB52 级方案、同时减少芯片级 RF 布局与验证工作量的项目。

开发套件

  • SF32LB52-DevKit-LCD 是 SF32LB52 模组生态中以显示为主的主要启动调试板,支持 QSPI 和 MCU/8080 LCD 连接。
  • SF32LB52-DevKit-Core-3p3 是面向 52B/52J 类外部供电设计的紧凑型核心板,适合快速完成固件、GPIO 与低功耗启动调试。
  • SF32LB52-DevKit-Nano 是 52 系列中尺寸最小的开发板,适合目标产品对尺寸有限制的场景。
  • SF32LB52-DevKit-ULP 更偏向低功耗与电池应用评估,适合做紧凑型方案实验。

参考产品

典型 SF32LB52 终端包括入门级智能手表、运动手环、蓝牙配件、紧凑型图形控制器、电子货架标签、智能徽章、便携式标签打印机,以及成本敏感的电动自行车 / 电动滑板车显示设备。


  1. STAR-MC1 是安谋科技(Arm China)的可配置 Armv8-M Mainline 嵌入式 CPU IP。思澈科技(SiFli)在兼容的 SF32 器件中,将其标注为 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 应用处理器。其 Cortex-M33 级软件模型有助于沿用既有 Cortex-M33 固件、中间件、RTOS 移植和工具链,但仍需完成器件专用的常规集成工作。CU、SP 和 SE 配置主要在缓存、TCM、XIPU 和 TrustZone 能力上有所不同;Arm 自定义指令/CDE 和协处理器接口属于可选能力,须针对具体 SF32 料号核实。思澈科技(SiFli)文档会依上下文使用 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 或 Arm Cortex-M33。 ↩

最后更新: