SF32LB58-MOD 硬件设计指南¶

1. 概述¶

SF32LB58-MOD 是一款通用型、低功耗的蓝牙（Bluetooth）MCU 模组，采用思澈科技（SiFli）SF32LB586VDD36 芯片，搭载三核 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 处理器，最高工作频率为 240 MHz。模组内置 48 MHz 晶振，并可选配 32.768 kHz 晶振；不同型号还可配置 HPI-PSRAM、QSPI-NOR/NAND Flash 或 eMMC 存储。该表面贴装模组共有 138 个管脚，尺寸为 24 × 24 × 3.1 mm。

本指南涵盖模组级硬件集成的各个方面：管脚定义、外设接口、电气特性、供电要求、参考原理图、原理图设计检查清单、模组尺寸和 PCB 封装图形，以及产品处理要求。内容基于思澈科技（SiFli）技术规格书 DS5802-SF32LB58-MOD V0.1。

关于底层芯片架构（内核、图形、存储子系统与外设的更多细节），请参见 SF32LB58x 与 SF32LB58x 硬件设计指南。

2. 快速设计概览¶

2.1 模组型号¶

2.2 关键规格¶

3. 功能框图¶

模组集成了 SF32LB586VDD36 芯片、48 MHz 晶振、可选配的 32.768 kHz 晶振，以及（根据型号）合封的 HPI-PSRAM、QSPI-NOR/NAND Flash 或 eMMC，配合射频匹配网络和天线馈线。

4. 管脚定义¶

4.1 管脚布局¶

模组周边共引出 138 个管脚。

4.2 管脚定义表¶

模组共有 138 个管脚，具体描述如下表所示。

图例：P：电源；I：输入；O：输出；T：可配置为高阻；AO：音频输出；AI：音频输入。

4.3 实物管脚描述¶

技术规格书图 3-2 按功能分组展示了 SDIO、SPI、I2C、UART、GPTIM、LCD 接口（DPI/8080/SPI/JDI/DSI）、GPADC、MPI、模拟音频、启动模式、电源、蓝牙天线、CAN/USB 以及 SWD/调试 UART 等信号在 SF32LB586VDD36 晶粒轮廓上的分布。规划主板信号分组和走线时，应结合上方的管脚定义表一并确认。

5. 外设¶

5.1 通信接口¶

上表中标注为 PAxx_I2C_UART 或 PBxx_I2C_UART 的管脚，均可配置为 I2C 或 UART。芯片最多共支持 7 路 I2C 和 6 路 UART。

UART — 全双工，波特率高达 6 Mbps，可配置数据格式，支持硬件流控（CTS/RTS）与 DMA 多包收发。UART1、UART2、UART3 位于 HPSYS；UART4、UART5、UART6 位于 LPSYS。

I2C — 支持 Master 和 Slave 角色，内置 8 字节 FIFO，支持 DMA。支持标准模式（100 kbps）、快速模式（400 kbps）、快速模式+（1 Mbps）和高速模式（3.4 Mbps）；Master 支持 7/10 比特寻址，并支持时钟延展及可配置的数字防抖动滤波。I2C1~4 位于 HPSYS；I2C5~7 位于 LPSYS。

SPI — 支持 SSP/SPI（全双工，Master 或 Slave）和 Microwire（半双工，仅 Master）两种格式，支持 4~32 位数据宽度，时钟极性/相位可配，片选极性可配，32 位 × 16 项 FIFO，支持 DMA。SPI1、SPI2 位于 HPSYS（最大时钟 48 MHz）；SPI3、SPI4 位于 LPSYS（最大时钟 24 MHz）。

USB2.0 HS — 一路高速 Host/Device 接口，符合 USB2.0 协议规范，软件可配置端点，支持挂起/恢复、会话请求协议和主机协商协议，支持高速及全速模式。

MPI — 支持 SPI NOR Flash（1/2/4 线，支持 DTR 模式）和 SPI NAND Flash（1/2/4 线），支持寄存器模式和地址映射模式，硬件自动切换。模组上 MPI4 接口可接外部 SPI NOR Flash 或 SPI NAND Flash。

SD/SDIO/eMMC — 支持 SD 协议 3.0 以及 eMMC 标准 4.5.1，作为 HOST 控制器，内置链式 DMA 控制器和 1 KB FIFO。支持 SDSC/SDHC/SDXC/SDHS 卡，支持 UHS-1（SDR12/25/50/104/DDR50）、单线、4 线和 8 线 SDR 模式，以及 4 线和 8 线 DDR 模式。

I2S — 仅支持 Master 模式，全双工，支持左对齐/右对齐/标准格式，支持 8-bit 和 16-bit 单声道/立体声，PCM 位宽最高 24-bit。

LCD 接口 — 支持 DBI 串行 SPI 模式（3 线/4 线，支持双线/四线数据线）和并行 8080 模式（8/16/24-bit 总线位宽），按模式不同，支持 RGB332/RGB444/RGB565/RGB666/RGB888 色彩格式。管脚 47~52 还提供一组独立的 MIPI DSI 通道（1 组时钟 + 2 组数据）。

5.2 模拟信号处理¶

12 比特 GPADC — SAR ADC，最大采样率 4 MS/s，单端输入 0~3.3 V / 差分输入 ±2.1 V，支持 8 路单端模拟输入或 4 对差分模拟输入，支持单次/循环测量模式，每次测量可分 4 个可独立配置的时隙，支持软件/硬件触发，支持 DMA。

温度传感器 — 分辨率 0.2°C，范围 -40°C~125°C，精度 ±3°C，支持轮询或中断读数。

音频 DAC — 集成两路 24-bit DAC，采样率 8 kHz~48 kHz，支持差分输出。

音频 PLL — 支持小数分频，精度 48 MHz/2^18，支持 48 MHz、32.768 kHz 和 44.1 kHz 的衍生采样率。

音频 ADC — 集成两路 24-bit ADC，采样率 8 kHz~48 kHz，每路独立增益调节。

6. 电气特性¶

6.1 绝对最大额定值¶

6.2 建议工作条件¶

6.3 直流电气特性¶

完整表格（含输入漏电流、复位阈值以及两种供电电压下的管脚电容）请参见技术规格书 §5.3。

6.4 功耗特性¶

6.5 双模蓝牙射频¶

支持蓝牙协议 V5.3 并向下兼容 V4.2、V4.1、V4.0，包含低功耗蓝牙和经典蓝牙。工作信道中心频率：2402~2480 MHz。

BLE 发射机（1 Mbps 模式）：最大发射功率 19 dBm，功率控制范围 -20~19 dBm。

BLE 接收机：典型灵敏度为 -100 dBm（1 Mbps）、-97 dBm（2 Mbps）、-104.5 dBm（LR S2/500 kbps）和 -107.5 dBm（LR S8/125 kbps）；测试使用 37 字节数据包，在 PER 为 30.8%、未施加干扰（dirty-off）的条件下进行。

经典蓝牙（Basic Data Rate）：最大发射功率 19 dBm；接收机灵敏度 -96.3 dBm（未施加干扰，dirty off）/ -94 dBm（施加干扰，dirty on）@0.1% BER。

经典蓝牙（Enhanced Data Rate）：最大发射功率 13 dBm；π/4-DQPSK 接收机灵敏度 -95.5 dBm；8DPSK 接收机灵敏度 -88.5 dBm。

完整的 BLE 1 Mbps/2 Mbps/LR 收发性能表和经典蓝牙 BR/EDR 收发性能表，请参见技术规格书 §5.5。

7. 模组供电¶

模组电源接口有五个，即 VDD_3V3、VDD_1V8、VDDIOA、VDDIOA2 和 VDDIOB：

• VDD_3V3 给 MCU 芯片的 AVDD33_ANA、AVDD33_AUD、AVDD_USB 和模组内部 eMMC VDD（如有配置）供电，推荐使用 LDO 供电。
• VDD_1V8 给 MCU 芯片的 PVDD1、PVDD2、AVDD_BRF、AVDD18_DSI 和合封存储器供电。
• VDDIOA 给 MCU 的 VDDIOA、模组内部 eMMC VIO（如有配置）和外部 Flash 供电。
• VDDIOA2 给 MCU 的 VDDIOA2 供电（覆盖 PA00~PA11）。
• VDDIOB 给 MCU 的 VDDIOB 供电。

8. 开发板参考原理图和管脚分配¶

技术规格书提供了完整的 SF32LB58-MOD 开发板参考原理图，涵盖电源、复位、JTAG/SWD、UART、SDIO、LCD、MIPI DSI 和音频电路。

技术规格书还提供了该开发板的推荐管脚分配表，其中包含针对 LCD_DPI_24、LCD_DSI、LCD_QSPI 和 LCD_8080 显示方案的树莓派风格接口映射。

可将上述资料作为量产原理图设计的起点，并根据产品的实际外设需求调整管脚选择。

9. 原理图设计检查清单¶

10. 模组尺寸和 PCB 封装图形¶

10.1 模组尺寸¶

模组尺寸为 24 × 24 × 3.1 mm。

10.2 推荐 PCB 封装图¶

10.3 外部天线连接器¶

对于支持外部天线的型号，模组可通过邮票孔 RF 馈点或 IPEX 兼容连接器外接天线（根据型号选配）。

10.4 PCB 设计中的模组位置摆放¶

为模组天线预留区域，并确保 RF 净空区内没有器件、铺铜、走线、机壳金属或其他导电结构。天线净空和验证要求应以官方模组规格书以及最终整机结构为准。

• 尽可能将天线区域伸出板边，馈点靠近板边位置。
• 如果天线无法伸出板边，请给 PCB 天线预留足够大的净空区域（不得铺铜、走线或摆放元件），并尽可能切割掉天线下方区域的底板材料。
• 涉及整机设计时，应评估外壳对天线的影响并进行 RF 验证，包括在最终整机上进行通信距离测试。

11. 产品处理¶

11.1 储存条件¶

• 密封在防潮袋（MBB）中的产品应储存在 <40°C/90%RH 的非冷凝环境中。
• 真空袋拆封后，应在器件湿敏等级（MSL）对应的车间寿命内使用；超出时限后，再次回流焊前须烘烤。

11.2 静电放电（ESD）¶

请遵循思澈科技（SiFli）模组标准 ESD 防护规范进行装配和测试。

11.3 炉温曲线¶

建议模组只过一次回流焊。

11.4 超声波振动¶

请避免将思澈科技（SiFli）模组暴露于超声波焊接机或超声波清洗机等超声波设备的振动中。超声波设备的振动可能与模组内部的晶振产生共振，导致晶振故障甚至失灵，进而致使模组无法工作或性能退化。

12. 相关文档¶

• DS5802-SF32LB58-MOD 技术规格书（V0.1）
• SF32LB58x 芯片介绍
• SF32LB58x 硬件设计指南
• SF32LB58-DevKit-LCD

13. 修订历史¶

本指南基于 DS5802-SF32LB58-MOD V0.1（首个公开发布版本）整理。请以官方 PDF 的最新版本为准。

最后更新: 2026-10-21