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SF32LB52x 硬件设计指南 — 设计评审检查表与参考资料

SF32LB52x 硬件设计指南的一部分

本页汇总第 7–10 节:设计评审检查表、相关文档与参考资料、附录,以及修订历史。返回 PCB 布局指导。

7. 设计评审检查表

  • 最小系统评审已完成:具体型号、封装、电源树、启动介质、启动配置管脚、调试/下载接口、时钟和唤醒策略均已记录
  • 已确认具体芯片型号和供电型号,未混用两种供电型号的电源原理图
  • 处理器电源管脚(VBUS/VBAT/VCC,或 PVDD/VDDIOA/VDD_SIP)处于数据手册规定的电压范围内
  • BUCK 电感满足 4.7 μH ±20%、DCR ≤0.4 Ω、Isat ≥450 mA
  • 电池供电型号:充电路径、OVP 器件电压范围和集成 LDO 输出电容已验证
  • 48 MHz 和 32.768 kHz 晶体满足推荐规格,布局和禁布区满足要求
  • RF 走线阻抗为 50 Ω,且匹配网络靠近芯片放置
  • 存储启动配置(包括外部稳压供电型号的 eMMC 选项)与 Bootstrap 管脚设置一致
  • 已按具体型号核对存储电源开关控制管脚;发布前应解决官方核对表与应用说明中 PA11/PA21 的标注差异
  • USB DP/DN 按差分对走线,差分阻抗为 90 Ω
  • SDIO 信号成组走线,总长度 ≤50 mm,组内长度差 ≤6 mm,并做好包地处理
  • 已预留 DBG_UART/SWD 复用管脚和量产测试点
  • 关键元器件型号已按最新思澈科技(SiFli)合格供应商名录(AVL)核实

其他参考资料:

第 5.8 节的原理图核对表和第 6.15 节的PCB 布局核对表,逐项复现了思澈科技(SiFli)官方 SF32LB52 Schematic & PCB Checklist(V1.0,2026-01-21)的内容,并分别与相应的原理图和 PCB 布局指导配套使用。

9. 附录

思澈科技(SiFli)原始应用说明包含以下原理图、PCB 布局、机械和电源参考图。本附录保留这些原始参考图,供设计评审核对;实际设计仍应以第 5 节和第 6 节为主要依据。

如何使用这些图片

这些图片来自源应用说明中的参考电路和布局示例。最终实现仍需结合正文规则、表格、数据手册、参考手册、最新参考设计包和 AVL,按具体器件和产品进行确认。

表 9-1:附录索引
需求 从这里开始
两个 SF32LB52x 设计分组的智能手表框图示例 附录 A:典型智能手表应用
RF、存储/启动、按键、马达、音频、时钟、USB 和 DC/DC 电路级原理图示例 附录 B:参考原理图
RF、存储、音频、叠层、扇出、时钟、USB 和 DC/DC PCB 摆放与走线示例 附录 C:参考 PCB 布局
封装外形、形状和推荐焊盘图 附录 D:封装与机械结构
充电、OVP、电源树和 PMU 参考电路与布局 附录 E:电源

9.1. 附录 A. 典型智能手表应用

典型 SF32LB52x 智能手表设计包含 MCU、显示屏、触摸控制器、存储器、传感器、振动马达、音频输入/输出、蓝牙(Bluetooth)天线、时钟源、电源管理,以及调试接口和量产测试接口。电池供电设计另含充电管理。 图 9.1-1 和图 9.1-2 展示了 QSPI 显示屏、SPI 加速度计/陀螺仪、I2C 心率模组、模拟麦克风与 DAC 至功放的音频路径、PWM 驱动的振动马达、48 MHz 时钟、蓝牙 RF 路径,以及 SWD/UART 接口。图中的存储示例列出 QSPI NAND、SD NAND 和 NOR Flash,并不是完整的启动介质清单。两张图都画有外部充电器和 Buck/LDO 电源路径;实际电源架构应按第 5.2 节选择,不能把框图当作必须照搬的电路。

图 9.1-1:SF32LB520/3/5/7 智能手表应用框图

图 9.1-1:SF32LB520/3/5/7 智能手表应用框图

图 9.1-2:52B/D/E/G/J 智能手表应用框图

图 9.1-2:52B/D/E/G/J 智能手表应用框图

9.2. 附录 B. 参考原理图

RF

图 9.2-1:RF 前端框图

图 9.2-1:RF 前端框图

图 9.2-2:RF 原理图参考

图 9.2-2:RF 原理图参考

图 9.2-3:RF 原理图走线参考

图 9.2-3:RF 原理图走线参考

存储和启动

图 9.2-4:SF32LB520/3/5/7 Bootstrap 参考

图 9.2-4:SF32LB520/3/5/7 Bootstrap 参考

图 9.2-5:52B/D/E/G/J Bootstrap 参考

图 9.2-5:52B/D/E/G/J Bootstrap 参考

图 9.2-6:SDIO 原理图参考

图 9.2-6:SDIO 原理图参考

按键、马达和音频

图 9.2-7:SF32LB520/3/5/7 振动马达参考

图 9.2-7:SF32LB520/3/5/7 振动马达参考

图 9.2-8:52B/D/E/G/J 振动马达参考

图 9.2-8:52B/D/E/G/J 振动马达参考

图 9.2-9:电源键参考

图 9.2-9:电源键参考

图 9.2-10:旋转编码器按键参考

图 9.2-10:旋转编码器按键参考

图 9.2-11:模拟 MEMS 麦克风参考

图 9.2-11:模拟 MEMS 麦克风参考

图 9.2-12:模拟 ECM 麦克风参考

图 9.2-12:模拟 ECM 麦克风参考

图 9.2-13:模拟 DAC 到 PA 参考

图 9.2-13:模拟 DAC 到 PA 参考

图 9.2-14:音频电源原理图参考

图 9.2-14:音频电源原理图参考

图 9.2-15:音频 ADC 原理图参考

图 9.2-15:音频 ADC 原理图参考

图 9.2-16:音频 DAC 原理图参考

图 9.2-16:音频 DAC 原理图参考

时钟

图 9.2-17:48 MHz 晶体原理图

图 9.2-17:48 MHz 晶体原理图

图 9.2-18:32.768 kHz 晶体原理图

图 9.2-18:32.768 kHz 晶体原理图

USB

图 9.2-19:USB 原理图参考

图 9.2-19:USB 原理图参考

DC/DC

图 9.2-20:DC/DC 原理图参考

图 9.2-20:DC/DC 原理图参考

9.3. 附录 C. 参考 PCB 布局

RF

图 9.3-1:RF PCB 匹配参考

图 9.3-1:RF PCB 匹配参考

图 9.3-2:RF PCB 走线参考

图 9.3-2:RF PCB 走线参考

存储

图 9.3-3:SDIO PCB 参考

图 9.3-3:SDIO PCB 参考

音频

图 9.3-4:音频电源 PCB 参考

图 9.3-4:音频电源 PCB 参考

图 9.3-5:音频 ADC PCB 参考

图 9.3-5:音频 ADC PCB 参考

图 9.3-6:音频 DAC PCB 参考

图 9.3-6:音频 DAC PCB 参考

PCB 基础

图 9.3-7:PCB 叠层参考

图 9.3-7:PCB 叠层参考

图 9.3-8:PCB 设计规则参考

图 9.3-8:PCB 设计规则参考

图 9.3-9:QFN 扇出参考

图 9.3-9:QFN 扇出参考

图 9.3-10:晶体摆放参考

图 9.3-10:晶体摆放参考

时钟走线

图 9.3-11:48 MHz 晶体走线模型

图 9.3-11:48 MHz 晶体走线模型

图 9.3-12:48 MHz 晶体走线参考

图 9.3-12:48 MHz 晶体走线参考

图 9.3-13:32.768 kHz 晶体走线模型

图 9.3-13:32.768 kHz 晶体走线模型

图 9.3-14:32.768 kHz 晶体走线参考

图 9.3-14:32.768 kHz 晶体走线参考

USB

图 9.3-15:USB PCB 参考

图 9.3-15:USB PCB 参考

图 9.3-16:USB 布局参考

图 9.3-16:USB 布局参考

图 9.3-17:USB 走线参考

图 9.3-17:USB 走线参考

DC/DC

图 9.3-18:DC/DC PCB 参考

图 9.3-18:DC/DC PCB 参考

9.4. 附录 D. 封装与机械结构

图 9.4-1:SF32LB520/3/5/7 封装布局

图 9.4-1:SF32LB520/3/5/7 封装布局

图 9.4-2:52B/D/E/G/J 封装布局

图 9.4-2:52B/D/E/G/J 封装布局

图 9.4-3:QFN68L 封装尺寸

图 9.4-3:QFN68L 封装尺寸

图 9.4-4:QFN68L 封装形状

图 9.4-4:QFN68L 封装形状

图 9.4-5:QFN68L 推荐焊盘

图 9.4-5:QFN68L 推荐焊盘

9.5. 附录 E. 电源

SF32LB520/3/5/7(电池供电)

下图展示了带或不带电源路径管理(PPM)的两种外部充电电路,以及集成充电器电路。

图 9.5-1:不带 PPM 的外部充电电路

图 9.5-1:不带电源路径管理(PPM)的外部充电电路

图 9.5-2:带 PPM 的外部充电电路

图 9.5-2:带电源路径管理(PPM)的外部充电电路

图 9.5-3:集成充电器电路

图 9.5-3:集成充电器电路

图 9.5-4:OVP 阈值设置

图 9.5-4:OVP 阈值设置

图 9.5-5:可调 OVLO OVP 应用

图 9.5-5:可调 OVLO OVP 应用

图 9.5-6:稳压输出 OVP 应用

图 9.5-6:稳压输出 OVP 应用

图 9.5-7:SF32LB520/3/5/7 电源结构

图 9.5-7:SF32LB520/3/5/7 电源结构

图 9.5-8:VCC 原理图参考

图 9.5-8:VCC 原理图参考

图 9.5-9:VCC PCB 参考

图 9.5-9:VCC PCB 参考

图 9.5-10:充电原理图参考

图 9.5-10:充电原理图参考

图 9.5-11:充电 PCB 参考

图 9.5-11:充电 PCB 参考

图 9.5-12:PMU TVS 参考

图 9.5-12:PMU TVS 参考

图 9.5-13:PMU EOS 参考

图 9.5-13:PMU EOS 参考

52B/D/E/G/J(外部稳压供电)

图 9.5-14:52B/D/E/G/J PMU PCB 参考

图 9.5-14:52B/D/E/G/J PMU PCB 参考

10. 修订历史

表 10-1:修订历史
版本 日期 说明
1.1 2026-07 将电源系统提升为同级原理图章节,并将时钟生成和 RF 拆分为独立章节,同时对后续原理图指导章节重新编号。
1.0 本文档 合并两份官方硬件应用说明,并使用标签页区分电池供电与外部稳压供电型号内容
0.0.1 10/2024 SF32LB520-3-5-7-HW-Application 原始发布
0.0.1 10/2024 SF32LB52B-E-G-J-HW-Application 原始发布

10.1. 核对表修订历史

原理图核对表和 PCB 布局核对表中的逐项核对内容独立于设计指南进行版本管理,版本编号沿用思澈科技(SiFli)官方 SF32LB52 Schematic & PCB Checklist 电子表格。

表 10.1-1:核对表修订历史
版本 日期 说明
1.0 2026-01-21 初始发布,基于思澈科技(SiFli)SF32LB52 Schematic & PCB Checklist V1.0

最后更新: