跳转至

SF32LB52-MOD-1

概览

SF32LB52-MOD-1 是基于 SF32LB52x 平台的低功耗 MCU 模组系列，支持蓝牙（Bluetooth）5.3。标准型号 N16R8 采用 SF32LB525UC6。模组尺寸为 27.9 × 18.0 × 3.1 mm，集成双核 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 平台、RF 电路和 48 MHz 晶振。天线形式因料号而异：可采用模组板载 PCB 天线，也可通过 IPEX 接口连接外置天线。

DS5203 V0.3 说明模组采用板载 PCB 天线，也说明另有型号支持通过 IPEX 外接天线；但规格书未将天线方案与已列出的存储 SKU 一一对应。确定载板布局前，应向思澈科技（SiFli）确认所选模组的天线配置。整机仍需进行 RF 性能验证，并满足适用的整机认证要求。模组接口可用于实现紧凑型联网产品所需的蓝牙、图形和音频功能。

根据具体料号，模组所采用的芯片还可能合封 OPI-PSRAM。模组引出了 GPIO、SPI、LCD、MPI、UART、I2C、PWM、SDIO 和 USB 2.0 FS 等接口，并提供模拟音频通路。

Info

如需了解底层芯片家族、架构和外设能力，请参见 SF32LB52x。本页重点介绍模组级集成、电源、封装与型号选择。

应用场景

SF32LB52-MOD-1 适用于需要蓝牙、图形与音频能力，同时希望降低 RF 与布局风险的产品，包括：

  • 智能手表、运动手环和可穿戴医疗设备
  • 蓝牙传感器中枢与联网配件
  • 智能门锁、智能家居设备和紧凑型家电
  • 小型图形化 HMI 产品
  • 车钥匙及可穿戴式遥控设备
  • 对成本敏感的联网显示设备

如果项目有以下一项或多项需求，可以考虑 SF32LB52-MOD-1：

  • 模组已集成 RF 电路，并提供板载 PCB 天线和 IPEX 外接天线选项
  • 可通过模组接口使用芯片平台的蓝牙、图形和音频能力
  • 可沿用 SF32LB52x 软件与外设能力
  • 采用紧凑的模组形态，适合空间受限的可穿戴设备或 HMI 产品

开发资源

特性与规格

计算与存储

  • Arm Cortex-M33 STAR-MC1 应用核心（HCPU），最高 240 MHz，最高 370 DMIPS / 984 EEMBC CoreMark
  • 32 KB 指令缓存和 16 KB 数据缓存
  • 512 KB 保留 SRAM
  • 专用超低功耗 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 核心（LCPU），最高 24 MHz，带 64 KB 保留 SRAM
  • 两个核心均带单精度 FPU 与 MPU
  • 部分模组 SKU 所采用的芯片提供合封 OPI-PSRAM

无线连接

  • 双模蓝牙 5.3，支持 BLE Audio
  • 灵敏度：-100 dBm（BLE/1 Mbps）、-96.3 dBm（BR）、-95.5 dBm（EDR2）
  • 最大发射功率：19 dBm（BR/BLE）、13 dBm（EDR2/EDR3）
  • BR 峰值接收电流：2.4 mA @ 3.8 V

图形与显示

  • ePicasso 2.0 2D/2.5D 图形引擎
  • eZip 2.0 无损图形解压加速器
  • LCD 控制器支持 8080、SPI、Dual-SPI 与 Quad-SPI 接口
  • 适合手表式或小型 HMI 显示产品

音频

  • 1 路 24 位音频 DAC
  • 1 路 24 位 Sigma-Delta 音频 ADC
  • 1 路 I2S 接口
  • 1 路 PDM 接口
  • 模组接口对外提供模拟音频输入 / 输出能力

1 路 PDM 接口最多可连接两颗数字麦克风，因此 PDM 接口数量不等于麦克风数量。实际连接方式取决于引脚复用和载板布线。对于该模组，若选配的 32.768 kHz 晶体已贴装，PA22/PA23 将无法从模组外部访问；硬件设计指南中给出了另一种 PDM 引脚映射。

存储接口

  • 部分 SKU 所采用的芯片提供合封 OPI-PSRAM
  • 1 路 MPI（QSPI），用于连接外部 SPI NOR 或 SPI NAND Flash
  • 1 路 SD/SDIO，支持 SD 3.0、SDIO 3.0 与 eMMC

安全

  • AES、HASH 与 CRC 硬件加速器
  • 真随机数发生器（TRNG）
  • 通过 PSA Certified Level 1 认证

电源、封装与 I/O

  • 模组尺寸：27.9 × 18.0 × 3.1 mm
  • 工作温度：−40 °C 至 +85 °C
  • VSYS：锂离子电池直接供电时为 3.2–4.7 V；使用稳压电源时为 3.7–4.7 V，推荐 3.8 V。
  • IO 电压：3.3 V
  • VBATS：电池电压检测/ADC 输入，范围为 0–4.7 V。待测电压应直接接入 VBATS，不要使用外部分压电阻。
  • VDD33_VOUT2：模组内 3.3 V LDO 输出，可为外设供电；默认无输出，需经软件配置后启用。最大输出电流为 150 mA，电源轨总电容不得超过 7.4 µF。
  • 68 引脚模组接口；信号引脚可复用为 GPIO、SPI、LCD、MPI、UART、I2C、PWM、SDIO、USB 2.0 FS 以及数字和模拟音频功能

模组型号

SF32LB52-MOD-1 模组型号
模组料号 芯片 Flash PSRAM 温度 尺寸
SF32LB52-MOD-1-N16R8 SF32LB525UC6 16 MB QSPI-NOR 8 MB OPI-PSRAM −40 °C 至 +85 °C 27.9 × 18.0 × 3.1 mm
SF32LB52-MOD-1-A128R16 SF32LB527UD6 128 MB SPI-NAND 16 MB OPI-PSRAM −40 °C 至 +85 °C 27.9 × 18.0 × 3.1 mm

思澈科技（SiFli）的模组型号指南和电子纸应用指南也列出了 A128R16，但本页链接的 DS5203 V0.3 技术规格书仅列出 N16R8。选择 A128R16 前，请向思澈科技（SiFli）确认当前供货状态及存储配置。

A128R16 的 Flash 标注在官方资料中存在差异：OpenSiFli 模组型号指南将其列为 128 MB SPI-NAND，而思澈科技（SiFli）的开发板型号指南将对应开发板 SKU 列为 128 MB QSPI-NAND。资料未说明差异是指实装器件还是接口表述。将开发板配置作为模组设计依据前，请按具体板卡版本核对原理图/BOM 中的 Flash 器件和总线模式。

芯片

如需了解 SF32LB52x 家族的架构与外设，请参见芯片页面；各模组料号对应的芯片和存储配置见上方型号表。

开发板

SF32LB52-DevKit-LCD、SF32LB52-DevKit-Core-3p3、SF32LB52-DevKit-Nano 和 SF32LB52-DevKit-ULP 都适合作为固件验证的起点，之后再转入基于模组的载板设计。

参考产品

典型终端产品包括入门级至中端智能手表、运动手环、蓝牙传感器中枢、智能门锁和紧凑型图形化 HMI 设备。

最后更新: