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SF32LB56-MOD

概览

SF32LB56-MOD 是思澈科技（SiFli）基于 SF32LB56xV 平台推出的通用低功耗蓝牙（Bluetooth）MCU 模组系列。标准配置采用 SF32LB566VCB36，并合封 4 MB + 8 MB OPI-PSRAM，另配 1 MB QSPI-NOR。模组集成双核 MCU、支持 BLE Audio 的蓝牙 5.3、图形加速和音频接口，提供按 SKU 区分的 Flash 配置，并在紧凑的尺寸内集成了 RF 链路。

模组集成 RF 链路、晶振和高速存储，并提供两种天线方案：板载 PCB 天线，或通过 IPEX 兼容连接器连接外置天线。请在整机中验证 RF 性能，并围绕所选天线方案设计载板。模组提供的接口和存储配置可用于满足显示、音频、传感及本地处理需求。

该系列提供多种存储配置，所有型号的尺寸均为 18.0 × 32.9 × 3.1 mm，工作温度范围为 -40 °C 至 +85 °C。SF32LB56-MOD 硬件设计指南以 DS5602 V0.3 为依据，提供了天线与布局方面的详细信息。思澈科技（SiFli）的模组型号指南列出了存储配置，但未说明各 SKU 对应哪种天线方案。确定载板布局前，应向思澈科技（SiFli）确认所选模组的天线配置。

Info

下文中的计算、图形和音频能力描述的是模组采用的 SF32LB56xV 平台；具体功能能否从模组外部使用，取决于 89 引脚接口和引脚复用方案。如需了解芯片家族的架构和完整外设能力，请参见 SF32LB56x。本页重点介绍模组集成、按 SKU 区分的存储配置、电源轨与产品适配性。

应用场景

思澈科技（SiFli）列出的 SF32LB56-MOD 应用场景包括：

  • 可穿戴设备：高端智能手表、智能手环、可穿戴医疗器材和健身器材
  • 工业领域：高性价比显示方案、图形化人机交互设备、工业传感器控制中心、工业设备监测和仪器仪表
  • 车载领域：电动车中控设备、汽车钥匙和可穿戴式车载遥控器
  • 家庭自动化：中小型智能家电和智能门锁
  • 通用场景：低功耗传感器中枢和蓝牙 Mesh
  • AIoT 应用示例：语音命令识别、智能家居、智能钥匙和智能控制面板

如果项目有以下一项或多项需求，可以考虑 SF32LB56-MOD：

  • 模组内已集成 RF 链路、天线选项、晶振和高速存储
  • 所列 SKU 提供不同的存储配置
  • 提供显示、音频、传感和本地处理所需的接口
  • 模组尺寸紧凑，适合空间受限的产品

开发资源

特性与规格

计算与存储

  • HCPU：Arm Cortex-M33 STAR-MC1，最高 240 MHz，最高 370 DMIPS / 984 EEMBC CoreMark
  • LCPU：Arm Cortex-M33 STAR-MC1，最高 96 MHz，最高 148 DMIPS / 394 EEMBC CoreMark
  • HCPU 内存系统：32 KB 指令缓存、16 KB 数据缓存和 800 KB SRAM，其中包含 128 KB 保留 SRAM
  • LCPU 内存系统：16 KB 指令缓存、8 KB 数据缓存和 160 KB 保留 SRAM
  • 两个核心均带单精度 FPU 与 MPU
  • 提供神经网络矩阵加速器和信号处理加速器，适合更丰富的本地计算负载

无线连接

  • 双模蓝牙 5.3，支持 BLE Audio
  • 灵敏度：-100 dBm（BLE 1 Mbps）、-96.3 dBm（BR）、-95.5 dBm（EDR2）、-88.5 dBm（EDR3）
  • 最大发射功率：19 dBm（BR/BLE）、13 dBm（EDR2/EDR3）
  • BR 峰值接收电流：2.2 mA @ 3.3 V

图形与显示

  • ePicasso 2.0 2D/2.5D 图形引擎
  • 支持硬件旋转、缩放、镜像和 Alpha 混合
  • 图形工作负载最高可达 1024 × 1024
  • eZip 2.0 无损图形解压和 eZip-A 动画支持
  • 支持 8080、SPI、Dual-SPI、Quad-SPI、DPI/RGB 和 JDI 显示接口
  • TurboPixel：extDMA 以固定压缩比对最终帧缓冲区进行有损压缩，再由显示控制器解压，从而降低该工作负载对 PSRAM 带宽和帧缓冲存储容量的需求

音频

  • 1 路 24 位音频 DAC
  • 1 路 24 位 Sigma-Delta 音频 ADC
  • 2 路 PDM 接口（PDM1/PDM2），每路支持左、右声道
  • 1 路 I2S 接口
  • 提供音频采样率转换与 EQ 加速

每路 PDM 接口最多可连接两颗数字麦克风，两路接口合计最多支持四颗。PDM 接口数量不等于麦克风数量；实际连接还受引脚复用和载板布线限制。

存储配置与模组型号

SF32LB56-MOD 存储配置
模组料号 SKU 对应 Flash PSRAM 标准 Flash 温度 尺寸
SF32LB56-MOD-N16R12N1 16 MB QSPI-NOR 4 + 8 MB OPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR −40 °C 至 +85 °C 18.0 × 32.9 × 3.1 mm
SF32LB56-MOD-A128R12N1 128 MB QSPI-NAND 4 + 8 MB OPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR −40 °C 至 +85 °C 18.0 × 32.9 × 3.1 mm
SF32LB56-MOD-D128R12N1 128 MB SD-NAND 4 + 8 MB OPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR −40 °C 至 +85 °C 18.0 × 32.9 × 3.1 mm

思澈科技（SiFli）的《模组型号指南》列出了上述三种配置，并说明还可按需定制其他型号。选型前，请向思澈科技（SiFli）确认当前可供货的 SKU 及其存储配置。

思澈科技（SiFli）将 SF32LB566VCB36 搭配 4 MB + 8 MB OPI-PSRAM 和 1 MB QSPI-NOR 的方案列为标准配置，其存储组合与 N16R12N1 对应。型号指南未分别标明 A128R12N1 和 D128R12N1 对应的芯片完整料号；选用这两个 SKU 前，请向思澈科技（SiFli）确认所用芯片的准确料号。

电源与 I/O

  • VDD_3V3 推荐工作范围：2.97–3.6 V
  • VDD_1V8 推荐工作范围：1.7–1.95 V
  • VDDIO 推荐工作范围：1.7–3.6 V
  • VDD_3V3、VDD_1V8 与 VDDIO 需同时上电
  • PA00–PA11 接口电平固定为 3.3 V，不跟随 VDDIO
  • 89 个引脚的模组接口
  • 工作温度：−40 °C 至 +85 °C

芯片

基于 SF32LB56x，具体对应 SF32LB56xV 平台。若需要查看模组背后的完整架构、显示、音频与封装能力，请转到芯片页面。

开发板

SF32LB56-DevKit-LCD 可用于验证显示、音频、存储和外设驱动。开发板文档列出了 N16R12N1 和 A128R12N1 两种配置；在将开发板上的存储配置作为设计基线前，请核对实物模组标识和开发板版本。

参考产品

思澈科技（SiFli）列出的应用领域包括可穿戴设备、工业显示与 HMI 设备、车载控制产品、智能家电、低功耗传感器中枢和蓝牙 Mesh 产品。

最后更新: