SF32LB56x¶

개요¶

SF32LB56x 시리즈는 듀얼 모드 Bluetooth, 더 풍부한 그래픽, 통합 오디오, 외부 메모리, 하위 등급 SF32LB 디바이스보다 높은 디스플레이/스토리지 유연성이 필요한 제품을 위한 고급 초저전력 AIoT 마이크로컨트롤러 제품군입니다.

big.LITTLE 듀얼 코어 아키텍처를 사용하며, 최대 240 MHz로 동작하는 고성능 Arm Cortex-M33 STAR-MC1¹ 애플리케이션 프로세서와 최대 96 MHz로 동작하는 초저전력 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 프로세서로 구성됩니다. 이 구조에서는 메인 코어가 UI, 디스플레이, 스토리지, 제품 로직 워크로드를 처리하고, 저전력 코어가 상시 센싱, Standby 동작, Bluetooth 제어를 더 낮은 에너지 예산으로 처리합니다.

SiFli의 공식 제품 브리프와 데이터시트는 SF32LB56x를 디스플레이와 오디오 비중이 큰 연결형 디바이스를 위한 고집적 선택지로 설명합니다. 이 제품군에는 BLE Audio를 지원하는 듀얼 모드 Bluetooth 5.3, ePicasso 2.0 그래픽, 통합 오디오 ADC/DAC 경로, TinyML 지향 가속기, 패키지 내장 플래시 옵션, 더 폭넓은 외부 메모리 및 디스플레이 인터페이스 지원이 추가되었습니다. 실제로는 무선, 디스플레이, 오디오 복잡도가 SF32LB55x의 범위를 넘어섰지만 MCU급 전력과 집적도는 유지하려는 설계에 적합합니다.

SiFli의 칩 모델 가이드도 여기서 중요합니다. SF32LB56x 제품군은 패키지마다 지원하는 디스플레이 인터페이스 조합이 다르므로, 정확한 부품 번호와 패키지 선택은 PCB 후반 단계의 세부 사항이 아니라 최우선 아키텍처 선택으로 다루어야 합니다.

애플리케이션¶

SF32LB56x는 더 높은 수준의 디스플레이, 오디오, 스토리지, 로컬 처리 능력이 필요한 듀얼 모드 Bluetooth 제품에 권장되며, 대표적인 예는 다음과 같습니다.

스마트워치 및 스마트 밴드
그래픽 웨어러블 제품
의료 및 헬스케어 디바이스
연결형 HMI 제품
산업용 핸드헬드 단말기
스마트 도어락 및 스마트 가전
저전력 센서 허브
고급 eBike 및 eScooter 디스플레이

설계에 다음 기능 중 하나 이상이 필요하면 SF32LB56x를 선택하십시오.

BLE Audio를 지원하는 듀얼 모드 Bluetooth 5.3
통합 HiFi 오디오 ADC 및 DAC
더 높은 처리 부하를 요구하는 디스플레이 및 그래픽 작업
DPI/RGB 디스플레이 인터페이스 지원
SDIO를 통한 외부 Wi-Fi, SD/SDIO 또는 eMMC를 통한 외부 스토리지
WBBGA175 옵션을 통한 더 많은 GPIO
TinyML, 오디오, UI를 동시에 처리할 수 있는 더 큰 여유

개발 리소스¶

기능 및 사양¶

연산 및 메모리¶

최대 240 MHz의 고성능 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 애플리케이션 프로세서(HCPU)
최대 96 MHz의 초저전력 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 프로세서(LCPU)
HCPU에서 최대 370 DMIPS / 984 EEMBC CoreMark
LCPU에서 최대 148 DMIPS / 394 EEMBC CoreMark
HCPU 메모리 시스템: 32 KB I-cache + 16 KB D-cache, 128 KB 리텐션 SRAM을 포함한 800 KB SRAM
LCPU 메모리 시스템: 16 KB I-cache + 8 KB D-cache, 160 KB 리텐션 SRAM
512 KB 또는 1 MB 패키지 내장 QSPI-NOR 옵션
QSPI-NOR, SPI-NAND, QPI/OPI-PSRAM, SD/SDIO, eMMC용 외부 메모리 인터페이스

그래픽, 디스플레이, AI¶

ePicasso 2.0 2D/2.5D 그래픽 가속
4레이어 알파 블렌딩과 배경 레이어 1개
하드웨어 회전, 스케일링, 미러링, 일반 포맷 변환
최대 1024 × 1024의 그래픽 엔진 워크로드
네이티브 eZip-A 애니메이션을 지원하는 eZip 2.0 무손실 그래픽 압축 해제
지원되는 변형(variant) 전반에서 LCD 컨트롤러는 8080, SPI, Dual-SPI, Quad-SPI, DPI/RGB, JDI 인터페이스를 지원하며, 사용 가능 여부는 정확한 패키지와 주문 코드에 따라 달라짐
TurboPixel: extDMA가 최종 프레임버퍼에 고정 비율 손실 압축을 적용하고 디스플레이 컨트롤러가 이를 해제해 필요한 PSRAM 대역폭과 용량을 줄임
TinyML 워크로드용 신경망 행렬 가속기, 최대 1.92 GOPS 및 10 TOPS/W 이상

오디오 및 무선 연결¶

BLE Audio를 지원하는 듀얼 모드 Bluetooth 5.3
감도: BLE 1 Mbps에서 -100 dBm, BR에서 -96.3 dBm, EDR2에서 -95.5 dBm, EDR3에서 -88.5 dBm
최대 송신 전력: BR/BLE는 19 dBm, EDR2/EDR3는 13 dBm
BR 수신 피크 전류: 3.3 V에서 2.2 mA
SNR 108 dB의 HiFi 24비트 오디오 DAC 1개
SNR 99 dB의 HiFi 24비트 오디오 ADC 1개
PDM 인터페이스 2개와 I2S 인터페이스 1개

보안¶

AES, HASH, CRC 하드웨어 가속기
진성 난수 생성기(TRNG)
PSA Certified Level 1

주변 장치 및 I/O¶

UART 인터페이스 6개
I2C 인터페이스 7개
SPI 인터페이스 4개
ISO7816 인터페이스 1개
USB 2.0 FS 인터페이스 1개
MPI 인터페이스 4개
SD/SDIO/eMMC 인터페이스 2개(4비트 1개, 8비트 1개)
8채널 12비트 범용 SAR ADC 1개
온도 센서
저전력 전압 비교기 2개
Peripheral Task Controller(PTC)
패키지에 따라 최대 120개의 GPIO

전원 공급 및 패키지¶

전원 공급 범위: 1.71 V~3.63 V
동작 온도: -40~+85 °C
통합 고효율 buck 및 저전력 LDO
RTC 웨이크업 시 슬립 전류: 600 nA
핀 웨이크업 시 슬립 전류: 300 nA
패키지 옵션: QFN68L, WBBGA175

제품군 변형¶

SF32LB56x는 소형 QFN68L 부품부터 I/O가 더 많은 WBBGA175 부품까지 걸쳐 있으며, 내장 메모리 옵션도 서로 다릅니다. 디스플레이 인터페이스 지원, GPIO 여유, 스토리지 용량, PCB 공정, 모듈 마이그레이션 옵션이 제품군 내에서 크게 다르므로 정확한 주문 코드를 일찍 선택하십시오.

나열된 변형의 문서화된 공급 범위는 1.71 V~3.63 V이고 동작 온도 범위는 -40~+85 °C입니다. GPIO 전원 도메인은 1.71 V~3.45 V를 지원하며, 패키지 내부 메모리 I/O 레일에는 별도의 한계가 있습니다. 인터페이스 레벨을 설정하기 전에 해당하는 U 또는 V 변형의 하드웨어 가이드를 확인하십시오.

SF32LB566VCB36 문서 불일치: SiFli 칩 모델 가이드에는 코패키지 QSPI-NOR이 1 MB로 나열되어 있지만, 이전 DS5601 V1.9.2 데이터시트의 주문 정보에는 4 Mb(0.5 MB)로 나열되어 있습니다. SiFli의 현재 제품 인덱스는 DS5601 V1.9.3으로 연결되지만, 그 주문 정보는 이번 검토에서 확인할 수 없었으므로 이전의 불일치가 그대로 남아 있다고도, 수정되었다고도 가정하지 마십시오. 이 표는 칩 모델 가이드를 따릅니다. BOM을 확정하기 전에 V1.9.3의 항목을 확인하거나, SiFli에 정확한 주문 코드와 실제 출하되는 메모리 구성을 확인하십시오.

대표적인 SF32LB56x 제품군 변형

예시 부품	패키지	HCPU / LCPU GPIO	내장 메모리	디스플레이 인터페이스	적합한 설계 유형
SF32LB560UNN26	QFN68L	24 / 20	512 KB QSPI-NOR 플래시	QSPI	메모리 요구량이 가장 적고 PCB 팬아웃이 가장 단순해야 하는 56 시리즈 입문형 웨어러블, e-paper, 소형 HMI 설계
SF32LB561UBN26	QFN68L	24 / 20	4 MB OPI-PSRAM + 512 KB QSPI-NOR 플래시	QSPI	기본 560 등급보다 큰 프레임버퍼 여유가 필요한 소형 그래픽 설계
SF32LB563UCN26	QFN68L	24 / 20	8 MB OPI-PSRAM + 512 KB QSPI-NOR 플래시	QSPI	더 저렴한 QFN 경로를 유지하면서 더 높은 해상도의 소형 UI가 필요한 설계
SF32LB56WUND26	QFN68L	24 / 20	16 MB OPI-PSRAM + 512 KB QSPI-NOR 플래시	QSPI	BGA로 넘어가지 않고도 더 큰 로컬 에셋이 필요한 메모리 중심 소형 제품
SF32LB566VCB36	WBBGA175	79 / 41	8 MB + 4 MB OPI-PSRAM + 1 MB QSPI-NOR 플래시	DPI / QSPI / 8080 / JDI	더 풍부한 디스플레이 옵션, 더 많은 I/O, SF32LB56-MOD에 사용된 것과 동일한 실리콘이 필요한 풀 기능 웨어러블 및 HMI 설계
SF32LB567VND36	WBBGA175	79 / 41	16 MB OPI-PSRAM + 1 MB QSPI-NOR 플래시	DPI / QSPI / 8080 / JDI	모듈의 표준 칩 선택을 사용하지 않고, 더 큰 PSRAM을 단일 메모리 풀로 활용하고 고급 디스플레이 라우팅을 우선하는 고I/O 설계

통합 경로¶

SF32LB56x 후보 목록을 검증된 설계로 만들려면 다음 순서를 따르십시오.

펌웨어 경로 검증. SiFli SDK 시작 가이드로 시작한 다음, SiFli SDK 워크플로와 예제를 사용해 목표 디스플레이, 오디오, Bluetooth, 스토리지 경로를 동작시켜 보십시오.
통합 수단 선택. RF 및 고속 메모리 통합 작업을 줄이려면 SF32LB56-MOD를 평가하고, 보드 수준 검증에는 SF32LB56-DevKit-LCD를 사용하십시오.
하드웨어 설계 및 검토. 회로도 또는 레이아웃을 릴리스하기 전에 로컬 SF32LB56x 하드웨어 설계 가이드와 그 회로도 및 PCB 레이아웃 체크리스트를 사용하십시오. U/V 패키지와 디스플레이 인터페이스 선택은 선택한 부품에 맞추십시오.
주요 정보 출처 확인. 실제 주문할 부품과 패키지를 SiFli 데이터시트, 사용자 매뉴얼, 해당하는 U 하드웨어 설계 가이드 또는 V 하드웨어 설계 가이드, 그리고 대응하는 U 하드웨어 애플리케이션 소스 또는 V 하드웨어 애플리케이션 소스와 대조하여 확인하십시오.

자주 묻는 질문¶

SF32LB56x의 주요 사양은 무엇인가요? SF32LB56x는 애플리케이션 CPU(Cortex-M33 @240 MHz)와 저전력 코어(Cortex-M33 @48/96 MHz, 사용자 프로그래밍 가능 코어), 내장 SRAM 960 KB, 듀얼 모드 Bluetooth(클래식 + BLE)를 갖췄습니다. 그래픽: ePicasso 2.0. 패키지: QFN68 / BGA175(7 × 7 mm (QFN), 6.5 × 6.1 mm (BGA)). USB 2.0 FS. 제품군 수준의 값이므로 정확한 부품 번호의 데이터시트를 확인하세요.

SF32LB56x는 어떤 디스플레이 인터페이스를 지원하나요? SPI / DSPI / QSPI / 8080 / EPD / JDI / RGB. 지원 여부는 부품 번호와 패키지에 따라 다릅니다.

SF32LB56x는 패키지 내 메모리를 얼마나 제공하나요? 부품 번호에 따라 패키지 내 PSRAM 최대 16 MB, 패키지 내 NOR Flash 최대 1 MB를 제공합니다.

SF32LB56x에는 어떤 공급 전압이 필요한가요? 변형에 따라 1.71–3.63 V. 정확한 범위는 데이터시트에서 확인하세요.

SF32LB56x로 하드웨어 설계를 시작하려면 어떻게 하나요? 먼저 SF32LB56x 하드웨어 설계 가이드에서 회로도, 전원, 클럭/RF, PCB 레이아웃 지침을 확인하고, 보드 릴리스 전에 회로도와 레이아웃 체크리스트를 사용하세요.