Руководство по аппаратному проектированию SF32LB58x — Контрольный список разводки PCB¶
Часть руководства по аппаратному проектированию SF32LB58x
На этой странице приведён контрольный список разводки PCB из раздела 6.18. Вернитесь к рекомендациям по разводке PCB.
6.18. Контрольный список разводки PCB¶
Каждая таблица ниже охватывает отдельную область проверки разводки PCB. Если столбца «Применимо к» нет, пункт относится ко всем проектам PCB для SF32LB58x, охваченным этим контрольным списком.
6.18.1. Корпус¶
Таблица 6.18.1-1. Проверка корпуса
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Посадочное место на PCB соответствует спецификации корпуса | Обязательно |
6.18.2. Питание¶
Таблица 6.18.2-1. Проверка питания
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Ширина дорожки питания VDD1 составляет не менее 8 mil | Обязательно |
| 2 | Ширина дорожки питания VDD2 составляет не менее 8 mil | Обязательно |
| 3 | Ширина дорожек BUCK1_VSW и BUCK1_VOUT составляет не менее 8 mil | Обязательно |
| 4 | Ширина дорожек BUCK2_VSW и BUCK2_VOUT составляет не менее 8 mil | Обязательно |
| 5 | Ширина дорожки питания VDDIOA составляет не менее 10 mil | Обязательно |
| 6 | Ширина дорожки питания VDDIOA2 составляет не менее 10 mil | Обязательно |
| 7 | Ширина дорожки питания VDDIOB составляет не менее 10 mil | Обязательно |
| 8 | Ширина дорожки питания VDDIOSA составляет не менее 6 mil | Обязательно |
| 9 | Ширина дорожки питания VDDIOSB составляет не менее 6 mil | Обязательно |
| 10 | Ширина дорожки питания VDDIOSC составляет не менее 6 mil | Обязательно |
| 11 | Ширина дорожки питания AVDD33_USB составляет не менее 6 mil | Обязательно |
| 12 | Ширина дорожки питания AVDD33_ANA составляет не менее 6 mil | Обязательно |
| 13 | Ширина дорожки питания AVDD_BRF составляет ≥8 mil | Обязательно |
| 14 | Ширина дорожки питания AVDD33_AUD составляет не менее 6 mil | Обязательно |
| 15 | Ширина дорожки питания AVDD33_DSI составляет не менее 8 mil | Обязательно |
6.18.3. Размещение конденсаторов и дросселей цепей питания¶
Таблица 6.18.3-1. Размещение конденсаторов и дросселей цепей питания
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Конденсатор VDD1 установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 2 | Конденсатор VDD2 установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 3 | Дроссель BUCK1 установлен рядом с микросхемой | Обязательно |
| 4 | Конденсатор BUCK1 установлен как можно ближе к выводу микросхемы | Обязательно |
| 5 | Дроссель BUCK2 установлен рядом с микросхемой | Обязательно |
| 6 | Конденсатор BUCK2 установлен как можно ближе к выводу микросхемы | Обязательно |
| 7 | Конденсатор HPSYS_LDO_VOUT установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 8 | Конденсатор LPMU_VDD07_RET установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 9 | Конденсатор LPMU_VDD11_RTC установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 10 | Конденсатор VDDIOA установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 11 | Конденсатор VDDIOA2 установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 12 | Конденсатор VDDIOB установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 13 | Конденсатор VDDIOSA установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 14 | Конденсатор VDDIOSB установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 15 | Конденсатор VDDIOSC установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 16 | Конденсатор AVDD33_USB установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 17 | Конденсатор AVDD33_ANA установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 18 | Конденсатор AVDD_BRF установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 19 | Конденсатор AVDD33_AUD установлен рядом с выводом | Обязательно |
| 20 | Конденсатор AVDD33_DSI установлен рядом с выводом | Обязательно |
6.18.4. Тактирование¶
Таблица 6.18.4-1. Проверка тактирования
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Кварцевый резонатор установлен рядом с микросхемой | Обязательно |
| 2 | Вокруг кварцевого резонатора предусмотрено экранирование землёй GND | Обязательно |
| 3 | Под кварцевым резонатором не должно быть меди. На четырёхслойной плате зона без меди должна охватывать как минимум слои 1 (верхний), 2 и 3 | Обязательно |
| 4 | Расстояние от дорожки кварцевого резонатора до защитной медной заливки GND превышает трёхкратную ширину дорожки | Обязательно |
Уточните у SiFli количество слоёв в зоне запрета вокруг резонатора
В рабочей книге для четырёхслойной PCB указана зона без меди на слоях 1, 2 и 3. В руководстве по разводке PCB указаны поверхностный слой и соседний слой под областью каждого резонатора. Источники расходятся в том, должен ли включаться слой 3; не делайте вывод о требовании без подтверждения SiFli.
6.18.5. Кнопки¶
Таблица 6.18.5-1. Проверка кнопок
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Компонент защиты кнопки от ESD расположен рядом с кнопкой | Обязательно |
6.18.6. RF¶
Таблица 6.18.6-1. Проверка RF
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Дорожка RF соответствует требованию к характеристическому импедансу 50 Ω в режиме single-ended | Обязательно |
| 2 | Ширина дорожки RF составляет ≥10 mil | Обязательно |
| 3 | Место для π-образной согласующей цепи антенны предусмотрено рядом с микросхемой | Обязательно |
| 4 | Под сигналом RF предусмотрен непрерывный слой GND | Обязательно |
| 5 | Под сигналом RF не должны проходить дорожки высокоскоростных цифровых сигналов | Обязательно |
| 6 | Под сигналом RF не должны проходить дорожки питания с высоким di/dt | Обязательно |
6.18.7. Аудио¶
Таблица 6.18.7-1. Проверка аудиотрактов
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Параллельные дорожки AU_ADC1P и AU_ADC1N защищены земляной заливкой | Обязательно |
| 2 | Параллельные дорожки AU_ADC2P и AU_ADC2N защищены земляной заливкой | Обязательно |
| 3 | Параллельные дорожки AU_DAC1P и AU_DAC1N защищены земляной заливкой | Обязательно |
| 4 | Параллельные дорожки AU_DAC2P и AU_DAC2N защищены земляной заливкой | Обязательно |
| 5 | Ёмкость дорожек AU_DAC1P, AU_DAC1N, AU_DAC2P и AU_DAC2N < 10 pF; длина < 2 cm | Обязательно |
В источниках расходятся ограничения длины дорожек DAC
В этой рабочей книге указана длина менее 2 cm (20 mm), а в руководстве по разводке PCB — менее 2 mm. Ограничения различаются в десять раз. Не выбирайте одно из них без подтверждения SiFli.
6.18.8. Высокоскоростные сигналы¶
Таблица 6.18.8-1. Проверка высокоскоростных сигналов
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Дифференциальные сигналы DSI соответствуют требованию к дифференциальному импедансу 100 Ω | Обязательно |
| 2 | Длина дифференциальных пар данных DSI согласована с длиной дифференциальной пары тактового сигнала с отклонением не более 200 mil | Обязательно |
| 3 | Сигналы DSI следует по возможности прокладывать на одном слое | Обязательно |
В источниках расходятся ограничения согласования длины пар DSI
В этой рабочей книге требуется согласовать каждую пару данных DSI с тактовой парой с отклонением не более 200 mil (5,08 mm). В руководстве по разводке PCB разница длины между парами ограничена значением не более 2 mm, а внутри пары — не более 0,5 mm. Ограничения между парами противоречат друг другу; до окончательной разводки подтвердите у SiFli, какое из них применимо.
6.18.9. ADC¶
Таблица 6.18.9-1. Проверка ADC
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Не прокладывайте дорожку GPADC параллельно сигналам с быстрыми фронтами; если этого нельзя избежать, предусмотрите надлежащую защитную полосу GND | Обязательно |
| 2 | Резисторы делителя напряжения батареи установлены рядом со входным выводом микросхемы | Обязательно |
| 3 | Не прокладывайте дорожку SDMADC параллельно сигналам с быстрыми фронтами; если этого нельзя избежать, предусмотрите надлежащую защитную полосу GND | Необязательно |
6.18.10. Контрольные точки¶
Таблица 6.18.10-1. Проверка контрольных точек
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Расположение контрольных точек позволяет выполнять измерения щупом или припаивать к ним тестовую оснастку | Обязательно |
| 2 | Контрольные точки для загрузки программы и калибровки кварцевого резонатора (VBAT, GND, SWDIO, SWCLK, VDDIOB, MODE, RESET, UART4_TXD, UART4_RXD и др.) соответствуют требованиям тестовой оснастки по размеру и расположению | Обязательно |
6.18.11. Структура слоёв PCB¶
Таблица 6.18.11-1. Проверка структуры слоёв PCB
| № | Проверяемый пункт | Категория |
|---|---|---|
| 1 | Слой, соседний с основной микросхемой, должен представлять собой сплошной основной слой земли | Обязательно |
Последнее обновление: