Стандарты интерфейсов модулей¶
В этой группе собраны правила описания интерфейсов модулей μForge. Начните с неё, прежде чем утверждать разъём платы-носителя, распиновку или заявление о совместимости. Здесь представлены два типа документов: правила именования, задающие общую терминологию, и предварительное описание интерфейсов на уровне контактов, которое полезно для планирования, но необходимо проверить для выбранного модуля и изделия.
Как работать с документами¶
| Документ | Статус и назначение | Когда использовать |
|---|---|---|
| Правила именования интерфейсов M2 | Соглашение об именовании семейств и профилей интерфейсов M2. | При именовании модуля, разъёма, платы-носителя или профиля интерфейса в документации и проектных файлах. |
| Описание интерфейса M2 | Черновое описание контактов и предложение по распределению сигналов. | При изучении предлагаемого интерфейса платы-носителя M2 или проверке совместного использования сигналов до утверждения разъёма. |
Именование и электрическая совместимость¶
Последовательно применяйте правила именования в описаниях модулей, схемах, примечаниях BOM и документации изделия. Названия описывают предполагаемый профиль интерфейса, а не окончательную электрическую или механическую спецификацию. Совпадение названия профиля или формы разъёма не подтверждает взаимозаменяемость модуля и платы-носителя.
Описание на уровне контактов не гарантирует, что каждый модуль μForge или каждый корпус SF32 поддерживает все назначенные сигналы и интерфейсы или каждую комбинацию их одновременного использования. До фиксации проектных решений сверьте перечисленное ниже с документацией именно выбранного модуля, микросхемы, корпуса и руководства по проектированию аппаратуры:
- механический чертёж разъёма, положение ключа, нумерацию контактов и ограничения сборки;
- шины питания, домены напряжения, допустимый ток и последовательность включения;
- доступность интерфейсов, мультиплексирование выводов и функции, исключающие друг друга;
- целостность сигналов, импеданс, согласование длин, требования по ESD и запретные для трассировки RF-зоны;
- доступ к отладке, загрузке, восстановлению и производственным тестам;
- требования платы-носителя к дисплею, камере, аудиосистеме, накопителям и сопутствующей беспроводной связи.
Порядок принятия решений для платы-носителя¶
- Выберите модуль и изучите его описание и руководство по проектированию аппаратуры.
- Используйте правила именования интерфейсов M2, чтобы однозначно задать нужный профиль.
- По описанию интерфейса M2 определите возможные сигналы и конфликты при их совместном использовании.
- Подтвердите назначение каждого используемого контакта по документации конкретного модуля и соответствующей документации SiFli.
- До начала разводки PCB зафиксируйте при проверке схемы версии документов, ревизии модуля и платы-носителя, подтверждённые исключения и нерешённые вопросы.
Полную проверку платы-носителя продолжайте по статье Разработка для серийного производства. Требования к реализации конкретного модуля смотрите в соответствующем руководстве из группы Руководства по проектированию аппаратуры.
Последнее обновление: