Руководство по проектированию аппаратуры SF32LB56x — контрольный список схемы¶
Часть руководства по проектированию аппаратуры SF32LB56x
На этой странице приведён контрольный список схемы из раздела 5.8. См. также рекомендации по проектированию схемы.
5.8. Контрольный список схемы¶
Каждая таблица посвящена одному функциональному блоку схемы. Если в таблице есть столбец «Применяется к», учитывайте строку только для указанных вариантов.
5.8.1. Корпус¶
Таблица 5.8.1-1: Контрольный список корпуса
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Корпус соответствует выбранному артикулу; обозначения и номера выводов указаны верно. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.2. Питание¶
Таблица 5.8.2-1: Контрольный список питания
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Напряжение питания PVDD составляет 1,8–3,3 V; для SF32LB56xU/SF32LB56xV рекомендуется 1,8 V, для SS6700A — 3,3 V. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Подключение BUCK_LX и BUCK_FB выполнено правильно. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | На выходе LDO_VOUT1 предусмотрена контрольная точка или фильтрующий конденсатор, удобный для измерения напряжения. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | На выходе LDO_VOUT2 предусмотрена контрольная точка или фильтрующий конденсатор, удобный для измерения напряжения. | Все микросхемы | Обязательно |
| 5 | На выходе VDD_RET предусмотрена контрольная точка или фильтрующий конденсатор, удобный для измерения напряжения. | Все микросхемы | Обязательно |
| 6 | На выходе VDD_RTC предусмотрена контрольная точка или фильтрующий конденсатор, удобный для измерения напряжения. | Все микросхемы | Обязательно |
| 7 | Напряжение VDDIO1 составляет 1,8–3,3 V; для SF32LB56xU рекомендуется 1,8 V, для SS6700A — 3,3 V. Под управлением PBR0 питание VDDIO1 можно переключать вместе с внешней флеш-памятью. Если PBR0 не управляет этой шиной, оставляйте её включённой во время загрузки программы. При управлении от GPIO рекомендуется использовать PB22; инструмент загрузки должен включать шину. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 8 | Если VDDIO1 питается от SF30147, рекомендуется использовать LVSW1; инструмент загрузки должен включать эту шину. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 9 | Напряжение VDDIO2 составляет 1,8–3,3 V; в первой ревизии платы предусмотрите последовательный резистор 0 Ω (для SF32LB56xU рекомендуется 1,8 V, для SS6700A — 3,3 V). | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 10 | Напряжение VDDIO3 составляет 1,8–3,3 V; в первой ревизии платы предусмотрите последовательный резистор 0 Ω (для SF32LB56xU рекомендуется 1,8 V, для SS6700A — 3,3 V). | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 11 | Напряжение VDDIO4 составляет 1,8–3,3 V; в первой ревизии платы предусмотрите последовательный резистор 0 Ω (для SF32LB56xU рекомендуется 1,8 V; у SS6700A такой шины питания нет). | SF32LB560/561/563/56W | Обязательно |
| 12 | Напряжение VDDIOA составляет 1,8–3,3 V; в первой ревизии платы предусмотрите последовательный резистор 0 Ω. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 13 | Напряжение VDDIOA2 составляет 1,8–3,3 V; в первой ревизии платы предусмотрите последовательный резистор 0 Ω. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 14 | Напряжение VDDIOB составляет 1,8–3,3 V; в первой ревизии платы предусмотрите последовательный резистор 0 Ω. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 15 | Для VDDIOSA используется питание 1,8 V и предусмотрен ключ нагрузки для управления питанием. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 16 | Для VDDIOSB используется питание 1,8 V и предусмотрен ключ нагрузки для управления питанием. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 17 | Для VDDIOSC используется питание 1,8 V; VDDIOSC должна быть постоянно включена. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 18 | Напряжение питания AVDD33_ANA составляет 3,3 V. | Все микросхемы | Обязательно |
| 19 | Напряжение питания AVDD33_AUD составляет 3,3 V. | Все микросхемы | Обязательно |
| 20 | Рекомендуется использовать микросхему зарядного устройства с управлением трактом питания, чтобы система могла включиться от его входа, даже если напряжение аккумулятора ниже порога включения. | Все микросхемы | Обязательно |
| 21 | При использовании зарядного устройства без управления трактом питания ток предварительной зарядки должен быть не менее 40 mA. | Все микросхемы | Обязательно |
| 22 | Если применимо, схема питания SF32LB56xU должна быть аппаратно совместима с SS6700. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 23 | При питании от SF30147 используйте выделенный интерфейс TWI SF32LB56x для управления регистрами. | Все микросхемы | Обязательно |
| 24 | Если интерфейс TWI микросхемы SF30147 использует общую шину I2C с датчиком ускорения, шина питания резисторов подтяжки I2C должна оставаться включённой, чтобы TWI работал штатно. | Все микросхемы | Обязательно |
| 25 | При питании от SF30147 можно использовать ключи нагрузки и LDO с входом EN. Домен питания EN должен быть PVDD или AVDD; не управляйте ключом непосредственно от GPIO MCU с уровнем 1,8 V или 3,3 V. В качестве альтернативы подключите EN к земле и управляйте выходом соответствующей шины через регистры. | Все микросхемы | Обязательно |
| 26 | При питании от SF30147 управление BUCK и LDO1 возможно только соответствующими сигналами разрешения EN_BUCK и EN_LDO1; управление через внутренние регистры не предусмотрено. | Все микросхемы | Обязательно |
| 27 | Напряжение PVDD у микросхем 56x должно совпадать с напряжением VDDIO3 у SF32LB56xU или VDDIOB у SF32LB56xV. Если PVDD ниже — например, VDDIO составляет 3,3 V, а PVDD 1,8 V, — в режимах Standby и Hibernate ток утечки шины ввода-вывода составляет около 15 µA. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.3. Конденсаторы и дроссели питания¶
Таблица 5.8.3-1: Контрольный список конденсаторов и дросселей питания
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Ёмкость основного конденсатора PVDD составляет не менее 10 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Ёмкость конденсатора BUCK_FB составляет 4,7 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | Ёмкость конденсатора LDO_VOUT1 составляет 4,7 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Ёмкость конденсатора LDO_VOUT2 составляет 4,7 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 5 | Ёмкость конденсатора VDD_RET составляет 0,47 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 6 | Ёмкость конденсатора VDD_RTC составляет 1 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 7 | Ёмкость конденсатора VDDIO1 составляет не менее 1 µF. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 8 | Ёмкость конденсатора VDDIO2 составляет не менее 1 µF. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 9 | Ёмкость конденсатора VDDIO3 составляет не менее 1 µF. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 10 | Ёмкость конденсатора VDDIO4 составляет не менее 1 µF. | SF32LB560/561/563/56W | Обязательно |
| 11 | Ёмкость конденсатора VDDIOA составляет не менее 1 µF. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 12 | Ёмкость конденсатора VDDIOA2 составляет не менее 1 µF. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 13 | Ёмкость конденсатора VDDIOB составляет не менее 1 µF. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 14 | Ёмкость конденсатора VDDIOSA составляет не менее 0,1 µF. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 15 | Ёмкость конденсатора VDDIOSB составляет не менее 0,1 µF. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 16 | Ёмкость конденсатора VDDIOSC составляет не менее 0,1 µF. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 17 | Ёмкость конденсатора MIC_BIAS составляет 1 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 18 | Ёмкость конденсатора AVDD33_ANA составляет не менее 4,7 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 19 | Ёмкость конденсатора AVDD33_AUD составляет не менее 4,7 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 20 | Ёмкость конденсатора AVDD33_BRF составляет не менее 4,7 µF. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 21 | Ёмкость конденсатора AUD_VREF составляет 1 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 22 | Ёмкость конденсатора GPADC VREFP составляет 4,7 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 23 | Дроссель BUCK имеет артикул из списка одобренных поставщиков SiFli (AVL). | Все микросхемы | Обязательно |
| 24 | Если дроссель BUCK не рекомендован SiFli, его параметры должны соответствовать L = 4,7 µH, DCR <= 0,4 Ω и Isat >= 450 mA. | Все микросхемы | Обязательно |
| 25 | Напряжение питания PVDD должно составлять 1,8 V; рекомендуется преобразователь DCDC для преобразования VBAT в 1,8 V. | Все микросхемы | Обязательно |
| 26 | При наличии GPS или других чувствительных к помехам периферийных устройств предусмотрите посадочное место конденсатора BUCK_LX на землю; ёмкость определите по результатам испытаний. | Все микросхемы | Обязательно |
| 27 | Ток покоя выбранного DCDC зафиксирован и соответствует требованиям проекта. | Все микросхемы | Обязательно |
| 28 | Ток покоя выбранного LDO зафиксирован и соответствует требованиям проекта. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.4. Тактирование¶
Таблица 5.8.4-1: Контрольный список тактирования
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Основной кварцевый резонатор 48 MHz имеет артикул из AVL. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Если резонатора 48 MHz нет в AVL, он соответствует требованиям 7 pF ≤ CL ≤ 12 pF (рекомендуется 8,8 pF), допуску частоты ≤±10 ppm и ESR ≤30 Ω (рекомендуется 22 Ω). | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | Кварцевый резонатор RTC 32,768 kHz имеет артикул из AVL. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Если резонатора 32,768 kHz нет в AVL, он соответствует требованиям CL ≤12,5 pF (рекомендуется 7 pF), допуску частоты ≤±20 ppm и ESR ≤80 kΩ (рекомендуется 38 kΩ). | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.5. Сигналы земли¶
Таблица 5.8.5-1: Контрольный список сигналов земли
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Все сигналы VSS подключены к GND. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.6. Режим загрузки¶
Таблица 5.8.6-1: Контрольный список режима загрузки
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Для MODE предусмотрен внутренний pull-down; установите pull-up 10 kΩ к VDDIOA и подавайте высокий уровень на MODE при загрузке программы. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Для сигнала MODE предусмотрена контрольная точка; выведите его на производственный программатор. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.7. RF¶
Таблица 5.8.7-1: Контрольный список RF
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Для сигнала ANT указано требование: волновое сопротивление несимметричной линии — 50 Ω. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Для сигнала ANT предусмотрена π-образная цепь согласования: параллельный конденсатор NC (не устанавливать) и последовательный конденсатор 15 pF. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.8. Распределение ресурсов ввода-вывода¶
Таблица 5.8.8-1: Контрольный список распределения ресурсов ввода-вывода
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Подготовлена таблица распределения GPIO, соответствующая схеме. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Распределение GPIO в таблице ресурсов соответствует схеме. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | При управлении выходами GPIO учитывайте состояния PU/PD по умолчанию при холодном запуске и, если необходимо, заранее включайте соответствующие периферийные устройства. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Фактическое распределение GPIO соответствует рекомендациям SiFli; см. файл конфигурации ввода-вывода. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.9. Аппаратное пробуждение¶
Таблица 5.8.9-1: Контрольный список аппаратного пробуждения
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Источники прерываний для пробуждения из Hibernate/Standby указаны верно: PA50, PA51, PB32, PB33, PB34, PBR0, PBR1 и PBR2 — всего восемь выводов. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 2 | Источники прерываний для пробуждения из Hibernate/Standby указаны верно: PA50-PA54, PB32-PB36 и PBR0-PBR3 — всего четырнадцать выводов. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 3 | Выводы пробуждения могут пробуждать HCPU или LCPU в соответствии с настройками ПО. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Сигналы прерывания и управления периферийных устройств LCPU, например датчика G и датчика сердечного ритма, необходимо подключать к GPIO группы PB. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.10. Память¶
Таблица 5.8.10-1: Контрольный список памяти
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | MPI3 (SD2) подключается к SPI NAND или SD NAND; при использовании внешней флеш-памяти с SF32LB56xU напряжение её питания должно соответствовать VDDIO3. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 2 | MPI3 (SD2) подключается к SPI NAND или SD NAND, а уровень ввода-вывода Flash соответствует VDDIOA2. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 3 | Вывод HOLD# микросхемы SPI NAND подтянут резистором 10 kΩ к её шине питания. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | MPI3 подключён к NOR Flash (внешняя память SS6700A должна быть NOR Flash). | Все микросхемы | Обязательно |
| 5 | Если на производстве необходимо программировать FLASH через MPI3 (SD2), во время загрузки включайте питание внешней флеш-памяти. | Все микросхемы | Обязательно |
| 6 | Ключ питания под управлением PBR0 или другого GPIO включается высоким уровнем и выключается низким. | Все микросхемы | Обязательно |
| 7 | При подключении SD NAND к интерфейсу SD2 соединения сигналов выполнены верно. | Все микросхемы | Обязательно |
| 8 | Для линий CLK и данных Flash рекомендуются последовательные резисторы 33 Ω. | Все микросхемы | Необязательно |
| 9 | Уровень ввода-вывода SD NAND соответствует VDDIO2. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 10 | На линиях CLK и данных Flash установлены последовательные резисторы 33 Ω. | Все микросхемы | Обязательно |
| 11 | Логический уровень ввода-вывода периферийного устройства соответствует уровню основного чипа. | Все микросхемы | Обязательно |
| 12 | NOR Flash, интегрированная в корпус LCPU, постоянно питается; по умолчанию PBR0 управляет питанием внешней флеш-памяти. (1) Если GPIO недостаточно, PBR0 также может управлять питанием PSRAM, интегрированной в корпус моделей 561/2/3/W (VDDIO1). Если в PSRAM хранятся данные, которые необходимо сохранить на время сна, не отключайте питание PSRAM или внешней флеш-памяти. (2) При наличии свободных GPIO используйте PB22 для управления ключом питания PSRAM. |
SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 13 | Питание VDDIOSA и VDDIOSB управляется через PBR0, VDDIOSC постоянно включено, а питание внешней флеш-памяти управляется через PA03. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 14 | NOR Flash прошла квалификацию согласно руководству по выбору ключевых компонентов. | Все микросхемы | Обязательно |
| 15 | SPI/SD NAND Flash прошла квалификацию согласно руководству по выбору ключевых компонентов. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.11. Дисплей¶
Таблица 5.8.11-1: Контрольный список дисплея
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | К SF32LB56xU или SS6700A подключена панель QSPI. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | К SF32LB56xU или SS6700A подключена последовательная панель JDI. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | Сигналы QSPI LCDC1 подключены правильно; для линий CLK и данных рекомендуются последовательные резисторы 100 Ω. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Сигналы последовательного интерфейса JDI LCDC1 подключены правильно. | Все микросхемы | Обязательно |
| 5 | Сигнал LCDC RSTB подключён правильно. | Все микросхемы | Обязательно |
| 6 | Сигнал LCDC TE подключён правильно — к сигналу TE или Fmark панели. | Все микросхемы | Обязательно |
| 7 | Сигналы TP соответствуют рекомендуемому назначению выводов; см. файл конфигурации ввода-вывода EVB. | Все микросхемы | Обязательно |
| 8 | Интерфейс LCD поддерживает режимы SPI с 3/4 проводами, SPI с двумя/четырьмя линиями данных, последовательный JDI и аналогичные режимы. | Все микросхемы | Необязательно |
| 9 | SPI LCD, режим 3 проводов: CS подключён к PA36, CLK — к PA37, DATA — к PA38; режим 4 проводов: CS — к PA36, CLK — к PA37, DATA — к PA38, DC — к PA39. | Все микросхемы | Необязательно |
| 10 | Уровень ввода-вывода периферийного устройства соответствует уровню основного чипа. | Все микросхемы | Обязательно |
| 11 | Если требуется режим AOD LCD, учтите, что питание LCD_RST (PA05) от VDDIO3 должно быть постоянно включено. Не подключайте VDDIO3 к питанию внешней флеш-памяти: её отключение во время сна может также выключить VDDIO3 и LCD_RST и вызвать сбои AOD. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 12 | Для LCD с DSI подключите линии данных и тактирования DSI. Панели DSI в видеорежиме работают как RGB-панели и не имеют сигнала TE; у панелей DSI в командном режиме есть TE, а для DSI17801 сигнал TE обязателен. Рекомендуется подключить TE и RST; окончательное решение зависит от выбранного LCD. | SF32LB565/567 | Обязательно |
5.8.12. GPADC¶
Таблица 5.8.12-1: Контрольный список GPADC
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Вход GPADC подключён к соответствующему выводу. | Все микросхемы | Необязательно |
| 2 | Диапазон входного сигнала GPADC выбран правильно; максимальное входное напряжение не должно превышать AVDD33_AVA (3,3 V). | Все микросхемы | Необязательно |
| 3 | Рекомендуемый делитель напряжения батареи: резистор 470 kΩ с допуском 1% со стороны питания, резистор 1 MΩ с допуском 1% на землю и фильтрующий конденсатор 100 nF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Для каждого сигнала GPADC, измеряемого через резистивный делитель, используйте резисторы с допуском 1%; у вывода микросхемы для каждого канала GPADC установите фильтрующий конденсатор 100 nF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 5 | С помощью ADC можно распознавать нажатия нескольких кнопок и экономить выводы. Например, если PB32 используется как вход ADC для кнопки, не используйте напряжение аккумулятора как источник подтяжки вверх. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.13. Кнопки¶
Таблица 5.8.13-1: Контрольный список кнопок
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Уточните у заказчика, должна ли кнопка поддерживать пробуждение. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Схема подключения обычной кнопки выполнена правильно: установлен резистор подтяжки вверх нужного номинала, подключённый к шине подходящего напряжения. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | Для кнопки питания используйте PB32. Сброс срабатывает при активном высоком уровне после удержания кнопки в течение 10 секунд; на основной плате должен быть установлен резистор подтяжки вниз 10 kΩ. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Все сигналы кнопок защищены от ESD. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.14. Защита от EOS и ESD¶
Таблица 5.8.14-1: Контрольный список защиты от EOS и ESD
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | В интерфейсе зарядки предусмотрена защита от EOS, ESD и OVP. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Сигнал обнаружения подключения зарядного устройства защищён от ESD. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | Интерфейс батареи защищён от ESD. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Интерфейс антенны защищён от ESD. | Все микросхемы | Обязательно |
| 5 | Интерфейсы питания LCD и сенсорной панели (TP) защищены от ESD. | Все микросхемы | Обязательно |
| 6 | Линии I2C, RST и INT сенсорной панели защищены от ESD. | Все микросхемы | Обязательно |
| 7 | Интерфейс питания и сигнальные линии датчика сердечного ритма защищены от ESD. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.15. I2C¶
Таблица 5.8.15-1: Контрольный список I2C
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | При назначении I2C учитывайте разделение HCPU/LCPU и необходимость работы устройства в режиме низкого энергопотребления. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | На шине I2C установлены резисторы подтяжки вверх нужного номинала; для частоты 400 kHz рекомендуются резисторы 2,2 kΩ. Подключайте их к шине питания периферии и отключайте эту шину вместе с периферийным устройством. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | Сигнал прерывания I2C поддерживает аппаратное пробуждение, если оно требуется. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Если к одной шине I2C подключено несколько устройств, их адреса различаются. | Все микросхемы | Обязательно |
| 5 | В исходной строке SiFli для PMIC SF30147C написано: «I2C SCL with TWI DAT use PB23; I2C SCL pull-up power supplyalways powered; TWI DATnormal SF30147C». Формулировка не поясняет ни связь между сигналами, ни значение слова «normal». До выпуска проверьте назначение PB23, питание pull-up и работу TWI DAT с SF30147C по официальной схеме и документации. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
5.8.16. Аналоговое аудио¶
Таблица 5.8.16-1: Контрольный список аналогового звука
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Микрофон MEMS подключён правильно. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Питание микрофона MEMS подаётся от MIC_BIAS. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | Аналоговый микрофон ECM с однотактным подключением подключён правильно. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | Питание аналогового микрофона ECM с однотактным подключением подаётся от MIC_BIAS. | Все микросхемы | Обязательно |
| 5 | Аналоговый микрофон ECM с дифференциальным подключением подключён правильно. | Все микросхемы | Обязательно |
| 6 | Питание аналогового дифференциального микрофона ECM подаётся от MIC_BIAS. | Все микросхемы | Обязательно |
| 7 | На всех входах аудио ADC установлен разделительный конденсатор не менее 2,2 µF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 8 | У каждого выхода аудио DAC, DACP и DACN, рядом с микросхемой установлен последовательный резистор 1 kΩ; между DACP и DACN параллельно подключён конденсатор 1,5 nF. | Все микросхемы | Обязательно |
| 9 | Рекомендуемый аудиоусилитель — AW8155; при его использовании настройте ПО на Mode 4 / Class AB. | Все микросхемы | Обязательно |
| 10 | При возврате выхода аудиоусилителя PA на ADC MCU добавьте делитель и фильтр RC либо дополнительную цифровую фильтрацию; напряжение после делителя должно оставаться в диапазоне входа ADC, а частота среза фильтра RC должна составлять 20 kHz. | Все микросхемы | Обязательно |
| 11 | Если встроенный аналоговый тракт аудио ADC не используется, рекомендуется подключить ADCP и ADCN к земле через отдельные последовательные резисторы 0 Ω. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.17. SPI¶
Таблица 5.8.17-1: Контрольный список SPI
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | SPI подключён правильно; линии SDO и SDI перекрещены между MCU и периферийным устройством. | Все микросхемы | Необязательно |
| 2 | Требования к временным параметрам периферийного устройства SPI проверены и поддерживаются. | Все микросхемы | Необязательно |
| 3 | Логический уровень ввода-вывода периферийного устройства соответствует уровню основного чипа. | Все микросхемы | Необязательно |
5.8.18. USART¶
Таблица 5.8.18-1: Контрольный список USART
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | USART4 — интерфейс загрузки и отладки программы; предусмотрите контрольные точки и рекомендуемый последовательный резистор 100 Ω, номинал которого можно скорректировать для конкретного проекта. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | У SF32LB56xU PA17/PA18 мультиплексированы как USART1 для сертификационных испытаний RF; предусмотрите контрольные точки. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 3 | У SF32LB56xV PA30/PA34 мультиплексированы как USART1 для сертификационных испытаний RF; предусмотрите контрольные точки. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 4 | При подключении периферийного устройства RXD со стороны MCU подключается к TXD периферии, а TXD со стороны MCU — к RXD периферии. | Все микросхемы | Обязательно |
| 5 | Если PA17/PA18 мультиплексированы как UART для периферии, при сбросе MCU подключённая периферия должна быть выключена либо ПО должно установить оба вывода в низкий уровень. | Все микросхемы | Обязательно |
| 6 | Логический уровень ввода-вывода периферийного устройства соответствует уровню основного чипа. | Все микросхемы | Обязательно |
| 7 | Для неиспользуемых USART предусмотрены резервные контрольные точки. | Все микросхемы | Необязательно |
| 8 | UART периферийных устройств рекомендуется подключать к интерфейсу HCPU, чтобы ПО HCPU не использовало UART-интерфейс LCPU. | Все варианты | Обязательно |
5.8.19. PWM¶
Таблица 5.8.19-1: Контрольный список PWM
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Вывод PWM подсветки назначен правильно; для управления подсветкой LCD используйте GPIO группы PB с функцией PWM. | Все микросхемы | Необязательно |
| 2 | Вывод PWM двигателя назначен правильно; для управления вибрацией двигателя используйте GPIO группы PB с функцией PWM. | Все микросхемы | Необязательно |
| 3 | Для управления вибромотором выберите GPIO, который по умолчанию находится в выключенном состоянии, чтобы во время программирования прошивки мотор не включался самопроизвольно. | Все микросхемы | Необязательно |
| 4 | Для других функций PWM, помимо управления подсветкой и вибромотором, используйте выводы группы PB; проверьте их состояние при холодном запуске. | Все микросхемы | Необязательно |
5.8.20. Отладка¶
Таблица 5.8.20-1: Контрольный список отладки
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Для отладки рекомендуется использовать UART4_TXD/UART4_RXD; предусмотрите контрольные точки и рекомендуемый последовательный резистор 100 Ω. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Сигналы SWD подключены правильно. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | На разъёме J-Link или на контрольных точках предусмотрен сигнал опорного напряжения домена I/O. | Все микросхемы | Обязательно |
| 4 | При производственной загрузке должны быть включены PVDD, VDDIO2 у SF32LB56xU или VDDIOA у SF32LB56xV, VDDIO3 у SF32LB56xU или VDDIOA2 у SF32LB56xV, а также VDDIO4 у SF32LB56xU или VDDIOB у SF32LB56xV. Также должны быть включены VDDIO1 у моделей 561/563/56W или VDDIOSB у моделей 565/567. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.21. USB¶
Таблица 5.8.21-1: Контрольный список USB
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Интерфейс USB подключён правильно. | Все микросхемы | Необязательно |
| 2 | Интерфейс USB защищён от ESD. | Все микросхемы | Необязательно |
| 3 | При обычной работе вне режима сна, пока USB включён, компьютер/устройство может обнаруживать подключение и отключение. Если обнаружение подключения и отключения требуется во время сна MCU, добавьте делитель VBUS; его выходной высокий уровень должен соответствовать напряжению ввода-вывода и поступать на вывод пробуждения MCU. Рекомендуется использовать общий вывод пробуждения для обнаружения подключения зарядного устройства. |
Все микросхемы | Необязательно |
5.8.22. PBR¶
Таблица 5.8.22-1: Контрольный список PBR
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | При включении питания PBR0 переходит из 0 в 1 и может управлять некоторыми внешними ключами нагрузки; по умолчанию PBR1-PBR2 выдают низкий уровень. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | PBR0-PBRx можно использовать как выходы в режимах Standby и Hibernate. | Все микросхемы | Необязательно |
| 3 | PBR0-PBRx могут выдавать сигналы LPTIM. | Все микросхемы | Необязательно |
| 4 | Для 567 рекомендуется LPTIM3: LPTIM3_OUT и LPTIM3_OUT_BAR выдают с выводов PBR сигналы 21–25 kHz с различными коэффициентами заполнения и противоположной полярностью. | Все микросхемы | Необязательно |
| 5 | Сигналы 21–25 kHz с различными коэффициентами заполнения и противоположной полярностью также можно выдавать через ATIM HCPU; вместе с Pin_Config выберите подходящие сигналы ATIMx_CHx и ATIMx_CHxN и учитывайте влияние снижения частоты HCPU. | Все микросхемы | Необязательно |
| 6 | PBR1-PBRx могут выдавать тактовый сигнал 32 kHz. | Все микросхемы | Необязательно |
| 7 | PBR0-PBRx можно настроить как входы сигналов пробуждения. | Все микросхемы | Необязательно |
| 8 | При использовании PBR как вывода пробуждения ПО должно опрашивать его после пробуждения MCU. PBR подходит для медленно меняющихся уровней, например от кнопки или детектора зарядного устройства; для быстрых импульсов, таких как прерывания датчика сердечного ритма, используйте обычный GPIO с поддержкой пробуждения, а не PBR. | Все микросхемы | Необязательно |
5.8.23. Энергопотребление¶
Таблица 5.8.23-1: Контрольный список энергопотребления
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | Для всех выводов разрешения MOSFET, LDO и DCDC, используемых для переключения питания, предусмотрите pull-down 1 MΩ на землю, если высокий уровень включает питание; при необходимости скорректируйте номинал для проекта. | Все микросхемы | Обязательно |
| 2 | Подавайте на PVDD SF32LB56x напряжение 1,8 V от выхода DCDC с малым током покоя и оставляйте его постоянно включённым. | Все микросхемы | Обязательно |
| 3 | Для SF32LB56xU и SS6700 управление VDDIO1 требует ключа нагрузки. Используйте PBR0 как сигнал управления; при наличии свободных GPIO питание может переключать PB22. Инструмент загрузки должен включать VDDIO1. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 4 | Для SF32LB56xU и SS6700 питание внешней флеш-памяти должно переключаться ключом нагрузки под управлением PBR0. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 5 | В режимах Hibernate-off или Standby-off питание VDDIOSA и VDDIOSB SF32LB56xV должно управляться ключом нагрузки через PBR0, а VDDIOSC должна оставаться включённой. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 6 | Питание Flash MPI3 SF32LB56xV должно переключаться ключом нагрузки под управлением PA03; во время загрузки включайте питание флеш-памяти MPI3. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 7 | Зафиксируйте требование к базовому току в Deep Sleep. Ток Deep Sleep выше, чем в Standby; режим подходит для частых пробуждений с интервалами менее 200 ms. Все выводы PB поддерживают пробуждение, базовый ток составляет 90 µA. | Все микросхемы | Обязательно |
| 8 | Зафиксируйте сумму базовых токов всех выбранных периферийных устройств в Deep Sleep и подтвердите соответствие требованиям проекта. | Все микросхемы | Обязательно |
| 9 | Зафиксируйте требование к базовому току в Standby. Режим подходит для более редких пробуждений с интервалами свыше 200 ms; пробуждение поддерживают только PA50, PA51, PB33 и PB34, базовый ток составляет 4–5 µA. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 10 | Зафиксируйте требование к базовому току в Standby. Режим подходит для более редких пробуждений с интервалами свыше 200 ms; пробуждение поддерживают только PA50, PA51, PA52, PA53, PA54, PB33, PB34, PB35 и PB36, базовый ток составляет 4–5 µA. | SF32LB565/567 | Обязательно |
| 11 | Зафиксируйте ток выбранных периферийных устройств в режиме Standby и подтвердите соответствие требованиям проекта. | Все микросхемы | Обязательно |
5.8.24. Загрузка¶
Таблица 5.8.24-1: Контрольный список загрузки
| № | Проверка | Применяется к | Категория |
|---|---|---|---|
| 1 | SF32LB56xU: предусмотрите контрольные точки для загрузки на VBAT, GND, VDDIO2, VDDIO3 или VDDIO4, MODE, SWDIO, SWCLK, UART4_RXD, UART4_TXD и одном из выводов PB20/PB21/PB25. | SF32LB560/561/563/56W и SS6700A | Обязательно |
| 2 | SF32LB56xV: предусмотрите контрольные точки для загрузки на VBAT, GND, VDDIOA, VDDIOB, MODE, SWDIO, SWCLK, UART4_RXD, UART4_TXD и одном из выводов PB20/PB21/PB25. | SF32LB565/567 | Обязательно |
Последнее обновление: