Перейти к содержанию

SF32LB52-DevKit-Core-3p3

Обзор

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 — компактная плата для оценки микросхем семейства SF32LB52x. Перемычка позволяет выбрать напряжение питания MCU: 1,8 V или 3,3 V. Основные сигналы MCU выведены на краевые разъёмы; в металлизированные полуотверстия можно установить штыревые контакты без пайки. Плата подойдёт инженерам, которым нужен прямой доступ к GPIO, последовательным шинам, сигналам дисплея, аудио, ADC, PWM и линиям питания.

Размеры платы — 30,88 × 68 mm. Она подходит для компактных лабораторных прототипов и предоставляет необходимые интерфейсы для первоначальной проверки аппаратной части и прошивки SF32LB52x.

Вид платы SF32LB52-DevKit-Core-3p3 спереди

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 — вид спереди

Вид платы SF32LB52-DevKit-Core-3p3 сзади

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 — вид сзади

Варианты платы

Варианты SF32LB52-DevKit-Core-3p3
Вариант MCU Память в корпусе Память на плате
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-N1 SF32LB52BU36 SPI NOR Flash, 1 MB Нет
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-N4 SF32LB52BU56 SPI NOR Flash, 4 MB Нет
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-R4N16 SF32LB52EUB6 OPI-PSRAM, 4 MB SPI NOR Flash, 16 MB
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-R8N16 SF32LB52GUC6 OPI-PSRAM, 8 MB SPI NOR Flash, 16 MB
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-R16N16 SF32LB52JUD6 OPI-PSRAM, 16 MB SPI NOR Flash, 16 MB

Варианты только с NOR подходят для компактных Bluetooth-устройств, задач управления и простых человеко-машинных интерфейсов (HMI). Если приложению нужны крупные графические ресурсы, буферы кадров, файловые системы или хранилище для приложений, выбирайте вариант с PSRAM и внешней NOR.

Расхождения в документации — проверьте маркировку перед выбором. В подробном руководстве Core-3p3 конфигурация SF32LB52JUD6 обозначена как текущая R16N16 V1.0.0, а в руководстве по моделям плат та же конфигурация JUD6 с 16 MB PSRAM и 16 MB NOR называется N16R16. В сведениях о версии подробного руководства для EUB6 указано 8 MB встроенной PSRAM, тогда как в списке характеристик и таблице вариантов — 4 MB. В обзоре SF32LB52 SiFli также указывает 4 MB для EUB6, поэтому в этой статье используется это значение. Чтобы определить точный вариант платы, сверьте её маркировку и соответствующие схему и BOM.

Основные особенности

  • Варианты MCU SF32LB52x с памятью только NOR или с конфигурацией PSRAM + NOR
  • Основной кварцевый резонатор 48 MHz и RTC-резонатор 32,768 kHz
  • Питание через USB Type-C и интерфейс USB-UART на CH340N для загрузки прошивки и отладки
  • Антенна на плате (PCBA) и разъём для антенны I-PEX
  • Питание MCU выбирается перемычкой: 1,8 V или 3,3 V
  • Сигналы USB 2.0 FS выведены на краевой разъём
  • На плату выведены 37 GPIO; MCU предоставляет 3 UART, 4 интерфейса I2C, 2 GPTIM, 2 интерфейса SPI и 6 каналов GPADC
  • Все GPIO можно настроить как UART, I2C или GPTIM; мультиплексирование также включает SPI, PWM, I2S, PDM и входы пробуждения
  • 16-контактный разъём FPC для дисплея с шагом 0,5 mm; интерфейсы дисплея поддерживают SPI, DSPI и Quad-SPI, включая QSPI в режиме DDR
  • Сигналы I2C для сенсорной панели
  • Выводы аналогового микрофона и дифференциального аудиовыхода
  • Один пользовательский светодиод
  • Кнопка питания и функциональная кнопка
  • Контрольные точки для измерения тока отдельной линии питания; SiFli также описывает измерение потребления MCU, минимальной системы и всей платы

Когда использовать эту плату

Выбирайте SF32LB52-DevKit-Core-3p3, если нужен наиболее прямой доступ к сигналам SF32LB52x.

  • Отладка собственных дочерних плат или плат с датчиками
  • Оценка вариантов памяти SF32LB52x
  • Прототипирование функций LCD, аудио, USB и GPIO
  • Измерение тока в отдельных линиях питания
  • Проверка прошивки до проектирования компактной платы для изделия

Для более компактной платы в формате модуля с металлизированными полуотверстиями используйте SF32LB52-DevKit-Nano. Для готовой платы с дисплеем, аудиоусилителем, слотом для TF-карты и зарядным устройством выберите SF32LB52-DevKit-LCD.

Питание

Предусмотрены три входа питания:

  • Питание через USB Type-C — рекомендуется для обычной разработки и отладки
  • Подача 5 V через контакты 5 V и GND краевого разъёма при отключённом USB
  • Подача 3,3 V через контакты 3,3 V и GND краевого разъёма при отключённом USB; можно использовать внешний лабораторный источник питания

Отдельная перемычка выбирает питание MCU между 1,8 V и 3,3 V. Эта настройка не связана с внешними контактами питания 1,8 V и 3,3 V на краевом разъёме. Перед переключением перемычки или подключением внешней схемы сверьте распиновку и схему именно вашей ревизии платы.

Для измерения тока отдельной линии питания включите амперметр последовательно в проверяемую линию через предусмотренные точки измерения платы.

При подключённом USB Type-C выбранные контакты разъёма также могут выдавать 3,3 V, 1,8 V и 5 V. Перед подключением внешних схем проверьте требуемое направление питания.

На плате установлен выключатель питания. Сигнал RTS# микросхемы CH340N может управлять разрешением работы платы, позволяя хост-инструменту сбрасывать MCU при загрузке прошивки или отладке.

Загрузка прошивки и отладка

Для загрузки прошивки и программной отладки используйте UART-порт USB Type-C.

  • Режим загрузки: включите BOOT в программе-загрузчике, затем включите питание платы или выполните сброс.
  • Режим отладки/журналирования: отключите BOOT, затем включите питание платы или выполните сброс.
  • Сброс: используйте кнопку сброса/питания на плате или путь сброса по RTS, управляемый инструментом.

Органы управления

Сигналы органов управления
Функция GPIO Поведение
LED PA32 Активный высокий уровень
KEY1 PA34 Активный высокий уровень; сброс при удержании в течение 10 с
KEY2 PA33 Активный высокий уровень

Интерфейс дисплея

Плата поддерживает интерфейсы LCD по SPI, DSPI и Quad-SPI, включая QSPI в режиме DDR, через вертикальный разъём FPC на 16 контактов с шагом 0,5 mm, откидным фиксатором и нижними контактами. На разъём выведены сигналы сброса LCD, PWM подсветки, TE, выбора микросхемы, тактовый сигнал, четыре линии данных и сигналы I2C сенсорной панели.

Переходной шлейф FPC

Переходной шлейф FPC

Распиновка 16-контактного FPC LCD

Распиновка 16-контактного FPC LCD
Контакт Сигнал Функция
1 GND Земля
2 PA00 Сброс LCD
3 PA01 PWM подсветки
4 PA02 LCD TE / I2S1_MCLK
5 PA03 LCD CS / I2S1_SDO
6 PA04 LCD CLK / I2S1_SDI
7 PA05 LCD D0 / I2S1_BCK
8 PA06 LCD D1 / I2S1_LRCK
9 PA07 LCD D2 / PDM1_CLK
10 PA08 LCD D3 / PDM1_DAT
11 3.3V Выход питания дисплея
12 GND Земля
13 PA09 Прерывание сенсорной панели
14 PA11 SDA интерфейса I2C сенсорной панели
15 PA20 SCL интерфейса I2C сенсорной панели
16 PA10 Сброс сенсорной панели

В китайском руководстве SiFli указано, что AMOLED-модуль диагональю 1,85 дюйма подключается напрямую кабелем FPC на 16 контактов. Однако в английском руководстве указан кабель FPC-22p, а файл иллюстрации называется FPC-22P. Сам разъём платы рассчитан на 16 контактов. Источники не объясняют это расхождение; перед подключением сверьте число контактов и распиновку кабеля с дисплейным модулем.

Сводка сигналов разъёмов

На плату выведены два краевых разъёма по 24 контакта. На одной стороне расположены главным образом GPIO общего назначения, SPI2, USB, GPADC и питание; на другой — LCD, сенсорная панель, отладочный UART, аудио и питание.

Распиновка SF32LB52-DevKit-Core-3p3

Распиновка SF32LB52-DevKit-Core-3p3

Разъём общих линий ввода-вывода

Назначение контактов разъёма общих линий ввода-вывода
Группа контактов Сигналы Основные функции
2-9 PA44..PA37 UART, I2C, GPTIM, SPI2, входы пробуждения
10-11 PA36 / PA35 USB DM / USB DP, UART, I2C, GPTIM
12-15 PA31..PA28 GPADC3..0, SPI1, I2S1, UART, I2C
17 3.3V Вход или выход 3,3 V в зависимости от питания USB
18-21 PA27..PA24 Входы пробуждения, SPI1, I2S1
22 PA34 UART, I2C, GPTIM, GPADC6, WKUP10
23-24 PA33 / PA32 UART, I2C, GPTIM, GPADC5 / GPADC4

Разъём LCD, аудио и отладки

Назначение контактов разъёма LCD, аудио и отладки
Группа контактов Сигналы Основные функции
2-11 PA00..PA09 LCD, сенсорная панель, PDM, I2S, UART, I2C
12-15 MIC_ADC, MIC_BIAS, DACP, DACN Аналоговый микрофон и аудиовыход
17 1.8V Вход или выход 1,8 V в зависимости от питания USB
18-20 PA10, PA11, PA20 PA10: CTP_RST; PA11: CTP_SDA; PA20: CTP_SCL; все три поддерживают UART, I2C и GPTIM
21 PA21 UART, I2C, GPTIM
22-23 PA18 / PA19 UART0 RX/TX, SWDIO/SWCLK, загрузка/отладка
24 5V Вход или выход 5 V в зависимости от питания USB

Контакты внешней флеш-памяти и SDIO

Некоторые варианты оснащены внешней QSPI-NOR Flash объёмом 16 MB. Группа контактов, общая для памяти и SDIO:

Группа контактов внешней флеш-памяти и SDIO
GPIO MCU Общая функция Flash/SDIO
PA12 MPI2_CS / SD1_D2
PA13 MPI2_D1 / SD1_D3
PA14 MPI2_D2 / SD1_CLK
PA15 MPI2_D0 / SD1_CMD
PA16 MPI2_CLK / SD1_D0
PA17 MPI2_D3 / SD1_D1

Перед использованием этих контактов для SDIO или других функций расширения проверьте, не заняты ли они установленной на плате флеш-памятью.

Подключение аудио

На плату выведены аналоговое смещение и вход микрофона, а также дифференциальный выход DAC. Микрофон и усилитель Class-AB/D для динамика подключаются отдельно; выбирайте их с учётом требуемого аудиотракта.

Целевые конфигурации сборки SDK

Для сборки с помощью SiFli-SDK используйте команду scons --board=<board_name> с одним из следующих точных имён целевой конфигурации платы:

  • sf32lb52-core_n4
  • sf32lb52-core_n16r16

Это идентификаторы конфигураций сборки SDK, а не обязательно маркировка платы или модуля. В индексе Supported Boards и файле build_config_gcc.yaml SDK могут быть перечислены разные наборы целей. Сверьте целевую конфигурацию с используемой версией SDK.

Последнее обновление: