SF32LB52-DevKit-Core-3p3¶
Обзор¶
SF32LB52-DevKit-Core-3p3 — компактная плата для оценки микросхем семейства SF32LB52x. Перемычка позволяет выбрать напряжение питания MCU: 1,8 V или 3,3 V. Основные сигналы MCU выведены на краевые разъёмы; в металлизированные полуотверстия можно установить штыревые контакты без пайки. Плата подойдёт инженерам, которым нужен прямой доступ к GPIO, последовательным шинам, сигналам дисплея, аудио, ADC, PWM и линиям питания.
Размеры платы — 30,88 × 68 mm. Она подходит для компактных лабораторных прототипов и предоставляет необходимые интерфейсы для первоначальной проверки аппаратной части и прошивки SF32LB52x.


Варианты платы¶
| Вариант | MCU | Память в корпусе | Память на плате |
|---|---|---|---|
| SF32LB52-DevKit-Core-3p3-N1 | SF32LB52BU36 | SPI NOR Flash, 1 MB | Нет |
| SF32LB52-DevKit-Core-3p3-N4 | SF32LB52BU56 | SPI NOR Flash, 4 MB | Нет |
| SF32LB52-DevKit-Core-3p3-R4N16 | SF32LB52EUB6 | OPI-PSRAM, 4 MB | SPI NOR Flash, 16 MB |
| SF32LB52-DevKit-Core-3p3-R8N16 | SF32LB52GUC6 | OPI-PSRAM, 8 MB | SPI NOR Flash, 16 MB |
| SF32LB52-DevKit-Core-3p3-R16N16 | SF32LB52JUD6 | OPI-PSRAM, 16 MB | SPI NOR Flash, 16 MB |
Варианты только с NOR подходят для компактных Bluetooth-устройств, задач управления и простых человеко-машинных интерфейсов (HMI). Если приложению нужны крупные графические ресурсы, буферы кадров, файловые системы или хранилище для приложений, выбирайте вариант с PSRAM и внешней NOR.
Расхождения в документации — проверьте маркировку перед выбором. В подробном руководстве Core-3p3 конфигурация SF32LB52JUD6 обозначена как текущая R16N16 V1.0.0, а в руководстве по моделям плат та же конфигурация JUD6 с 16 MB PSRAM и 16 MB NOR называется N16R16. В сведениях о версии подробного руководства для EUB6 указано 8 MB встроенной PSRAM, тогда как в списке характеристик и таблице вариантов — 4 MB. В обзоре SF32LB52 SiFli также указывает 4 MB для EUB6, поэтому в этой статье используется это значение. Чтобы определить точный вариант платы, сверьте её маркировку и соответствующие схему и BOM.
Основные особенности¶
- Варианты MCU SF32LB52x с памятью только NOR или с конфигурацией PSRAM + NOR
- Основной кварцевый резонатор 48 MHz и RTC-резонатор 32,768 kHz
- Питание через USB Type-C и интерфейс USB-UART на CH340N для загрузки прошивки и отладки
- Антенна на плате (PCBA) и разъём для антенны I-PEX
- Питание MCU выбирается перемычкой: 1,8 V или 3,3 V
- Сигналы USB 2.0 FS выведены на краевой разъём
- На плату выведены 37 GPIO; MCU предоставляет 3 UART, 4 интерфейса I2C, 2 GPTIM, 2 интерфейса SPI и 6 каналов GPADC
- Все GPIO можно настроить как UART, I2C или GPTIM; мультиплексирование также включает SPI, PWM, I2S, PDM и входы пробуждения
- 16-контактный разъём FPC для дисплея с шагом 0,5 mm; интерфейсы дисплея поддерживают SPI, DSPI и Quad-SPI, включая QSPI в режиме DDR
- Сигналы I2C для сенсорной панели
- Выводы аналогового микрофона и дифференциального аудиовыхода
- Один пользовательский светодиод
- Кнопка питания и функциональная кнопка
- Контрольные точки для измерения тока отдельной линии питания; SiFli также описывает измерение потребления MCU, минимальной системы и всей платы
Когда использовать эту плату¶
Выбирайте SF32LB52-DevKit-Core-3p3, если нужен наиболее прямой доступ к сигналам SF32LB52x.
- Отладка собственных дочерних плат или плат с датчиками
- Оценка вариантов памяти SF32LB52x
- Прототипирование функций LCD, аудио, USB и GPIO
- Измерение тока в отдельных линиях питания
- Проверка прошивки до проектирования компактной платы для изделия
Для более компактной платы в формате модуля с металлизированными полуотверстиями используйте SF32LB52-DevKit-Nano. Для готовой платы с дисплеем, аудиоусилителем, слотом для TF-карты и зарядным устройством выберите SF32LB52-DevKit-LCD.
Питание¶
Предусмотрены три входа питания:
- Питание через USB Type-C — рекомендуется для обычной разработки и отладки
- Подача 5 V через контакты 5 V и GND краевого разъёма при отключённом USB
- Подача 3,3 V через контакты 3,3 V и GND краевого разъёма при отключённом USB; можно использовать внешний лабораторный источник питания
Отдельная перемычка выбирает питание MCU между 1,8 V и 3,3 V. Эта настройка не связана с внешними контактами питания 1,8 V и 3,3 V на краевом разъёме. Перед переключением перемычки или подключением внешней схемы сверьте распиновку и схему именно вашей ревизии платы.
Для измерения тока отдельной линии питания включите амперметр последовательно в проверяемую линию через предусмотренные точки измерения платы.
При подключённом USB Type-C выбранные контакты разъёма также могут выдавать 3,3 V, 1,8 V и 5 V. Перед подключением внешних схем проверьте требуемое направление питания.
На плате установлен выключатель питания. Сигнал RTS# микросхемы CH340N может управлять разрешением работы платы, позволяя хост-инструменту сбрасывать MCU при загрузке прошивки или отладке.
Загрузка прошивки и отладка¶
Для загрузки прошивки и программной отладки используйте UART-порт USB Type-C.
- Режим загрузки: включите BOOT в программе-загрузчике, затем включите питание платы или выполните сброс.
- Режим отладки/журналирования: отключите BOOT, затем включите питание платы или выполните сброс.
- Сброс: используйте кнопку сброса/питания на плате или путь сброса по RTS, управляемый инструментом.
Органы управления¶
| Функция | GPIO | Поведение |
|---|---|---|
| LED | PA32 | Активный высокий уровень |
| KEY1 | PA34 | Активный высокий уровень; сброс при удержании в течение 10 с |
| KEY2 | PA33 | Активный высокий уровень |
Интерфейс дисплея¶
Плата поддерживает интерфейсы LCD по SPI, DSPI и Quad-SPI, включая QSPI в режиме DDR, через вертикальный разъём FPC на 16 контактов с шагом 0,5 mm, откидным фиксатором и нижними контактами. На разъём выведены сигналы сброса LCD, PWM подсветки, TE, выбора микросхемы, тактовый сигнал, четыре линии данных и сигналы I2C сенсорной панели.

Распиновка 16-контактного FPC LCD¶
| Контакт | Сигнал | Функция |
|---|---|---|
| 1 | GND | Земля |
| 2 | PA00 | Сброс LCD |
| 3 | PA01 | PWM подсветки |
| 4 | PA02 | LCD TE / I2S1_MCLK |
| 5 | PA03 | LCD CS / I2S1_SDO |
| 6 | PA04 | LCD CLK / I2S1_SDI |
| 7 | PA05 | LCD D0 / I2S1_BCK |
| 8 | PA06 | LCD D1 / I2S1_LRCK |
| 9 | PA07 | LCD D2 / PDM1_CLK |
| 10 | PA08 | LCD D3 / PDM1_DAT |
| 11 | 3.3V | Выход питания дисплея |
| 12 | GND | Земля |
| 13 | PA09 | Прерывание сенсорной панели |
| 14 | PA11 | SDA интерфейса I2C сенсорной панели |
| 15 | PA20 | SCL интерфейса I2C сенсорной панели |
| 16 | PA10 | Сброс сенсорной панели |
В китайском руководстве SiFli указано, что AMOLED-модуль диагональю 1,85 дюйма подключается напрямую кабелем FPC на 16 контактов. Однако в английском руководстве указан кабель FPC-22p, а файл иллюстрации называется FPC-22P. Сам разъём платы рассчитан на 16 контактов. Источники не объясняют это расхождение; перед подключением сверьте число контактов и распиновку кабеля с дисплейным модулем.
Сводка сигналов разъёмов¶
На плату выведены два краевых разъёма по 24 контакта. На одной стороне расположены главным образом GPIO общего назначения, SPI2, USB, GPADC и питание; на другой — LCD, сенсорная панель, отладочный UART, аудио и питание.
Разъём общих линий ввода-вывода¶
| Группа контактов | Сигналы | Основные функции |
|---|---|---|
| 2-9 | PA44..PA37 | UART, I2C, GPTIM, SPI2, входы пробуждения |
| 10-11 | PA36 / PA35 | USB DM / USB DP, UART, I2C, GPTIM |
| 12-15 | PA31..PA28 | GPADC3..0, SPI1, I2S1, UART, I2C |
| 17 | 3.3V | Вход или выход 3,3 V в зависимости от питания USB |
| 18-21 | PA27..PA24 | Входы пробуждения, SPI1, I2S1 |
| 22 | PA34 | UART, I2C, GPTIM, GPADC6, WKUP10 |
| 23-24 | PA33 / PA32 | UART, I2C, GPTIM, GPADC5 / GPADC4 |
Разъём LCD, аудио и отладки¶
| Группа контактов | Сигналы | Основные функции |
|---|---|---|
| 2-11 | PA00..PA09 | LCD, сенсорная панель, PDM, I2S, UART, I2C |
| 12-15 | MIC_ADC, MIC_BIAS, DACP, DACN | Аналоговый микрофон и аудиовыход |
| 17 | 1.8V | Вход или выход 1,8 V в зависимости от питания USB |
| 18-20 | PA10, PA11, PA20 | PA10: CTP_RST; PA11: CTP_SDA; PA20: CTP_SCL; все три поддерживают UART, I2C и GPTIM |
| 21 | PA21 | UART, I2C, GPTIM |
| 22-23 | PA18 / PA19 | UART0 RX/TX, SWDIO/SWCLK, загрузка/отладка |
| 24 | 5V | Вход или выход 5 V в зависимости от питания USB |
Контакты внешней флеш-памяти и SDIO¶
Некоторые варианты оснащены внешней QSPI-NOR Flash объёмом 16 MB. Группа контактов, общая для памяти и SDIO:
| GPIO MCU | Общая функция Flash/SDIO |
|---|---|
| PA12 | MPI2_CS / SD1_D2 |
| PA13 | MPI2_D1 / SD1_D3 |
| PA14 | MPI2_D2 / SD1_CLK |
| PA15 | MPI2_D0 / SD1_CMD |
| PA16 | MPI2_CLK / SD1_D0 |
| PA17 | MPI2_D3 / SD1_D1 |
Перед использованием этих контактов для SDIO или других функций расширения проверьте, не заняты ли они установленной на плате флеш-памятью.
Подключение аудио¶
На плату выведены аналоговое смещение и вход микрофона, а также дифференциальный выход DAC. Микрофон и усилитель Class-AB/D для динамика подключаются отдельно; выбирайте их с учётом требуемого аудиотракта.
Целевые конфигурации сборки SDK¶
Для сборки с помощью SiFli-SDK используйте команду scons --board=<board_name> с одним из следующих точных имён целевой конфигурации платы:
sf32lb52-core_n4sf32lb52-core_n16r16
Это идентификаторы конфигураций сборки SDK, а не обязательно маркировка платы или модуля. В индексе Supported Boards и файле build_config_gcc.yaml SDK могут быть перечислены разные наборы целей. Сверьте целевую конфигурацию с используемой версией SDK.
Связанные документы¶
Последнее обновление: