SF32LB52x¶

개요¶

SF32LB52x는 SiFli의 비용 효율적인 MCU 제품군입니다. 디스플레이, 오디오, 스토리지, 무선 기능을 통합해야 하는 보급형 스마트 웨어러블, 소형 그래픽 HMI, Bluetooth 주변 장치 등 공간 제약이 있는 AIoT 제품을 대상으로 합니다.

플랫폼 수준에서 이 제품군은 240 MHz Arm Cortex-M33 STAR-MC1¹ 애플리케이션 코어와 전용 24 MHz 저전력 Bluetooth 컨트롤러 코어를 결합합니다. 이를 통해 반응성이 좋은 UI와 애플리케이션 스택을 실행하면서도 Bluetooth 연결과 상시 동작(always-on) 워크로드를 분리할 수 있습니다.

제품 기획 관점에서, SiFli 칩 모델 가이드의 주요 변형(variant)은 전원 방식에 따라 두 그룹으로 나뉩니다.

SF32LB520/3/5/7: 리튬 이온 배터리로 구동되며 충전 경로가 통합된 변형
52B/D/E/G/J: 외부 전원 변형. 52B/E/G/J는 표준 3.3 V 시스템을, 52D는 특수한 1.8 V 초저전력 레일을 대상으로 합니다.

이 그룹들은 보드 수준에서 서로 호환되지 않습니다. 배터리 전원 제품군과 외부 전원 제품군은 서로 핀 호환이 되지 않으며, 1.8 V 52D 변형은 패키지 레이아웃이 비슷해 보이더라도 3.3 V 52B/E/G/J 그룹과 전기적으로 다릅니다.

애플리케이션¶

SF32LB52x는 비용, 통합도, 배터리 수명이 핵심 설계 요소인 Bluetooth 중심 제품에 권장되며, 대표적인 예는 다음과 같습니다.

보급형 스마트워치 및 피트니스 밴드
Bluetooth 모듈 및 무선 어댑터
Bluetooth 오디오 액세서리
스마트 센서 및 웨어러블 디바이스
전자 가격표(Electronic Shelf Label)와 스마트 배지
휴대용 라벨 프린터
eBike 및 eScooter 디스플레이
LVGL 기반의 기본 HMI 디바이스

개발 리소스¶

기능 및 사양¶

연산 및 메모리¶

최대 240 MHz의 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 애플리케이션 코어, DSP 및 MPU 포함
24 MHz의 전용 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 Bluetooth 컨트롤러 코어
32 KB 명령어 캐시 + 16 KB 데이터 캐시
512 KB 애플리케이션 SRAM과 64 KB Bluetooth 컨트롤러 SRAM
변형에 따라 1 MB QSPI-NOR부터 16 MB OPI-PSRAM까지 선택 가능한 코패키지 메모리 구성

그래픽 및 오디오¶

ePicasso 2.0 2D/2.5D 그래픽 가속기
무손실 그래픽 압축용 eZip 2.0 하드웨어 디코더
SPI/DSPI/QSPI(e-paper SPI 포함)와 8080-8bit를 지원하는 전용 LCD 컨트롤러
SNR 99 dB의 24비트 오디오 ADC 1개
SNR 109 dB의 24비트 오디오 DAC 1개

무선 연결¶

듀얼 모드 Bluetooth 5.3(Classic Bluetooth 및 BLE)
최대 송신 전력:
- BLE/BR: 19 dBm
- BT/EDR2 및 BT/EDR3: 13 dBm
수신 감도: -100 dBm @ BLE/1Mbps
64 KB SRAM을 갖춘 24 MHz 전용 Arm Cortex-M33 STAR-MC1 Bluetooth 컨트롤러 코어
슬립 전류: 제품 브리프 기준 2 µA. 시스템 수준의 Standby 전류는 동작 모드와 보드 수준의 누설에 따라 달라집니다.

보안¶

AES/HASH/CRC 하드웨어 가속기
TRNG
PSA Certified Level 1

주변 장치 및 I/O¶

UART 3개
I2C 4개
SPI 2개
USB2.0 FS 1개
I2S 1개
PDM 인터페이스 1개(디지털 마이크 최대 2개)
SD3.0/SDIO3.0/eMMC 1개
12비트 범용 ADC 1개
온도 센서
RTC 및 워치독 타이머
변형 제품군에 따라 44개 또는 45개의 GPIO

전원 공급¶

배터리 전원 그룹: SF32LB520/3/5/7 — 단일 셀 Li-ion/Li-Po 배터리로 직접 전원을 공급받으며, 충전 중심의 통합 전원 아키텍처를 사용하는 설계를 대상으로 합니다.
외부 전원 3.3 V 그룹: 52B/E/G/J — 레귤레이션된 외부 전원 시스템을 대상으로 하며, 그룹 내에서 핀 호환이 됩니다.
외부 전원 1.8 V 그룹: SF32LB52D — 특수한 초저전력 1.8 V 설계를 대상으로 하며, 3.3 V 부품과 전기적으로 호환되지 않습니다.

배터리 전원 그룹과 외부 전원 그룹은 서로 독립된 실리콘 구성이며, 이 전원 제품군 간에는 핀 호환이 되지 않습니다.

제품군 변형¶

SiFli 칩 모델 가이드에 나열된 주요 변형을 기준으로, 실제 부품 선택은 다음과 같이 나뉩니다.

SF32LB520/3/5/7: 리튬 이온 배터리 전원 그룹으로, 그룹 내에서 핀 호환
52B/E/G/J: 표준 3.3 V 외부 전원 그룹으로, 그룹 내에서 핀 호환
SF32LB52D: 초저전력 시나리오를 위한 특수 1.8 V 외부 전원 변형

메모리 등급 간에 마이그레이션하는 경우, 내용상 가장 가까운 대응 관계는 다음과 같습니다.

520 ↔ 52B
523 ↔ 52E, 1.8 V 대응 제품은 52D
525 ↔ 52G
527 ↔ 52J

SF32LB52x 주요 변형

SF32LB	520U36	523UB6	525UC6	527UD6	52BU36	52BU56	52DUB6	52EUB6	52GUC6	52JUD6
패키지	QFN68L	QFN68L	QFN68L	QFN68L	QFN68L	QFN68L	QFN68L	QFN68L	QFN68L	QFN68L
크기	7 × 7 × 0.85 mm	7 × 7 × 0.85 mm	7 × 7 × 0.85 mm	7 × 7 × 0.85 mm	7 × 7 × 0.85 mm	7 × 7 × 0.85 mm	7 × 7 × 0.85 mm	7 × 7 × 0.85 mm	7 × 7 × 0.85 mm	7 × 7 × 0.85 mm
피치	0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm	0.35 mm
GPIO	44	44	44	44	45	45	45	45	45	45
코패키지 메모리	1 MB QSPI-NOR	4 MB OPI-PSRAM	8 MB OPI-PSRAM	16 MB OPI-PSRAM	1 MB QSPI-NOR	4 MB QSPI-NOR	4 MB OPI-PSRAM	4 MB OPI-PSRAM	8 MB OPI-PSRAM	16 MB OPI-PSRAM
전원 공급 범위	3.2~4.7 V	3.2~4.7 V	3.2~4.7 V	3.2~4.7 V	2.97~3.63 V	2.97~3.63 V	1.71~1.98 V	2.97~3.63 V	2.97~3.63 V	2.97~3.63 V
I/O 전압	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V / 1.8 V	3.3 V / 1.8 V	3.3 V / 1.8 V	3.3 V / 1.8 V	3.3 V / 1.8 V	3.3 V / 1.8 V
온도	−40~85 °C	−40~85 °C	−40~85 °C	−40~85 °C	−40~85 °C	−40~85 °C	−40~85 °C	−40~85 °C	−40~85 °C	−40~85 °C

이 표는 SiFli 칩 모델 가이드의 주요 변형을 따른 것이며, 전체 주문 카탈로그는 아닙니다. 링크된 외부 전원 데이터시트에는 SF32LB52HUD6(1.8 V, QFN68L, 128 Mb PSRAM)도 나열되어 있고, 하드웨어 가이드에는 52AUx6 및 52D/F/HUx6이라는 추가 접미사 패턴이 사용됩니다. 확보 가능한 자료만으로는 일관된 단일 변형 표를 얻을 수 없습니다. 설계를 릴리스하기 전에 이러한 SKU의 주문 가능 여부, 공급 전압 한계, 메모리 인터페이스, I/O 세부 사항을 최신 데이터시트에서 확인해야 합니다.

통합 경로¶

SF32LB52x 후보 목록을 검증된 설계로 만들려면 다음 순서를 따르십시오.

펌웨어 경로 검증. SiFli SDK 시작 가이드로 시작한 다음, SiFli SDK 워크플로와 예제를 사용해 필요한 주변 장치와 Bluetooth 동작을 검증하십시오.
통합 방식 선택. 통합이 끝난 RF 모듈이 제품에 적합하면 SF32LB52-MOD-1을 평가하고, 그렇지 않으면 초기 펌웨어 및 주변 장치 검증용으로 가장 가까운 SF32LB52 개발 보드를 선택하십시오.
하드웨어 설계 및 검토. 회로도 또는 레이아웃을 릴리스하기 전에 로컬 하드웨어 설계 가이드와 그 회로도 및 PCB 레이아웃 체크리스트를 사용하십시오. 전원 제품군의 기준 구성이 520/3/5/7, 52B/E/G/J, 52D 중 무엇인지 올바르게 확인하십시오.
주요 정보 출처 확인. 해당 데이터시트와 SiFli [hardware design guide for 520/3/5/7] 또는 [hardware design guide for 52B/D/E/G/J]를 실제 주문할 부품 및 패키지와 대조하여 확인하십시오.

자주 묻는 질문¶

SF32LB52x의 주요 사양은 무엇인가요? SF32LB52x는 애플리케이션 CPU(Cortex-M33 @240 MHz)와 저전력 코어(Cortex-M33 @24/48 MHz, 전용 Bluetooth 컨트롤러), 내장 SRAM 576 KB, 듀얼 모드 Bluetooth(클래식 + BLE)를 갖췄습니다. 그래픽: ePicasso 2.0 Lite. 패키지: QFN68(7 × 7 mm). USB 2.0 FS. 제품군 수준의 값이므로 정확한 부품 번호의 데이터시트를 확인하세요.

SF32LB52x는 어떤 디스플레이 인터페이스를 지원하나요? SPI / DSPI / QSPI / 8080 / EPD / JDI. 지원 여부는 부품 번호와 패키지에 따라 다릅니다.

SF32LB52x는 패키지 내 메모리를 얼마나 제공하나요? 부품 번호에 따라 패키지 내 PSRAM 최대 16 MB, 패키지 내 NOR Flash 최대 4 MB를 제공합니다.

SF32LB52x에는 어떤 공급 전압이 필요한가요? 변형에 따라 3.2–4.7 V (520/3/5/7), 2.97–3.63 V (52B/E/G/J), 1.8 V (52D). 정확한 범위는 데이터시트에서 확인하세요.

SF32LB52x로 하드웨어 설계를 시작하려면 어떻게 하나요? 먼저 SF32LB52x 하드웨어 설계 가이드에서 회로도, 전원, 클럭/RF, PCB 레이아웃 지침을 확인하고, 보드 릴리스 전에 회로도와 레이아웃 체크리스트를 사용하세요.