Guía de diseño de hardware SF32LB58x — Lista de comprobación del diseño de PCB¶

Parte de la guía de diseño de hardware SF32LB58x

Esta página recoge el apartado 6.18, la lista de comprobación punto por punto del diseño de PCB. Vuelva a las Pautas de diseño de PCB.

6.18. Lista de comprobación del diseño de PCB¶

Cada tabla cubre un área de revisión del diseño de PCB. Si no aparece una columna «Aplicable a», las comprobaciones se aplican a todos los diseños de PCB SF32LB58x incluidos en esta lista.

6.18.1. Encapsulado¶

Tabla 6.18.1-1: Lista de comprobación del encapsulado

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	La huella de la PCB coincide con las especificaciones del encapsulado	Obligatorio

6.18.2. Alimentación¶

Tabla 6.18.2-1: Lista de comprobación de alimentación

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	Ancho de la pista de alimentación VDD1 de al menos 8 mil	Obligatorio
2	Ancho de la pista de alimentación VDD2 de al menos 8 mil	Obligatorio
3	Ancho de las pistas BUCK1_VSW y BUCK1_VOUT de al menos 8 mil	Obligatorio
4	Ancho de las pistas BUCK2_VSW y BUCK2_VOUT de al menos 8 mil	Obligatorio
5	Ancho de la pista de alimentación VDDIOA de al menos 10 mil	Obligatorio
6	Ancho de la pista de alimentación VDDIOA2 de al menos 10 mil	Obligatorio
7	Ancho de la pista de alimentación VDDIOB de al menos 10 mil	Obligatorio
8	Ancho de la pista de alimentación VDDIOSA de al menos 6 mil	Obligatorio
9	Ancho de la pista de alimentación VDDIOSB de al menos 6 mil	Obligatorio
10	Ancho de la pista de alimentación VDDIOSC de al menos 6 mil	Obligatorio
11	Ancho de la pista de alimentación AVDD33_USB de al menos 6 mil	Obligatorio
12	Ancho de la pista de alimentación AVDD33_ANA de al menos 6 mil	Obligatorio
13	Ancho de la pista de alimentación AVDD_BRF de al menos 8 mil	Obligatorio
14	Ancho de la pista de alimentación AVDD33_AUD de al menos 6 mil	Obligatorio
15	Ancho de la pista de alimentación AVDD33_DSI de al menos 8 mil	Obligatorio

6.18.3. Colocación de condensadores e inductores de alimentación¶

Tabla 6.18.3-1: Lista de comprobación de la colocación de condensadores e inductores de alimentación

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	Coloque el condensador de VDD1 cerca del pin	Obligatorio
2	Coloque el condensador de VDD2 cerca del pin	Obligatorio
3	Coloque el inductor BUCK1 cerca del chip	Obligatorio
4	Coloque el condensador BUCK1 lo más cerca posible del pin del chip	Obligatorio
5	Coloque el inductor BUCK2 cerca del chip	Obligatorio
6	Coloque el condensador BUCK2 lo más cerca posible del pin del chip	Obligatorio
7	Coloque el condensador HPSYS_LDO_VOUT cerca del pin	Obligatorio
8	Coloque el condensador LPMU_VDD07_RET cerca del pin	Obligatorio
9	Coloque el condensador LPMU_VDD11_RTC cerca del pin	Obligatorio
10	Coloque el condensador VDDIOA cerca del pin	Obligatorio
11	Coloque el condensador VDDIOA2 cerca del pin	Obligatorio
12	Coloque el condensador VDDIOB cerca del pin	Obligatorio
13	Coloque el condensador VDDIOSA cerca del pin	Obligatorio
14	Coloque el condensador VDDIOSB cerca del pin	Obligatorio
15	Coloque el condensador VDDIOSC cerca del pin	Obligatorio
16	Coloque el condensador AVDD33_USB cerca del pin	Obligatorio
17	Coloque el condensador AVDD33_ANA cerca del pin	Obligatorio
18	Coloque el condensador AVDD_BRF cerca del pin	Obligatorio
19	Coloque el condensador AVDD33_AUD cerca del pin	Obligatorio
20	Coloque el condensador AVDD33_DSI cerca del pin	Obligatorio

6.18.4. Reloj¶

Tabla 6.18.4-1: Lista de comprobación del reloj

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	Coloque el cristal cerca del chip	Obligatorio
2	Disponga un apantallamiento GND alrededor del cristal	Obligatorio
3	Mantenga sin cobre la zona bajo el cristal. En una PCB de 4 capas, aplique la zona de exclusión como mínimo en las capas 1 (superior), 2 y 3	Obligatorio
4	Mantenga una separación entre las pistas del cristal y el cobre de guarda GND superior a 3 veces el ancho de pista	Obligatorio

Confirme con SiFli las capas de exclusión de cobre del cristal

El libro de comprobación de origen pide dejar sin cobre las capas 1, 2 y 3 en una PCB de cuatro capas. La guía de diseño de PCB especifica la capa superior y la capa adyacente bajo cada zona de cristal. Las fuentes difieren sobre si debe incluirse la capa 3; no deduzca el requisito definitivo sin confirmarlo con SiFli.

6.18.5. Botones¶

Tabla 6.18.5-1: Lista de comprobación de los botones

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	Coloque el dispositivo de protección ESD del botón cerca de este	Obligatorio

6.18.6. RF¶

Tabla 6.18.6-1: Lista de comprobación de RF

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	La pista RF cumple el requisito de impedancia característica de 50 Ω en modo single-ended	Obligatorio
2	Ancho de la pista RF ≥10 mil	Obligatorio
3	Reserve cerca del chip una huella para una red de adaptación de antena de tipo π	Obligatorio
4	Mantenga un plano GND continuo debajo de la señal RF	Obligatorio
5	No pase pistas de señal digital de alta velocidad por debajo de la señal RF	Obligatorio
6	No pase pistas de alimentación con alta di/dt por debajo de la señal RF	Obligatorio

6.18.7. Audio¶

Tabla 6.18.7-1: Lista de comprobación de audio

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	Las pistas paralelas AU_ADC1P y AU_ADC1N tienen protección de masa	Obligatorio
2	Las pistas paralelas AU_ADC2P y AU_ADC2N tienen protección de masa	Obligatorio
3	Las pistas paralelas AU_DAC1P y AU_DAC1N tienen protección de masa	Obligatorio
4	Las pistas paralelas AU_DAC2P y AU_DAC2N tienen protección de masa	Obligatorio
5	La capacitancia de las pistas AU_DAC1P, AU_DAC1N, AU_DAC2P y AU_DAC2N es < 10 pF, y su longitud es < 2 cm	Obligatorio

Las fuentes discrepan sobre la longitud máxima de las pistas DAC

Este libro de trabajo especifica una longitud de pista DAC inferior a 2 cm (20 mm), mientras que la guía de diseño de PCB indica menos de 2 mm. Los límites difieren por un factor de diez. No elija un límite sin confirmarlo con SiFli.

6.18.8. Señales de alta velocidad¶

Tabla 6.18.8-1: Lista de comprobación de señales de alta velocidad

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	Las señales diferenciales DSI cumplen el requisito de impedancia diferencial de 100 Ω	Obligatorio
2	La longitud de los pares diferenciales de datos DSI está ajustada a la del par diferencial de reloj con una tolerancia de 200 mil	Obligatorio
3	Trace las señales DSI, en la medida de lo posible, en una misma capa	Obligatorio

Las fuentes discrepan sobre el límite entre pares diferenciales DSI

Este libro de trabajo exige que los pares diferenciales de datos DSI coincidan con el par diferencial de reloj dentro de 200 mil (5,08 mm). La guía de diseño de PCB limita el desfase entre pares a ≤2 mm y el desfase dentro de cada par a ≤0,5 mm. Confirme con SiFli el límite aplicable entre pares antes de cerrar el diseño.

6.18.9. ADC¶

Tabla 6.18.9-1: Lista de comprobación de ADC

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	Evite enrutar señales de conmutación rápida en paralelo con la señal GPADC; si no puede evitarlo, aplique una guarda de masa adecuada	Obligatorio
2	Coloque las resistencias divisoras de tensión de batería cerca del pin de entrada del chip	Obligatorio
3	Evite enrutar señales de conmutación rápida en paralelo con la señal SDMADC; si no puede evitarlo, aplique una guarda de masa adecuada	Opcional

6.18.10. Puntos de prueba¶

Tabla 6.18.10-1: Lista de comprobación de puntos de prueba

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	La ubicación de los puntos de prueba permite medir con una sonda o soldar un útil de prueba	Obligatorio
2	Los puntos de prueba para la grabación/descarga y la calibración del cristal (VBAT, GND, SWDIO, SWCLK, VDDIOB, MODE, RESET, UART4_TXD, UART4_RXD, etc.) cumplen los requisitos de tamaño y ubicación del útil	Obligatorio

6.18.11. Apilado de capas de PCB¶

Tabla 6.18.11-1: Lista de comprobación del apilado de capas de PCB

N.º	Punto de comprobación	Categoría
1	La capa adyacente al chip principal debe ser un plano de masa principal continuo	Obligatorio

Última actualización: 2026-10-21