Aller au contenu

Guide de conception matérielle du SF32LB58x — Liste de contrôle d'implantation du PCB

Fait partie du Guide de conception matérielle du SF32LB58x

Cette page couvre la section 6.18, la liste de contrôle d'implantation du PCB point par point. Retournez à la page Conception et routage du PCB.

6.18. Liste de contrôle d'implantation du PCB

Chaque tableau couvre un domaine de revue du PCB. En l'absence d'une colonne « S'applique à », les contrôles s'appliquent à toutes les conceptions PCB SF32LB58x couvertes par cette liste.

6.18.1. Boîtier

Tableau 6.18.1-1 : Liste de contrôle du boîtier
N° Point de contrôle Catégorie
1 L'empreinte du PCB correspond à la spécification du boîtier Obligatoire

6.18.2. Alimentation

Tableau 6.18.2-1 : Liste de contrôle de l'alimentation
N° Point de contrôle Catégorie
1 La piste d'alimentation VDD1 fait au moins 8 mil Obligatoire
2 La piste d'alimentation VDD2 fait au moins 8 mil Obligatoire
3 Les pistes BUCK1_VSW et BUCK1_VOUT font au moins 8 mil Obligatoire
4 Les pistes BUCK2_VSW et BUCK2_VOUT font au moins 8 mil Obligatoire
5 La piste d'alimentation VDDIOA fait au moins 10 mil Obligatoire
6 La piste d'alimentation VDDIOA2 fait au moins 10 mil Obligatoire
7 La piste d'alimentation VDDIOB fait au moins 10 mil Obligatoire
8 La piste d'alimentation VDDIOSA fait au moins 6 mil Obligatoire
9 La piste d'alimentation VDDIOSB fait au moins 6 mil Obligatoire
10 La piste d'alimentation VDDIOSC fait au moins 6 mil Obligatoire
11 La piste d'alimentation AVDD33_USB fait au moins 6 mil Obligatoire
12 La piste d'alimentation AVDD33_ANA fait au moins 6 mil Obligatoire
13 La piste d'alimentation AVDD_BRF a une largeur d'au moins 8 mil Obligatoire
14 La piste d'alimentation AVDD33_AUD fait au moins 6 mil Obligatoire
15 La piste d'alimentation AVDD33_DSI fait au moins 8 mil Obligatoire

6.18.3. Placement des condensateurs et inductances d'alimentation

Tableau 6.18.3-1 : Liste de contrôle du placement des condensateurs et inductances d'alimentation
N° Point de contrôle Catégorie
1 Le condensateur VDD1 est placé près de la broche Obligatoire
2 Le condensateur VDD2 est placé près de la broche Obligatoire
3 L'inductance BUCK1 est placée près de la puce Obligatoire
4 Le condensateur BUCK1 est placé aussi près que possible de la broche de la puce Obligatoire
5 L'inductance BUCK2 est placée près de la puce Obligatoire
6 Le condensateur BUCK2 est placé aussi près que possible de la broche de la puce Obligatoire
7 Le condensateur HPSYS_LDO_VOUT est placé près de la broche Obligatoire
8 Le condensateur LPMU_VDD07_RET est placé près de la broche Obligatoire
9 Le condensateur LPMU_VDD11_RTC est placé près de la broche Obligatoire
10 Le condensateur VDDIOA est placé près de la broche Obligatoire
11 Le condensateur VDDIOA2 est placé près de la broche Obligatoire
12 Le condensateur VDDIOB est placé près de la broche Obligatoire
13 Le condensateur VDDIOSA est placé près de la broche Obligatoire
14 Le condensateur VDDIOSB est placé près de la broche Obligatoire
15 Le condensateur VDDIOSC est placé près de la broche Obligatoire
16 Le condensateur AVDD33_USB est placé près de la broche Obligatoire
17 Le condensateur AVDD33_ANA est placé près de la broche Obligatoire
18 Le condensateur AVDD_BRF est placé près de la broche Obligatoire
19 Le condensateur AVDD33_AUD est placé près de la broche Obligatoire
20 Le condensateur AVDD33_DSI est placé près de la broche Obligatoire

6.18.4. Horloge

Tableau 6.18.4-1 : Liste de contrôle de l'horloge
N° Point de contrôle Catégorie
1 Le quartz est placé près de la puce Obligatoire
2 Un blindage de masse est appliqué autour du quartz Obligatoire
3 Aucun cuivre ne doit être placé sous le quartz. Sur un PCB à 4 couches, la zone d'exclusion doit couvrir au minimum les couches 1 (supérieure), 2 et 3 Obligatoire
4 La distance entre les pistes du quartz et le cuivre de garde GND est supérieure à trois fois la largeur de la piste Obligatoire

Confirmez auprès de SiFli les couches d'exclusion du quartz

Le classeur de la liste de contrôle demande des zones sans cuivre sur les couches 1, 2 et 3 d'un PCB à quatre couches. Le guide de conception et routage du PCB indique la couche supérieure et la couche adjacente sous chaque zone de quartz. Les sources ne concordent pas sur l'inclusion de la couche 3 ; ne déduisez pas l'exigence finale sans confirmation de SiFli.

6.18.5. Boutons

Tableau 6.18.5-1 : Liste de contrôle des boutons
N° Point de contrôle Catégorie
1 Le composant de protection ESD du bouton est placé près du bouton Obligatoire

6.18.6. RF

Tableau 6.18.6-1 : Liste de contrôle RF
N° Point de contrôle Catégorie
1 La piste RF respecte l'exigence d'impédance caractéristique de 50 Ω en mode asymétrique Obligatoire
2 La largeur de la piste RF ≥ 10 mil Obligatoire
3 Un réseau d'adaptation d'antenne de type π est réservé près de la puce Obligatoire
4 Un plan de masse continu est prévu sous le signal RF Obligatoire
5 Aucune piste de signal numérique haute vitesse ne passe sous le signal RF Obligatoire
6 Aucune piste d'alimentation à fort di/dt ne passe sous le signal RF Obligatoire

6.18.7. Audio

Tableau 6.18.7-1 : Liste de contrôle audio
N° Point de contrôle Catégorie
1 Les pistes parallèles AU_ADC1P et AU_ADC1N sont protégées par une garde de masse Obligatoire
2 Les pistes parallèles AU_ADC2P et AU_ADC2N sont protégées par une garde de masse Obligatoire
3 Les pistes parallèles AU_DAC1P et AU_DAC1N sont protégées par une garde de masse Obligatoire
4 Les pistes parallèles AU_DAC2P et AU_DAC2N sont protégées par une garde de masse Obligatoire
5 La capacité des pistes AU_DAC1P, AU_DAC1N, AU_DAC2P et AU_DAC2N est < 10 pF et leur longueur < 2 cm Obligatoire

Les sources divergent sur la longueur maximale des pistes DAC

Ce classeur indique une longueur de piste DAC inférieure à 2 cm (20 mm), tandis que le guide de conception et routage du PCB indique moins de 2 mm. Ces limites diffèrent d'un facteur dix. Ne choisissez pas de limite sans confirmation de SiFli.

6.18.8. Signaux haute vitesse

Tableau 6.18.8-1 : Liste de contrôle des signaux haute vitesse
N° Point de contrôle Catégorie
1 Les signaux différentiels DSI respectent l'exigence d'impédance différentielle de 100 Ω Obligatoire
2 Les paires différentielles de données DSI sont adaptées en longueur à la paire différentielle d'horloge à 200 mil près Obligatoire
3 Les signaux DSI sont routés autant que possible sur la même couche Obligatoire

Les sources divergent sur la limite entre paires différentielles DSI

Ce classeur demande que les paires différentielles de données DSI soient adaptées à la paire différentielle d'horloge à 200 mil (5,08 mm) près. Le guide de conception et routage du PCB limite l'écart entre paires à ≤ 2 mm et l'écart au sein d'une paire à ≤ 0,5 mm. Les limites entre paires se contredisent ; confirmez auprès de SiFli la limite inter-paires à appliquer avant de finaliser le routage.

6.18.9. ADC

Tableau 6.18.9-1 : Liste de contrôle ADC
N° Point de contrôle Catégorie
1 Évitez de router des signaux à commutation rapide en parallèle avec le signal GPADC ; si cela ne peut être évité, prévoyez une garde de masse adéquate Obligatoire
2 Les résistances du diviseur de tension de batterie sont placées près de la broche d'entrée de la puce Obligatoire
3 Évitez de router des signaux à commutation rapide en parallèle avec le signal SDMADC ; si cela ne peut être évité, prévoyez une garde de masse adéquate Optionnel

6.18.10. Points de test

Tableau 6.18.10-1 : Liste de contrôle des points de test
N° Point de contrôle Catégorie
1 Les points de test sont positionnés de façon à permettre l'accès d'une sonde ou leur soudage sur un montage de test Obligatoire
2 Les points de test pour le téléchargement du programme et l'étalonnage du quartz (VBAT, GND, SWDIO, SWCLK, VDDIOB, MODE, RESET, UART4_TXD, UART4_RXD, etc.) respectent les exigences de dimensions et d'emplacement du montage de test Obligatoire

6.18.11. Empilement PCB

Tableau 6.18.11-1 : Liste de contrôle de l'empilement PCB
N° Point de contrôle Catégorie
1 La couche adjacente à la puce principale doit être un plan de masse principal continu Obligatoire

Dernière mise à jour: