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SF32LB58-MOD

Visión general

SF32LB58-MOD es un módulo Bluetooth de bajo consumo basado en la MCU SF32LB586VDD36 de SiFli. La configuración estándar incluye 16 + 16 MB de HPI-PSRAM y 1 MB de QSPI-NOR. El módulo de 24 × 24 × 3,1 mm integra la plataforma de tres núcleos, el circuito de RF, el cristal y varias configuraciones de memoria, además de ofrecer interfaces externas para pantalla, audio, almacenamiento y control.

El módulo integra el chip BGA256, la ruta de señal de RF, el cristal y la memoria de alta velocidad, lo que reduce el enrutamiento correspondiente en la placa portadora del producto. El producto final también debe someterse a validación de RF y obtener las aprobaciones reglamentarias aplicables. Antes de finalizar el diseño de la placa portadora, confirme la opción de antena y la configuración de memoria del SKU seleccionado.

Según el SKU elegido, la plataforma puede combinar HPI-PSRAM con almacenamiento QSPI-NOR, QSPI-NAND o eMMC. Las interfaces del módulo permiten desarrollar productos con funciones de pantalla, audio, almacenamiento y conectividad sobre una plataforma basada en MCU.

La hoja de datos DS5802 V0.1 describe una antena PCB integrada en el módulo y opciones para conectar una antena externa. La antena externa puede conectarse mediante semiorificios metalizados o el conector externo de primera generación, compatible con conectores Hirose U.FL, I-PEX MHFI y Amphenol AMC. La hoja de datos no indica qué opción corresponde a cada SKU; confirme con SiFli la implementación de antena del módulo elegido antes de finalizar el diseño de la placa portadora.

Info

Consulte SF32LB58x para conocer la arquitectura y los periféricos de la familia de chips. Esta página se centra en la integración del módulo, sus configuraciones de memoria, las líneas de alimentación y los criterios de selección del producto.

Aplicaciones

SiFli enumera las siguientes áreas de aplicación para SF32LB58-MOD:

  • Dispositivos vestibles: relojes inteligentes de gama alta, pulseras inteligentes, dispositivos médicos vestibles y equipos de fitness
  • Industria: soluciones de visualización económicas, interfaces HMI gráficas, centros de control de sensores industriales, supervisión de equipos e instrumentos
  • Automoción: unidades centrales de control para vehículos eléctricos, llaves de coche y mandos a distancia para vehículos diseñados para llevarse puestos
  • Domótica: electrodomésticos inteligentes pequeños y medianos, y cerraduras inteligentes
  • Uso general: concentradores de sensores de bajo consumo y Bluetooth Mesh
  • Ejemplos de AIoT: reconocimiento de comandos de voz, hogar inteligente, llaves inteligentes y paneles de control inteligentes

Considere SF32LB58-MOD cuando el diseño requiera una o varias de estas características:

  • Integración en el módulo del chip BGA256, la ruta de RF, el cristal y la memoria de alta velocidad
  • Antena PCB integrada o antena externa conectada mediante semiorificios metalizados o un conector compatible con Hirose U.FL, I-PEX MHFI y Amphenol AMC; confirme la configuración según el SKU
  • Configuraciones de almacenamiento QSPI-NOR, QSPI-NAND o eMMC según el SKU
  • Interfaces externas para pantalla, audio, almacenamiento y control

Recursos de desarrollo


Características y especificaciones

Cómputo y memoria

  • 2 núcleos de aplicación Arm Cortex-M33 STAR-MC1, hasta 240 MHz
  • 1 núcleo Arm Cortex-M33 STAR-MC1 de bajo consumo, programable por el usuario, hasta 96 MHz
  • Hasta 370 DMIPS / 984 EEMBC CoreMark por núcleo de aplicación
  • Hasta 148 DMIPS / 394 EEMBC CoreMark en el núcleo de bajo consumo
  • 2176 KB de SRAM (HCPU) + 512 KB de SRAM (ACPU) + 1056 KB de SRAM de retención (LCPU)
  • FPU de precisión simple y MPU en todos los núcleos

Conectividad inalámbrica

  • Bluetooth de modo dual 5.3 con soporte de BLE Audio
  • Sensibilidad de hasta -107,5 dBm en BLE Long Range a 125 kbps
  • Potencia máxima de transmisión: 19 dBm (BR/BLE) y 13 dBm (EDR2/EDR3)
  • Corriente pico de recepción en BR/EDR2/EDR3: 2,2 mA a 3,3 V

Gráficos, pantalla y multimedia

  • Motor gráfico ePicasso 2.0 2D/2.5D
  • Motor de gráficos vectoriales Vivante GCNanoUltraV
  • Códec JPEG por hardware
  • Los dos controladores LCD admiten 8080, SPI, Dual-SPI, Quad-SPI, DPI/RGB, MIPI DSI y JDI
  • TurboPixel: extDMA comprime con pérdida el framebuffer final con una relación fija y el controlador de pantalla lo descomprime. Así se reducen el ancho de banda de PSRAM y la capacidad de framebuffer que requiere una carga de trabajo determinada.
  • Ambos controladores LCD admiten el modo de pantalla siempre activa (always-on display).

Audio

  • 2 DAC de audio de 24 bits
  • 2 ADC Sigma-Delta de 24 bits
  • 2 interfaces PDM (PDM1/PDM2)
  • 3 interfaces I2S, todas en modo maestro; I2S1 solo admite entrada, mientras que I2S2 e I2S3 admiten entrada y salida
  • Entrada y salida de audio analógico disponibles a través de la interfaz del módulo

La guía de diseño de hardware SF32LB58x de SiFli enumera dos entradas de micrófono PDM (PDM1 y PDM2). Una interfaz PDM puede transportar dos canales de micrófono: el ejemplo PDM del SDK de SiFli muestra cómo capturar dos micrófonos por los canales izquierdo y derecho de una interfaz, o cuatro micrófonos distribuidos entre PDM1 y PDM2. Sin embargo, SF32LB58-MOD no figura entre las plataformas compatibles con ese ejemplo. Para este módulo, confirme en el SDK de destino la configuración admitida de micrófonos y canales, y compruebe la multiplexación de pines y el diseño de la placa portadora. No deduzca que admite cuatro micrófonos solo por contar las interfaces PDM.

Interfaces de almacenamiento y variantes de módulo

Variantes de módulo SF32LB58-MOD
Código de módulo Almacenamiento seleccionable PSRAM Flash estándar Temperatura Dimensiones
SF32LB58-MOD-N16R32N1 16 MB QSPI-NOR 16 + 16 MB HPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR −40 °C a +85 °C 24 × 24 × 3,1 mm
SF32LB58-MOD-A128R32N1 128 MB QSPI-NAND 16 + 16 MB HPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR −40 °C a +85 °C 24 × 24 × 3,1 mm
SF32LB58-MOD-E4R32N1 4 GB eMMC 16 + 16 MB HPI-PSRAM 1 MB QSPI-NOR −40 °C a +85 °C 24 × 24 × 3,1 mm

La guía de modelos de módulos de SiFli recoge estas variantes, indica que la eMMC puede incluirse como dispositivo interno y señala que se pueden personalizar otras configuraciones. Elija el SKU según el tipo y la capacidad de almacenamiento que necesite y confirme con SiFli la disponibilidad actual y la configuración de memoria. Compruebe también que el SDK y el firmware de destino admiten el dispositivo y la ruta de arranque y almacenamiento elegidos.

Alimentación, encapsulado y E/S

  • Encapsulado del módulo: 24 × 24 × 3,1 mm
  • Temperatura de funcionamiento: de −40 °C a +85 °C
  • VDD_3V3: 2,97–3,6 V
  • VDD_1V8: 1,7–1,95 V
  • VDDIOA / VDDIOA2 / VDDIOB: 1,7–3,6 V
  • VDD_3V3 alimenta AVDD33_ANA, AVDD33_AUD y AVDD_USB; si el módulo lleva eMMC, también alimenta su entrada VDD. SiFli recomienda un LDO para esta línea de alimentación.
  • VDD_1V8 alimenta PVDD1, PVDD2, AVDD_BRF y AVDD18_DSI, además de la memoria integrada en el encapsulado.
  • VDDIOA alimenta las E/S PA, excepto PA00–PA11, la Flash externa y VIO de la eMMC cuando está instalado. VDDIOA2 alimenta las E/S PA00–PA11; VDDIOB alimenta las E/S PB.
  • Interfaz de módulo de 138 pines; los pines multiplexados ofrecen funciones como GPIO, SPI, LCD, MPI, UART, I2C, PWM, SDIO, USB 2.0 HS y audio

Chip

Basado en SF32LB58x. Consulte la página del chip para conocer la arquitectura general de gráficos, memoria y pantalla en la que se basa el módulo.

Placas de desarrollo

La placa SF32LB58-DevKit-LCD permite validar el firmware y probar la pantalla, el audio y las rutas de almacenamiento antes de diseñar una placa portadora personalizada para el módulo.

Productos de referencia

Las áreas de aplicación indicadas por SiFli incluyen dispositivos vestibles, equipos industriales de visualización y HMI, productos de control para vehículos, electrodomésticos inteligentes, concentradores de sensores de bajo consumo y productos Bluetooth Mesh.

Última actualización: