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SF32LB52-DevKit-Core-3p3

개요

SF32LB52-DevKit-Core-3p3는 SF32LB52x 칩을 직접 평가하기 위한 소형 개발 보드입니다. 보드의 점퍼로 MCU 전원을 1.8 V 또는 3.3 V 중에서 선택합니다. 주요 MCU 신호는 에지 헤더로 노출되며, 캐슬레이션 스루홀에는 납땜 없이 핀 헤더를 끼울 수 있습니다. GPIO, 직렬 버스, 디스플레이 신호, 오디오, ADC, PWM, 전원 레일에 직접 접근해야 하는 엔지니어에게 적합한 보드입니다.

크기는 30.88 mm × 68 mm로, 벤치 프로토타입에 적합한 소형 보드이면서도 SF32LB52x 하드웨어와 펌웨어를 초기 구동·검증하는 데 필요한 인터페이스를 제공합니다.

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 전면

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 — 전면

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 후면

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 — 후면

보드 변형

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 보드 변형
변형 MCU 패키지 내장 메모리 보드 탑재 메모리
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-N1 SF32LB52BU36 1 MB SPI NOR 플래시 없음
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-N4 SF32LB52BU56 4 MB SPI NOR 플래시 없음
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-R4N16 SF32LB52EUB6 4 MB OPI-PSRAM 16 MB SPI NOR 플래시
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-R8N16 SF32LB52GUC6 8 MB OPI-PSRAM 16 MB SPI NOR 플래시
SF32LB52-DevKit-Core-3p3-R16N16 SF32LB52JUD6 16 MB OPI-PSRAM 16 MB SPI NOR 플래시

소형 Bluetooth, 제어, 간단한 HMI 애플리케이션에는 NOR만 탑재한 변형을 사용하십시오. 더 큰 그래픽 에셋, 프레임버퍼, 파일 시스템 또는 애플리케이션 저장 공간이 필요하면 PSRAM과 외장 NOR를 함께 탑재한 변형을 사용하십시오.

출처 간 불일치 — 선택하기 전에 보드 라벨을 확인하십시오: SiFli의 상세 Core-3p3 보드 가이드는 SF32LB52JUD6 구성을 R16N16 V1.0.0(현재 버전)으로 부르지만, 개발 보드 모델 가이드는 동일한 JUD6 / 16 MB PSRAM / 16 MB NOR 구성을 N16R16으로 나열합니다. 상세 가이드의 리비전 정보 행에는 EUB6의 코패키지 PSRAM이 8 MB라고 되어 있으나, 같은 가이드의 기능 목록과 변형 표에는 4 MB라고 되어 있습니다. SiFli의 SF32LB52 개요도 EUB6를 4 MB로 명시하므로 이 문서에서는 4 MB를 사용합니다. 정확한 보드 접미사가 중요한 경우에는 보드 마킹과 이에 대응하는 회로도/BOM을 확인하십시오.

보드 주요 특징

  • NOR 전용 또는 PSRAM + NOR 구성의 SF32LB52x MCU 변형
  • 48 MHz 메인 크리스털과 32.768 kHz RTC 크리스털
  • USB Type-C 전원 및 CH340N을 통한 USB-UART 플래싱/디버그
  • 온보드 PCBA 안테나와 I-PEX 안테나 커넥터
  • 점퍼로 선택하는 1.8 V 또는 3.3 V MCU 전원
  • 에지 헤더로 연결된 USB 2.0 FS 신호
  • GPIO 37개 노출. MCU는 UART 3개, I2C 4개, GPTIM 2개, SPI 2개, GPADC 채널 6개를 제공합니다.
  • 모든 GPIO를 UART, I2C 또는 GPTIM으로 구성할 수 있으며, 핀 멀티플렉싱에는 SPI, PWM, I2S, PDM, 웨이크업 입력도 포함됩니다.
  • 16핀, 0.5 mm 피치 FPC 디스플레이 커넥터. 디스플레이 인터페이스로 SPI, DSPI, Quad-SPI를 지원하며 DDR 모드 QSPI도 지원합니다.
  • I2C 터치 패널 신호
  • 아날로그 마이크 및 차동 오디오 출력 핀
  • 사용자 LED 1개
  • 전원 키와 기능 키
  • 단일 레일 전류 측정용 테스트 포인트. SiFli는 단일 MCU, 최소 시스템, 전체 보드 전력 테스트도 문서화합니다.

이 보드를 사용하는 경우

SF32LB52x 신호에 가장 직접적으로 접근해야 한다면 SF32LB52-DevKit-Core-3p3를 선택하십시오.

  • 사용자 정의 도터보드 또는 센서 보드의 초기 구동 및 검증
  • SF32LB52x 메모리 변형 평가
  • LCD, 오디오, USB, GPIO 기능 프로토타이핑
  • 개별 전원 레일의 전류 측정
  • 소형 제품 PCB를 설계하기 전에 펌웨어 검증

캐슬레이션 패드가 있는 더 작은 보드가 필요하면 SF32LB52-DevKit-Nano를 사용하십시오. 오디오 앰프, TF 카드 슬롯, 배터리 충전기를 갖춘 디스플레이 보드가 필요하면 SF32LB52-DevKit-LCD를 사용하십시오.

전원

이 보드는 세 가지 전원 입력을 지원합니다.

  • USB Type-C 전원. 일반적인 개발과 디버깅에 권장합니다.
  • USB가 연결되지 않은 경우, 에지 헤더의 5 V 및 GND 핀을 통한 5 V 입력
  • USB가 연결되지 않은 경우, 에지 헤더의 3.3 V 및 GND 핀을 통한 3.3 V 입력. 외부 벤치 전원 공급 장치를 사용할 수 있습니다.

별도의 보드 점퍼로 MCU 전원을 1.8 V와 3.3 V 중에서 선택합니다. 이 설정은 헤더의 외부 1.8 V 및 3.3 V 전원 핀과는 별개입니다. 점퍼를 변경하거나 외부 회로에 전원을 공급하기 전에 해당 보드 리비전의 핀 배치도와 회로도를 확인하십시오.

단일 레일 전류를 측정하려면 보드의 측정 지점에서 측정 대상 레일에 직렬로 전류계를 연결하십시오.

USB Type-C가 연결되면 이 보드는 선택된 헤더 핀을 통해 3.3 V, 1.8 V, 5 V 출력도 제공할 수 있습니다. 외부 회로를 연결하기 전에 필요한 방향을 확인하십시오.

보드에는 전원 스위치가 있습니다. CH340N의 RTS# 신호로 보드 활성화를 제어할 수 있으므로, 플래싱이나 디버그 중 호스트 툴에서 MCU를 리셋할 수 있습니다.

플래싱 및 디버그

펌웨어 플래싱과 소프트웨어 디버그에는 USB Type-C UART 포트를 사용하십시오.

  • 다운로드 모드: 플래싱 툴에서 BOOT를 활성화한 다음 보드에 전원을 공급하거나 리셋하십시오.
  • 디버그/로그 모드: BOOT를 비활성화한 다음 보드에 전원을 공급하거나 리셋하십시오.
  • 리셋: 보드의 리셋/전원 키 기능 또는 툴이 제어하는 RTS 리셋 경로를 사용하십시오.

사용자 컨트롤

사용자 조작 신호
기능 GPIO 동작
LED PA32 액티브 하이
KEY1 PA34 액티브 하이, 10초간 길게 누르면 리셋 지원
KEY2 PA33 액티브 하이

디스플레이 인터페이스

이 보드는 0.5 mm 피치, 플립업 래치, 하단 접점을 갖춘 수직형 16핀 FPC 커넥터를 통해 DDR 모드 QSPI를 포함한 SPI, DSPI, Quad-SPI LCD 인터페이스를 지원합니다. 이 커넥터에는 LCD 리셋, 백라이트 PWM, TE, 칩 셀렉트, 클럭, 데이터 라인 4개, I2C 터치 신호가 연결됩니다.

FPC 어댑터 케이블

FPC 어댑터 케이블

16핀 LCD FPC 신호 맵

16핀 LCD FPC 신호 맵
핀 신호 기능
1 GND 그라운드
2 PA00 LCD 리셋
3 PA01 백라이트 PWM
4 PA02 LCD TE / I2S1_MCLK
5 PA03 LCD CS / I2S1_SDO
6 PA04 LCD CLK / I2S1_SDI
7 PA05 LCD D0 / I2S1_BCK
8 PA06 LCD D1 / I2S1_LRCK
9 PA07 LCD D2 / PDM1_CLK
10 PA08 LCD D3 / PDM1_DAT
11 3.3V 디스플레이 전원 출력
12 GND 그라운드
13 PA09 터치 인터럽트
14 PA11 터치 I2C SDA
15 PA20 터치 I2C SCL
16 PA10 터치 리셋

SiFli의 중국어 보드 가이드는 1.85인치 AMOLED 모듈이 16핀 FPC 케이블로 직접 연결된다고 설명합니다. 반면 영어 가이드는 FPC-22p 케이블을 명시하고 그림 파일 이름도 FPC-22P로 표기합니다. 보드 커넥터 자체는 16핀입니다. 출처만으로는 이 불일치를 해소할 수 없으므로, 디스플레이를 연결하기 전에 케이블의 핀 수와 핀 배치를 디스플레이 모듈 자료와 대조하십시오.

헤더 신호 요약

이 보드는 24핀 에지 헤더 2개를 노출합니다. 첫 번째 쪽은 범용 GPIO, SPI2, USB, GPADC, 전원에 중점을 두고, 두 번째 쪽은 LCD, 터치, 디버그 UART, 오디오, 전원에 중점을 둡니다.

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 핀 배치

SF32LB52-DevKit-Core-3p3 핀 배치도

범용 I/O 헤더

범용 I/O 헤더 핀 할당
핀 범위 신호 주요 기능
2-9 PA44..PA37 UART, I2C, GPTIM, SPI2, 웨이크업 입력
10-11 PA36 / PA35 USB DM / USB DP, UART, I2C, GPTIM
12-15 PA31..PA28 GPADC3..0, SPI1, I2S1, UART, I2C
17 3.3V USB 전원 상태에 따라 3.3 V 입력 또는 출력
18-21 PA27..PA24 웨이크업 입력, SPI1, I2S1
22 PA34 UART, I2C, GPTIM, GPADC6, WKUP10
23-24 PA33 / PA32 UART, I2C, GPTIM, GPADC5 / GPADC4

LCD, 오디오, 디버그 헤더

LCD, 오디오, 디버그 헤더 핀 할당
핀 범위 신호 주요 기능
2-11 PA00..PA09 LCD, 터치, PDM, I2S, UART, I2C
12-15 MIC_ADC, MIC_BIAS, DACP, DACN 아날로그 마이크 및 오디오 출력
17 1.8V USB 전원 상태에 따라 1.8 V 입력 또는 출력
18-20 PA10, PA11, PA20 PA10: CTP_RST, PA11: CTP_SDA, PA20: CTP_SCL. 모두 UART, I2C, GPTIM 지원
21 PA21 UART, I2C, GPTIM
22-23 PA18 / PA19 UART0 RX/TX, SWDIO/SWCLK, 플래싱/디버그
24 5V USB 전원 상태에 따라 5 V 입력 또는 출력

외장 플래시 및 SDIO 핀

일부 변형에는 외장 16 MB QSPI-NOR 플래시가 포함되어 있습니다. 공유되는 스토리지/SDIO 핀 그룹은 다음과 같습니다.

외장 플래시 및 SDIO 핀 그룹
MCU GPIO 공유 플래시 / SDIO 기능
PA12 MPI2_CS / SD1_D2
PA13 MPI2_D1 / SD1_D3
PA14 MPI2_D2 / SD1_CLK
PA15 MPI2_D0 / SD1_CMD
PA16 MPI2_CLK / SD1_D0
PA17 MPI2_D3 / SD1_D1

이 핀을 SDIO나 다른 확장 기능에 사용하기 전에, 실장된 플래시가 이미 이 핀을 사용하고 있는지 확인하십시오.

오디오 확장

이 보드는 아날로그 마이크 바이어스/입력과 차동 DAC 출력을 연결합니다. 마이크와 스피커를 구동하는 Class-AB/D 앰프는 외장이므로, 의도한 오디오 경로에 맞게 선택하십시오.

SDK 빌드 타깃

SiFli SDK 빌드 구성은 scons --board=<board_name>과 함께 다음의 정확한 보드 타깃 이름을 사용합니다.

  • sf32lb52-core_n4
  • sf32lb52-core_n16r16

이 이름은 SDK 빌드 타깃 식별자이며, 보드나 모듈에 인쇄된 제품명과 반드시 같지는 않습니다. 지원 보드 인덱스와 SDK의 build_config_gcc.yaml이 나열하는 타깃 집합은 서로 다를 수 있으므로, 사용 중인 SDK 리비전에 맞게 타깃을 확인하십시오.

최종 업데이트: